CN102193223A - 阵列基板的检测方法及检测系统 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种阵列基板的检测方法及缺陷检测系统，所述的方法包括：向所述阵列基板上的数据线或/和栅极线供电，并持续设定的时间；对所述阵列基板上数据线或/和栅极线进行温度感测，记录温度感测结果；根据温度感测结果查找数据线或/和栅极线上的缺陷点。本发明提供的技术方案可以检测出阵列基板数据线或/和栅极线内部的缺陷，从而避免不良产品进入后续的制程，提升产品的品质，避免浪费。

Description

阵列基板的检测方法及检测系统
【技术领域】
本发明涉及LCD(liquid-crystal display，液晶显示器)制造技术领域，尤其涉及一种LCD阵列基板的检测方法及检测系统。
【背景技术】
TFT-LCD(thin-film transistor liquid-crystal display，薄膜晶体管液晶显示器)包括三个主要的制程，彩膜(color film)制程、阵列(array)制程和整盒(cell)制程。在阵列制程中，完成布线之后，为保证产品的质量，将对阵列基板上的布线进行检测，以避免缺陷。
现有技术中，通常采用open/short test(开路/短路检测)或AOI(Automatic Optical Inspection，自动光学检测)的方式对阵列基板上的布线进行检测。但由于阵列基板上分布有多条垂直交叉排列的dataline(数据线)和gateline(栅极线)，如图1所示的m行、n列的阵列基板，其中x1、x2、x3、x4、……xm表示m条栅极线，y1、y2、y3、y4、……yn表示n条数据线。这些数据线和/或栅极线内部也可能存在缺陷(DEFECT)，如内部有空心、气泡等造成其密度减小的缺陷，而采用open/shorttest(开路/短路检测)或AOI(Automatic Optical Inspection，自动光学 检测)不易检测出。
如果在阵列制程中未检测出数据线或者栅极线内部的缺陷，产品进入后续的制程中，会造成大量的浪费。
故，有必要提供一种阵列基板缺陷检测方法和检测系统，以解决现有技术所存在的问题。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种阵列基板检测方法及检测系统，以解决对阵列基板的数据线/栅极线内部进行缺陷检测问题。
本发明是这样实现的：
一种阵列基板的检测方法，所述的方法包括：
向所述阵列基板上的数据线或/和栅极线供电，并持续设定的时间；
对所述阵列基板上数据线或/和栅极线进行温度感测，记录温度感测结果；
查找所述温度感测结果中异常的温度数据，查找所述异常的温度数据对应的数据线或/和栅极线上的点，将所述异常的温度数据对应的数据线或/和栅极线上的点作为缺陷点。
在本发明的一较佳实施例中，所述的对阵列基板上数据线或/和栅极线进行温度感测，记录温度感测结果具体包括：
对所述阵列基板上的数据线或/和栅极线逐点感测，并逐点记录所述阵列基板上的数据线或/和栅极线的温度数据；所述的查找所述温度感测结果中异常的温度数据具体包括：比较记录的 所述阵列基板上的数据线或/和栅极线的温度数据，将其中温度数值高的作为异常温度数据。
在本发明的一较佳实施例中，所述的对阵列基板上数据线或/和栅极线进行温度感测，记录温度感测结果具体包括：对所述阵列基板上的数据线或/和栅极线整条感测，记录整条被感测数据线或/和栅极线的温度数据，形成所述被感测数据线或/和栅极线的温度曲线；所述的查找所述温度感测结果中异常的温度数据具体包括：查找所述温度曲线中有幅度变化的点，将所述有幅度变化的点的温度数值作为异常温度数据。
在本发明的一较佳实施例中，所述的查找所述异常的温度数据对应的数据线或/和栅极线上的点具体包括：
根据所述温度曲线上各个点对应的坐标，查找所述有幅度变化的点的坐标，根据所述的坐标查找对应的数据线或/和栅极线上的点。
在本发明的一较佳实施例中，具体包括：
采用热像仪对所述阵列基板上数据线或/和栅极线进行温度感测，所述热像仪对所述阵列基板上的数据线或/和栅极线进行温度感测后形成红外热像图；根据所述红外热像图中图像的颜色确定所述异常的温度数据，查找所述异常的温度数据对应的数据线或/和栅极线上的点。
在本发明的一较佳实施例中，所述的方法还包括：
清除所检测到的所述阵列基板上数据线或/和栅极线的缺陷点，用形成所述数据线或/和栅极线的材料填补所述缺陷点。
在本发明的一较佳实施例中，所述对阵列基板上数据线或/和栅极线进行温度感测具体包括：
在所述阵列基板上的栅极线形成之后，对所述阵列基板上的栅极线进行温度感测；在所述阵列基板上的数据线形成之后，对所述阵列基板上的数据线进行温度感测。
在本发明的一较佳实施例中，所述对阵列基板上数据线或/和栅极线进行温度感测具体包括：
在所述阵列基板上的栅极线和数据线形成之后，同时对所述阵列基板上的栅极线和数据线进行温度感测。
本发明还提供了一种阵列基板的检测系统，所述的系统包括：
电源，用来通过所述检测电路向阵列基板的数据线或/和栅极线供电；
检测电路，用来连通所述电源与所述阵列基板的数据线或/和栅极线，使得所述电源向所述阵列基板的数据线或/和栅极线供电，输入电流；以及，
温度感测装置，用来感测所述阵列基板的数据线/栅极线在通电设定时间后各个点的温度，并用来记录和显示温度感测结果。
在本发明的一较佳实施例中，所述温度感测装置为热像仪，所述热像仪用来感测所述阵列基板的数据线或/和栅极线在通电设定时间后的温度，形成与所述数据线或/和栅极线对应的红外热像图。
相较于现有的阵列基板缺陷检测方案，本发明提供的阵列基板数据线或/和栅极线缺陷检测方法和系统，可以检测出阵列基板数据线或/和栅极线内部的缺陷，从而避免不良产品进入后续的制程，提升产品的品质，避免浪费。
为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：
【附图说明】
图1为现有技术阵列基板数据线和栅极线分布示意图；
图2为本发明提供的阵列基板缺陷检测方法的第一较佳实施例的流程图；
图3为本发明提供的红外热像图示意图；
图4为本发明提供的阵列基板缺陷检测方法的第二较佳实施例的流程图；
图5为本发明提供的阵列基板缺陷检测系统较佳实施例的原理框图。
【具体实施方式】
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。
请参照图2，为本发明提供的阵列基板缺陷检测方法的第一较佳实施例的流程图，包括如下的步骤：
S201.在阵列基板的阵列制程中完成数据线的布线；
S202.向数据线供电，输入电流，并持续一定的时间；
S203.用温度感测仪对数据线的温度进行感测，记录温度感测结果；
S204.查找温度感测结果中异常的温度数据，查找所述异常的温度数据对应的数据线上的点，将所述异常的温度数据对应的数据线的点作为缺陷点；
S205.对发现的缺陷进行修补。
在上述的流程中，对数据线的供电可以逐条进行，数据线因电流输入将产生一定的热量，待数据线因通电而累积一定的热量后再针对该条数据线进行温度感测；也可以对阵列基板上的所有数据线同时供电，待所有数据线因通电而累积一定的热量后再进行温度感测，然后根据温度感测结果查找数据线缺陷所在的点。
步骤S203中，用温度感测仪对数据线的温度进行感测，可以是逐点感测，并逐一记录各个点的温度值；步骤S204中查找异常的温度数据具体可以将记录的各个点的温度数值进行比较。在数据线中，由于数据线中有空心、气泡等造成数据线密度变小的缺陷的部分的电阻较大，通电一段时间后其升温将大于没有缺陷的部分的升温。如果发现某一个或者多个点的温度数值大于其他点的温度数值，则表示对应的数据线有缺陷。如果各个点的温度数值相同，则表示对应的数据线没有缺陷。
步骤S203中，用温度感测仪对数据线的温度进行感测，也可以对整条数据线进行感测后得到该条数据线的温度曲线(该温度曲线中有各个点对应的坐标)。如果对应的数据线没有缺陷，则各个点温度数值大致相同，温度曲线近似为直线。如果该温度曲线中有温度幅度变化，即表示该数据线存在缺陷，找出温度曲线中温度发生变化的点的坐标，从该坐标定位到对应的数据线上的点，即可找出缺陷的位置。
其中，温度感测仪可以是热像仪，热像仪接收数据线升温后发出的红外线，形成如图3所示的红外热像图，红外热像图上不同的颜色代表对应的数据线上个点的温度。如果对应的数据线内部没有缺陷，则其升温后发热相同，对应的红外热像图上颜色相同或者近似；如果红外热像图中的某部分图像的颜色对应的温度高于其他图像颜色对应的温度，从而可以判断数据线是否有缺陷。还可以根据热像图中温度高的点，定位到对应的数据线上内部缺陷所在的点。
在步骤S205中，对检测到的数据线缺陷进行修补具体包括：先清除步骤S204中检测到的缺陷点，然后用形成数据线的材料填补该缺陷点即完成对缺陷的修补。
请参照图4，为本发明提供的阵列基板缺陷检测方法的第二较佳实施例的流程图，包括如下的步骤：
S401.在阵列基板的阵列制程中完成栅极线的布线；
S402.向栅极线供电，输入电流，并持续一定的时间；
S403.用温度感测仪对栅极线的温度进行感测，记录温度感 测结果；
S404.查找温度感测结果中异常的温度数据，查找所述异常的温度数据对应的栅极线上的点，将所述异常的温度数据对应的栅极线上的点作为缺陷点；
S405.对发现的缺陷进行修补。
在上述的流程中，对栅极线的供电可以逐条进行，栅极线因电流的输入将产生一定的热量，待栅极线因通电而累积一定的热量后再针对该条栅极线进行温度感测。也可以对阵列基板上的所有栅极线同时供电，待所有栅极线因通电而累积一定的热量后再进行温度感测，然后根据温度感测结果查找栅极线缺陷所在的点。
步骤S403中，用温度感测仪对栅极线的温度进行感测，可以是逐点感测，并逐一记录各个点的温度值；步骤S404中查找异常的温度数据具体可以将记录的各个点的温度数值进行比较。在栅极线中，由于有空洞、气泡等造成栅极线密度变小的缺陷的点的电阻较大，通电一定时间后，其升温将大于没有缺陷的点的升温。如果发现某一个或者多个点的温度数值大于其他点的温度数值，则表示对应的栅极线有缺陷。如果各个点的温度相同，则表示对应的栅极线没有缺陷。
步骤S403中，用温度感测仪对栅极线的温度进行感测，也可以对整条栅极线进行感测后得到该条栅极线的温度曲线(该温度曲线中有各个点对应的坐标)。如果对应的栅极线没有缺陷，则各个点温度数值大致相同，温度曲线近似为直线。如果该温度 曲线中有温度幅度变化，即表示该栅极线存在缺陷，找出温度曲线中温度发生变化的点的坐标，即可找出缺陷的位置。
在步骤S405中，对检测到的数据线缺陷进行修补具体包括：先清除步骤S404中检测到的缺陷点，然后用形成数据线的材料填补该缺陷点即完成对缺陷的修补。
其中，温度感测仪可以是热像仪，热像仪接收栅极线升温后发出的红外线，形式红外热像图(与图3类似)，红外热像图上不同的颜色代表对应的数据线上个点的温度，如果红外热像图中的某部分图像的颜色对应的温度高于其他图像颜色对应的温度，从而可以判断数据线是否有缺陷。还可以根据热像图中温度高的点，定位到对应的数据线上缺陷所在的点。
在阵列基板的制程中，通常是先形成栅极线，然后再形成数据线，具体应用本发明提供的技术方案时，对栅极线/数据线的检测和修补可以是采用如下的几种方式之一：
1.在栅极线形成之后，首先对栅极线进行检测，如果检测到栅极线中有缺陷，就对检测到的缺陷点进行修补；然后再形成数据线，在数据线形成之后，再对数据线进行检测，如果检测到数据线中有缺陷点，再对检测到的缺陷点进行修补；
2.先形成栅极线，再形成数据线，同时检测栅极线和数据线中的缺陷点，如果栅极线和/或数据线中有缺陷点，则对栅极线和/或数据线中的缺陷点进行修补；
3.先形成栅极线，再形成数据线；然后检测栅极线中的缺陷点，再检测数据线中的缺陷点；然后对栅极线和数据线中的缺陷 点(如有)进行修补，修补缺陷点的顺序不限，既可先修补栅极线中的缺陷点，也可先修补数据线中的缺陷点；
4.先形成栅极线，再形成数据线；然后检测数据线中的缺陷点，再检测栅极线中的缺陷点；然后对栅极线和数据线中的缺陷点(如有)进行修补，修补缺陷点的顺序不限，既可先修补栅极线中的缺陷点，也可先修补数据线中的缺陷点。
本发明实施例提供的阵列基板缺陷检测系统100的原理图如图5所示，包括电源10、检测电路20和温度感测装置30。
其中：电源10与检测电路20连接，用来通过检测电路20向阵列基板的数据线或/和栅极线供电；
检测电路20用来连接阵列基板的数据线或/和栅极线，连通电源10与阵列基板的数据线或/和栅极线，使得电源10向阵列基板的数据线或/和栅极线供电，输入电流；
温度感测装置30用来感测阵列基板的数据线或/和栅极线在通电一定时间后各个点的温度，并用来记录和显示各个点的温度数据。
其中，温度感测装置30可以是热像仪，热像仪接收数据线/栅极线升温后发出的红外线，形式红外热像图(与图3类似)，热像图上不同的颜色代表对应的数据线或/和栅极线上个点的温度，从而可以判断数据线或/和栅极线是否有缺陷。可以根据热像图中温度高的点，定位到对应的数据线上缺陷所在的点。
如上所述，本发明提供的阵列基板缺陷检测方法和缺陷检测装置，在阵列基板完成布线后，对数据线或/和栅极线供电一定 时间，再检测阵列基板数据线或/和栅极线的温度，根据异常温度数据查找到数据线或/和栅极线内部的缺陷。本发明提供的阵列基板数据线或/和栅极线缺陷检测方法和装置，可以检测出阵列基板数据线或/和栅极线内部的缺陷，从而避免不良产品进入后续的制程，提升产品的品质，避免浪费。
综上所述，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，但上述较佳实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种阵列基板的检测方法，所述的方法包括：
向所述阵列基板上的数据线或/和栅极线供电，并持续设定的时间；
对所述阵列基板上数据线或/和栅极线进行温度感测，记录温度感测结果；
查找所述温度感测结果中异常的温度数据，查找所述异常的温度数据对应的数据线或/和栅极线上的点，将所述异常的温度数据对应的数据线或/和栅极线上的点作为缺陷点。
2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述的对阵列基板上数据线或/和栅极线进行温度感测，记录温度感测结果具体包括：对所述阵列基板上的数据线或/和栅极线逐点感测，并逐点记录所述阵列基板上的数据线或/和栅极线的温度数据；所述的查找所述温度感测结果中异常的温度数据具体包括：比较记录的所述阵列基板上的数据线或/和栅极线的温度数据，将其中温度数值高的作为异常温度数据。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的对阵列基板上数据线或/和栅极线进行温度感测，记录温度感测结果具体包括：对所述阵列基板上的数据线或/和栅极线整条感测，记录整条被感测数据线或/和栅极线的温度数据，形成所述被感测数据线或/和栅极线的温度曲线；所述的查找所述温度感测结果中异常的温度数据具体包括：查找所述温度曲线中有幅度变化的点，将所述有幅度变化的点的温度数值作为异常温度数据。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述的查找所述异常的温度数据对应的数据线或/和栅极线上的点具体包括：
根据所述温度曲线上各个点对应的坐标，查找所述有幅度变化的点的坐标，根据所述的坐标查找对应的数据线或/和栅极线上的点。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，具体包括：
采用热像仪对所述阵列基板上数据线或/和栅极线进行温度感测，所述热像仪对所述阵列基板上的数据线或/和栅极线进行温度感测后形成红外热像图；根据所述红外热像图中图像的颜色确定所述异常的温度数据，查找所述异常的温度数据对应的数据线或/和栅极线上的点。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
清除所检测到的所述阵列基板上数据线或/和栅极线的缺陷点，用形成所述数据线或/和栅极线的材料填补所述缺陷点。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对阵列基板上数据线或/和栅极线进行温度感测具体包括：
在所述阵列基板上的栅极线形成之后，对所述阵列基板上的栅极线进行温度感测；在所述阵列基板上的数据线形成之后，对所述阵列基板上的数据线进行温度感测。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对阵列基板上数据线或/和栅极线进行温度感测具体包括：
在所述阵列基板上的栅极线和数据线形成之后，同时对所述阵列基板上的栅极线和数据线进行温度感测。
9.一种阵列基板的检测系统，其特征在于，所述的系统包括：
电源，用来通过所述检测电路向阵列基板的数据线或/和栅极线供电；
检测电路，用来连通所述电源与所述阵列基板的数据线或/和栅极线，使得所述电源向所述阵列基板的数据线/栅极线供电，输入电流；以及，
温度感测装置，用来感测所述阵列基板的数据线或/和栅极线在通电设定时间后各个点的温度，并用来记录和显示温度感测结果。
10.根据权利要求9所述的系统，其特征在于，所述温度感测装置为热像仪，所述热像仪用来感测所述阵列基板的数据线或/和栅极线在通电设定时间后的温度，形成与所述数据线或/和栅极线对应的红外热像图。
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