CN102152077A - 液压多路换向阀叠合式阀片微切削加工工艺 - Google Patents

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CN102152077A CN 201110070037 CN201110070037A CN102152077A CN 102152077 A CN102152077 A CN 102152077A CN 201110070037 CN201110070037 CN 201110070037 CN 201110070037 A CN201110070037 A CN 201110070037A CN 102152077 A CN102152077 A CN 102152077A
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田守港
李相余
石妙鑫
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Abstract

本发明提出了一种液压多路换向阀叠合式阀片微切削加工工艺。该加工工艺对液压多路换向阀叠片式阀体的每一个叠片进行精密铸造,将切削加工的余量减少到满足微切削需要量的120%;对阀片进行微切削加工:对阀片的叠合面直接进行磨平微切削,至工件设计规定尺寸和技术要求;对阀片的非叠合面进行机床微切削,至工件设计规定尺寸。本发明是根据液压多路换向阀叠片式阀体特定结构所设计的微切削工艺路线。该微切削新工艺可以节省1/3~1/2的切削工序道数,降低了切削量和切削工时,提高工作效率;节省制作叠片工件毛坯的原材料,以及设备、电力、刀具等费用,降低了切削成本。经反复试验证明,微切削加工工艺可以保证液压多路换向阀叠片式阀体的加工质量。

Description

液压多路换向阀叠合式阀片微切削加工工艺
技术领域
本发明涉及金属工件的加工工艺,特别涉及液压多路换向阀叠合式阀片微切削加工工艺。
背景技术
目前,金属工件的加工,几乎均采取对工件毛坯进行切削加工工艺。而液压多路换向阀叠合式阀片也不无例外地采用这种加工方法。通常,液压多路换向阀叠合式阀片的每一阀片毛坯轮廓尺寸,必须至少留有大于工件设计规定尺寸3mm的加工余量,然后由机床进行机械切削,留下加工余量只有0.3mm,,再用平面磨床,进行精加工,磨平每一阀片叠合处表面的工艺过程,使阀片叠合后整个阀体密封性能良好。以上的液压多路换向阀叠合式阀片的传统加工工艺,须要进行多道切削工序、工作效率低,浪费原材料,并增加了设备、电力、和刀具等的损耗费用。
发明内容
本发明针对液压多路换向阀叠合式阀片的特殊结构及其传统加工工艺的不
足之处,提出了一种液压多路换向阀叠合式阀片微切削加工工艺,目的是在保证阀片加工质量的同时,简化加工工序。
本发明的技术解决方案:
本发明加工工艺的具体步骤如下:
(一)阀片的精密铸造
对液压多路换向阀叠合式阀片的每一个阀片进行精密铸造,将切削加工的余量减少到满足微切削需要量的120%,即留有大于阀片工件设计规定尺寸0.6-0.7mm的加工余量;
(二)阀片的微切削加工
(1)对阀片的叠合面直接进行磨平微切削,至工件设计规定尺寸和技术要求;
(2)对阀片的非叠合面进行机床微切削,至工件设计规定尺寸。
本发明的有益效果
本发明是根据液压多路换向阀叠合式阀片的特定结构,所设计的微切削工艺路线,突破了业内经典的精加工液压多路换向阀叠合式阀片的传统理念和传统工艺。该微切削新加工工艺对单一的切削加工位置,可以节省1/3~1/2道数的切削工序,降低了切削量和切削工时,提高了工作效率;节省制作阀片工件毛坯的原材料,以及设备、电力、刀具等消耗费用,降低了叠片工件的切削成本。申请人经反复试验证明,微切削加工工艺可以保证液压多路换向阀叠合式阀片的加工质量。
具体实施方式
本发明根据上述技术解决方案,对叠合式的液压多路换向阀ZS系列阀体四个品种、和DL系列阀体的三个品种,实施微切削加工工艺。
按照加工工艺的具体步骤,先采用成熟的精密铸造技术,获得各品种阀体的多个叠合阀片的工件和进、出油阀片的毛坯,该毛坯仅留有0.6-0.7mm的加工余量。对每块阀片的非叠合面进行微切削至阀片设计尺寸,对叠合面用磨床将阀片的叠合面磨平,至阀片设计尺寸。再按液压多路换向阀叠合式阀片ZS系列或DL系列,完成产品设计的后续加工工序。

Claims (1)

1.一种液压多路换向阀叠合式阀片微切削加工工艺,其特征在于:所述加工工艺的具体步骤如下:
(一)阀片的精密铸造
对液压多路换向阀叠合式阀片的每一个阀片进行精密铸造,将切削加工的余量减少到满足微切削需要量的120%,即留有大于阀片工件设计规定尺寸0.6-0.7mm的加工余量;
(二)阀片的微切削加工
(1)对阀片的叠合面直接进行磨平微切削,至工件设计规定尺寸和技术要求;
(2)对阀片的非叠合面进行机床微切削,至工件设计规定尺寸。
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Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20110817