CN102194142A

CN102194142A - 射频识别标签

Info

Publication number: CN102194142A
Application number: CN2010101386735A
Authority: CN
Inventors: 曾银宏; 许圣军
Original assignee: YOUSHIDA INFORMATION CO Ltd
Current assignee: YOUSHIDA INFORMATION CO Ltd; Userstar Information System Co Ltd
Priority date: 2010-03-18
Filing date: 2010-03-18
Publication date: 2011-09-21

Abstract

一种射频识别标签，包含一基体、一晶片、一传导单元及一天线。该基体贴附到一物品上。晶片是设置于基体上以从而将基体分为在晶片一侧的第一区和在晶片另一侧的第二区。传导单元电耦接于晶片，且以与晶片共同形成至少一个环路的形式设置于基体上。天线设置于基体上且与晶片电耦接。该至少一个环路和由该至少一个环路围绕的该基体的一区域是设置于第一区，且天线是设置于第二区。自物品上移走基体会产生传导单元的破裂，且晶片用于侦测在传导单元的破裂。因为传导单元和天线的分离，天线的高增益可以被实现，且射频识别标签的总尺寸也可减小。

Description

射频识别标签

技术领域

本发明涉及一种射频识别(FRID)标签，其中将该射频识别标签自一物品上移走时，可被该射频识别卷标内的晶片侦测到。

背景技术

参考图1，美国专利7516901号披露了一种射频识别标签，其包括一薄片50、一设置于该薄片50上的集成电路晶片52、一设置于该薄片50上且电耦接于该集成电路晶片52的天线54、一设置于该薄片50上且电耦接于该晶片52的侦测方块56。该侦测方块56是形成一环路。

在上述以往的射频识别标签被贴附于一物品(图未示)上后，透过将该薄片50自该物品撕离，而将该射频识别标签自该物品上移走会产生该侦测方块56的环路出现破裂。射频识别卷标的集成电路晶片52可以侦测到此侦测方块56的环路发生破裂。之后，当一读取器(图未示)读取该射频识别标签时，侦测方块56有破裂的信息可从集成电路晶片52传至该读取器。

以往的射频识别标签可用于防止某一类型的偷窃行为，此类型的偷窃行为是小偷将以往的射频识别标签从一个便宜的物品上移走，然后再将此射频识别标签贴到一个昂贵的物品上，以尝试用便宜物品的较低价钱购买此昂贵的物品。当此射频识别标签被读取器读取时，商店员工可被警告此射频识别标签被非法使用的可能性。

然而，此以往射频识别标签的缺点是该侦测方块56环绕且紧邻该天线54设置，因而减少了天线54的增益。此外，以往此射频识别卷标的配置使其很难减少整体标签的面积。

发明内容

本发明的目的是在提供一种可以降低上述所提的先前技术的缺失的射频识别标签。本发明射频识别标签，包含：适于贴附到一物品的一基体；其特征在于还包含：一晶片，设置于该基体上以从而将该基体分为在该晶片一侧的一第一区和在晶片另一侧的一第二区；一传导单元，电耦接于该晶片，且以与该晶片共同形成至少一个环路的形式设置于该基体上；一天线，设置于该基体上且与该晶片电耦接。

由该传导单元和该晶片形成的该至少一个环路，和由该至少一个环路围绕的该基体的一区域是设置于该基体的该第一区，且该天线是设置于该基体的该第二区。

其中自该物品上移走该基体会产生该传导单元的破裂，且该晶片用于侦测在该传导单元的该破裂。

本发明的有益效果在于：因为传导单元和天线的分离，天线的高增益可以被实现，此外，相较于此，以往的射频识别卷标，射频识别卷标的总尺寸可被减小。

附图说明

图1是以往射频识别标签的示意图；

图2是依据本发明的第一优选实施例的射频识别标签的示意图；

图3是图2的射频识别卷标的晶片的一输出端所输出的数位信号输出的波形图，且显示被该晶片的输入端接收的相同数位信号的波形图；

图4是与图2类似的图，但是说明了该射频识别卷标的一传导单元上的破裂；

图5是类似于图3的波形图，但是说明了由于传导单元上的破裂，数位信号没有被晶片的输入端接收；

图6是依据第一优选实施例说明了射频识别卷标的传导单元的另一架构；

图7是依据第一优选实施例说明了射频识别卷标的传导单元的另一架构；

图8是依据第一优选实施例说明了射频识别卷标的天线的另一架构；

图9是依据本发明的第二优选实施例的射频识别标签的示意图；

图10和11分别说明了第二优选实施例的射频识别标签在其围绕一物品设置后且进一步对射频识别标签加热后的示意图；

图12是依据本发明的第三优选实施例的射频识别标签的示意图；

图13显示了本发明的射频识别标签和以往的射频识别标签的示意图，且被用于描述本发明的射频识别标签如何具有比以往的射频识别标签还小的面积；

图14显示了本发明的射频识别标签以易碎材料为基底时，打开瓶盖破坏基底的示意图。

具体实施方式

在本发明被详细说明前，需提醒的是在以下整个实施方式中，相似的元件是用相同的附图标记。

下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明：

参阅图2，本发明第一优选实施例的射频识别标签包含一基体1、一晶片13、一传导单元11和一天线12。

该基体1适用于贴附到一物品(图未示)上。

该晶片13设置于该基体1上，且将该基体1分为一位于该晶片13一侧的第一区和一位于该晶片13另一侧的第二区。

该传导单元11电耦接于该晶片13，且以与该晶片13共同形成至少一个环路的方式被设置于该基体1上。在此第一优选实施例中，传导单元11包括单一个传导件111，该传导件111与该晶片13共同形成一个环路。

该天线12设置于该基体1上且与该晶片13电耦接。

由该晶片13和该传导单元11的传导件111共同形成的环路，以及该基体1中由该环路围绕的区域是位于该基体1的第一区中。该天线12是设于该基体1的第二区中。

参阅图4，从该物品上移走该基体1会产生该传导单元11的传导件111的破裂。该晶片13可用于侦测该传导单元11的传导件111的破裂。

在第一优选实施例中，晶片13具有一输入端131和一输出端132，且该传导单元11的传导件111互相连接于该晶片13的输入端131和输出端132。

参阅图2和图3，在正常情况下，晶片13产生一输出信号，且透过该输出端132传送产生的输出信号以作为一输入信号供输入端131接收。

参阅图4和图5，当传导单元11的传导件111有破裂(B)时，由输出端132传送出的输出信号没有被输入端131接收。因此，晶片13判断传导单元11的传导件111有发生破裂(B)。

在一些实施例中，由晶片13产生的输出信号是一电压。在其它实施例中，由晶片13产生的输出信号是一数位信号，如图3和图5所示。

参阅图6，在一些实施例中，传导单元11的传导件111在形状上有稍微变化。例如，连接到晶片13的传导件111的那些部分在弯曲形成该环路之前直线延伸一段距离。

参阅图7，在一些实施例中，传导单元11包括多个传导件112、113、114，每一传导件与该晶片13一起形成一个环路。每一个环路以及被该环路所围绕的基体1区域是设置于该基体1的第一区。

参阅图8，在一些实施例中，天线12是利用一单一传导线形式的结构形成，且该单一传导线的两端连接到该晶片13。

本发明第二优选实施例的射频识别标签现在将参考第9图来描述。

在第二优选实施例中，基体1为一种热缩合材料的形式。此外，传导单元11的传导件111与晶片13形成一个环路，如同第一实施例。然而，在本实施例中，传导件111是被形成如第9图所示的形状。尤其在第二实施例中，由传导单元11的传导件111所形成的环路包含四个在基体1的长度方向间隔开且在基体1的宽度方向延伸的第一部1111、三个在基体1的宽度方向延伸且在第一部1111之间部分形成缺口的第二部1112，以及一个邻近于该晶片13且在基体1的宽度方向延伸的第三部1113。

该传导单元11的传导件111不限于上述所描述且被显示于图9中的结构，其仅仅只是于基体1自物品上移走时，提供传导单元11可在多个点感知到破裂的示范性结构。传导单元11的传导件111可以形成其它的形状以达到相同的目的。

参阅第10和11图，第二优选实施例的射频识别标签可以环绕一物品6设置，在设置好之后可以施加热到该射频识别标签上使热缩，使得该基体1与基体1上的晶片13、传导单元11和天线12符合该物品6的形状。

本发明射频识别标签的第三优选实施例现在将参考第12图予以描述。

在第三优选实施例中，传导单元11包括第一和第二传导部116、117、将第一和第二传导部116、117分别电性互相连接到晶片13的输入端131和输出端132的第一和第二连接脚118、119，以及一个将该第一和第二传导部116、117电耦接在一起的附着部120。

该附着部120是呈用于将该传导单元11的第一和第二传导部116、117以及该基体1的第一区缝于一物品(图未示)上的电性传导线的形式。当该基体1自该物品上移走时，附着部120上产生破裂，使得第一和第二传导部116、117彼此不再电性耦接。当此发生时，因为输出信号没有被输入端131接收，晶片13判定在传导单元11上有出现破裂。

在一实施例中，该基体为易碎物料的形式。

在以上所描述的本发明的任一实施例中，当晶片13侦测到传导单元11上有破裂时，这可能表示非法使用者正尝试出于非法的目的来使用射频识别标签。例如，射频识别标签可能被从一个便宜的物品上移走且贴附到一个昂贵的物品上(或放置在一个昂贵的物品上或物品内)，且是出于用此便宜物品的较低价钱购买此昂贵物品的目的。之后，当一读取器(图未示)被用于读取此射频识别卷标时，晶片13可传送一信号到该读取器，而指示出传导单元11上的破裂已经被侦测出，藉此警告商店员工以检查与该物品相连的射频识别标签是否是正确的或者已经被另一物品的射频识别标签替换。

在以上所描述的本发明的射频识别标签中，至少一个环路是由该传导单元11和该晶片13形成，且此至少一个环路和该环路所围绕的基体1的区域从而是设置在该基体1的第一区，而同时天线12是设置在该基体1的第二区。因为传导单元11和天线12的分离，天线12的高增益可以被实现。即，传导单元11因为与该天线12分开，因此没有造成天线12增益的下降。

参阅图13，其显示了本发明的射频识别标签的另一示范性架构(左图)和一以往的射频识别标签(右图)。在本发明中，因为有至少一个环路和该环路所围绕的基体1的区域是设置在基体1的第一区，而同时天线12是设置在第二区，相较于此，以往的射频识别卷标，射频识别卷标的总尺寸可被减小。即，本发明的射频识别标签具有一面积(a*b)，而以往的射频识别标签具有面积(a+y)(b+2y)。更精确来说，本发明的射频识别标签的面积(β)是(ab)，而以往射频识别标签的面积(α)是(a+y)(b+2y)＝ab+by+2ya+2y²。因此，差值α-β是by+2ya+2y²。

参阅图14(A)，基底1为一种易碎材料的形式，与易碎标签(或称蛋壳贴纸、易碎纸标签)所用材质相同，该易碎材质由纸浆及乙烯共聚合物，根据不同配比达到不同易碎效果；该采用易碎材料的基底1可直接黏贴附于饮料瓶2的瓶盖3之上；参阅图14(B)，当某人旋转开启瓶盖3时，由于基底1的易碎材料的易碎特性，将使传导单元11(未显示于图中)破碎，使得晶片13(未显示于图中)得以判定射频识别标签已遭破坏。

本发明已经连同被视为是最实际和优选的实施例而描述了，需理解的是，本发明不限于此披露的实施例，且打算涵盖包括在最广解释的精神和范围内的各种变化，以涵盖所有此等修改和等效的安排。

Claims

1.一种射频识别标签，包含：适于贴附到一物品的一基体；其特征在于还包含：

一晶片，设置于所述基体上以从而将所述基体分为在所述晶片一侧的一第一区和在晶片另一侧的一第二区；

一传导单元，电耦接于所述晶片，且以与所述晶片共同形成至少一个环路的形式设置于所述基体上；

一天线，设置于所述基体上且与所述晶片电耦接；

由所述传导单元和所述晶片形成的所述至少一个环路，和由所述至少一个环路围绕的所述基体的一区域是设置于所述基体的所述第一区，且所述天线是设置于所述基体的所述第二区；且

自所述物品上移走所述基体会产生所述传导单元的破裂，且所述晶片用于侦测在所述传导单元的所述破裂。

2.根据权利要求1所述的射频识别标签，其特征在于：所述晶片具有一输入端和一输出端，且所述传导单元互相连接于所述晶片的输入端和输出端；所述晶片产生一输出信号且由其输出端传送所述产生的输出信号；当被传送出的所述输出信号没有被所述晶片的输入端接收到时，所述晶片侦测到所述传导单元有破裂。

3.根据权利要求2所述的射频识别标签，其特征在于：所述传导单元包括一第一传导部和一第二传导部、分别电性互连所述第一和第二传导部到所述晶片的输入端和输出端的一第一连接脚和一第二连接脚，以及将所述第一和第二传导部彼此电耦接的一附着部；所述附着部是呈用于将所述传导单元的第一和第二传导部以及所述基体的第一区缝于所述物品上的一电性传导线的形式。

4.根据权利要求2所述的射频识别标签，其特征在于：由所述晶片产生的输出信号是一电压。

5.根据权利要求2所述的射频识别标签，其特征在于：由所述晶片产生的输出信号是一数位信号。

6.根据权利要求1所述的射频识别标签，其特征在于：所述基体是呈热缩合材料的形式。

7.根据权利要求1所述的射频识别标签，其特征在于：所述基体是易碎物料的形式。