CN218825555U - 一种新型的双频防伪电子标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种新型的双频防伪电子标签，包括双频芯片，超高频天线，高频天线，过桥线圈天线，电子标签底面基材和电子标签正面基材，其中：超高频天线和高频天线均与双频芯片相连接，且高频天线通过过桥线圈天线实现高频天线的闭环连接；所述双频芯片，超高频天线，高频天线和过桥线圈天线封装在电子标签底面基材和电子标签正面基材之间；本实用新型在取下的过程中，由于强力胶条，缺口和防伪贴的设置，在撕扯的过程中使电子标签底面基材发生断裂，断裂时，由于超高频天线和高频天线也在其内部，便会导致超高频天线和高频天线发生断裂，这样一来双频芯片便会无法正常使用，从而避免被二次利用，便于市场推广和应用。

Description

一种新型的双频防伪电子标签

技术领域

本实用新型为电子标签领域，尤其涉及一种新型的双频防伪电子标签。

背景技术

射频标签又称电子标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器(取决于电子标签是否可以无线改写数据)。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间(无接触)耦合；在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。

虽然市面上存在着多种不同的双频防伪电子标签。但是现有的双频防伪电子标签在粘贴到商品上后，当商品卖出去后，电子标签容易被揭下来二次利用，从而容易造成以假乱真的现象发生。

因此，发明一种新型的双频防伪电子标签显得非常必要。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种新型的双频防伪电子标签采用的技术方案为：一种新型的双频防伪电子标签，包括双频芯片，超高频天线，高频天线，过桥线圈天线，电子标签底面基材和电子标签正面基材，其中：超高频天线和高频天线均与双频芯片相连接，且高频天线通过过桥线圈天线实现高频天线的闭环连接；所述双频芯片，超高频天线，高频天线和过桥线圈天线封装在电子标签底面基材和电子标签正面基材之间。

所述双频芯片粘结在电子标签底面基材正面的中间，且超高频天线和高频天线表面的一半嵌套封装在电子标签底面基材正面的内部。

所述电子标签底面基材包括纸质基材，缺口，圆孔和防伪贴，且纸质基材表面的一周呈对称的位置开设有多个相同的缺口，该纸质基材表面的中上方开设有圆孔，并且圆孔内部的中间嵌套设置有防伪贴。

所述纸质基材正面的内部设置有PET薄膜，且纸质基材内部PET薄膜的表面印刷有超高频天线和高频天线。

所述电子标签底面基材的底面设置有强力胶条，电子标签正面基材底面的一周设置有强力胶条。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

本实用新型电子标签底面基材的设置，有利于在粘结到商品上，当商品卖出后，如果有人想二次利用内部的电子芯片，就需要从商品上取下电子标签底面基材，在取下的过程中，由于强力胶条，缺口和防伪贴的设置，能够使电子标签底面基材在撕扯的过程中发生断裂，断裂时，由于超高频天线和高频天线也在其内部，便会导致超高频天线和高频天线发生断裂，这样一来双频芯片便会无法正常使用，从而避免被二次利用，使其为一次性产品，更加的安全和可靠；同时用户可以自行撕坏标签，避免被二次利用，避免发生以假乱真的现象。

附图说明

图1是本实用新型的双频芯片，超高频天线，高频天线和过桥线圈天线结构示意图。

图2是本实用新型的电子标签底面基材结构示意图。

图3是本实用新型的超高频天线和高频天线与电子标签底面基材连接结构示意图。

图中：

双频芯片1，超高频天线2，高频天线3，过桥线圈天线4，电子标签底面基材5，纸质基材51，缺口52，圆孔53，防伪贴54，电子标签正面基材6。

实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

以下结合附图对本实用新型做进一步描述：

实施例

参照图1-3，一种新型的双频防伪电子标签，包括双频芯片1，超高频天线2，高频天线3，过桥线圈天线4，电子标签底面基材5和电子标签正面基材6，其中：超高频天线2和高频天线3均与双频芯片1相连接，且高频天线3通过过桥线圈天线4实现高频天线3的闭环连接；双频芯片1，超高频天线2，高频天线3和过桥线圈天线4封装在电子标签底面基材5和电子标签正面基材6之间。

本实施例中，双频芯片1粘结在电子标签底面基材5正面的中间，且超高频天线2和高频天线3表面的一半嵌套封装在电子标签底面基材5正面的内部；通过把超高频天线2和高频天线3封装在电子标签底面基材5内部的结构设置，能够在电子标签底面基材5发生断裂时，间接损坏超高频天线2和高频天线3，避免被不良商家重复使用。

本实施例中，电子标签底面基材5包括纸质基材51，缺口52，圆孔53和防伪贴54，且纸质基材51表面的一周呈对称的位置开设有多个相同的缺口52，该纸质基材51表面的中上方开设有圆孔53，并且圆孔53内部的中间嵌套设置有防伪贴54；防伪贴54的底面设置有强力胶条，且防伪贴54不与纸质基材51相连接，防伪贴54的底面与纸质基材51的底面相平齐，该防伪贴54上表面的内部封装有超高频天线2和高频天线3；通过防伪贴54与纸质基材51之间的结构设置，能够在纸质基材51撕扯的过程中与防伪贴54分离，分离的过程中便会使超高频天线2和高频天线3发生断裂，从而避免被二次利用。

本实施例中，电子标签底面基材5的底面设置有强力胶条，电子标签正面基材6底面的一周设置有强力胶条；电子标签正面基材6的长度和宽度大于电子标签底面基材5的长度和宽度，且电子标签正面基材6和电子标签底面基材5的表面均做防水处理。

利用本实用新型所述技术方案，或本领域的技术人员在本实用新型技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种新型的双频防伪电子标签，其特征在于：包括双频芯片（1），超高频天线（2），高频天线（3），过桥线圈天线（4），电子标签底面基材（5）和电子标签正面基材（6），其中：超高频天线（2）和高频天线（3）均与双频芯片（1）相连接，且高频天线（3）通过过桥线圈天线（4）实现高频天线（3）的闭环连接；所述双频芯片（1），超高频天线（2），高频天线（3）和过桥线圈天线（4）封装在电子标签底面基材（5）和电子标签正面基材（6）之间。

2.如权利要求1所述的一种新型的双频防伪电子标签，其特征在于：所述双频芯片（1）粘结在电子标签底面基材（5）正面的中间，且超高频天线（2）和高频天线（3）表面的一半嵌套封装在电子标签底面基材（5）正面的内部。

3.如权利要求1所述的一种新型的双频防伪电子标签，其特征在于：所述电子标签底面基材（5）包括纸质基材（51），缺口（52），圆孔（53）和防伪贴（54），且纸质基材（51）表面的一周呈对称的位置开设有多个相同的缺口（52），该纸质基材（51）表面的中上方开设有圆孔（53），并且圆孔（53）内部的中间嵌套设置有防伪贴（54）。

4.如权利要求3所述的一种新型的双频防伪电子标签，其特征在于：所述纸质基材（51）正面的内部设置有PET薄膜，且纸质基材（51）内部PET薄膜的表面印刷有超高频天线（2）和高频天线（3）。

5.如权利要求1-4任意一项所述的一种新型的双频防伪电子标签，其特征在于：所述电子标签底面基材（5）的底面设置有强力胶条，电子标签正面基材（6）底面的一周设置有强力胶条。

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