CN102150440B - 助听器 - Google Patents

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CN102150440B CN200880131083.0A CN200880131083A CN102150440B CN 102150440 B CN102150440 B CN 102150440B CN 200880131083 A CN200880131083 A CN 200880131083A CN 102150440 B CN102150440 B CN 102150440B
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Abstract

在实施例中,提供一种助听器(102)。所述助听器(102)包含一种助听器外壳(104),该助听器外壳(104)包含一种接收部分(106)。所述助听器进一步包含一种位于所述助听器外壳(104)内的支撑结构(108)。所述支撑结构(108)包含一种具有电子电路的衬底(110)和一种耦合到所述衬底的支撑构件(112),所述支撑构件经配置以粘附到所述衬底。所述支撑结构(108)耦合到所述接收部分(106)。本发明还提供一种助听器支撑结构。

Description

助听器
技术领域
实施例涉及一种助听器。
背景技术
助听器通常安装在用户的耳内或耳后,以为用户放大声音。助听器的一些常见类型包含耳后式(BTE)助听器、耳内式(ITE)助听器、耳道式(ITC)助听器、完全耳道式(CIC)助听器等。
助听器通常包含一助听器外壳,在所述助听器外壳内可容纳一塑料框架,该塑料框架用于支撑和保持一处于助听器外壳内理想位置中的印刷电路板(PCB)。在该印刷电路板上可提供在助听器中可提供或需要的一信号处理电路或其它电路或元件。
由于理想的助听器通常较小,所以助听器内的空间通常是有限的。因此,可能需要减少助听器中所需组件的数量或减小这些组件的大小。另外,减少组件数量或减小组件大小可允许提高组装这些组件期间的效率,以实现所需的助听器。
发明内容
在各种实施例中,提供一种可包含一支撑结构的助听器,所述支撑结构能够向PCB提供合理的支撑,同时减少助听器内所需的空间。另外,所述支撑结构可允许PCB与助听器外壳的设计一致。
一实施例与一种助听器有关。助听器可包含一助听器外壳,所述助听器外壳包含一接收部分。助听器可进一步包含一种位于助听器外壳内的支撑结构。所述支撑结构可包含一种具有一电子电路的衬底和一种耦合到所述衬底的支撑构件,所述支撑构件经配置以粘附到所述衬底。所述支撑结构可耦合到接收部分。
在一实施例中,可通过使用其它的粘附材料,例如,一焊接材料或任何其它合适的粘附材料(例如粘合剂),来使支撑构件粘附到衬底。
在一实施例中,接收部分可包含可与支撑构件互补的任何合适嵌入(engaging)构件。接收部分连同支撑构件一起可用以将衬底固持(hold)在助听器外壳内的适当位置。
在一实施例中,支撑结构可与助听器外壳分离。
在一实施例中,支撑结构可直接组装在助听器外壳上,而无需额外的接口。这可有助于节省空间,从而允许在助听器外壳内容纳更多的组件或减小助听器外壳的大小。这还可有助于提高组装期间的效率。
在一实施例中,助听器外壳可包含一顶部外壳部分和一底部外壳部分。顶部外壳部分可位于衬底上方,底部外壳部分可位于衬底下方。
在一实施例中,顶部外壳部分可经配置以与底部外壳部分配合,从而封闭支撑结构。视需要而定,顶部外壳部分和底部外壳部分中的每一者可包含一合适的嵌入构件,使得顶部外壳部分可与底部外壳部分分离,或使得顶部外壳部分可与底部外壳部分永久接触以形成密封的环境。顶部外壳部分和底部外壳部分可防止支撑结构落在助听器外壳之外。
在一实施例中,助听器外壳可包含一第一侧外壳部分和一第二侧底部外壳部分。第一侧外壳部分可位于衬底的一侧的邻近处,第二侧外壳部分可位于衬底的另一侧的邻近处。
在一实施例中,第一侧外壳部分可经配置以与第二侧外壳部分配合,从而封闭支撑结构。视需要而定,第一侧外壳部分和第二侧外壳部分中的每一者可包含一合适的嵌入构件,使得第一侧外壳部分可与第二侧外壳部分分离,或使得第一侧外壳部分可与第二侧外壳部分永久接触以形成密封的环境。第一侧外壳部分和第二侧外壳部分可防止支撑结构落在助听器外壳之外。
在一实施例中,接收部分可包含一第一支撑狭槽和一第二支撑狭槽。视需要而定,接收部分可包含复数个第一支撑狭槽和复数个第二支撑狭槽。第一支撑狭槽的数目可与第二支撑狭槽的数目相同或不同。第一支撑狭槽和第二支撑狭槽可被称为“锁”,这是由于第一支撑狭槽和第二支撑狭槽可有助于将支撑结构锁定和固持在助听器外壳内的适当位置。
在一实施例中,第一支撑狭槽和第二支撑狭槽可位于底部外壳部分中。第一支撑狭槽和第二支撑狭槽还可位于顶部外壳部分中。举例来说,视需要而定,第一支撑狭槽和第二支撑狭槽可位于沿底部外壳部分或顶部外壳部分的周边的任何位置处。第一支撑狭槽可相对于第二支撑部分来定位。第一支撑部分可直接相对于第二支撑部分来定位,或与第二支撑部分以大体上对角的方式来定位。
在一实施例中,第一支撑狭槽可位于第一侧外壳部分中,第二支撑狭槽可位于第二侧外壳部分中。第一支撑狭槽和第二支撑狭槽可分别位于沿第一侧外壳部分和第二侧外壳部分的周边的任何合适位置中。第一支撑狭槽可相对于第二支撑部分来定位。第一支撑部分可直接相对于第二支撑部分来定位,或与第二支撑部分以大体上对角的方式来定位。
在一实施例中,衬底可包含一第一接触部分和一第二接触部分。视需要而定,衬底可包含复数个第一接触部分和复数个第二接触部分。第一接触部分的数目可与第二接触部分的数目相同或不同。
在一实施例中,支撑构件可包含一第一支撑部分和一第二支撑部分。第一支撑部分和第二支撑部分可沿衬底的相对边缘来定位。第一支撑部分和第二支撑部分还可位于沿衬底的合适位置处,在这些合适位置处可能需要对衬底进行支撑,因为存在一来自于一按钮或一摇臂开关或在靠近一轻触开关合适位置处的下压力(pressing down force)。视需要而定,支撑构件可包含复数个第一支撑部分和复数个第二支撑部分。第一支撑部分的数目可对应于第一接触部分的数目,第二支撑部分的数目可对应于第二接触部分的数目。(例如)相对于衬底的长度或视需要而定,第一支撑部分和第二支撑部分中的每一者可具有任何合适的尺寸。
在一实施例中,第一支撑部分可定位成与衬底的第一接触部分接触。
在一实施例中,第二支撑部分可定位成与衬底的第二接触部分接触。
在一实施例中,第一支撑部分可经配置以配合到第一支撑狭槽中,第二支撑部分可经配置以配合到第二支撑狭槽中。第一支撑部分的数目可对应于第一支撑狭槽的数目,第二支撑部分的数目可对应于第二支撑狭槽的数目。
在一实施例中,助听器外壳可包含一种塑料材料、一种立体光刻(stereolithography,SLA)材料或一种粉末注射成型(PIM)材料或可由上述材料制成。
在一实施例中,衬底可包含一种柔性材料、一种刚柔(rigid-flex)材料或一种刚性材料。柔性和刚柔材料可允许衬底与助听器外壳的轮廓一致。衬底可包含一个或复数个电子电路。举例来说,电子电路中的每一者可包含一表面安装装置(SMD)、一专用集成电路(ASIC)。衬底还可包含铜迹线(coppertraces)以用于电连接所述电子电路。
在一实施例中,衬底可包含一种印刷电路板。
在一实施例中,第一支撑部分可包含一种金属材料或一种焊接兼容材料。焊接兼容材料的类型可取决于表面精整(surface finish)。
在一实施例中,第一支撑部分可包含一种选自由铝、铜、金、锡、镍、铅、不锈钢组成的群组中的材料。大体来说,例如金、锡、镍和铅等金属可被焊接。例如铜、不锈钢等其它金属可能需要(例如)镍锡镀层(plating)、金镀层、镍镀层,以便能够被焊接。
在一实施例中,第二支撑部分可包含一种金属材料或一种焊接兼容材料。
在一实施例中,第二支撑部分可包含一种选自由铝、铜、金、锡、镍、铅、不锈钢组成的群组中的材料。大体来说,例如金、锡、镍和铅等金属可被焊接。例如铜、不锈钢等其它金属可能需要(例如)镍锡镀层、金镀层、镍镀层,以便能够被焊接。
在一实施例中,视需要而定,第二支撑部分可具有与第一支撑部分相同或不同的材料。第一支撑部分和第二支撑部分可为单个集成部分。
在一实施例中,第一支撑部分可包含一种L形结构、一种C形结构或一种Z形结构或任何合适的结构。视设计需要而定,第一支撑部分可包含任何合适的形状。视设计需要而定,第一支撑部分可与衬底的一个或两个表面接触。举例来说,衬底的两个表面可大体上彼此垂直(如在L形结构中),或可大体上彼此平行(如在Z形结构或C形结构中)。
在一实施例中,第二支撑部分可包含一种L形结构、一种C形结构或一种Z形结构或任何合适的结构。视设计需要而定,第二支撑部分可与衬底的一个或两个表面接触。视设计需要而定,第二支撑部分可包含任何合适的形状。举例来说,衬底的两个表面可大体上彼此垂直(如在L形结构中),或可大体上彼此平行(如在Z形结构或C形结构中)。
在一实施例中,第一支撑部分可具有与第二支撑部分相同或不同的形状。
一实施例与一种助听器支撑结构有关。助听器支撑结构可包含一种具有一电子电路的衬底和一种耦合到所述衬底的支撑构件,所述支撑构件经配置以粘附到所述衬底。
附图说明
在附图中,相同的参考字符在不同的视图中通常指代相同的零件。附图不必按比例绘制,相反,附图着重点通常在于说明本发明的原理。在以下描述中,参考以下附图描述了本发明的各种实施例,其中:
图1是根据本发明一个实施例的助听器示意图;
图2是根据图1的助听器沿线A-A的横截面的一个实施例示意图;
图3是根据图1的助听器沿线B-B的横截面的一个实施例示意图;
图4是根据本发明一个实施例的助听器示意图;
图5是根据图4的助听器沿线C-C的横截面的一个实施例示意图;
图6是根据图4的助听器沿线D-D的横截面的一个实施例示意图;
图7是根据本发明一个实施例的助听器示意图;以及
图8是根据图7的助听器沿线E-E的横截面的一个实施例示意图。
具体实施方式
图1是根据本发明一个实施例的助听器102的示意图。助听器102可包含一种助听器外壳104,该助听器外壳104包含一接收部分106。助听器102进一步包含一种位于助听器外壳104内的支撑结构108。所述支撑结构108可包含一种具有一电子电路的衬底110和一种耦合到所述衬底110的支撑构件112,所述支撑构件112经配置(例如,借助其它粘附材料)以粘附到衬底110。支撑结构108可耦合到接收部分106。支撑构件112可经配置以由一种焊接材料或任何合适的材料(例如一种粘合剂)粘附到衬底110。
助听器外壳104可包含一顶部外壳部分114和一底部外壳部分116。顶部外壳部分114可经配置以与底部外壳部分116配合,从而封闭支撑结构108。
接收部分106(如虚线所示)可包含两个第一支撑狭槽118和两个第二支撑狭槽(未图示)。所述两个第一支撑狭槽118和两个第二支撑狭槽可位于底部外壳部分116中。
衬底110可包含两个第一接触部分122和两个第二接触部分(未图示)。
支撑构件112可包含两个第一支撑部分126和两个第二支撑部分(未图示)。第一支撑部分126中的每一者可定位成与衬底110的第一接触部分122中的每一者接触,第二支撑部分中的每一者可定位成与衬底110的第二接触部分中的每一者接触。
第一支撑部分126中的每一者可经配置以配合到第一支撑狭槽118中的每一者中,第二支撑部分中的每一者可经配置以配合到第二支撑狭槽中的每一者中。
助听器外壳104可包含一种塑料材料、一种立体光刻(SLA)材料或一种粉末注射成型(PIM)材料。
衬底110可包含一种柔性材料、一种刚柔材料或一种刚性材料。衬底110可包含一种印刷电路板。
第一支撑部分126中的每一者可包含一种金属材料或一种焊接兼容材料。焊接兼容材料的类型可取决于表面精整。
第一支撑部分126中的每一者可包含一种选自由铝、铜、金、锡、镍、铅、不锈钢组成的群组中的材料。大体来说,例如金、锡、镍和铅等金属可被焊接。例如铜、不锈钢等其它金属可能需要(例如)镍锡镀层、金镀层、镍镀层,以便能够被焊接。
第二支撑部分中的每一者可包含一种金属材料或一种焊接兼容材料。焊接兼容材料的类型也可取决于衬底精整。第二支撑部分中的每一者可包含一种选自由铝、铜、金、锡、镍、铅、不锈钢组成的群组中的材料。大体来说,例如金、锡、镍和铅等金属可被焊接。例如铜、不锈钢等其它金属可能需要(例如)镍锡镀层、金镀层、镍镀层,以便能够被焊接。第二支撑部分中的每一者可具有与第一支撑部分126中的每一者相同的材料。
图2是根据图1的助听器102沿线A-A的横截面的一个实施例示意图。图2示意了在底部外壳部分116上的接收部分106。底部外壳部分116可包含一第一支撑狭槽118和一第二支撑狭槽120。第一支撑狭槽118可大体上正对着第二支撑狭槽120来定位。第一支撑狭槽118和第二支撑狭槽120可沿底部外壳部分116的周边来定位。
图3是根据图1的助听器102沿线B-B的横截面的一个实施例示意图。
助听器102可包含一种助听器外壳104,所述助听器外壳104包含一接收部分106。助听器102可进一步包含一种可位于助听器外壳104内的支撑结构108。所述支撑结构108可包含一种具有一电子电路的衬底110和一种耦合到所述衬底110的一支撑构件112,所述支撑构件112经配置以粘附到衬底110。支撑结构108可耦合到接收部分106。支撑构件112可经配置以由一种焊接材料或任何合适的材料粘附到衬底110。
助听器外壳104可包含一顶部外壳部分114和一底部外壳部分116。顶部外壳部分114可经配置以与底部外壳部分116配合,从而封闭支撑结构108。
接收部分106可包含一第一支撑狭槽118和一第二支撑狭槽120。第一支撑狭槽118和第二支撑狭槽120可位于底部外壳部分116中。
衬底110可包含一第一接触部分122和一第二接触部分124。第一接触部分122可沿衬底110的一个边缘而定位,第二接触部分124可沿衬底110的另一个边缘而定位,以对衬底110提供支撑。
支撑构件112可包含一第一支撑部分126和一第二支撑部分128。第一支撑部分126可定位成与衬底110的第一接触部分122接触,第二支撑部分128可定位成与衬底110的第二接触部分124接触。
第一支撑部分126可包含一种L形结构。第二支撑部分128可包含一种L形结构。第一支撑部分126可具有与第二支撑部分128相同的形状。
第一支撑部分126可经配置以配合到第一支撑狭槽118中,第二支撑部分128可经配置以配合到第二支撑狭槽120中。
图4是根据本发明一个实施例的助听器示意图。图4中的助听器本质上类似于图1中的助听器,不同之处在于如虚线所示的接收部分106的设计。
图4是根据实施例的助听器102。助听器102可包含一种助听器外壳104,所述助听器外壳104包含一接收部分106。助听器102可进一步包含一种位于助听器外壳104内的支撑结构108。所述支撑结构108可包含一种具有一电子电路的衬底110和一种耦合到所述衬底110的支撑构件112,所述支撑构件112经配置(例如,借助于额外的粘附材料)以粘附到衬底110。支撑结构108可耦合到接收部分106。支撑构件112可经配置以由一种焊接材料或任何合适的材料(例如一种粘合剂)粘附到衬底110。
助听器外壳104可包含一顶部外壳部分114和一底部外壳部分116。顶部外壳部分114可经配置以与底部外壳部分116配合,从而封闭支撑结构108。
接收部分106(如虚线所示)可包含两个第一支撑狭槽118和两个第二支撑狭槽(未图示)。所述两个第一支撑狭槽118和两个第二支撑狭槽可位于底部外壳部分116中。
衬底110可包含两个第一接触部分122和两个第二接触部分(未图示)。
支撑构件112可包含两个第一支撑部分126和两个第二支撑部分(未图示)。第一支撑部分126中的每一者可定位成与衬底110的第一接触部分122中的每一者接触,第二支撑部分中的每一者可经定位成与衬底110的第二接触部分中的每一者接触。
第一支撑部分126中的每一者可经配置以配合到第一支撑狭槽118中的每一者中,第二支撑部分中的每一者可经配置以配合到第二支撑狭槽中的每一者中。
助听器外壳104可包含一种塑料材料、一种立体光刻(SLA)材料或一种粉末注射成型(PIM)材料。
衬底110可包含一种柔性材料、一种刚柔材料或一种刚性材料。衬底110可包含一种印刷电路板。
第一支撑部分126中的每一者可包含一种金属材料或一种焊接兼容材料。焊接兼容材料的类型可取决于表面精整。第一支撑部分126中的每一者可包含一种选自由铝、铜、金、锡、镍、铅、不锈钢组成的群组中的材料。大体来说,例如金、锡、镍和铅等金属可被焊接。例如铜、不锈钢等其它金属可能需要(例如)镍锡镀层、金镀层、镍镀层,以便能够被焊接。
第二支撑部分中的每一者可包含一种金属材料或一种焊接兼容材料。焊接兼容材料的类型可取决于表面精整。第二支撑部分中的每一者可包含一种选自由铝、铜、金、锡、镍、铅、不锈钢组成的群组中的材料。大体来说,例如金、锡、镍和铅等金属可被焊接。例如铜、不锈钢等其它金属可能需要(例如)镍锡镀层、金镀层、镍镀层,以便能够被焊接。第二支撑部分中的每一者可具有与第一支撑部分126中的每一者相同的材料。
图5是根据图4的助听器沿线C-C的横截面的一个实施例示意图。如图5中所示的图4的助听器沿线C-C的横截面图本质上类似于如图2中所示的图1的助听器沿线A-A的的横截面图,不同之处在于接收部分106的设计。
图5示意了在底部外壳部分116上的一接收部分106。底部外壳部分116可包含一种第一支撑狭槽118和一种第二支撑狭槽120。第一支撑狭槽118大体上可正对着第二支撑狭槽120来定位。第一支撑狭槽118和第二支撑狭槽120可沿底部外壳部分116的周边而定位。
图6是根据图4的助听器沿线D-D的横截面的一个实施例示意图。如图6中所示的图4的助听器沿线D-D的横截面图本质上类似于如图3中所示的图1的助听器沿线B-B的横截面图,不同之处在于接收部分106的设计。
助听器102可包含助听器外壳104,所述助听器外壳104包含一接收部分106。助听器102可进一步包含一种可位于助听器外壳104内的支撑结构108。所述支撑结构108可包含一种具有一电子电路的衬底110和一种耦合到所述衬底110的支撑构件112,所述支撑构件112经配置以粘附到衬底110。支撑结构108可耦合到接收部分106。支撑构件112可经配置以由焊接材料或任何合适的材料粘附到衬底110。
助听器外壳104可包含一顶部外壳部分114和一底部外壳部分116。顶部外壳部分114可经配置以与底部外壳部分116配合,从而封闭支撑结构108。
接收部分106可包含一种第一支撑狭槽118和一种第二支撑狭槽120。第一支撑狭槽118和第二支撑狭槽120可位于底部外壳部分116中。
衬底110可包含一种第一接触部分122和一种第二接触部分124。第一接触部分122可沿衬底110的边缘而定位,第二接触部分124可沿衬底110的相对的边缘而定位,以便对衬底110提供支撑。
支撑构件112可包含一第一支撑部分126和一第二支撑部分128。第一支撑部分126可定位成与衬底110的第一接触部分122接触,第二支撑部分128可定位成与衬底110的第二接触部分124接触。
第一支撑部分126可包含一种L形结构。第二支撑部分128可包含一种L形结构。第一支撑部分126可具有与第二支撑部分128相同的形状。
第一支撑部分126可经配置以配合到第一支撑狭槽118中,第二支撑部分128可经配置以配合到第二支撑狭槽120中。
图7是根据本发明一个实施例的助听器102的示意图。助听器102可包含一种助听器外壳104,所述助听器外壳104包含一接收部分106。助听器102可进一步包含位于助听器外壳104内的支撑结构108。所述支撑结构108可包含一种具有一电子电路的衬底110和一种耦合到所述衬底110的支撑构件112,所述支撑构件112经配置以粘附到衬底110。支撑结构108可耦合到接收部分106。支撑构件112可经配置以经由焊接材料或任何合适的材料粘附到衬底110。
助听器外壳104可包含一第一侧外壳部分130和一第二侧外壳部分132。第一侧外壳部分130可经配置以与第二侧外壳部分132配合,从而封闭支撑结构108。
接收部分106可包含一种第一支撑狭槽118和一种第二支撑狭槽120。第一支撑狭槽118可位于第一侧外壳部分130中,第二支撑狭槽120可位于第二侧外壳部分132中。
衬底110可包含一第一接触部分122和一第二接触部分124。
支撑构件112可包含一第一支撑部分126和一第二支撑部分128。第一支撑部分126可经定位成与衬底110的第一接触部分122接触,第二支撑部分128可经定位成与衬底110的第二接触部分124接触。
第一支撑部分126可经配置以配合到第一支撑狭槽118中,第二支撑部分128可经配置以配合到第二支撑狭槽120中。
助听器外壳104可包含一种塑料材料、一种立体光刻(SLA)材料或一种粉末注射成型(PIM)材料。
衬底110可包含一种柔性材料、一种刚柔材料或一种刚性材料。衬底110可包含一种印刷电路板。
第一支撑部分126可包含一种金属材料或一种焊接兼容材料。焊接兼容材料的类型可取决于表面精整。第一支撑部分126可包含一种选自由铝、铜、金、锡、镍、铅、不锈钢组成的群组中的材料。大体来说,例如金、锡、镍和铅等金属可被焊接。例如铜、不锈钢等其它金属可能需要(例如)镍锡镀层、金镀层、镍镀层,以便能够被焊接。
第二支撑部分128可包含一种金属材料或一种焊接兼容材料。焊接兼容材料的类型可取决于表面精整。第二支撑部分128可包含一种选自由铝、铜、金、锡、镍、铅、不锈钢组成的群组中的材料。大体来说,例如金、锡、镍和铅等金属可被焊接。例如铜、不锈钢等其它金属可能需要(例如)镍锡镀层、金镀层、镍镀层,以便能够被焊接。第二支撑部分128可具有与第一支撑部分126相同的材料。
图8是根据图7的助听器102沿线E-E的横截面的一个实施例示意图。
助听器102可包含一种助听器外壳104,所述助听器外壳104包含接收部分106。助听器102可进一步包含可位于助听器外壳104内的支撑结构108。所述支撑结构108可包含具有电子电路的衬底110和耦合到所述衬底110的支撑构件112,所述支撑构件112经配置以粘附到衬底110。支撑结构108可耦合到接收部分106。支撑构件112可经配置以由一种焊接材料或任何合适的材料粘附到衬底110。
助听器外壳104可包含一第一侧外壳部分130和一第二侧外壳部分132。第一侧外壳部分130可经配置以与第二侧外壳部分132配合,从而封闭支撑结构108。
接收部分106可包含一第一支撑狭槽118和一第二支撑狭槽120。第一支撑狭槽118可位于第一侧外壳部分130中,第二支撑狭槽120可位于第二侧外壳部分132中。
衬底110可包含一第一接触部分122和一第二接触部分124。第一接触部分122可沿衬底110的边缘而定位,第二接触部分124可沿衬底110的相对的边缘而定位,以便对衬底110提供支撑。
支撑构件112可包含一第一支撑部分126和一第二支撑部分128。第一支撑部分126可定位成与衬底110的第一接触部分122接触,第二支撑部分128可定位成与衬底110的第二接触部分124接触。
第一支撑部分126可包含一种L形结构。第二支撑部分128可包含一种L形结构。第一支撑部分126可具有与第二支撑部分128相同的形状。
第一支撑部分126可经配置以配合到第一支撑狭槽118中,第二支撑部分128可经配置以配合到第二支撑狭槽120中。
尽管已参考具体实施例来特定示意和描述了本发明,但所属领域的技术人员应理解,在不脱离如所附权利要求书所界定的本发明的精神和范围的情况下,可在本发明中作出形式和细节上的各种改变。因此,本发明的范围由所附的权利要求书指示,且因此希望涵盖属于权利要求书的等效物的含义和范围内的所有变化。

Claims (19)

1.一种助听器,其包括:
一助听器外壳,该助听器外壳包括一接收部分;和
一支撑结构,其位于所述助听器外壳内,所述支撑结构包括
一衬底,其具有一电子电路;和
一支撑构件,其耦合到所述衬底,所述支撑构件经配置以粘附到所述衬底;
其中所述支撑结构耦合到所述接收部分,
所述接收部分包括一第一支撑狭槽和一第二支撑狭槽,
所述衬底包括一第一接触部分和一第二接触部分,
所述支撑构件包括一第一支撑部分和一第二支撑部分,
所述第一支撑部分经配置以配合到所述第一支撑狭槽中,所述第二支撑部分经配置以配合到所述第二支撑狭槽中。
2.根据权利要求1所述的助听器,
其中所述助听器外壳包括一顶部外壳部分和一底部外壳部分。
3.根据权利要求2所述的助听器,
其中所述顶部外壳部分经配置以与所述底部外壳部分配合,从而封闭所述支撑结构。
4.根据权利要求1所述的助听器,
其中所述助听器外壳包括一第一侧外壳部分和一第二侧外壳部分。
5.根据权利要求4所述的助听器,
其中所述第一侧外壳部分经配置以与所述第二侧外壳部分配合,从而封闭所述支撑结构。
6.根据权利要求2所述的助听器,
其中所述第一支撑狭槽和所述第二支撑狭槽位于所述底部外壳部分中。
7.根据权利要求4所述的助听器,
其中所述第一支撑狭槽位于所述第一侧外壳部分中,所述第二支撑狭槽位于所述第二侧外壳部分中。
8.根据权利要求1所述的助听器,
其中所述第一支撑部分定位成与所述衬底的第一接触部分接触。
9.根据权利要求1或8所述的助听器,
其中所述第二支撑部分定位成与所述衬底的第二接触部分接触。
10.根据权利要求1所述的助听器,
其中所述助听器外壳包括一种塑料材料、一种立体光刻材料或一种粉末注射成型材料。
11.根据权利要求1所述的助听器,
其中所述衬底包含一种印刷电路板。
12.根据权利要求1所述的助听器,
其中所述第一支撑部分包括一种金属材料或一种焊接兼容材料。
13.根据权利要求1所述的助听器,
其中所述第一支撑部分包括一种选自由铝、铜、金、锡、镍、铅、不锈钢组成的群组中的材料。
14.根据权利要求1所述的助听器,
其中所述第二支撑部分包括一种金属材料或一种焊接兼容材料。
15.根据权利要求1所述的助听器,
其中所述第二支撑部分包括一种选自由铝、铜、金、锡、镍、铅、不锈钢组成的群组中的材料。
16.根据权利要求1所述的助听器,
其中所述第二支撑部分具有与所述第一支撑部分相同的材料。
17.根据权利要求1所述的助听器,
其中所述第一支撑部分包含一种L形结构。
18.根据权利要求1所述的助听器,
其中所述第二支撑部分包含一种L形结构、一种C形结构或一种Z形结构。
19.根据权利要求1所述的助听器,
其中所述第一支撑部分具有与所述第二支撑部分相同的形状。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2659686B1 (en) * 2010-12-28 2017-09-20 Sonova AG Hearing aid housing made by powder injection molding
DK3182730T3 (da) * 2015-12-18 2019-11-25 Oticon As Høreanordning

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5001762A (en) * 1989-03-31 1991-03-19 Resistance Technology, Inc. Miniature modular volume control and integrated circuit assembly for use with a hearing air
US5008943A (en) * 1986-10-07 1991-04-16 Unitron Industries Ltd. Modular hearing aid with lid hinged to faceplate
CN1230330A (zh) * 1996-09-17 1999-09-29 西门子听力设备公司 模块化助听器电路结构
WO2010033077A1 (en) * 2008-09-18 2010-03-25 Siemens Medical Instruments Pte Ltd Hearing aid faceplate arrangement

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3209914A1 (de) * 1982-03-18 1983-09-29 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Hoergeraet mit einer verstaerkerschaltung
DE3511792A1 (de) * 1985-03-30 1986-10-02 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Im ohrkanal zu tragendes hoergeraet
DE8708893U1 (zh) * 1987-06-26 1988-10-27 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen, De
AU5969099A (en) * 1998-10-07 2000-04-26 Oticon A/S A hearing aid
NL1011778C1 (nl) * 1999-04-13 2000-10-16 Microtronic Nederland Bv Microfoon voor een hoorapparaat en een hoorapparaat voorzien van een dergelijke microfoon.
US6456720B1 (en) * 1999-12-10 2002-09-24 Sonic Innovations Flexible circuit board assembly for a hearing aid
US7407035B2 (en) * 2002-02-28 2008-08-05 Gn Resound A/S Split shell system and method for hearing aids
WO2005109952A1 (fr) * 2004-04-07 2005-11-17 Georges Quellet Aide auditive
US8081783B2 (en) * 2006-06-20 2011-12-20 Industrial Technology Research Institute Miniature acoustic transducer

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5008943A (en) * 1986-10-07 1991-04-16 Unitron Industries Ltd. Modular hearing aid with lid hinged to faceplate
US5001762A (en) * 1989-03-31 1991-03-19 Resistance Technology, Inc. Miniature modular volume control and integrated circuit assembly for use with a hearing air
CN1230330A (zh) * 1996-09-17 1999-09-29 西门子听力设备公司 模块化助听器电路结构
WO2010033077A1 (en) * 2008-09-18 2010-03-25 Siemens Medical Instruments Pte Ltd Hearing aid faceplate arrangement

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Publication number Publication date
EP2321980B1 (en) 2019-02-27
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