CN102190283A - 一种实现微球离散化的微流控芯片制备方法 - Google Patents

一种实现微球离散化的微流控芯片制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102190283A
CN102190283A CN 200910229154 CN200910229154A CN102190283A CN 102190283 A CN102190283 A CN 102190283A CN 200910229154 CN200910229154 CN 200910229154 CN 200910229154 A CN200910229154 A CN 200910229154A CN 102190283 A CN102190283 A CN 102190283A
Authority
CN
China
Prior art keywords
micro
substrate
preparation
pdms
etching
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN 200910229154
Other languages
English (en)
Inventor
高鹏
牟诗城
徐超
吴元庆
屈怀泊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
China National Academy Nanotechnology & Engineering
Original Assignee
China National Academy Nanotechnology & Engineering
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by China National Academy Nanotechnology & Engineering filed Critical China National Academy Nanotechnology & Engineering
Priority to CN 200910229154 priority Critical patent/CN102190283A/zh
Publication of CN102190283A publication Critical patent/CN102190283A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Micromachines (AREA)

Abstract

一种实现微球离散化的微流控芯片制备方法：微流控芯片模具的制作：制作玻璃基金属掩模板，得到微流控芯片图形；再用光刻转移图形至旋涂有光刻胶的基底上，通过干法刻蚀，在该基底上得到具有柱状图形的微流控芯片模具；聚二甲基硅氧烷微流控图形芯片基片的制备：溶融的聚二甲基硅氧烷于步骤(1)制作的凸起的微流控芯片模具处原位聚合固化，脱模后得到含有图形的PDMS基片；玻璃盖片和PDMS基片的键合：玻璃盖片和PDMS基片一起经由O2反应离子刻蚀操作，之后将玻璃盖片和PDMS基片对准封接。本发明的优越性：这种基于纳米热压印方法制备的微流控芯片，只需制作一次压印模具便可以制造出多种具有较高台阶高度的浇铸阳模，该方法投入很少，过程简单。

Description

一种实现微球离散化的微流控芯片制备方法
(一)技术领域：
本发明涉及微流控芯片的制备及应用，尤其是一种实现微球离散化的微流控芯片制备方法。
(二)背景技术：
目前，随着微流控芯片的研制和开发，其应用领域已不仅仅局限于生物化学、生物医学领域，它还逐渐渗透到临床、医药、食品和环境卫生监测等领域。微流控芯片有望取代常规实验室的功能，通过分析过程的集成化和微型化，最终实现微流控芯片的“个人化”和“家用化”，因此，其研究应用的实用化只是个时间问题。微流控芯片从问世至今刚刚经历十几年的时间，目前已有商业化的玻璃芯片出现，而且其产业化的进程将显著加速。现在，国外一些知名大学和研究机构正在积极开展集成微流控芯片的研究和开发工作。如哈佛大学、麻省理工学院、宾夕法尼亚大学、斯坦福大学、加州大学伯克利分校、马里兰大学、路易斯安娜州立大学、密歇根州立大学、伦敦帝国理土大学、加拿大阿尔伯达大学、美国劳伦斯(Lawrence livemore)国家实验室等以及其他一些国家，如日本、韩国、澳大利亚、德国等大学和研究机构也开展了该领域的研究工作。
国内对于微流控芯片的研究尚处于实验室阶段，开展这方面的研究也只局限于一些高等院校和中科院系统研究院所。浙江大学和清华大学先后研究成功了玻璃微流控芯片的制作；中科院电子学研究所也研制出玻璃-玻璃、硅-玻璃、玻璃-PDMS等三种材料和结构的微流控芯片；中国科学院大连化学物理所开发成功了PMMA微流控芯片，申请了一种新结构的微流控芯片专利；大连理工大学研制出了塑料微流控芯片，同时也在试做玻璃、硅-玻璃芯片，并与其他科研机构合作研究，已取得了初步成果。
虽然就总体情况而言，我国在此领域的研究与国外相比有很大差距，但也应看到，微流控芯片在更理想的芯片材料选取及其制作工艺、微通道的网络结构和沟道尺寸的优化设计、功能单元的集成、扩大芯片的通量、相应的高灵敏度检测器制作、相应的理论方面的研究等诸多方面，还有很多问题没能得到很好的解决，这些都给我们在这一领域里的创新研究留下了很大的空间。
目前，分离技术已经被广泛的应用于生化分析中，基于该技术的微流控芯片是微全分析系统(μ-TAS)中必不可少的部件之一。传统的分离方法包括毛细管电泳和层析法，它是利用了微流体层流的特点，直接通过扩散实现分离；而基于微球的分离方法主要是依靠外加电场控制不同带电粒子使之分离，特别是在流式细胞仪中，利用动电聚焦技术实现了微球的单通。然而，实验中所需的电场强度往往很高，可达到0.1～10kV/mm，这势必会引起较高的费用和温度。因此，一种廉价、高效的分离微球的方法是非常必要的。
(三)发明内容：
本发明的目的在于提供一种实现微球离散化的微流控芯片制备方法，基于目前大多数微流孔芯片都是细胞的操纵，而微载体控制性的微流控芯片的研究与制作却很少报道的现状，本发明致力于利用微流控芯片操纵悬浮微球阵列芯片，发明一种廉价、高效、快速、集成化的生物样品分离检测微流控芯片系，本发明将纳米热压印技术与软光刻技术相结合，设计并实现了基于PDMS材料的微流控芯片的制备。
本发明的技术方案：一种实现微球离散化的微流控芯片制备方法，其特征在于它包括以下步骤：
(1)微流控芯片模具的制作：制作玻璃基金属掩模板，得到微流控芯片图形；再用光刻转移图形至旋涂有光刻胶的基底上，通过干法刻蚀，在该基底上得到具有柱状图形的微流控芯片模具；
(2)聚二甲基硅氧烷微流控图形芯片基片的制备：溶融的聚二甲基硅氧烷于步骤(1)制作的凸起的微流控芯片模具处原位聚合固化，脱模后得到含有图形的PDMS基片；
(3)玻璃盖片和PDMS基片的键合：玻璃盖片和PDMS基片一起经由O2反应离子刻蚀操作，之后将玻璃盖片和PDMS基片对准封接。
上述所说的步骤(1)微流控芯片模具的制作的具体步骤为：①利用MEMS专用设计软件IntelliSuite仿真软件中的IntelliMask模块设计版图用于制版，将光刻胶悬涂于两寸硅片上，胶厚为1μm；②将悬涂好光刻胶的硅片放置在真空干燥箱中前烘10分钟，温度为90℃；极紫外线光进行光刻，曝光时间为8s，然后，在浓度为0.6％的NaOH溶液中显影40s，将显影好的硅片进行后烘前烘15分钟，温度为120℃；③利用Oxford Plasmalab 80plus反应离子刻蚀机，采用氧等离子体轰击残胶的办法来调整压印后残胶厚度，因为压印胶的组成大部分为有机物，在与O2的反应过程中生成H2O和CO2气体物质被带离表面达到刻蚀的目的，等离子体刻蚀参数为：气压40mTorr，射频功率50W，刻蚀用气体为O2，气体流速50sccm，PMMA刻蚀速率：30nm/s；④利用干法刻蚀，制备压模，实验参数为：气压40mTorr，射频功率100W，刻蚀用气体为SF6/O2混合气，气体流速40sccm/1sccm，硅刻蚀速率：300nm/s；⑤将PMMA颗粒溶于苯甲醚中并旋涂于预先经过超声波清洗的硅片上，随后将旋涂过的片子放入真空烘箱中在200℃下烘焙1h，以使PMMA胶膜彻底固化，利用扫描探针显微镜测得烘后薄膜厚度为3μm；压印过程中的压模采用硅质压模具，其台阶深度为2.625μm；压模的抗粘层采用1H，1H，2H，2H-全氟辛基三氯硅烷(F13-TCS)材料在手套箱中采用汽相方法制备；压印时将PMMA加热到玻璃化温度以上；在该温度下施加压力50bar并持续540s；压印完成后待温度降至80℃时开始脱膜，这样压模负图形便转移到了PMMA薄膜上；⑥重复步骤③；⑦重复步骤④；⑧重复步骤③，得到微流控芯片模具。
上述所说的步骤①光刻胶为正胶。
上述所说的步骤④中SF6在刻蚀过程中提供F自由基，F十和中性原子，与Si发生反应产生SiFx挥发性物质从而达到刻蚀的目的，O2主要用于产生SiOFx的惰性保护层，防止过大的各向同性腐蚀刻蚀侧壁。
上述所说的步骤(2)聚二甲基硅氧烷微流控图形芯片基片的制备的具体步骤为：采用Sylgard 184型PDMS，将PDMS预聚体/固化剂体积比为10∶1的液体混合物充分搅拌后放入真空箱内，常温脱气；待液体混合物无气泡后，浇注于硅阳膜上形成1～3mm厚层，再进行常温脱气，直至硅阳模边缘围堰无气泡或气泡明显减少；在75℃下加热固化35min，然后从硅阳膜上取下盖片，并用打孔器打出基片通道的末端孔。
上述所说的Sylgard 184型PDMS的配比为10∶1，固化温度为50-100℃。
上述所说的步骤(3)玻璃盖片和PDMS基片的键合的具体步骤为：采用等离子体方法对玻璃盖片和PDMS基片处理30秒，然后将两片对粘，在120℃、3bar下加热1h至两者牢固的粘合，完成芯片的制作；过程中要保持模具底片、平板玻璃片水平。
本发明提出的这种基于微球捕获的微流控芯片(即实现微球离散化的微流控芯片)可以应用于检测系统中。作为检测方法，一个不可忽视的问题便是检测的精确性。在追求高自动化的同时可以使用这样一种提高检测精度的做法：可以设计一种捕获单元芯片，将该捕获单元芯片应用于检测中。那么我们就可以将待检测的悬浮阵列芯片先进行阵列离散化后再进行检测。如果捕获单元芯片的捕获能力十分理想的话，那么应用一种简单的检测方法便可以得到很高检测精度的想法便是可行的。本文制作了两种尺寸的微流控芯片(见图2、图3)，并将直径为13～15μm的微球直接注入蓄液池中，在外加压力作用下实现了微球的捕获，这为微流控芯片操纵悬浮阵列芯片，构建了一种廉价、高效、快速、集成化的生物样品分离检测微流控芯片系统。
本发明的工作原理：采用了纳米热压印与浇铸方法制备了PDMS微流控芯片，其制作过程主要包括三部分：利用传统光刻技术制备出纳米热压印模具、基于纳米热压印的阳膜制作和PDMS盖片的浇铸成型。即首先设计出PDMS微流控芯片的结构，然后再通过传统光刻技术制得压印模具，之后利用纳米热压印技术制得所需深度的浇铸阳模，最后利用浇铸法得到有通道的PDMS盖片并通过热键合步骤制得芯片。
本发明的优越性：这种基于纳米热压印方法制备的微流控芯片，只需制作一次压印模具便可以制造出多种具有较高台阶高度的浇铸阳模，该方法投入很少，过程简单。
(四)附图说明：
图1为本发明所涉一种实现微球离散化的微流控芯片制备方法流程图。
图2为本发明所涉一种实现微球离散化的微流控芯片制备方法制备的微流控芯片结构示意图。
图3为图2中微流控芯片的尺寸示意图。
图4为本发明所涉一种实现微球离散化的微流控芯片制备方法示意图。
(五)具体实施方式：
实施例：本发明所述的一种实现微球离散化的微流控芯片制备方法，包括如下步骤(见图1、图4)：
①利用MEMS专用设计软件IntelliSuite仿真软件中的IntelliMask模块设计版图用于制版，将光刻胶(实验所用为正胶)悬涂于两寸硅片上，胶厚为1μm。
②将悬涂好光刻胶的硅片放置在真空干燥箱中前烘10分钟，温度为90℃。极紫外线光进行光刻，曝光时间为8s，然后，在浓度为0.6％的NaOH溶液中显影40s，将显影好的硅片进行后烘前烘15分钟，温度为120℃。
③利用Oxford Plasmalab 80plus反应离子刻蚀机，采用氧等离子体轰击残胶的办法来调整压印后残胶厚度，因为压印胶的组成大部分为有机物，在与O2的反应过程中生成H2O和CO2等气体物质被带离表面达到刻蚀的目的。具体参数如表1所示。
表1
等离子体刻蚀参数
PMMA刻蚀速率：30nm/s
④利用干法刻蚀，制备压模，实验具体参数见表2。所用的工作气体为SF6/O2混合气。其中SF6在刻蚀过程中提供F自由基，F十和中性原子，与Si发生反应产生SiFx挥发性物质从而达到刻蚀的目的，O2主要用于产生SiOFx的惰性保护层，防止过大的各向同性腐蚀刻蚀侧壁。
表2
等离子体刻蚀参数
Figure G2009102291547D00052
硅刻蚀速率：300nm/s
⑤将PMMA颗粒溶于苯甲醚中(10％，wt)并旋涂于预先经过超声波清洗的硅片上，随后将旋涂过的片子放入真空烘箱中在200℃下烘焙1h，以使PMMA胶膜彻底固化，利用扫描探针显微镜(SPM)测得烘后薄膜厚度为3μm。压印过程中的压模采用硅质压模具，其台阶深度为2.625μm。压模的抗粘层采用1H，1H，2H，2H-全氟辛基三氯硅烷(F13-TCS)材料在手套箱中采用汽相方法制备。压印时将PMMA加热到玻璃化温度以上，这里我们加热到200℃，在该温度下施加压力50bar并持续540s。压印完成后待温度降至80℃时开始脱膜，这样压模负图形便转移到了PMMA薄膜上，如图4(a)(b)(c)所示。
⑥重复步骤3，如图4(d)所示。
⑦重复步骤4，如图4(e)所示。
⑧重复步骤3，如图4(f)所示。
⑨实验采用Sylgard 184型PDMS(推荐的最佳配比为10∶1，固化温度为50-100℃)，将PDMS预聚体/固化剂配比(体积比)为10∶1的液体混合物充分搅拌后放入真空箱内，常温脱气；待液体混合物无气泡后(大约15min)，浇注于硅阳膜上形成1～3mm厚层，再进行常温脱气，直至硅阳模边缘围堰无气泡或气泡明显减少(大约15min)；在75℃下加热固化35min，然后从硅阳膜上取下盖片，并用打孔器打出基片通道的末端孔；然后采用等离子体方法对玻璃盖片和PDMS基片处理30秒，然后将两片对粘，在120℃、3bar下加热1h至两者牢固的粘合，完成芯片的制作。过程中要保持模具底片、平板玻璃片水平，如图4(g)(h)(i)所示。

Claims (7)

1.一种实现微球离散化的微流控芯片制备方法，其特征在于它包括以下步骤：
(1)微流控芯片模具的制作：制作玻璃基金属掩模板，得到微流控芯片图形；再用光刻转移图形至旋涂有光刻胶的基底上，通过干法刻蚀，在该基底上得到具有柱状图形的微流控芯片模具；
(2)聚二甲基硅氧烷微流控图形芯片基片的制备：溶融的聚二甲基硅氧烷于步骤(1)制作的凸起的微流控芯片模具处原位聚合固化，脱模后得到含有图形的PDMS基片；
(3)玻璃盖片和PDMS基片的键合：玻璃盖片和PDMS基片一起经由O2反应离子刻蚀操作，之后将玻璃盖片和PDMS基片对准封接。
2.根据权利要求1所说的一种实现微球离散化的微流控芯片制备方法，其特征在于所说的步骤(1)微流控芯片模具的制作的具体步骤为：①利用MEMS专用设计软件IntelliSuite仿真软件中的IntelliMask模块设计版图用于制版，将光刻胶悬涂于两寸硅片上，胶厚为1μm；②将悬涂好光刻胶的硅片放置在真空干燥箱中前烘10分钟，温度为90℃；极紫外线光进行光刻，曝光时间为8s，然后，在浓度为0.6％的NaOH溶液中显影40s，将显影好的硅片进行后烘前烘15分钟，温度为120℃；③利用Oxford Plasmalab 80plus反应离子刻蚀机，采用氧等离子体轰击残胶的办法来调整压印后残胶厚度，因为压印胶的组成大部分为有机物，在与O2的反应过程中生成H2O和CO2气体物质被带离表面达到刻蚀的目的，等离子体刻蚀参数为：气压40mTorr，射频功率50W，刻蚀用气体为O2，气体流速50sccm，PMMA刻蚀速率：30nm/s；④利用干法刻蚀，制备压模，实验参数为：气压40mTorr，射频功率100W，刻蚀用气体为SF6/O2混合气，气体流速40sccm/1sccm，硅刻蚀速率：300nm/s；⑤将PMMA颗粒溶于苯甲醚中并旋涂于预先经过超声波清洗的硅片上，随后将旋涂过的片子放入真空烘箱中在200℃下烘焙1h，以使PMMA胶膜彻底固化，利用扫描探针显微镜测得烘后薄膜厚度为3μm；压印过程中的压模采用硅质压模具，其台阶深度为2.625μm；压模的抗粘层采用1H，1H，2H，2H-全氟辛基三氯硅烷(F13-TCS)材料在手套箱中采用汽相方法制备；压印时将PMMA加热到玻璃化温度以上；在该温度下施加压力50bar并持续540s；压印完成后待温度降至80℃时开始脱膜，这样压模负图形便转移到了PMMA薄膜上；⑥重复步骤③；⑦重复步骤④；⑧重复步骤③，得到微流控芯片模具。
3.根据权利要求2所说的一种实现微球离散化的微流控芯片制备方法，其特征在于所说的步骤①光刻胶为正胶。
4.根据权利要求2所说的一种实现微球离散化的微流控芯片制备方法，其特征在于所说的步骤④中SF6在刻蚀过程中提供F自由基，F十和中性原子，与Si发生反应产生SiFx挥发性物质从而达到刻蚀的目的，O2主要用于产生SiOFx的惰性保护层，防止过大的各向同性腐蚀刻蚀侧壁。
5.根据权利要求1所说的一种实现微球离散化的微流控芯片制备方法，其特征在于所说的步骤(2)聚二甲基硅氧烷微流控图形芯片基片的制备的具体步骤为：采用Sylgard 184型PDMS，将PDMS预聚体/固化剂体积比为10∶1的液体混合物充分搅拌后放入真空箱内，常温脱气；待液体混合物无气泡后，浇注于硅阳膜上形成1～3mm厚层，再进行常温脱气，直至硅阳模边缘围堰无气泡或气泡明显减少；在75℃下加热固化35min，然后从硅阳膜上取下盖片，并用打孔器打出基片通道的末端孔。
6.根据权利要求5所说的一种实现微球离散化的微流控芯片制备方法，其特征在于所说的Sylgard 184型PDMS的配比为10∶1，固化温度为50-100℃。
7.根据权利要求1所说的一种实现微球离散化的微流控芯片制备方法，其特征在于所说的步骤(3)玻璃盖片和PDMS基片的键合的具体步骤为：采用等离子体方法对玻璃盖片和PDMS基片处理30秒，然后将两片对粘，在120℃、3bar下加热1h至两者牢固的粘合，完成芯片的制作；过程中要保持模具底片、平板玻璃片水平。
CN 200910229154 2010-03-12 2010-03-12 一种实现微球离散化的微流控芯片制备方法 Pending CN102190283A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200910229154 CN102190283A (zh) 2010-03-12 2010-03-12 一种实现微球离散化的微流控芯片制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200910229154 CN102190283A (zh) 2010-03-12 2010-03-12 一种实现微球离散化的微流控芯片制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102190283A true CN102190283A (zh) 2011-09-21

Family

ID=44599291

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 200910229154 Pending CN102190283A (zh) 2010-03-12 2010-03-12 一种实现微球离散化的微流控芯片制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102190283A (zh)

Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102627255A (zh) * 2012-04-16 2012-08-08 北京大学 基于微纳集成加工技术的可植入三维减阻微流道及制备方法
CN102716707A (zh) * 2012-06-28 2012-10-10 中山大学 单分散水油液滴阵列超小反应器及制备方法、使用方法
CN103055985A (zh) * 2012-12-31 2013-04-24 兰州大学 一种基于金属丝热压法的聚合物微流控芯片批量制造工艺
CN103107083A (zh) * 2012-06-28 2013-05-15 中山大学 一种聚二甲基硅氧烷三维结构的功能涂层自图形化方法
CN103350982A (zh) * 2013-05-31 2013-10-16 陕西理工学院 一种微流道模具的制作方法
CN103604775A (zh) * 2013-07-04 2014-02-26 丹阳聚辰光电科技有限公司 基于微流体芯片的微生物检测仪器及其spr检测方法
CN104046986A (zh) * 2013-03-14 2014-09-17 西安工业大学 三维可控硅基模具制造方法
CN104589761A (zh) * 2014-12-30 2015-05-06 西安建筑科技大学 一种实现硅橡胶膜与金属钛Ti层永久性粘结的方法
CN105688721A (zh) * 2016-01-06 2016-06-22 中国计量学院 用于生成球状微气泡的微流控芯片
CN105689028A (zh) * 2016-01-20 2016-06-22 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 用于免疫微球单一分布的微流体芯片、方法及其应用
CN106119095A (zh) * 2016-06-30 2016-11-16 中国科学院重庆绿色智能技术研究院 一种薄膜基底微通孔列阵生物芯片及其制作方法
CN104483814B (zh) * 2014-12-03 2016-11-30 复旦大学 一种利用光子纳米喷射造成聚焦效应的超分辨纳米光刻方法
CN106280465A (zh) * 2015-05-13 2017-01-04 苏州锐材半导体有限公司 一种聚二甲基硅氧烷多孔薄膜的制备方法
CN107930712A (zh) * 2017-12-22 2018-04-20 厦门百恩芯科技有限公司 基于纳米压印微流芯片的生物医学检测系统及其制作方法
CN108246187A (zh) * 2018-03-21 2018-07-06 张磊 一种微流体芯片生产乳液或者气泡的方法
CN108597335A (zh) * 2018-06-15 2018-09-28 安徽中医药高等专科学校 一种绿色多功能教学微芯片的制备方法
CN109317224A (zh) * 2017-07-31 2019-02-12 中国科学院大连化学物理研究所 使用数字切割机加工结合液塑法制备微流控芯片的方法
CN109759154A (zh) * 2019-03-11 2019-05-17 太原理工大学 一种基于聚吡咯电化学晶体管的微流控芯片及其制备方法
CN109781975A (zh) * 2017-11-14 2019-05-21 河南乾坤科技有限公司 富集循环稀有细胞的试剂及方法
CN110963457A (zh) * 2018-09-29 2020-04-07 中国科学院微电子研究所 一种高精度微流道网络制作方法
CN111838025A (zh) * 2020-06-16 2020-10-30 中山大学 一种用于斑马鱼幼鱼的微流控芯片、系统及其应用
CN111892303A (zh) * 2019-05-06 2020-11-06 苏州苏大维格科技集团股份有限公司 一种用于玻璃防伪的微纳结构制备方法
CN112858177A (zh) * 2019-11-26 2021-05-28 武汉理工大学 一种基于微流控萃取技术的重金属离子在线检测芯片
CN113295670A (zh) * 2021-05-21 2021-08-24 合肥工业大学 一种基于sers基底的微流控芯片检测装置的制备方法
CN113311160A (zh) * 2021-06-17 2021-08-27 山东科讯生物芯片技术有限公司 快速检测SARS-CoV-2抗原和IgG/IgM抗体的微流控生物芯片
CN115041243A (zh) * 2022-05-19 2022-09-13 珠海大略科技有限公司 一种基于微孔进行粒子分选和高度浓缩的微流控装置

Cited By (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102627255A (zh) * 2012-04-16 2012-08-08 北京大学 基于微纳集成加工技术的可植入三维减阻微流道及制备方法
CN102627255B (zh) * 2012-04-16 2015-01-14 北京大学 基于微纳集成加工技术的可植入三维减阻微流道及制备方法
CN103107083B (zh) * 2012-06-28 2015-07-08 中山大学 一种聚二甲基硅氧烷三维结构的功能涂层自图形化方法
CN102716707A (zh) * 2012-06-28 2012-10-10 中山大学 单分散水油液滴阵列超小反应器及制备方法、使用方法
CN103107083A (zh) * 2012-06-28 2013-05-15 中山大学 一种聚二甲基硅氧烷三维结构的功能涂层自图形化方法
CN103055985A (zh) * 2012-12-31 2013-04-24 兰州大学 一种基于金属丝热压法的聚合物微流控芯片批量制造工艺
CN104046986A (zh) * 2013-03-14 2014-09-17 西安工业大学 三维可控硅基模具制造方法
CN103350982A (zh) * 2013-05-31 2013-10-16 陕西理工学院 一种微流道模具的制作方法
CN103350982B (zh) * 2013-05-31 2015-08-26 陕西理工学院 一种微流道模具的制作方法
CN103604775A (zh) * 2013-07-04 2014-02-26 丹阳聚辰光电科技有限公司 基于微流体芯片的微生物检测仪器及其spr检测方法
CN104483814B (zh) * 2014-12-03 2016-11-30 复旦大学 一种利用光子纳米喷射造成聚焦效应的超分辨纳米光刻方法
CN104589761A (zh) * 2014-12-30 2015-05-06 西安建筑科技大学 一种实现硅橡胶膜与金属钛Ti层永久性粘结的方法
CN106280465A (zh) * 2015-05-13 2017-01-04 苏州锐材半导体有限公司 一种聚二甲基硅氧烷多孔薄膜的制备方法
CN105688721A (zh) * 2016-01-06 2016-06-22 中国计量学院 用于生成球状微气泡的微流控芯片
CN105689028A (zh) * 2016-01-20 2016-06-22 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 用于免疫微球单一分布的微流体芯片、方法及其应用
CN105689028B (zh) * 2016-01-20 2018-06-19 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 用于免疫微球单一分布的微流体芯片、方法及其应用
CN106119095A (zh) * 2016-06-30 2016-11-16 中国科学院重庆绿色智能技术研究院 一种薄膜基底微通孔列阵生物芯片及其制作方法
CN109317224A (zh) * 2017-07-31 2019-02-12 中国科学院大连化学物理研究所 使用数字切割机加工结合液塑法制备微流控芯片的方法
CN109781975B (zh) * 2017-11-14 2022-05-06 河南乾坤科技有限公司 富集循环稀有细胞的试剂及方法
CN109781975A (zh) * 2017-11-14 2019-05-21 河南乾坤科技有限公司 富集循环稀有细胞的试剂及方法
CN107930712A (zh) * 2017-12-22 2018-04-20 厦门百恩芯科技有限公司 基于纳米压印微流芯片的生物医学检测系统及其制作方法
CN108246187A (zh) * 2018-03-21 2018-07-06 张磊 一种微流体芯片生产乳液或者气泡的方法
CN108597335A (zh) * 2018-06-15 2018-09-28 安徽中医药高等专科学校 一种绿色多功能教学微芯片的制备方法
CN110963457A (zh) * 2018-09-29 2020-04-07 中国科学院微电子研究所 一种高精度微流道网络制作方法
CN109759154A (zh) * 2019-03-11 2019-05-17 太原理工大学 一种基于聚吡咯电化学晶体管的微流控芯片及其制备方法
CN109759154B (zh) * 2019-03-11 2021-04-02 太原理工大学 一种基于聚吡咯电化学晶体管的微流控芯片及其制备方法
CN111892303A (zh) * 2019-05-06 2020-11-06 苏州苏大维格科技集团股份有限公司 一种用于玻璃防伪的微纳结构制备方法
CN112858177A (zh) * 2019-11-26 2021-05-28 武汉理工大学 一种基于微流控萃取技术的重金属离子在线检测芯片
CN111838025A (zh) * 2020-06-16 2020-10-30 中山大学 一种用于斑马鱼幼鱼的微流控芯片、系统及其应用
CN113295670A (zh) * 2021-05-21 2021-08-24 合肥工业大学 一种基于sers基底的微流控芯片检测装置的制备方法
CN113311160A (zh) * 2021-06-17 2021-08-27 山东科讯生物芯片技术有限公司 快速检测SARS-CoV-2抗原和IgG/IgM抗体的微流控生物芯片
CN115041243A (zh) * 2022-05-19 2022-09-13 珠海大略科技有限公司 一种基于微孔进行粒子分选和高度浓缩的微流控装置
CN115041243B (zh) * 2022-05-19 2023-11-10 珠海大略科技有限公司 一种基于微孔进行粒子分选和高度浓缩的微流控装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102190283A (zh) 一种实现微球离散化的微流控芯片制备方法
Fiorini et al. Fabrication of thermoset polyester microfluidic devices and embossing masters using rapid prototyped polydimethylsiloxane molds
Mathur et al. Characterisation of PMMA microfluidic channels and devices fabricated by hot embossing and sealed by direct bonding
Lee et al. Effect of thermal treatment on the chemical resistance of polydimethylsiloxane for microfluidic devices
Goral et al. Hot embossing of plastic microfluidic devices using poly (dimethylsiloxane) molds
CN103231518B (zh) 一种聚二甲基硅氧烷阵列微孔薄膜制备方法
CN107305214B (zh) 一种硬质微流体芯片的制作方法
CN106755420A (zh) 基于表面活性剂改性pdms的数字pcr芯片和方法
CN105170206A (zh) 一种多指标检测的微流控芯片
CN104511320A (zh) 一种液滴发生毛细管微流控芯片及其制备方法
CN101598717A (zh) 以水凝胶平面微图案化为基础的液塑法制备聚二甲基硅氧烷芯片的方法
Do et al. Maskless writing of microfluidics: Rapid prototyping of 3D microfluidics using scratch on a polymer substrate
CN102092669A (zh) 微流控芯片表面处理结合热压的封装方法
CN205127987U (zh) 一种多指标检测的微流控芯片
CN105498871A (zh) 一种三维聚焦微流体芯片及其制作方法
CN105277724A (zh) 一种微流控芯片装置及其制备方法
CN106890684A (zh) 玻璃基芯片及其制作方法
CN107262173A (zh) Pdms微流控芯片及基于湿法刻蚀制备pdms微流控芯片的方法
CN102183388A (zh) 一种二维深度自由流电泳芯片的制备方法
Lim et al. Effect of nanostructures orientation on electroosmotic flow in a microfluidic channel
Yin et al. Multilayer patterning technique for micro-and nanofluidic chip fabrication
CN104745445A (zh) 一种构建细胞网络的三维微流控芯片及其制备方法
CN114433260B (zh) 一种基于纳米裂纹的纳流控芯片及其加工方法
KR101856500B1 (ko) 레이저 가공된 포토마스크를 이용한 미세유체칩 제조방법
KR101053772B1 (ko) 마이크로 플루이딕 칩 몰드를 제조하기 위한 성형 모듈, 이를 이용한 마이크로 플루이딕 칩 몰드 제조 방법 및 이에 의해 제조된 마이크로 플루이딕 칩 몰드

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20110921