CN102193222B - 增强抗静电能力的ips显示屏模组及其制造工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种增强抗静电能力的IPS显示屏模组及其制造工艺。所述显示屏模组的外金属框与所述显示屏模组的ITO屏蔽层之间通过导电材料直接连接，用以改变静电泄荷路径。所述制造工艺包括：⑴Array制程；⑵Cell制程；⑶增强抗静电能力的IPS显示屏模组，在切割成最终尺寸后的模块的上下表面贴合偏光片；⑷上偏光片面积略小于玻璃基板上表面ITO层面积；⑸玻璃基板上表面ITO层露出部分用导电性能良好的导电材料填充，并压合，导电材料厚度等于或者略高于上偏光片厚度；⑹Module制程，包括在驱动电极层贴合导电料，压合驱动IC，压合软性电路板（FPC），压合印制电路板，组装背光源模块，组装外金属框。

Description

增强抗静电能力的IPS显示屏模组及其制造工艺

技术领域

本发明涉及一种增强抗静电能力的IPS显示屏模组及其制造工艺。

背景技术

请参阅图1所示，静电在电子设备中时有发生，在静电放电的过程中，会产生潜在的破坏电压、电流和电磁场。静电产生强大的脉冲电流，包含丰富的高频成分，产生高电平的噪声。静电对电路和设备的干扰一是静电放电电流直接通过电路造成损害，另一种是产生的电磁场通过电容耦合、电感耦合或空间耦合等对电路造成干扰。静电对电子器件产生破坏主要有两种，一是电流产生的热量导致器件热失效，另一是静电产生的高电压导致绝缘击穿，造成激发更大的电流，造成进一步的热失效。可能造成暂时或者造成永久性的损害。当静电放电作用于元器件时，导致直接故障时，瞬间大电流损害电子器件，引起IC芯片的闩锁等，导致潜在故障时，电路参数退化不明显，会留下隐患，具有累积性和潜在性。现在针对静电放电，采取的措施有增加距离路径，屏蔽，接地和搭接，总体来说就是阻止静电进入电子设备内部、引导静电释放到大地或者对地阻抗较小的点上。目前基于IPS技术的显示屏上偏光板与ITO屏蔽层得面积一般相等或者略小于ITO屏蔽层。

显示屏是易受静电干扰的电子器件，目前IPS显示屏为了防止生产和使用过程中的静电问题，IPS显示屏在上玻璃基板表面会镀一层ITO薄膜，VCOM公共电极与薄膜晶体管TFT位于下玻璃基板上表面，IPS显示屏模组中的显示屏驱动芯片的地会与ITO屏蔽层通过导电材料连接起来，而IPS显示屏模组的驱动芯片的地是和显示屏模组的外金属框连接在一起的，当有瞬时大的静电作用在外金属框时，静电会通过驱动芯片的地再导入到ITO屏蔽层，尤其是当装有这种基于IPS技术的显示屏的电子产品倒扣在一些和大地直接相连或者间接相连的物体上时，此时该物体是一个低电势体，和显示屏的ITO屏蔽层构成一个电容，瞬间电荷最终会通过ITO该电容耦合释放到大地，在这个过程中，由于芯片和显示屏内部薄膜晶体管电路是对静电敏感的部分，瞬间的大电流会损坏芯片或者显示屏的内部薄膜晶体管电路。当静电作用于铁框上时，静电会通过显示屏模组的地引脚导入到显示屏模组ITO屏蔽层，在这个过程中，瞬间大的电荷量容易损坏显示屏模组驱动芯片和显示屏模组内部薄膜晶体管电路。

发明内容

本发明的目的是提供一种当静电作用于IPS显示屏模组的外金属框时，将静电迅速导入到显示屏模组的ITO屏蔽层，经过显示屏模组驱动芯片和内部薄膜晶体管电路的电荷量就变的很少了，显示屏模组ITO屏蔽层和包围着显示屏模组的外金属框形成一内部没有电场的等势体，因而显示屏模组的驱动芯片和内部薄膜晶体管电路就不会受到影响。本发明的另一目的是提供一种能够有效改善静电环境，大大降低IPS显示屏模组被静电放电损坏机率的IPS显示屏模组的制造工艺。

本发明的技术解决方案是所述增强抗静电能力的IPS显示屏模组，包括显示屏模组，其特征殊之处于：所述显示屏模组的外金属框与所述显示屏模组的ITO屏蔽层之间通过导电材料连接，用以改变静电泄荷路径。

作为优选：

所述显示屏模组中位于开口端的上偏光板由所述显示屏模组的外金属框所覆盖，所述上偏光板两侧壁与所述显示屏模组的外金属框之间各成型一腔体，所述腔体内充填使所述显示屏模组的外金属框与所述显示屏模组的ITO屏蔽层具有良好导电性的导电材料。

作为优选：

所述外金属框位于显示屏模组开口端的上部区域大于上偏光板侧壁与外金属框成型腔体的区域，使外金属框完全覆盖导电材料。

作为优选：

所述导电材料选用导电银浆、导电膜玻璃ITO、导电胶的一种。

作为优选：

所述上偏光板两侧壁与所述显示屏模组的外金属框之间各成型腔体的外金属框内壁成型有若干个用于增加所述显示屏模组的外金属框与所述显示屏模组的ITO屏蔽层贴合度的凸部。

本发明的另一技术解决方案是所述增强抗静电能力的IPS显示屏模组制造工艺，包括： 

⑴Array制程，将玻璃基板洗净，该玻璃基板为IPS显示屏模组的下玻璃基板，然后进行五道沉积导电薄膜、上光阻、紫外线过图案照射、曝光、显影、蚀刻、去光阻的工序，形成驱动薄膜电极层，该薄膜电极层为下玻璃基板的上表面，相应的，另一面为下表面；将另一玻璃基板沉积ITO屏蔽层，该玻璃基板为IPS显示屏的上玻璃基板，该沉积ITO屏蔽层为上玻璃基板的上表面，相应的，另一面为下表面；

⑵Cell制程将所述上玻璃基板的下表面与彩色滤光片贴合，然后将该上玻璃基板的彩色滤光片的表面印刷配向膜，进行配向膜配向处理，然后在所述配向膜表面喷洒用于控制液晶层厚度与支持两片玻璃基板中空间的间隔物；将Array制程后的下玻璃基板的薄膜电极层表面也印刷配向膜，进行配向处理，然后涂布使上玻璃基板的彩色滤光片与下玻璃基板薄膜电极层之间紧密贴合在一起，以防止液晶外流的密封料，然后在所述密封料内注入液晶，将上、下玻璃基板紧密贴合，组合热压，然后将大片的基板组切割成最终尺寸；

⑶增强抗静电能力的IPS显示屏模组，在切割成最终尺寸后的模块的上、下表面贴合偏光片；

其特征在于：

⑷上偏光片面积略小于玻璃基板上表面ITO层面积；

⑸所述玻璃基板上表面ITO层露出部分用导电性能良好的导电材料填充，并压合，所述导电材料厚度等于或者略高于所述上偏光片厚度；

⑹Module制程，在驱动电极层贴合导电料，压合驱动IC，压合软性电路板（FPC），压合印制电路板，组装背光源模块，组装外金属框。

 作为优选：

所述导电材料选用导电银浆、导电膜玻璃ITO、导电胶的一种。

作为优选：

所述工序⑹的后续工序进一步包括：

⑺所述上偏光板两侧壁与所述显示屏模组的外金属框之间各成型腔体的外金属框内壁成型有若干个用于增加所述显示屏模组的外金属框与所述显示屏模组的ITO屏蔽层贴合度的凸部。

与现有技术相比，本发明的优点是：

当将显示屏模组的铁框和显示屏模组ITO屏蔽层用导电材料连接起来之后，显示屏模组铁框和显示屏模组ITO屏蔽层直接导通，大电荷量会迅速导入到显示屏模组ITO屏蔽层，这个过程不会经过显示屏模组对静电敏感的部分和显示屏模组的驱动芯片，或者通过的电荷量很小，静电导入显示屏模组ITO屏蔽层后，显示屏模组铁框和显示屏模组ITO屏蔽层会构成一个等势体，等势体内没有电场，因而不会对显示屏模组的驱动芯片或者显示屏模组内部造成损害，若显示屏模组外部有一个与显示屏模组ITO屏蔽层临近的低电势体时，显示屏模组的ITO屏蔽层会与外部低电势体构成一个电容，形成电场，瞬间大的电荷会耦合释放出去，对显示屏模组不会造成损伤，因而改善了显示屏模组的抗静电能力。

附图说明

图1是基于IPS技术的公知显示屏模组的结构示意图。

图2是本发明基于IPS技术显示屏模组的结构示意图。

主要组件符号说明：

外金属框1、凸部11、背光模组21、下偏光板221、上偏光板222、下玻璃基板231、上玻璃基板232、驱动电极层24、液晶25、配向膜26、滤光片27、ITO屏蔽层3、FPC4、驱动芯片5、导电银浆6 。

具体实施方式

本发明下面将结合附图作进一步详述： 

请参阅图2所示，在本实施例中，增强抗静电性能的IPS显示屏模组的外金属框1与所述显示屏模组的ITO屏蔽层3之间通过导电银浆6连接，用以改变静电泄荷路径。所述显示屏模组由一呈箱体状且在上部开口的外金属框1、该外金属框1的内腔自下而上依次排列的背光模组21、下偏光板221、下玻璃基板231、驱动电极层24、液晶25、配向膜27、滤光片27、上玻璃基板232、ITO屏蔽层3、上偏光板222以及由该驱动电极层24引入外金属框1侧边内腔的FPC4和驱动芯片5、位于外金属框1开口端的上偏光板222由外金属框1所覆盖，该上偏光板222两侧壁与外金属框1之间各成型一腔体，该腔体内充填使显示屏模组的外金属框1与显示屏模组的ITO屏蔽层3具有良好导电性的导电银浆6组成。所述外金属框1位于显示屏模组开口端的上部区域大于上偏光板222侧壁与外金属框成型的腔体区域，使外金属框1完全覆盖导电银浆6。所述导电银浆6也可以用导电膜玻璃ITO或者导电胶替换。

上偏光板222两侧壁与显示屏模组的外金属框1之间各成型腔体的外金属框内壁成型有若干个用于增加外金属框与显示屏模组ITO屏蔽层贴合度的凸部11。

增强抗静电能力IPS显示屏模组的制造工艺，包括：

⑴Array制程，包括将玻璃基板洗净，该玻璃基板为IPS显示屏模组的下玻璃基板，然后进行五道沉积导电薄膜、上光阻、紫外线过图案照射、曝光、显影、蚀刻、去光阻的工序，形成驱动薄膜电极层，该薄膜电极层为下玻璃基板的上表面，相应的，另一面为下表面；将另一玻璃基板沉积ITO屏蔽层，该玻璃基板为IPS显示屏的上玻璃基板，该沉积ITO屏蔽层为上玻璃基板的上表面，相应的，另一面为下表面；

⑵Cell制程，将所述上玻璃基板的下表面与彩色滤光片贴合，然后将该上玻璃基板的彩色滤光片的表面印刷配向膜，进行配向膜配向处理，然后在所述配向膜表面喷洒用于控制液晶层的厚度与支持两片玻璃基板中空间的间隔物；将Array制程后的下玻璃基板的薄膜电极层表面也印刷配向膜，进行配向处理，然后涂布使上玻璃基板的CF滤光片与下玻璃基板薄膜电极层之间紧密贴合在一起，以防止液晶外流的密封料，然后在所述密封料内注入液晶，将上、下玻璃基板紧密贴合，组合热压，然后将大片的基板组切割成最终尺寸；

⑶增强抗静电能力的IPS显示屏模组，在切割成最终尺寸后的模块的上、下表面贴合偏光片；

⑷所述上偏光片面积略小于所述玻璃基板上表面ITO层面积；

⑸所述玻璃基板上表面ITO层露出部分用导电性能良好的导电材料填充，并压合，所述导电材料厚度等于或者略高于所述上偏光片厚度；

⑹Module制程，在所述驱动电极层贴合导电料，压合驱动IC，压合软性电路板(FPC)，压合印制电路板，组装背光源模块，组装外金属框；

⑺所述上偏光板两侧壁与所述显示屏模组的外金属框之间各成型腔体的外金属框内壁成型有若干个用于增加所述显示屏模组的外金属框与所述显示屏模组的ITO屏蔽层贴合度的凸部。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明权利要求的涵盖范围。 

Claims (5)

1.一种增强抗静电能力的IPS显示屏模组，包括显示屏模组，所述显示屏模组的外金属框与所述显示屏模组的ITO屏蔽层之间通过导电材料连接，用以改变静电泄荷路径，其特征在于：所述显示屏模组中位于开口端的上偏光板由所述显示屏模组的外金属框所覆盖，所述上偏光板两侧壁与所述显示屏模组的外金属框之间各成型一腔体，所述腔体内充填使所述显示屏模组的外金属框与所述显示屏模组的ITO屏蔽层具有良好导电性的导电材料。

2.根据权利要求1所述增强抗静电能力的IPS显示屏模组，其特征在于：所述外金属框位于显示屏模组开口端的上部区域大于上偏光板侧壁与外金属框成型的腔体区域，使外金属框完全覆盖导电材料。

3.一种制造根据权利要求1所述增强抗静电能力的IPS显示屏模组工艺，包括： 

⑴Array制程，将玻璃基板洗净，该玻璃基板为IPS显示屏模组的下玻璃基板，然后进行五道沉积导电薄膜、上光阻、紫外线过图案照射、曝光、显影、蚀刻、去光阻的工序，形成驱动薄膜电极层，该薄膜电极层为下玻璃基板的上表面，相应的，另一面为下表面；将另一玻璃基板沉积ITO屏蔽层，该玻璃基板为IPS显示屏的上玻璃基板，该沉积ITO屏蔽层为上玻璃基板的上表面，相应的，另一面为下表面；

⑵Cell制程，将所述上玻璃基板的下表面与彩色滤光片贴合，然后将该上玻璃基板的彩色滤光片的表面印刷配向膜，进行配向膜配向处理，然后在所述配向膜表面喷洒用于控制液晶层厚度与支持两片玻璃基板中空间的间隔物；将Array制程后的下玻璃基板的薄膜电极层表面也印刷配向膜，进行配向处理，然后涂布使上玻璃基板的彩色滤光片与下玻璃基板薄膜电极层之间紧密贴合在一起，以防止液晶外流的密封料，然后在所述密封料内注入液晶，将上、下玻璃基板紧密贴合，组合热压，然后将大片的基板组切割成最终尺寸；

⑶增强抗静电能力的IPS显示屏模组，在切割成最终尺寸后的模块的上、下表面贴合偏光片；

其特征在于：

⑷上偏光片面积略小于玻璃基板上表面ITO层面积；

⑸所述玻璃基板上表面ITO层露出部分用导电性能良好的导电材料填充，并压合，所述导电材料厚度等于或者略高于所述上偏光片厚度；

⑹Module制程，在驱动电极层贴合导电料，压合驱动IC，压合软性电路板(FPC)，压合印制电路板，组装背光源模块，组装外金属框。

4.根据权利要求3所述增强抗静电能力的IPS显示屏模组的制造工艺，其特征在于：所述导电材料可选用导电银浆、导电膜玻璃ITO、导电胶的一种。

5.根据权利要求3所述增强抗静电能力的IPS显示屏模组的制造工艺，其特征在于：所述工序⑹的后续工序进一步包括：

⑺所述上偏光板两侧壁与所述显示屏模组的外金属框之间各成型腔体的外金属框内壁成型有若干个用于增加所述显示屏模组的外金属框与所述显示屏模组的ITO屏蔽层贴合度的凸部。

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