CN102168247A - 一种TiO2/WO3复合薄膜的制备方法及所得薄膜的应用 - Google Patents
一种TiO2/WO3复合薄膜的制备方法及所得薄膜的应用 Download PDFInfo
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Abstract
本发明属于光电材料新能源领域,特别涉及TiO2/WO3复合薄膜的制备方法。首先使用双极脉冲磁控溅射在基底上溅射TiO2薄膜,然后在溅射好的TiO2薄膜上二次沉积WO3薄膜,将获得的复合薄膜进行退火处理即得TiO2/WO3复合薄膜。本发明采用双极脉冲磁控溅射法,制备灵活、可控性好,有望在工业中形成规模化生产。
Description
技术领域
本发明属于光电材料新能源领域,特别涉及TiO2/WO3复合薄膜的制备方法。
背景技术
近些年来,随着能源枯竭、环境污染等问题的日益严峻,寻求合适的材料来解决当前能源和环境问题引起人们的极大关注。在众多金属氧化物半导体材料中,TiO2以其无毒、吸附性强、稳定性好、活性高等特点得到了广泛的关注和研究,尤其在光催化以及太阳能的存储与利用方面有着广阔的应用前景。然而,由于TiO2为宽禁带半导体,对太阳光的利用仅局限于紫外部分,并且光生电子-空穴对的复合几率很高,导致了其应用效率的降低。因此,为了提高其电荷分离效率,减小电子空穴复合几率,通常采用阴离子掺杂或者采用复合薄膜的形式来实现。
由于WO3金属氧化物半导体与TiO2在电学、光学与电化学等方面具有很好的相似性和互补性,因此在实际应用中通常采用WO3作为耦合半导体材料。到目前为止,对于TiO2/WO3复合薄膜的制备多采用溶胶-凝胶法,虽然此方法比较简单,但由于在干燥处理过程中薄膜容易开裂,并且膜层与基底的附着力较差,很难形成大面积质量完好的薄膜,从而限制了复合薄膜的实际应用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种TiO2/WO3复合薄膜的制备方法,以克服溶胶-凝胶法制备的薄膜易开裂、与基底附着力差等缺点。
本发明采用的技术方案如下:
一种TiO2/WO3复合薄膜的制备方法,首先使用双极脉冲磁控溅射在基底上溅射TiO2薄膜,然后在溅射好的TiO2薄膜上二次沉积WO3薄膜,将获得的复合薄膜进行退火处理即得TiO2/WO3复合薄膜。
在基底上溅射TiO2薄膜时,条件如下:本底真空3-4×10-3 Pa,通入氩气与氧气的体积比例为2:1,工作气压0.5-0.8Pa,溅射功率为60 W,基底温度200-300℃,溅射时间为50-70min优选1h。
采用纯度为99.99%的金属钛靶,在溅射腔内通入一定比例的氧气,可以同步溅射金属钛及氧化,生成TiO2薄膜;以上所用氩气与氧气纯度皆不小于99.999%。
在溅射好的TiO2薄膜上二次沉积WO3薄膜的条件为:以制得的TiO2薄膜为基底,本底真空3-4×10-3 Pa,在溅射腔内通入体积比例为3:4的氩气与氧气,工作气压0.5-0.8 Pa,溅射功率为35 W,基底温度200-300℃,溅射时间为15s-1min。
采用纯度为99.99%的金属钨靶,并在溅射腔内通入一定比例的氧气,同步溅射金属钨及氧化,生成TiO2/WO3复合薄膜;所用氩气与氧气纯度皆不小于99.999%。双层复合薄膜粒径约100纳米。
复合薄膜退火的条件为,于400-500℃退火1.5小时。复合薄膜的退火处理可在中温箱式炉中进行。
升温速度为3℃/min。
溅射的基底可选择FTO、普通玻璃或硅片,为了便于检测,优选采用FTO基底。
本发明采用双极脉冲磁控溅射法, 首先在掺氟二氧化锡导电玻璃 ( FTO )基底上,采用金属钛靶,并在溅射腔内通入一定比例的氧气,同步溅射金属钛及氧化,生成一定厚度的TiO2簿膜;然后在TiO2薄膜上,采用金属钨靶,并在溅射腔内通入一定比例的氧气,同步溅射金属钨及氧化,二次沉积三氧化钨( WO3 )薄膜,通过实验条件控制 WO3 薄膜的厚度,得到TiO2/WO3复合薄膜,该复合薄膜在一定条件下进行退火处理。
得到的复合薄膜具有高效光电荷分离能力。原理如下:TiO2在光照下,产生光生电子与空穴,在表面与污染物发生氧化还原反应。对于TiO2/WO3复合薄膜,在光照下,光生电子与空穴明显强于TiO2薄膜,加速了氧化还原反应,使薄膜的催化性能增强。因此本制备方法获得的TiO2/WO3复合薄膜可在光催化中进行应用。
另外本申请方法获得的复合薄膜超声后用刮刀进行剥离,事实证明,薄膜很难从基底上完全剥离,可见薄膜与基底的附着力大大增强。
本发明相对于现有技术,有以下优点:
本发明获得的薄膜与基底的附着力大大增强;采用双极脉冲磁控溅射法,制备灵活、可控性好,有望在工业中形成规模化生产。
附图说明
图1为实施例1中的TiO2薄膜的原子力( AFM )形貌图;
图2为实施例1中的TiO2/WO3复合薄膜的原子力(AFM)形貌图;
图3为实施例1中产物TiO2/WO3复合薄膜的瞬态光电压图谱( TPV );
图4为实施例1中产物TiO2/WO3复合薄膜的稳态光电压图谱( SPS )。
具体实施方式
以下以具体实施例来说明本发明的技术方案,但本发明的保护范围不限于此:
实施例1
(1)把纯度为99.99%的钛靶与清洗好的两片FTO放入溅射室后,首先使用机械泵与分子泵把溅射腔室的真空度抽到3.0×10-3 Pa,然后按照比例为2:1(标况下的体积比,下同)充入氩气与氧气(两者纯度≥ 99.999%),使真空度达到8×10-1 Pa, 加热基底,使基底温度为200℃,调节电流为0.3A、电压为200V,溅射时间1小时,得到TiO2薄膜。
(2)溅射室通入空气,取出钛靶,换上纯度为99.99%的钨靶,取出一片溅射好的样品,再放入一片清洗好的FTO导电玻璃,真空度抽到3.0×10-3 Pa后充入比例为3:4的氩气与氧气,使真空度达到8×10-1 Pa, 加热基底,使温度为200℃,调节电流为0.1A,电压为350 V,溅射时间1分钟,即得到TiO2/WO3复合薄膜与WO3薄膜。
(3)将步骤( 1 )、( 2 )所得到的薄膜放入中温箱式炉中,在空气气氛下400℃退火1.5小时,升温速度为3 ℃/min,即得到TiO2、TiO2/WO3薄膜,表征见附图1-4。
从图3中可以看出,复合薄膜光压信号极性发生了翻转,并且强度明显增强,说明TiO2薄膜与WO3薄膜界面处起到了重要作用,使电荷分离能力显著增强。图4中也同样可以表明复合薄膜的光压信号明显强于单层膜。
Claims (7)
1. 一种TiO2/WO3复合薄膜的制备方法,其特征在于,首先使用双极脉冲磁控溅射在基底上溅射TiO2薄膜,然后在溅射好的TiO2薄膜上二次沉积WO3薄膜,将获得的复合薄膜进行退火处理即得TiO2/WO3复合薄膜。
2.如权利要求1所述的TiO2/WO3复合薄膜的制备方法,其特征在于,在基底上溅射TiO2薄膜时,条件如下:本底真空3×10-3 -4×10-3 Pa,通入氩气与氧气的体积比例为2:1,工作气压5×10-1-8×10-1 Pa,溅射功率为60 W,基底温度200-300℃,溅射时间为50-70min。
3.如权利要求2所述的TiO2/WO3复合薄膜的制备方法,其特征在于,在溅射好的TiO2薄膜上二次沉积WO3薄膜的条件为:以制得的TiO2薄膜为基底,本底真空3×10-3-4×10-3 Pa,溅射腔内通入的氩气与氧气的体积比例为3:4,工作气压5×10-1-8×10-1 Pa,溅射功率为35 W,基底温度200-300℃,溅射时间为15s-1min。
4.如权利要求3所述的TiO2/WO3复合薄膜的制备方法,其特征在于,复合薄膜退火的条件为,于400-500℃退火1.5小时。
5.如权利要求4所述的TiO2/WO3复合薄膜的制备方法,其特征在于,升温速度为3 ℃/min。
6.如权利要求1-5之一所述的TiO2/WO3复合薄膜的制备方法,其特征在于,基底为FTO、普通玻璃或硅片。
7.权利要求1-5之一制备方法获得的TiO2/WO3复合薄膜在光催化中的应用。
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