CN106783680B - 一种半导体专用设备用膜处理装置及方法 - Google Patents

一种半导体专用设备用膜处理装置及方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种半导体专用设备用膜处理装置及方法，包括：电机驱动机构、旋转架、切膜轴及压膜轴。所述电机驱动机构包括：驱动电机、第一驱动单元、第二驱动单元及旋转接头；旋转架与电机驱动机构连接，所述旋转架下端设置有切膜连接板与压膜连接板，所述旋转架在驱动电机驱动第一驱动单元、旋转接头及第二驱动单元下旋转；切膜轴包括第一切膜轴端和第二切膜轴端，所述第一切膜轴端与所述切膜连接板连接，所述第二切膜轴与连接有切膜刀的滚轮连接；压膜轴包括第一压膜轴端和第二压膜轴端，所述第一压膜轴端固定于弹性部件安装板上，第二压膜轴端与压膜棒连接。本发明结构简单、使用方便、性能稳定。

Description

一种半导体专用设备用膜处理装置及方法
技术领域
本发明涉及半导体设备制造领域，尤其涉及一种半导体专用设备用膜处理装置及方法。
背景技术
在半导体专用设备制造过程中，实现对带绷架贴膜硅片进行膜处理是一项关键技术。在现代化的生产设备中，常见的膜处理装置有：纯手工贴膜切膜、半自动手摇贴膜切膜、全自动贴膜切膜处理等。其中纯手工贴膜切膜工艺因人而异，一致性差，效率低，半自动手摇贴膜切膜控制难度大，还存在难于控制的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体专用设备用膜处理装置及方法，利用电机驱动机构驱动旋转架，实现旋转架的压膜与切膜，解决了现有技术中半导体专用设备用膜的贴膜切膜控制难度大的技术问题。
本发明所提供的技术方案如下：
一种半导体专用设备用膜处理装置，包括：
电机驱动机构，所述电机驱动机构包括：驱动电机、与所述驱动电机连接的第一驱动单元、第二驱动单元及旋转接头；
旋转架，所述旋转架与所述电机驱动机构连接，所述旋转架下端设置有切膜连接板与压膜连接板，所述压膜连接板包括连接由弹性部件的上挂钩和下挂钩，所述旋转架在所述驱动电机驱动所述第一驱动单元、所述旋转接头及所述第二驱动单元下旋转；
切膜轴，所述切膜轴包括第一切膜轴端和第二切膜轴端，所述第一切膜轴端与所述切膜连接板连接，所述第二切膜轴端与连接有切膜刀的滚轮连接；
压膜轴，所述压膜轴包括第一压膜轴端和第二压膜轴端，所述第一压膜轴端固定于弹性部件安装板上，第二压膜轴端与压膜棒连接。
采用上述方案，所述半导体专用设备用膜处理装置中，所述旋转架在驱动电机驱动第一驱动单元连同旋转接头及第二驱动单元下旋转，连接于所述压膜轴的压膜棒对工作膜执行压膜，安装在所述第二切膜轴端的滚轮上的切膜刀对工作膜执行切割动作。该半导体专用膜处理装置具有结构简单、使用方便、性能稳定等优点。
进一步地，所述半导体专用设备用膜处理装置中，所述第一驱动单元与第二驱动单元为同步带轮，所述电机驱动机构还包括同步带。
进一步地，所述半导体专用设备用膜处理装置中，所述电机驱动机构还包括用于安装驱动电机的电机座，所述电机座设置于有销轴连接的左侧板与右侧板上。
进一步地，所述半导体专用设备用膜处理装置中，所述电机驱动机构设置有左侧板与右侧板间的固定块。
进一步地，所述半导体专用设备用膜处理装置中，所述弹性部件为弹簧。
进一步地，所述半导体专用设备用膜处理装置中，所述驱动电机为步进电机。
此外，本发明还提供一种半导体专用设备用膜处理方法，所述方法适用于半导体专用设备用膜处理装置，所述半导体专用设备用膜处理装置包括：
电机驱动机构，所述电机驱动机构包括：驱动电机、与所述驱动电机连接的第一驱动单元、第二驱动单元及旋转接头；
旋转架，所述旋转架与所述电机驱动机构连接，所述旋转架下端设置有切膜连接板与压膜连接板，所述压膜连接板包括连接由弹性部件的上挂钩和下挂钩，所述旋转架在所述驱动电机驱动所述第一驱动单元、所述旋转接头及所述第二驱动单元下旋转；
切膜轴，所述切膜轴包括第一切膜轴端和第二切膜轴端，所述第一切膜轴端与所述切膜连接板连接，所述第二切膜轴端与连接有切膜刀的滚轮连接；
压膜轴，所述压膜轴包括第一压膜轴端和第二压膜轴端，所述第一压膜轴端固定于弹性部件安装板上，第二压膜轴端与压膜棒连接；
所述半导体专用设备用膜处理方法包括：
所述旋转架在驱动电机驱动第一驱动单元连同旋转接头、第二驱动单元下旋转，所述压膜棒对工作膜执行压膜，安装在所述滚轮上的所述切膜刀对固定在绷架上的工作膜进行切割。
进一步地，所述半导体专用设备用膜处理方法中，所述第一驱动单元与第二驱动单元为同步带轮，所述电机驱动机构还包括同步带。
进一步地，如上所述的半导体专用设备用膜处理方法中，所述弹性部件为弹簧。
进一步地，如上所述的半导体专用设备用膜处理方法中，所述驱动电机为步进电机。
本发明所带来的有益效果如下：
本发明所提供的半导体专用设备用膜处理装置及方法，采用电机驱动机构驱动旋转架，实现旋转架的压膜与切膜，解决了现有技术中半导体专用设备用膜的贴膜、切膜控制的技术问题。本发明结构简单、使用方便、性能稳定，有效解决了半导体专用设备用膜的贴膜切膜控制难度大等问题。
附图说明
图1表示本发明实施例提供的半导体专用设备用膜处理装置结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为了解决现有技术中的半导体专用设备用膜的贴膜切膜控制难度大的技术问题，本发明提供一种半导体专用设备用膜处理装置，该装置具有结构简单、使用方便、性能稳定的特点。
如图1所示，本发明实施例提供了一种半导体专用设备用膜处理装置，包括：
电机驱动机构100，所述电机驱动机构100包括：驱动电机110、与所述驱动电机110连接的第一驱动单元120、第二驱动单元130及旋转接头140；
旋转架200，所述旋转架200与所述电机驱动机构100连接，所述旋转架200的下端设置有切膜连接板210与压膜连接板220，所述压膜连接板220包括连接有弹性部件230的上挂钩231和下挂钩232，所述旋转架200在所述驱动电机110驱动所述第一驱动单元120、所述旋转接头140及所述第二驱动单元下130旋转；
切膜轴300，所述切膜轴300包括第一切膜轴端和第二切膜轴端，所述第一切膜轴端与所述切膜连接板210连接，所述第二切膜轴端与连接有切膜刀310的滚轮320连接；
压膜轴400，所述压膜轴400包括第一压膜轴端和第二压膜轴端，所述第一压膜轴端固定于弹性部件安装板410上，第二压膜轴端与压膜棒420连接。
采用上述方案，在所述半导体专用设备用膜处理装置中，所述旋转架200在驱动电机110驱动第一驱动单元120连同旋转接头140及第二驱动单元130下旋转，连接于所述压膜轴400的压膜棒420对固定在绷架500上的工作膜M执行压膜，安装在所述第二切膜轴端的滚轮320上的切膜刀310对固定在绷架500上的工作膜M执行切割动作。该半导体专用膜处理装置具有结构简单、使用方便、性能稳定等优点。
进一步地，所述半导体专用设备用膜处理装置中，所述第一驱动单元120与第二驱动单元130为同步带轮，所述电机驱动机构还包括同步带150。
进一步地，所述半导体专用设备用膜处理装置中，所述电机驱动机构100还包括用于安装驱动电机110的电机座111，所述电机座设置于由销轴112连接的左侧板113与右侧板114上。
进一步地，所述半导体专用设备用膜处理装置中，所述电机驱动机构100设置有左侧板113与右侧板114间的固定块115。
进一步地，所述半导体专用设备用膜处理装置中，所述旋转接头140安装于两端设置在旋转接头安装座141上，所述旋转接头安装座141两端分别设置在所述左侧板113与所述右侧板114上。
进一步地，所述半导体专用设备用膜处理装置中，所述弹性部件230为弹簧。
进一步地，所述半导体专用设备用膜处理装置中，所述驱动电机110为步进电机。
此外，本发明还提供一种半导体专用设备用膜处理方法，所述方法适用于半导体专用设备用膜处理装置，所述半导体专用设备用膜处理装置包括：
电机驱动机构，所述电机驱动机构包括：驱动电机、与所述驱动电机连接的第一驱动单元、第二驱动单元及旋转接头；
旋转架，所述旋转架与所述电机驱动机构连接，所述旋转架下端设置有切膜连接板与压膜连接板，所述压膜连接板包括连接由弹性部件的上挂钩和下挂钩，所述旋转架在所述驱动电机驱动所述第一驱动单元、所述旋转接头及所述第二驱动单元下旋转；
切膜轴，所述切膜轴包括第一切膜轴端和第二切膜轴端，所述第一切膜轴端与所述切膜连接板连接，所述第二切膜轴与连接有切膜刀的滚轮连接；
压膜轴，所述压膜轴包括第一压膜轴端和第二压膜轴端，所述第一压膜轴端固定于弹性部件安装板上，第二压膜轴端与压膜棒连接；
所述半导体专用设备用膜处理方法包括：
所述旋转架在驱动电机驱动第一驱动单元连同旋转接头、第二驱动单元下旋转，所述压膜棒对固定在绷架上的工作膜执行压膜，安装在所述滚轮上的所述切膜刀对膜进行切割。
进一步地，所述半导体专用设备用膜处理方法中，所述第一驱动单元与第二驱动单元为同步带轮，所述电机驱动机构还包括同步带。
进一步地，如上所述的半导体专用设备用膜处理方法中，所述弹性部件为弹簧。
进一步地，如上所述的半导体专用设备用膜处理方法中，所述驱动电机为步进电机。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种半导体专用设备用膜处理装置，其特征在于，所述半导体专用设备用膜处理装置包括：
电机驱动机构，所述电机驱动机构包括：驱动电机、与所述驱动电机连接的第一驱动单元、第二驱动单元及旋转接头；
旋转架，所述旋转架与所述电机驱动机构连接，所述旋转架下端设置有切膜连接板与压膜连接板，所述压膜连接板包括连接有弹性部件的上挂钩和下挂钩，所述旋转架在所述驱动电机驱动所述第一驱动单元、所述旋转接头及所述第二驱动单元下旋转；
切膜轴，所述切膜轴包括第一切膜轴端和第二切膜轴端，所述第一切膜轴端与所述切膜连接板连接，所述第二切膜轴与连接有切膜刀的滚轮连接；
压膜轴，所述压膜轴包括第一压膜轴端和第二压膜轴端，所述第一压膜轴端固定于弹性部件安装板上，第二压膜轴端与压膜棒连接。
2.根据权利要求1所述的半导体专用设备用膜处理装置，其特征在于，所述第一驱动单元与第二驱动单元为同步带轮，所述电机驱动机构还包括同步带。
3.根据权利要求1所述的半导体专用设备用膜处理装置，其特征在于，所述电机驱动机构还包括用于安装驱动电机的电机座，所述电机座设置于由销轴连接的左侧板与右侧板上。
4.根据权利要求3所述的半导体专用设备用膜处理装置，其特征在于，所述电机驱动机构设置有左侧板与右侧板间的固定块。
5.根据权利要求1至4任一项所述的半导体专用设备用膜处理装置，其特征在于，所述弹性部件为弹簧。
6.根据权利要求5所述的半导体专用设备用膜处理装置，其特征在于，所述驱动电机为步进电机。
7.一种半导体专用设备用膜处理方法，其特征在于，适用于半导体专用设备用膜处理装置，所述半导体专用设备用膜处理装置包括：电机驱动机构，所述电机驱动机构包括：驱动电机、与所述驱动电机连接的第一驱动单元、第二驱动单元及旋转接头；
旋转架，所述旋转架与所述电机驱动机构连接，所述旋转架下端设置有切膜连接板与压膜连接板，所述压膜连接板包括连接有弹性部件的上挂钩和下挂钩，所述旋转架在所述驱动电机驱动所述第一驱动单元、所述旋转接头及所述第二驱动单元下旋转；
切膜轴，所述切膜轴包括第一切膜轴端和第二切膜轴端，所述第一切膜轴端与所述切膜连接板连接，所述第二切膜轴与连接有切膜刀的滚轮连接；
压膜轴，所述压膜轴包括第一压膜轴端和第二压膜轴端，所述第一压膜轴端固定于弹性部件安装板上，第二压膜轴端与压膜棒连接；
所述半导体专用设备用膜处理方法包括：
所述旋转架在驱动电机驱动第一驱动单元连同旋转接头、第二驱动单元下旋转，所述压膜棒对工作膜执行压膜，安装在所述滚轮上的所述切膜刀对固定在绷架上的工作膜进行切割。
8.根据权利要求7所述的半导体专用设备用膜处理方法，其特征在于，所述第一驱动单元与第二驱动单元为同步带轮，所述电机驱动机构还包括同步带。
9.根据权利要求7至8任一项所述的半导体专用设备用膜处理方法，其特征在于，所述弹性部件为弹簧。
10.根据权利要求9所述的半导体专用设备用膜处理方法，其特征在于，所述驱动电机为步进电机。
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