CN102157346B - 芯片脱膜的方法 - Google Patents
芯片脱膜的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102157346B CN102157346B CN 201010611665 CN201010611665A CN102157346B CN 102157346 B CN102157346 B CN 102157346B CN 201010611665 CN201010611665 CN 201010611665 CN 201010611665 A CN201010611665 A CN 201010611665A CN 102157346 B CN102157346 B CN 102157346B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- demoulding
- sheet glass
- freezer
- glass sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Abstract
本发明属于芯片生产方法领域，特别涉及一种玻璃钝化芯片脱膜的方法。芯片脱膜的方法：其特征在于包括以下步骤：a、取一片贴膜芯片，将其未贴膜的一面用水浸湿，b、将浸湿的芯片贴在一片干净的玻璃片上，c、将贴有芯片的玻璃片放入冰柜进行冷冻，d、冷冻一定的时间后，从冰柜里取出玻璃片，用手撕去薄膜，e、将带有芯片的玻璃片放入高纯水中，将芯片和玻璃片解冻分离，f、将芯片从水槽中取出清洗并且进行干燥。本发明的优点在于克服了人工脱膜的需求人力多，效率慢的问题，同时本发明中采用的设备的价格比较低，克服了机械脱膜的成本高的问题，另外还能避免前序加工中对芯片表面的刮伤，减少了在前序加工中芯片的浪费，节约了成本。
Description
技术领域
本发明属于芯片生产方法领域，特别涉及一种玻璃钝化芯片脱膜的方法。
背景技术
在包装玻璃钝化芯片时，为了方便后续的运输和搬运，厂家一般将芯片粘结在一个薄膜表面，这样芯片得到了有序的排列，便于统计，而且也不存在滑动的可能，便于存储搬运和运输发货。芯片到了加工端的厂商后，需要将芯片从薄膜表面分离下来，常用的方法有两种：一，人工将芯片从薄膜上拨下来，此生产方法一方面需要大量的人力，且耗费的时间也多，不能满足大批量生产的需要，另一方便在拨芯片的过程中，由于人为操作的不确定性，刮伤芯片的风险系数较高；二：人们也发现手工脱膜的缺陷，根据实际状况专门设计了剥膜机，考虑到机械装置的局限性，剥膜机的速度设置在一个较低的速度下，剥膜机克服了人工脱膜的缺陷，其脱膜速度得到了提高，但依然无法满足生产需要，另外剥膜机的成本比较高，在实际生产中大规模应用比较不实际，故单位设计人员根据生产中的实际经验，设计了一种快速的、成本低廉的脱膜方法。
发明内容
本发明克服了现有脱膜技术的缺陷，实现了一种脱膜效率高，成本低的脱膜方法，特别适合用于玻璃钝化芯片的脱膜方法，采用本发明所述的方法一方面省去了大量的人力，减少了用人成本，另一方面需要的设备的成本比较低。
本发明通过以下技术方案实现：
芯片脱膜的方法：其特征在于包括以下步骤：
a、取一片贴膜芯片，将其未贴膜的一面用水浸湿，
b、将浸湿的芯片贴在一片干净的玻璃片上，
c、将贴有芯片的玻璃片放入冰柜进行冷冻，
d、冷冻一定的时间后，从冰柜里取出玻璃片，用手撕去薄膜，
e、将带有芯片的玻璃片放入高纯水中，将芯片和玻璃片解冻分离，
f、将芯片从水槽中取出清洗并且进行干燥。
本发明针对现有的脱膜方法的缺陷，运用了方向思维，从撕去薄膜出发设计了一种通过速冻将芯片固定在玻璃片上，然后撕去薄膜的方法，一方面，此方法具有较好的效率，能够满足日常生产的需要，且需求的人员少，设备也不昂贵克服了机械脱膜的成本高的问题，另一方面，本方法在撕膜作业过程中，任何设备不与芯片表面接触，降低了芯片表面被划伤的可能性，有利于提高产品的良率，减少生产过程中造成的不必要的浪费。
上述的步骤d中的冷冻时间为25～35min，所述的冰柜的温度设定在0～-5℃，设定的温度参数和时间参数能保证芯片与玻璃片连接的牢固度，便于后续的撕膜动作的进行。
所述的步骤e中的高纯水的温度为30～100℃，此处解冻高纯水的温度为一个范围值，可以根据生产产能的大小，来调节解冻高纯水的温度，来控制解冻的时间。
所述的步骤f中的清洗为纯水或者化学试剂超声仪清洗，这里运用超声仪进行清洗，能得到一个较好的清洁效果。
所述的步骤f中的干燥为干燥箱烘干，烘干箱的温度为100～150℃，进行烘干，便于后续加工的使用。
本方法中所用的水皆为高纯水，使用高纯水避免干燥以后再芯片的表面留下杂质，减少前序加工对后续加工的影响，保证了产品质量的稳定性。
本发明的优点在于克服了人工脱膜的需求人力多，效率慢的问题，同时本发明中采用的设备的价格比较低，克服了机械脱膜的成本高的问题，另外还能避免前序加工中对芯片表面的刮伤，减少了在前序加工中芯片的浪费，节约了成本。
具体实施方式
下面对本发明做进一步的说明：
芯片脱膜的方法：其特征在于包括以下步骤：
a、取一片贴膜芯片，将其未贴膜的一面用水浸湿，
b、将浸湿的芯片贴在一片干净的玻璃片上，在此芯片的一面粘结有薄膜，另一面贴附在玻璃片的表面，在芯片和玻璃片之间存在一个水层。
c、将贴有芯片的玻璃片放入冰柜进行冷冻，冰柜对芯片和玻璃片之间的水层进行冷冻，使之结冰，即使芯片固定在玻璃片的表面。
d、冷冻一定的时间后，上述的步骤d中的冷冻时间为25～35min，所述的冰柜的温度设定在0～-5℃，设定的温度参数和时间参数能保证芯片与玻璃片连接的牢固度，便于后续的撕膜动作的进行。从冰柜里取出玻璃片，用手撕去薄膜，撕去薄膜时，操作者只接触薄膜不与芯片接触，减少了前序加工过程中与芯片的直接接触，有利于保证芯片的质量，减少加工过程中对芯片的刮伤，减少了芯片的浪费。
e、将带有芯片的玻璃片放入水槽中，解冻分离，
f、将芯片从水槽中取出清洗并且进行干燥。
本发明针对现有的脱膜方法的缺陷，运用了方向思维，从撕去薄膜出发设计了一种通过速冻将芯片固定在玻璃片上，然后撕去薄膜的方法，一方面，此方法具有较好的效率，能够满足日常生产的需要，且需求的人员少，设备也不昂贵克服了机械脱膜的成本高的问题，另一方面，本方法在撕膜作业过程中，任何设备不与芯片表面接触，降低了芯片表面被划伤的可能性，有利于提高产品的良率，减少生产过程中造成的不必要的浪费。
上述的步骤d中的冷冻时间为25～35min，所述的冰柜的温度设定在0～-5℃，设定的温度参数和时间参数能保证芯片与玻璃片连接的牢固度，便于后续的撕膜动作的进行。
所述的步骤e中的高纯水的温度为30～100℃，此处解冻高纯水的温度为一个范围值，可以根据生产产能的大小，来调节解冻高纯水的温度，来控制解冻的时间。
所述的步骤f中的清洗为高纯水或者化学试剂超声仪清洗，这里运用超声仪进行清洗，能得到一个较好的清洁效果。
所述的步骤f中的干燥为干燥箱烘干，烘干箱的温度为100～150℃，进行烘干，便于后续加工的使用。
本方法中所用的水皆为高纯水，使用高纯水避免干燥以后再芯片的表面留下杂质，减少前序加工对后续加工的影响，保证了产品质量的稳定性。
本发明的优点在于克服了人工脱膜的需求人力多，效率慢的问题，同时本发明中采用的设备的价格比较低，克服了机械脱膜的成本高的问题，另外还能避免前序加工中对芯片表面的刮伤，减少了在前序加工中芯片的浪费，节约了成本。
Claims (5)
1.芯片脱膜的方法：其特征在于包括以下步骤：
a、取一片贴膜芯片，将其未贴膜的一面用水浸湿，
b、将浸湿的芯片贴在一片干净的玻璃片上，
c、将贴有芯片的玻璃片放入冰柜进行冷冻，
d、冷冻一定的时间后，从冰柜里取出玻璃片，用手撕去薄膜，
e、将带有芯片的玻璃片放入高纯水中，将芯片和玻璃片解冻分离，
f、将芯片从水槽中取出清洗并且进行干燥。
2.根据权利要求1所述的芯片脱膜的方法，其特征在于：所述的步骤d中的冷冻时间为25～35min，所述的冰柜的温度设定在0～-5℃。
3.根据权利要求1所述的芯片脱膜的方法，其特征在于：所述的步骤e中的高纯水的温度为30～100℃。
4.根据权利要求1所述的芯片脱膜的方法，其特征在于：所述的步骤f中的清洗为纯水或者化学试剂超声仪清洗。
5.根据权利要求1所述的芯片脱膜的方法，其特征在于：所述的步骤f中的干燥为干燥箱烘干，烘干箱的温度为100～150℃。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201010611665 CN102157346B (zh) | 2010-12-29 | 2010-12-29 | 芯片脱膜的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201010611665 CN102157346B (zh) | 2010-12-29 | 2010-12-29 | 芯片脱膜的方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102157346A CN102157346A (zh) | 2011-08-17 |
| CN102157346B true CN102157346B (zh) | 2013-11-06 |
Family
ID=44438764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201010611665 Active CN102157346B (zh) | 2010-12-29 | 2010-12-29 | 芯片脱膜的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102157346B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4682913A (en) * | 1986-08-28 | 1987-07-28 | Shell Offshore Inc. | Hydraulic stab connector |
| CN101070620A (zh) * | 2006-12-31 | 2007-11-14 | 高文秀 | 蘸取式硅片制作方法 |
| CN101601869A (zh) * | 2009-06-23 | 2009-12-16 | 华南理工大学 | 一种胶原/生物玻璃/透明质酸组织修复材料的制备方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002220286A (ja) * | 2001-01-18 | 2002-08-09 | Taiheiyo Cement Corp | 成形体の分散媒除去方法 |
| US20050008837A1 (en) * | 2003-01-06 | 2005-01-13 | Burlando Albert A. | Tri-color extruded warning sign and method of fabricating same |
| CN100487444C (zh) * | 2007-04-24 | 2009-05-13 | 谢光远 | 平板式氧传感器芯片的制造方法 |
-
2010
- 2010-12-29 CN CN 201010611665 patent/CN102157346B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4682913A (en) * | 1986-08-28 | 1987-07-28 | Shell Offshore Inc. | Hydraulic stab connector |
| CN101070620A (zh) * | 2006-12-31 | 2007-11-14 | 高文秀 | 蘸取式硅片制作方法 |
| CN101601869A (zh) * | 2009-06-23 | 2009-12-16 | 华南理工大学 | 一种胶原/生物玻璃/透明质酸组织修复材料的制备方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| JP特开2002-220286A 2002.08.09 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102157346A (zh) | 2011-08-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2016029614A1 (zh) | 脱硫铅膏净化处理后滤液回收无水硫酸钠的方法及其装置 | |
| CN205196950U (zh) | 一种蔬菜清洗预冷设备 | |
| CN205018252U (zh) | 一种果壳类水果去皮机 | |
| CN102157346B (zh) | 芯片脱膜的方法 | |
| CN205482064U (zh) | 蒸发器用移动式空气自动除霜装置 | |
| CN201887071U (zh) | 一种太阳能槽式清洗制绒设备 | |
| CN201702129U (zh) | 铅酸蓄电池板栅极耳冲洗装置 | |
| CN203936083U (zh) | 半导体扩散用石英管清洗装置 | |
| CN109461791B (zh) | 单晶硅片的制绒方法 | |
| CN203969132U (zh) | 食品冷却装置 | |
| CN204517338U (zh) | 一种线缆去冰装置 | |
| CN202635552U (zh) | 生姜无破碎清洗生产线 | |
| CN102757100A (zh) | 提高钛液真空结晶生产效率的方法 | |
| CN204699990U (zh) | 一种用于飞轮壳或轮毂的高效清洗装置 | |
| CN206933264U (zh) | 一种芦笋清洗机 | |
| CN208570539U (zh) | 一种膜层清洗装置及膜层清洗系统 | |
| CN101957124A (zh) | 一种晶片的干燥方法 | |
| CN202373618U (zh) | 一种脱胶设备 | |
| CN201985078U (zh) | 冷水脱胶机构 | |
| CN208387818U (zh) | 一种用于甘蔗表皮的快速去除装置 | |
| CN201086386Y (zh) | 一种快速除水装置 | |
| CN204564641U (zh) | 第十代玻璃基板搬送存储用卡匣清洗装置 | |
| CN110021683A (zh) | 一种碲化镉太阳能电池基板处理工艺 | |
| CN102074619B (zh) | 一种非晶硅电池的绝缘处理方法 | |
| CN204182160U (zh) | 一种溶剂脱水装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 213022 Changzhou, Jiangsu new North District, Tianmu Lake Road, No. 1 Patentee after: Changzhou Xinghai Electronic Limited by Share Ltd Address before: 213022 Changzhou, Jiangsu new North District, Tianmu Lake Road, No. 1 Patentee before: Changzhou Star Sea Electronics Co., Ltd. |