CN101158017A - CuNiIn涂层材料及涂层的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种CuNiIn涂层材料及涂层的制备方法,其中,CuNiIn涂层材料,为铜镍铟合金粉末,其成分包括有含:镍30~40重量%,铟3~10重量%,铜余量。铜镍铟合金粉末粒度为:-100+500目,主体在-120+400目范围内。采用CuNiIn涂层材料制备CuNiIn涂层的技术,是采用大气等离子或火焰热喷涂工艺,其制备铜镍铟涂层的工艺参数为:弧电流≤600A;弧电压≤90V;氩气压力0.6~0.9MPa;氩气流量20~50L/min;送粉速度10~60g/min;喷涂距离150mm~250mm。本发明的优点在于:粉末制备流程简单,粉末氧含量低,涂层工艺过程易控制,涂层质量较好,综合制备成本较低。制取的涂层可用于航空、航天等领域的关键部件、发动机等。
Description
技术领域
本发明涉及一种涂层材料。特别是涉及一种涂层工艺过程易控制,涂层质量较好,综合制备成本较低的CuNiIn涂层材料及涂层制备技术。
背景技术
航空航天工业的迅速发展对发动机提出了越来越高的要求,大推力、高效率、低油耗已成为发动机设计和制造的总体目标,减小压气机、涡轮机叶尖与机匣之间间隙的气路封严技术能够提高发动机性能(Demasi J T.Surf & Coat Tech,1994,68:1~9.),据资料报道,在一台高压涡轮机内,间隙每减小0.13~0.25mm,油耗可减少0.5%~1%,发动机效率即可提高2%左右(张先龙等.新工艺新技术新设备,1998,5:28)。然而,在发动机的制造和运行过程中,实际上无法使间隙控制为零,因此,航空发动机设计和制造时在叶尖与机匣之间要预留2~3mm的间隙。过大的间隙必将使气体大量泄漏,导致发动机效率降低,而封严材料将有助于将间隙减小到最低限度。
目前,航空发动机上采用的气路封严方式主要有蜂窝封严、镶块封严、多孔条封严、金属毡封严、浆状铸型封严和热喷涂涂层封严。前4种封严方法曾得到较广泛的应用,但这些封严材料要通过钎焊与机匣相连,工艺较为繁杂,返修时去除也相当困难;浆状铸型法也由于要进行后续热处理而很少采用(易茂中等.航天工艺技术,1998,3:3);而热喷涂封严涂层则由于具备容易返修,旧涂层可去除,新涂层可直接重新喷涂在同一位置、容易调整性能,以获得可磨耗性和抗冲蚀性的最佳配合等优异性能,已得到越来越广泛的应用。
航空航天发动机的某些部件因为工作环境的特殊性,涂层需具备抗微动磨损性能,通常的润滑剂减磨不足以解决这种特殊的微动磨损,而CuNiIn由于铟本身具有的润滑性,且大气等离子涂层孔隙率又起存润滑剂的作用(G.R.Yantio.Wear,Published),成功解决了抗微动磨损的问题。目前国内外针对CuNiIn涂层的研究主要是低In含量(In 3重量%左右)以及离子束镀薄层研究(涂层厚度在100μm左右)(G.R.Yantio Wear,Published;Daoxin Liu etal.Sur&Coa Technoloy,1999,116-119:234-238),而关于高In含量大气等离子喷涂CuNi In厚层鲜有报道。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,提供一种涂层工艺过程易控制,涂层质量较好,综合制备成本较低的CuNiIn涂层材料及涂层制备技术。
本发明所采用的技术方案是:一种CuNiIn涂层材料及涂层制备技术,其中,CuNiIn涂层材料,为铜镍铟合金粉末,其成份包括有含:镍30~40重量%,铟3~10重量%,铜余量。
所述的铜镍铟合金粉末粒度为:-100+500目,主体在-120+400目范围内。
所述的铜镍铟合金粉末的制备方法包括有如下步骤:
1)取金属材料镍30~40重量%、铟3~10重量%、铜余量,或选择镍30~40重量%、铟3~10重量%、铜余量的铜镍铟合金;
2)将所选材料放入气体雾化设备中,通过气体雾化技术获得铜镍铟合金粉末;
3)对气体雾化获得的铜镍铟合金粉末,采用还原退火技术降低合金粉末中氧的含量;
4)进行筛分或分级,从而制备出粉末度为:-100+500目、主体在-120+400目范围内的涂层材料铜镍铟合金粉末。
所述的气体雾化技术是:利用中频感应对气体雾化设备加热,升温至1300~1350℃,保温1 5~55分钟,采用常规的铜镍铟合金精炼除气该合金粉末。
所述的气体雾化中的工艺参数为:雾化气体为氩气,雾化压力为1~2.4MPa,导流管直径为4~10mm。
所述的还原退火是:将雾化后的CuNiIn合金粉末放入卧式还原退火炉中,利用CO或氢气对雾化后的铜镍铟合金粉末进行还原退火,降低铜镍铟粉末中氧的含量。
在还原退火中所选退火温度300~700℃,气体流量≤30L/min,退火时间10~100min。
本发明的采用CuNiIn涂层材料制备CuNiIn涂层的技术,是采用大气等离子或火焰热喷涂工艺,其制备铜镍铟涂层的工艺参数为:弧电流≤600A;弧电压≤90V;氩气压力0.6~0.9MPa;氩气流量20~50L/min;送粉速度10~60g/min;喷涂距离150mm~250mm。
本发明的CuNiIn涂层材料及涂层制备技术的优点在于:粉末制备流程简单,粉末氧含量低,涂层工艺过程易控制,涂层质量较好,综合制备成本较低。制取的涂层可用于航空、航天等领域的关键部件、发动机等。
附图说明
图1是采用本发明所制备的铜镍铟扫描电子显微镜SEM的效果图。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的CuNiIn涂层材料及涂层制备技术做出详细说明。
本发明的铜镍铟涂(CuNiIn)层材料及其材料的制备方法和铜镍铟涂层的制备涂层材料,形状为CuNiIn合金粉末状,其成份包括有含:Ni30~40重量%,In3~10重量%,Cu余量。所述的CuNiIn合金粉末粒度为:-100+500目,主体在-120+400目范围内。
本发明的CuNiIn涂层材料的制备方法,包括有如下步骤:
1)取金属材料Ni30~40重量%、In3~10重量%、Cu余量,或选择Ni30~40重量%、In3~10重量%、Cu余量的CuNiIn合金;
2)将所选材料放入真空或非真空的气体雾化设备中,通过气体雾化技术获得CuNiIn合金粉末;
所述的气体雾化技术是:利用中频感应对气体雾化设备加热,升温至1300~1350℃,保温15~55分钟,采用常规的CuNiIn合金精炼除气该合金粉末,即将少许活性碳在加料前放置坩埚底部,等合金液熔化后,再在合金液表面放置活性碳,从而降低合金液中氧含量。气体雾化中的工艺参数为:雾化气体为氩气,雾化压力为1~2.4MPa,导流管直径为4~10mm。
3)对气体雾化获得的CuNiIn合金粉末,采用还原退火技术降低合金粉末中氧的含量;
所述的还原退火是:将雾化后的CuNiIn合金粉末放入卧式还原退火炉中,利用CO或氢气对雾化后的CuNiIn合金粉末进行还原退火,降低CuNiIn粉末中氧的含量。在还原退火中所选退火温度300~700℃,气体流量≤30L/min,退火时间10~100min。
4)进行筛分或分级,从而制备出粉末度为:-100+500目、主体在-120+400目范围内的涂层材料CuNiIn合金粉末;
本发明的采用CuNiIn涂层材料制备CuNiIn涂层的技术,是采用大气等离子或火焰热喷涂工艺,其制备CuNiIn涂层的工艺参数为:弧电流≤600A;弧电压≤90V;氩气压力0.6~0.9MPa;氩气流量20~50L/min;送粉速度10~60g/min;喷涂距离150mm~250mm。
实施例1:
取合金成分Ni34重量%,In重量7%,Cu余量,放入非真空雾化设备,利用中频感应加热,当温度加热至1320℃保温10~30分钟,待合金液均匀化后,用活性炭精练除气,利用氩气雾化,雾化工艺参数为:雾化压力为1.7MPa,导流管直径为6mm。
将雾化的粉末放入卧式还原退火炉:退火温度400℃,氢气流量5L/min,退火时间15min。然后进行筛分制备出粉末度为:250目、主体在240目的CuNiIn粉末。
采用大气等离子喷涂上述CuNiIn粉末获得CuNiIn涂层材料,喷涂工艺参数为:弧电流450A;弧电压60V;氩气压力0.7MPa;氩气流量30L/min送粉速度15g/min喷涂距离150mm。
实施例2:
取合金成分Ni38.5重量%,In重量8.5%,Cu余量,放入真空雾化设备,利用中频感应加热,当温度加热至1340℃保温20~50分钟,待合金液均匀化后,用活性炭精练除气,利用氩气雾化,雾化工艺参数为:雾化压力为1.6MPa,导流管直径为4~6mm。
将雾化的粉末放入卧式还原退火炉:退火温度600℃,氢气流量12L/min,退火时间40min。然后进行筛分制备出粉末度为:250目、主体在240目的CuNiIn粉末。
采用大气等离子喷涂上述CuNiIn粉末获得CuNiIn涂层材料,喷涂工艺参数为:弧电流450A;弧电压40V;氩气压力0.7MPa;氩气流量40L/min送粉速度30g/min喷涂距离180mm。
Claims (8)
1.一种CuNiIn涂层材料,其特征在于,为铜镍铟合金粉末,其成份包括有含:镍30~40重量%,铟3~10重量%,铜余量。
2.根据权利要求1所述的CuNiIn涂层材料,其特征在于,所述的铜镍铟合金粉末粒度为:-100+500目,主体在-120+400目范围内。
3.根据权利要求1所述的CuNiIn涂层材料,其特征在于,其制备方法包括有如下步骤:
1)取金属材料镍30~40重量%、铟3~10重量%、铜余量,或选择镍30~40重量%、铟3~10重量%、铜余量的铜镍铟合金;
2)将所选材料放入气体雾化设备中,通过气体雾化技术获得铜镍铟合金粉末;
3)对气体雾化获得的铜镍铟合金粉末,采用还原退火技术降低合金粉末中氧的含量;
4)进行筛分或分级,从而制备出粉末度为:-100+500目、主体在-120+400目范围内的涂层材料铜镍铟合金粉末。
4.根据权利要求3所述的CuNiIn涂层材料,其特征在于,所述的气体雾化技术是:利用中频感应对气体雾化设备加热,升温至1300~1350℃,保温15~55分钟,采用常规的铜镍铟合金精炼除气该合金粉末。
5.根据权利要求3或4所述的CuNiIn涂层材料,其特征在于,所述的气体雾化中的工艺参数为:雾化气体为氩气,雾化压力为1~2.4MPa,导流管直径为4~10mm。
6.根据权利要求3所述的CuNiIn涂层材料,其特征在于,所述的还原退火是:将雾化后的CuNiIn合金粉末放入卧式还原退火炉中,利用CO或氢气对雾化后的铜镍铟合金粉末进行还原退火,降低铜镍铟粉末中氧的含量。
7.根据权利要求3或6所述的CuNiIn涂层材料,其特征在于,在还原退火中所选退火温度300~700℃,气体流量≤30L/min,退火时间10~100min。
8.一种采用CuNiIn涂层材料制备CuNiIn涂层的方法,其特征在于,采用大气等离子或火焰热喷涂工艺,其制备铜镍铟涂层的工艺参数为:弧电流≤600A;弧电压≤90V;氩气压力0.6~0.9MPa;氩气流量20~50L/min;送粉速度10~60g/min;喷涂距离150mm~250mm。
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