CN102114996A - 用于带状金属材料包装的线盘 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于带状金属材料包装的线盘，包括“H”型线盘本体，所述的“H”型线盘本体的绕线凹口处的宽度为其上所绕的带状金属材料的宽度的1～1.8倍。本发明所述的线盘的绕线宽度与带材宽度相近，使得带材为单排环状卷绕，这样不易形成带材交叉以及乱带，增加了放线的流畅性；并且带材的单排卷绕方式使得中间的带材成半封闭状态，不易氧化。

Description

用于带状金属材料包装的线盘

技术领域

本发明涉及一种线盘，尤其是一种用于带状金属材料包装的线盘。

背景技术

线盘，大多用于收集线、丝、带等，以此避免线丝过长引起缠绕或打结。目前。市场上通用的线盘的轴线长度都很长，这样设计的目的是为了能够缠绕更多的线、带，但是长距离的轴线所来带的问题是：当线盘上所缠绕的是带状材料时，多圈带状材料会堆叠在一起，堆叠后的带状材料在使用时，由于受力不均，会使得所拉出的带材不平整，并且放线拉出时也会因为用力过度而造成带材的断裂，影响使用效果。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提出一种放线流畅、不易乱带的用于带状金属材料包装的线盘。

本发明所采用的技术方案为：一种用于带状金属材料包装的线盘，包括“H”型线盘本体，所述的“H”型线盘本体的绕线凹口处的宽度为其上所绕的带状金属材料的宽度的1～1.8倍。

具体的说，本发明所述的线盘本体由聚氯乙烯或其它塑料材料模压而成，缠绕在线盘本体上的带状金属材料的宽度为0.07～8mm，线盘本体的外径60～200mm，所述的缠绕在线盘本体上的带状金属材料为用于半导体集成电路的铝及铝合金带、铜及铜合金带、镍及镍合金带、银及银合金带、黄金带或钛及钛合金带。

本发明的有益效果是：线盘的绕线宽度与带材宽度相近，使得带材为单排环状卷绕，这样不易形成带材交叉以及乱带，增加了放线的流畅性；并且带材的单排卷绕方式使得中间的带材成半封闭状态，不易氧化。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的优选实施例的结构示意图；

图2是本发明的主视图；

图中：1、线盘本体；2、绕线凹口。

具体实施方式

现在结合附图和优选实施例对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

如图1、2所示的一种用于带状金属材料包装的线盘，包括“H”型线盘本体1，所述的“H”型线盘本体1的绕线凹口2处的宽度为其上所绕的带状金属材料的宽度的1～1.8倍。线盘本体可以由聚氯乙烯或其它塑料材料模压而成，线盘本体的外径为125.73±0.1mm，线盘本体的中心还有一中心轴，中心轴的外径为11.17±0.1mm，线盘本体的绕线凹口处的宽度可以为1.27±0.1mm、1.52±0.1mm、1.78±0.1mm或2.28±0.1mm。此外，带材环状卷绕的外径为38.1±0.1mm，线盘本体的厚度为21.9±0.1mm。

卷绕时，由于带材的宽度与线盘的绕线凹口2的宽度相当，因此即使多圈带材不完全重叠，但是也不会出现交叉或乱带的现象，这样就增加了放线的流畅性，而且不会影响带材的使用。

线盘本体上的带状金属材料为用于半导体集成电路的铝及铝合金带、铜及铜合金带、镍及镍合金带、银及银合金带、黄金带或钛及钛合金带。

以上说明书中描述的只是本发明的具体实施方式，各种举例说明不对本发明的实质内容构成限制，所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实施方式做修改或变形，而不背离发明的实质和范围。

Claims (5)

1.一种用于带状金属材料包装的线盘，其特征在于：包括“H”型线盘本体(1)，所述的“H”型线盘本体(1)的绕线凹口(2)处的宽度为其上所绕的带状金属材料的宽度的1～1.8倍。

2.如权利要求1所述的用于带状金属材料包装的线盘，其特征在于：所述的线盘本体(1)由聚氯乙烯或其它塑料材料模压而成。

3.如权利要求1所述的用于带状金属材料包装的线盘，其特征在于：所述的缠绕在线盘本体(1)上的带状金属材料的宽度为0.07～8mm。

4.如权利要求1所述的用于带状金属材料包装的线盘，其特征在于：所述的线盘本体(1)的外径60～200mm。

5.如权利要求1所述的用于带状金属材料包装的线盘，其特征在于：所述的缠绕在线盘本体(1)上的带状金属材料为用于半导体集成电路的铝及铝合金带、铜及铜合金带、镍及镍合金带、银及银合金带、黄金带或钛及钛合金带。

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