CN102162078B - 一种热喷涂用AgZnCu合金粉末及制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及了一种热喷涂用AgZnCu合金粉末及制备方法,其采用真空熔炼-惰气雾化方法制备AgZnCu铜基合金粉末,成分为:银:10~30wt%,锌:10~28wt%,氧:≤400ppm;粒度为:25~150μm,主体粒度在40~120μm范围内。采用低压等离子喷涂后涂层性能达到:结合强度≥27MPa,硬度≤HV0.1125,孔隙率≤0.5%,氧含量≤0.3wt%。解决了锌成分难以控制、氧含量超标等技术问题。该粉末可应用于航空发动机零件端面密封、软支撑低磨耗减摩涂层的制备,热喷涂工艺适应性及涂层性能指标优于现在使用的AgCu合金涂层。
Description
技术领域
本发明涉及一种涂层材料。特别是涉及一种制备流程简单,涂层工艺过程易控制,喷涂质量稳定,综合制备成本较低的AgZnCu涂层材料及涂层制备技术。
背景技术
为了提高发动机的效率、降低油耗,应尽量减小各部件之间的间隙,封严技术成为提高发动机性能的重要手段,目前新型发动机上许多封严部位采用银铜合金封严涂层。
采用银铜合金涂层主要是因为该合金导热性好、硬度低,具有良好的润滑特性和塑性,在摩擦过程中涂层产生的粉尘少,对要求减少粉尘和起封严作用的部位是很有利的。但是目前采用银铜涂层的部件存在一次喷涂合格率偏低,返工率达40%等问题,主要原因是涂层结合强度低,涂层在后续加工过程中常有脱落现象,影响生产进度,这已成为制约发动机部件批量生产的主要问题。
解决上述问题的较好方法是采用AgZnCu合金梯度封严涂层。该涂层用于气路和油路封严,可使封严涂层的硬度小于HV0.1125,结合强度大于27MPa,从而较好的满足对银基合金封严层的硬度和结合强度的要求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,提供一种制备流程简单,涂层工艺过程易控制,喷涂质量稳定,综合制备成本较低的AgZnCu涂层材料及涂层制备技术。
本发明首先提供了一种AgZnCu涂层材料,该AgZnCu涂层材料为AgZnCu合金粉末,其成份为:银:10~30wt%,锌:10~28wt%,铜:余量,其粒度为:25~150μm。其主体粒度为40~120μm,主体粒度指该粒度范围粉末占总量的50wt%以上。
制备本发明的AgZnCu涂层材料的方法包括下述步骤:
1)取金属材料:银:10~30wt%,锌:10~28wt%,铜:余量,或选择银:10~30wt%,锌:10~28wt%,铜:余量的银锌铜合金;
2)将所选原料放入真空熔炼坩埚中,通过真空感应熔炼、惰性气体雾化技术获得AgZnCu合金粉末;
3)进行筛分或分级,从而制备出粉末粒度为:25~150μm,主体粒度在40~120μm范围内的涂层材料AgZnCu合金粉末。
其中采用了真空熔炼工艺和限制性、大雾化锥角的环缝式喷嘴(雾化锥角为45~75°)、低压惰性气体雾化的方法制备AgZnCu合金粉末。具体工艺参数为:
(1)采用中频感应对气体雾化设备加热,升温至650~1050℃,保温6 ~25分钟。
(2)雾化气体为氮气或氩气,雾化锥角为45~75°,雾化压力为1~2.2MPa。
本发明还提供一种采用本发明AgZnCu涂层材料制备AgZnCu涂层的方法,其采用低压等离子喷涂工艺,其制备AgZnCu涂层的工艺参数为:弧电流≤650A;弧电压≤90V;氩气为主气,压力为0.4~1.0MPa ;氢气为辅气,流量为20~60L/min;送粉速度10~100g/min;喷涂距离150mm~250mm。其中氩气和氢气的混合气为等离子气体,主要作用为生成等离子体。其中氩气为主气,氢气的加入主要是为了提高等离子弧电压。
本发明的AgZnCu涂层材料及涂层制备技术的特点是,综合制备成本较低,粉末制备流程简单,涂层工艺过程易控制,银锌铜合金粉末涂层材料的特点在于可以采用等离子工艺喷涂,喷涂质量稳定,制取的涂层可用于航空、航天等领域的关键部件、发动机等。
附图说明
图1为本发明的AgZnCu合金粉末制备工艺流程图。
图2是采用本发明制备的AgZnCu合金粉末形貌扫描电子显微镜SEM的效果图。
具体实施方式
本发明的工艺路线如图1所示。
1. 涂层材料的制备
本发明的AgZnCu涂层材料的制备方法,包括有如下步骤:
1)取金属材料:银:10~30wt%,锌:10~28wt%,铜:余量,或选择银:10~30wt%,锌:10~28wt%,铜:余量的银锌铜合金;
2)将所选原料放入真空熔炼坩埚中,通过真空感应熔炼、惰性气体雾化技术获得AgZnCu合金粉末;
所述的气体雾化技术是:利用中频感应对气体雾化设备加热,升温至650~1050℃,保温6~25分钟,采用在真空下精炼并惰性气体雾化的方式制备AgZnCu合金粉末。
所述的气体雾化中的工艺参数为:雾化气体为氮气或氩气,雾化压力为1~2.2MPa。
3)进行筛分或分级,从而制备出粉末粒度为:25~150μm,主体在40~120μm范围内的涂层材料AgZnCu合金粉末。
图2是采用本发明制备的AgZnCu合金粉末形貌扫描电子显微镜SEM的效果图。从图2中可以看出,本发明制备得到的AgZnCu合金粉末粒度在25~150μm的范围内。
2. 涂层制备方法
本发明的采用AgZnCu涂层材料制备AgZnCu涂层的技术,是采用低压等离子工艺,其制备银锌铜涂层的工艺参数为:弧电流≤650A;弧电压≤90V;氩气压力0.4~1.0MPa;氢气流量20~60L/min;送粉速度10~100g/min;喷涂距离150mm~250mm。
下面结合实施例详细说明本发明的具体实施方式,但本发明的实施例并不局限于下述实施例。
实施例1
取金属材料:Ag:28wt % , Zn:20wt %;Cu:余量。放入真空雾化设备中,利用中频感应加热,当温度加热至930℃时,保温10~20分钟,待合金液均匀化后,利用氩气雾化,雾化工艺参数为:雾化压力为1.8MPa ,雾化器角度为60°,获得AgZnCu合金粉末。
进行分级制备出涂层材料银铜合金粉末粒度为:38~104μm,主体在53~89μm。从而制备出涂层材料银锌铜合金粉末。
采用低压等离子喷涂AgZnCu合金粉末,喷涂工艺参数为:弧电流600A;弧电压65V;氢气压力0.55MPa;氢气流量36L / min;送粉速度62g / min;喷涂距离180mm。
涂层结合强度31.2MPa,涂层硬度HV0.1101,孔隙率0.36%,氧含量≤0.18wt%。 实施例2 取合金成分Ag:20wt % , Zn:28wt %;Cu:余量。放入真空雾化设备中,利用中频感应加热,当温度加热至930℃时,保温10~20分钟,待合金液均匀化后,利用氩气雾化,雾化工艺参数为:雾化压力为2.0MPa,雾化器角度为60°,获得AgZnCu合金粉末。
进行分级制备出涂层材料银铜合金粉末粒度为:28~89μm,主体在38~61μm。从而制备出涂层材料银锌铜合金粉末。
采用大气等离子喷涂AgZnCu合金粉末,喷涂工艺参数为:弧电流580A;弧电压70V;氢气压力0.58MPa;氢气流量42L / min;送粉速度68g / min;喷涂距离190mm。
涂层结合强度30.5MPa,涂层硬度HV0.192.4,孔隙率0.46%,氧含量≤0.23wt%。
Claims (10)
1.一种AgZnCu涂层材料,该AgZnCu涂层材料为AgZnCu合金粉末,其特征在于,其成份为:银:10~30wt%,锌:10~28wt%,铜:余量,其粒度为:25~150μm。
2.根据权利要求1 所述的AgZnCu涂层材料,其特征在于,其主体粒度为40~120μm,主体粒度指该粒度范围粉末占总量的50wt%以上。
3.一种制备权利要求1 所述的AgZnCu涂层材料的方法,其特征在于,包括有如下步骤:
1)取金属材料:银:10~30wt%,锌:10~28wt%,铜:余量;或选择含银:10~30wt%,锌:10~28wt%,铜:余量的银锌铜合金;
2)将所选原料放入真空熔炼坩埚中,通过真空感应熔炼、惰性气体雾化技术获得AgZnCu合金粉末;
3)进行筛分或分级,从而制备出粉末粒度为:25~150μm的AgZnCu合金粉末。
4.根据权利要求3 所述的方法,其特征在于,所述的真空惰性气体雾化技术是:利用中频感应对气体雾化设备加热,升温至650~1050℃,保温6~25分钟,采用在真空下精炼并惰性气体雾化的方式制备AgZnCu合金粉末。
5.根据权利要求3 或4 所述的方法,其特征在于,所述的气体雾化中的工艺参数为:雾化气体为氮气或氩气,雾化锥角为45~75°,雾化压力为1~2.2MPa。
6.一种采用权利要求1或2的AgZnCu涂层材料制备AgZnCu涂层的方法,其特征在于,采用低压等离子喷涂工艺,其制备AgZnCu涂层的工艺参数为:弧电流≤650A;弧电压≤90V;氩气压力0.4~1.0MPa;氢气流量20~60L/min;送粉速度10~100g/min;喷涂距离150mm~250mm。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,由AgZnCu涂层材料制备的涂层结合强度≥27MPa,硬度≤HV0.1125,孔隙率≤0.5%,氧含量≤0.3wt%。
8.一种由权利要求6的方法制备得到的AgZnCu涂层,其特征在于该涂层的结合强度≥27MPa,硬度≤HV0.1125,孔隙率≤0.5%,氧含量≤0.3wt%。
9.一种由权利要求1或2的AgZnCu涂层材料制备得到的AgZnCu涂层,其特征在于,该涂层的结合强度≥27MPa,硬度≤HV0.1125,孔隙率≤0.5%,氧含量≤0.3wt%。
10.根据权利要求9的AgZnCu涂层,其特征在于,该涂层采用低压等离子喷涂工艺制备得到。
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