CN214475106U - 一种防伪rfid电子标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出了一种防伪RFID电子标签,包括:芯片、射频通信线圈、防篡检测线圈、天线基材;其中,所述芯片包括芯片本体,所述芯片本体上设置有至少三个电连接凸点,所述射频通信线圈与所述防篡检测线圈的两端分别与两个电连接凸点连接形成导通,且与所述射频通信线圈两端连接的两个电连接凸点和与所述防篡检测线圈的两端连接的两个电连接凸点中至少有一个电连接凸点不同;所述天线基材与所述芯片通过导电胶封装在一起。该标签能够有效防止芯片转移重用,满足产品防伪需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及无线射频识别技术领域,具体涉及一种防伪RFID电子标签。
背景技术
在RFID(射频识别技术)中,因每个RFID标签都是独一无二的,可以通过 RFID标签与产品建立一一对应关系,常将RFID用在防伪领域中,如酒品、药品等贵重物品的防伪。
现今常用的RFID防伪方法包括通过采用易碎纸、陶瓷片等易碎材质作为基材或基天线,芯片具有安全算法,支持身份认证,当进行RFID转移时,会损坏天线而使标签不能继续工作;但这种方法损坏的只有天线,伪造人还可通过将芯片与新的天线进行封装实现标签的复用,防伪效果差。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术存在的不足,提供具有防伪及篡改检测功能的一种防伪RFID电子标签。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案:
一种防伪RFID电子标签,包括:芯片、射频通信线圈、防篡检测线圈、天线基材;
其中,所述芯片包括芯片本体,所述芯片本体上设置有至少三个电连接凸点,所述射频通信线圈与所述防篡检测线圈的两端分别与两个电连接凸点连接形成导通,且与所述射频通信线圈两端连接的两个电连接凸点和与所述防篡检测线圈的两端连接的两个电连接凸点中至少有一个电连接凸点不同;
所述天线基材与所述芯片通过导电胶封装在一起。
进一步地,所述电连接凸点的材料为金或铜。
进一步地,所述芯片设置有4个电连接凸点,其中两个电连接凸点与射频通信线圈两端相连,另外两个凸点与防篡检测线圈两端相连。
进一步地,所述4个电连接凸点分布在所述芯片的四个角上。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:
1、该标签支持身份认证,满足产品防伪需求;
2、开封后电子标签可继续工作,并可标识是否已开封过,能够有效防止芯片转移重用;
3、兼具防伪和防转移功能,真正实现了商品的可信溯源。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中,类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中,各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
图1为本实用新型实施例提供的一种RFID电子标签的结构图;
图2为本实用新型实施例提供的一种RFID电子标签的结构组装图;
图3是本实用新型实施例提供的一种RFID电子标签的芯片结构图。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是,本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
现在结合说明书附图对本实用新型做进一步的说明。
本实施例中提供一种防伪RFID电子标签,参考图1、图2与图3,该RFID 电子标签包括芯片1、射频通信线圈2、防篡检测线圈3、天线基材4;其中芯片1上设置有多个点连接凸点,其材料为金或铜,凸点类型包括与射频通信线圈2的天线凸点、与防篡检测线圈3连接的检测凸点,在一具体实施例,芯片 1的结构图可参考图3,该芯片1的芯片本体上设置有4个凸点,分布在芯片的四个角上,其中,LA、LB为芯片的两个射频天线凸点,与射频通信线圈2两端连接,用于接收射频信号和收集能量;TD1、TD2为两个检测凸点,与防篡检测线圈3两端连接,芯片通过检测TD1、TD2凸点是否导通,即防篡检测线圈3是否导通来决定商品开封状态,通过检测与记录该状态来防止芯片1被转移重用;当然在其他实施例中,与射频通信线圈2两端连接的两个电连接凸点和与防篡检测线圈3的两端连接的两个电连接凸点中可以且仅有一个电连接凸点相同。
本实施例中,芯片1内置加解密算法,支持身份认证过程,实现对商品的真假鉴别,防篡检测线圈3的形状可以设置的较长,通过将芯片1与天线基材 4封装在一起形成可用于防伪防篡改的RFID电子标签,在使用时,将RFID电子标签贴于商品封口,较长的防篡检测线圈3与商品封口贴合连接。
基于上述的一种防伪RFID电子标签,本实施例中还提供该防伪RFID电子标签的使用方法,包括以下步骤:
S1:在RFID电子标签的芯片上任意两个电连接凸点连接射频通信线圈与防篡检测线圈,射频通信线圈通过电磁耦合为RFID电子标签供能;
本步骤中,射频通信线圈2通过电磁耦合方式获取能量,为无源芯片与NFC 设备之间数据通信提供能量支持;防篡检测线圈3的通断决定商品开封状态,通过检测与记录该状态来防止芯片被转移重用;
S2:在RFID电子标签的芯片内置用于身份认证的加解密算法;
本实施例中,在RFID电子标签的芯片1内置加解密算法,支持身份认证过程,实现对商品的真假鉴别,具体地,在RFID电子标签初始化时,标签贴装到商品实物前,基于多级分散策略生成唯一密钥并写入芯片,一芯一密,用于基于安全算法的身份认证过程;
优选地,本步骤中的设置的加解密算法在用于身份过程中:NFC终端设备或NFC手机发送鉴别请求指令,电子标签芯片返回随机数RT;之后,智能终端发送鉴别验证指令,该指令携含RR和RT信息的密文Token1,电子标签芯片解密Token1,比较RT正确后发送响应密文Token2,智能终端解密Token2,比较RR正确后认证过程完成。
S3:将RFID电子标签贴于商品封口,防篡检测线圈与商品封口连接,首次使用时防篡检测线圈被断开;
本实施例中,在使用时,将RFID电子标签贴于商品封口,较长的防篡检测线圈3与商品封口贴合连接,当商品在使用时,封口被撕开,与其贴合连接的防篡检测线圈3也被破坏。
S4:向RFID电子标签发送检测指令,RFID电子标签返回防篡检测线圈是否已被破坏的状态信息。
本步骤中,对RFID电子标签是否是篡改复用进行检测,具体地,NFC终端设备或NFC手机发送开瓶检测指令,电子标签返回副线圈是否已被破坏的状态信息;
具体地,本实施例中的射频通信线圈2基于电磁耦合原理获取能量提供给芯片1,激活芯片1开始工作,芯片1被激活后,自动检测TD1、TD2连通状态,即防篡检测线圈3的连通状态,该状态出厂置为未断开状态,当防篡检测线圈3断开时芯片1会永久修改状态值为已断开;当防篡检测线圈3被重新连接或芯片1被转移重用时,芯片1中可检验出防篡检测线圈3的状态从而可检测出已芯片1是否已篡改。
优选地,本步骤中还可以对商品进行溯源,通过NFC终端设备或NFC手机发起身份认证过程,其认证过程可参考步骤S2,如果认证失败则判断为非官方标签并终止可信溯源过程;若身份认证成功,则确认正品,然后从后台调取完整溯源信息,并执行如上步骤S4中的篡改检测过程,最终展示商品溯源信息和开封状态。
以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。
Claims (4)
1.一种防伪RFID电子标签,其特征在于,包括:芯片、射频通信线圈、防篡检测线圈、天线基材;
其中,所述芯片包括芯片本体,所述芯片本体上设置有至少三个电连接凸点,所述射频通信线圈与所述防篡检测线圈的两端分别与两个电连接凸点连接形成导通,且与所述射频通信线圈两端连接的两个电连接凸点和与所述防篡检测线圈的两端连接的两个电连接凸点中至少有一个电连接凸点不同;
所述天线基材与所述芯片通过导电胶封装在一起。
2.根据权利要求1所述的防伪RFID电子标签,其特征在于,所述电连接凸点的材料为金或铜。
3.根据权利要求1所述的防伪RFID电子标签,其特征在于,所述芯片设置有4个电连接凸点,其中两个电连接凸点与射频通信线圈两端相连,另外两个凸点与防篡检测线圈两端相连。
4.根据权利要求3所述的防伪RFID电子标签,其特征在于,所述4个电连接凸点分布在所述芯片的四个角上。
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- 2021-03-26 CN CN202120626967.6U patent/CN214475106U/zh active Active
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