CN102110663A - 一种制冷制热的柔性半导体 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种制冷制热的柔性半导体，其特征在于:包括半导体单元、导体、第一柔性绝缘板及第二柔性绝缘板，该半导体单元通过导体连接，该半导体单元具有一制热面和一制冷面，该半导体单元的制热面与第一柔性绝缘板的一面接触，且其制冷面与第二柔性绝缘板的一面接触。本发明的半导体单元通过导体连接，通过第一柔性绝缘板及第二柔性绝缘板导热绝缘，加以外接电源后，利用半导体的Peltier效应可以在半导体的两面分别形成制热面和制冷面，而且本结构体积小，重量轻，可以应用在多种小家电设备上。
Description
技术领域
本发明涉及一种制冷制热装置，特别是一种制冷制热的柔性半导体。
背景技术
现有的制冷设备多为机械式制冷，这些机械式制冷设备的体积都非常庞大，重量也很重，无法适应小型或局部的制冷；现有的制热保温的设备可以做到体积小，重量轻，但是又无法同时具有制冷的效果。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种体积小、重量轻且可以制冷又可以制热的柔性半导体。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
制冷制热的柔性半导体，其特征在于: 包括半导体单元、导体、第一柔性绝缘板及第二柔性绝缘板，该半导体单元通过导体连接，该半导体单元具有一制热面和一制冷面，该半导体单元的制热面与第一柔性绝缘板的一面接触，且其制冷面与第二柔性绝缘板的一面接触。
该半导体单元包括N形半导体块及P形半导体块，N形半导体块与P形半导体块通过导体串联在一起。
所述导体为印刷电路板或金属薄板。
所述第一柔性绝缘板及第二柔性绝缘板为柔性材料片制成。
本发明的有益效果是：本发明的半导体单元通过导体连接，通过第一柔性绝缘板及第二柔性绝缘板导热绝缘，加以外接电源后，利用半导体的Peltier效应可以在半导体的两面分别形成制热面和制冷面，而且本结构体积小，重量轻，可以应用在多种小家电设备上。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明：
图1是本发明结构示意图。
具体实施方式
参照图1，本发明公开了一种制冷制热的柔性半导体，包括半导体单元、导体6、第一柔性绝缘板4及第二柔性绝缘板5，该半导体单元通过导体连接，该半导体单元具有一制热面和一制冷面，该半导体单元的制热面与第一柔性绝缘板4的一面接触，且其制冷面与第二柔性绝缘板5的一面接触。
如图所示，于本实例中，该半导体单元包括N形半导体块2及P形半导体块3，N形半导体块2与P形半导体块3依次通过导体6串联在一起。N形半导体块2和P形半导体块3的制热面与第一柔性绝缘板4的一面接触，且N形半导体块2和P形半导体块3的制冷面与第二柔性绝缘板5的一面接触。当然上述结构和方式只是本发明的一个优选结构，并不构成对本发明的限制。
下述结构为本发明的另一实施例，该半导体单元为P形半导体块3组成，各个P形半导体块3可以通过导体6分别与电源连接，各个P形半导体块3并联在一起，各个P形半导体块3的制热面与第一柔性绝缘板4的一面接触，且其制冷面与第二柔性绝缘板5的一面接触。上述结构中，半导体单元也可为N形半导体块2。当然，半导体单元的组成和连接方式还可以有多种，但只要只要其以基本相同的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。
进一步，导体6为印刷电路板或金属薄板，半导体单元的制热面及制冷面通过印刷电路板与绝缘板接触，上述结构为本发明的优选，印刷电路板不仅起到导电、传热的作用，而且可以作为半导体单元的连接固定板。更进一步，第一柔性绝缘板及第二柔性绝缘板为柔性材料片制成。
上述只是对本发明的一些优选实施例进行了图示和描述，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，只要其以基本相同的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。
Claims (4)
1.一种制冷制热的柔性半导体，其特征在于: 包括半导体单元、导体、第一柔性绝缘板及第二柔性绝缘板，该半导体单元通过导体连接，该半导体单元具有一制热面和一制冷面，该半导体单元的制热面与第一柔性绝缘板的一面接触，且其制冷面与第二柔性绝缘板的一面接触。
2.根据权利要求1所述的一种制冷制热的柔性半导体，其特征在于：该半导体单元包括N形半导体块及P形半导体块，N形半导体块与P形半导体块通过导体串联在一起。
3.根据权利要求1或2所述的一种制冷制热的柔性半导体，其特征在于：所述导体为印刷电路板或金属薄板。
4.根据权利要求1所述的一种制冷制热的柔性半导体，其特征在于：所述第一柔性绝缘板及第二柔性绝缘板为柔性材料片制成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201010618288 CN102110663A (zh) | 2010-12-31 | 2010-12-31 | 一种制冷制热的柔性半导体 |
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| CN 201010618288 CN102110663A (zh) | 2010-12-31 | 2010-12-31 | 一种制冷制热的柔性半导体 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN102110663A true CN102110663A (zh) | 2011-06-29 |
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ID=44174777
Family Applications (1)
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| CN 201010618288 Pending CN102110663A (zh) | 2010-12-31 | 2010-12-31 | 一种制冷制热的柔性半导体 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN102110663A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN103423915A (zh) * | 2013-08-20 | 2013-12-04 | 上海理工大学 | 半导体柔性制冷带 |
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2010
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