CN102101215A - 具有激光束分析器的激光加工装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种激光加工装置，其特征在于：包括把长度与电路板41对齐的线状激光21照射到上述电路板41的激光照射装置20；放置上述电路板41，可按上述激光21的长度方向水平移动的电路板支撑台40；与上述激光21线条相向地设置在上述电路板支撑台40边缘部位，上述电路板支撑台40水平移动时，与之一起移动，对上述激光21的长度方向上的强度分布的光束分析器130。本发明通过对线状照射的激光检测其长度方向上的光束分布，可以提高激光长度方向上的热处理均匀程度，而且在与电路板高度相同的高度直接检测光束分布，可以得到更准确的激光束分布。

Description

具有激光束分析器的激光加工装置
技术领域
本发明涉及激光加工装置，特别是在热处理工序或在实际发生激光化学气相沉积的电路板附近，对激光束长度相关的光束分布进行检测后反馈，确保热处理或沉积的均匀度，提高产品质量的激光加工装置。
背景技术
激光热处理或激光化学气相沉积是向电路板照射激光进行的。这里要向电路板的整个面上以均匀强度照射激光才能得到质量好的产品。为此设置用于检测激光强度的强度检测传感器。
图1是现有激光加工装置说明示意图。这里，强度检测传感器30设置在腔体10外部。如图1所示，在工序腔体10内部，设有支撑台40，电路板41放置在支撑台40上方。在电路板支撑台40旁边设有镜子50。激光照射装置20照射到电路板41的激光21强度，通过如下方式进行检测。即，把电路板支撑台40移动到旁边，让激光照射在镜子50后，把镜子50反射的激光22用腔体10外部的强度检测传感器30进行测定。
图2是现有技术的其他激光加工装置示意图。这里，强度检测传感器30设置在腔体10内部。如图2所示，与在电路板支撑台40旁边设置镜子50的图1不同，图2中，在电路板支撑台40的侧面、直接设置强度检测传感器30。从而照射装置20照射到电路板41的激光21强度可以通过把电路板支撑台40移动到旁边、让激光直接照射强度检测传感器30，直接进行检测。
另外，如图3所示，用于激光热处理的激光21通过特殊设计的光学装置，具有线状轮廓。虽然如图2、图3的结构可以检测激光束的强度变化，但无法检测激光束长度(L)方向上的光束分布。即，无法判断用a，b，c显示的部位是否被具有所需分布的激光束照射。
发明内容
本发明的目的在于：提供一种激光加工装置，检测线状激光束长度方向上的光束分布后反馈检测结果，确保热处理的均匀性。
为了解决上述课题，本发明提供一种激光加工装置，其特征在于：包括把长度与电路板对齐的线状激光照射到上述电路板的激光照射装置；放置上述电路板，可按上述激光的长度方向水平移动的电路板支撑台；与上述激光线条相向地设置在上述电路板支撑台边缘部位，上述电路板支撑台水平移动时、与之一起移动，对上述激光的长度方向上的强度分布的光束分析器。
上述电路板支撑台可按与上述激光长度方向垂直的方向移动为宜。
还可以设置接收上述光束分析器所测光束分布数据的调整控制装置；上述调整控制装置如果判断为所测光束分布不符合要求，则向上述激光照射装置发送反馈信号，让上述激光照射装置照射具有符合要求的光束分布的线状激光。
还具有让上述光束分析器按上下方向移动，可使之向上述电路板支撑台下方下降的上下移动装置；在上述电路板支撑台上，设有上述光束分析器向下移动后、遮挡上述光束分析器上方的遮板为宜。
上述上下移动装置以让上述光束分析器只上升到上述电路板高度为止的方式，控制上述光束分析器的上升运动为宜。
也可以在上述光束分析器的附近，设置可检测激光束强度的强度传感器。
本发明通过对线状照射的激光按长度方向检测光束分布，可以提高激光长度方向上的热处理均匀程度，而且可以对光束分布直接进行检测，可以更准确地检测激光束分布状况。
附图说明
图1是现有激光加工装置示意图；
图2是其他现有激光装置示意图；
图3是激光形状示意图；
图4是本发明的激光加工装置示意图；
图5及图6是用于说明光束分布检测过程的示意图；
图7是用于说明光束分析器上下移动的示意图。
附图标记说明
10腔体        21照射激光
22反射激光    30强度传感器
40电路板支撑台41电路板
42遮板        50镜子
70调整控制装置80上下移动装置
130光束分析器
具体实施方式
下面，参照附图，对本发明的最佳实施例进行详细说明。下面的实施例只是为了说明本发明而提出的例，对于具有本领域通常知识的人来说，可以在本发明技术思想范围内进行很多变形。因此本发明的权利范围不受限于这些实施例。
图4是本发明的几双加工装置示意图。如图4所示，与现有结构不同，放置电路板41的电路板支撑台40可以按线状激光21的长度(L)方向移动。对激光21按长度(L)方向检测光束分布的光束分析器130，朝着激光21线、设置在电路板支撑台40的边缘部位，当电路板支撑台40按激光21的长度(L)方向水平移动时、与之一起移动，对激光21长度方向上的光束分布进行检测。
对电路板41进行热处理加工之前，让电路板支撑台40按符号62所示的与激光21长度(L)方向垂直的方向移动，让激光21照射在位于电路板支撑台40边缘部位的光束分析器130上。然后，让电路板支撑台40，按图5(侧面图)及图6(平面图)符号61所示的激光21长度方向移动，获取激光21长度L方向上的光束分布数据。
这时，光束分布数据被传向调整(align)控制装置70。如果光束分布不符合要求，则调整控制装置70向激光照射装置20传送反馈信号，让激光照射装置20输出符合长度(L)方向上的分布要求的激光光束。上述调整控制装置70在本发明中不是必需的，但加装该装置时，可以一边实时确认光束分布变化状态，一边调整光束分布，可以迅速得到符合要求的光束分布。
检测光束分布后，确认到激光21长度(L)方向上的光束分布符合要求时，开始进行热处理工序。
进行激光热处理工序时，有可能产生热处理副产物(比如气体或微小颗粒)，因此如果在激光热处理工序过程中光束分析器130露在热处理环境，则以后不能正常工作。因此如图7所示，光束分析器130以可通过上下移动装置80贯穿电路板支撑台40上下移动的方式设置。在电路板支撑台40上，还设有光束分析器130下降后堵住贯穿口的遮板42。
这里，为了更加准确地检测照射在所需加工的电路板41上的激光束分布状态，光束分析器130上升到与电路板41高度相同的高度为宜。
与上述光束分析器一起，在光束分析器130附近，还可以追加设置可检测激光束强度的强度传感器(图略)。
综上所述，本发明通过对线状照射的激光21检测其长度(L)方向上的光束分布，可以提高激光21长度(L)方向上的热处理均匀程度，而且在与电路板41高度相同的高度、直接检测光束分布、可以得到更准确的激光束分布。图1的现有技术中，由于采用反射间接检测方式，有可能需要进行各种补偿。

Claims (6)

1.一种激光加工装置，其特征在于：包括把长度与电路板对齐的线状激光照射到所述电路板的激光照射装置；放置所述电路板，可按所述激光的长度方向水平移动的电路板支撑台；与所述激光线条相向地设置在所述电路板支撑台边缘部位，所述电路板支撑台水平移动时、与之一起移动，对所述激光的长度方向上的光束分布的光束分析器。
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于：所述电路板支撑台可按与所述激光长度方向垂直的方向移动。
3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于：还设有接收所述光束分析器所测光束分布数据的调整控制装置；所述调整控制装置如果判断为所测光束分布不符合要求，则向所述激光照射装置发送反馈信号，让所述激光照射装置照射具有符合要求的光束分布的线状激光。
4.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于：还具有让所述光束分析器按上下方向移动，可使之向所述电路板支撑台下方下降的上下移动装置；在所述电路板支撑台上，设有所述光束分析器向下移动后、遮挡所述光束分析器上方的遮板。
5.根据权利要求4所述的激光加工装置，其特征在于：所述上下移动装置以让所述光束分析器只上升到所述电路板高度为止的方式，控制所述光束分析器的上升运动。
6.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于：在所述光束分析器的附近，还设有可检测激光束强度的强度传感器。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104816085A (zh) * 2014-02-05 2015-08-05 Ap系统股份有限公司 用于处理激光的设备

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102044864B1 (ko) 2012-12-13 2019-12-06 삼성디스플레이 주식회사 레이저 패터닝 검사장치
KR101591490B1 (ko) 2013-12-27 2016-02-03 에이피시스템 주식회사 레이저 보정 방법 및 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002176008A (ja) * 2000-12-08 2002-06-21 Mitsubishi Electric Corp 照射レーザビームの測定方法とその測定装置
CN1497660A (zh) * 2002-09-25 2004-05-19 株式会社液晶先端技术开发中心 半导体装置、退火方法、退火装置和显示装置
US20050202611A1 (en) * 2002-08-13 2005-09-15 Hiroshi Mitsuhashi Method of laser irradiation
CN1978120A (zh) * 2005-12-03 2007-06-13 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 激光加工系统
KR20090105423A (ko) * 2008-04-02 2009-10-07 에이피시스템 주식회사 레이저 가공장치 및 가공방법

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63278693A (ja) * 1987-05-06 1988-11-16 Nec Corp レ−ザトリミング装置
JPH05115992A (ja) * 1991-05-16 1993-05-14 Nikon Corp レーザ加工装置
US7332263B2 (en) * 2004-04-22 2008-02-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method for patterning an organic light emitting diode device
TWI364889B (en) * 2005-11-11 2012-05-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Laser device and laser system using the same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002176008A (ja) * 2000-12-08 2002-06-21 Mitsubishi Electric Corp 照射レーザビームの測定方法とその測定装置
US20050202611A1 (en) * 2002-08-13 2005-09-15 Hiroshi Mitsuhashi Method of laser irradiation
CN1497660A (zh) * 2002-09-25 2004-05-19 株式会社液晶先端技术开发中心 半导体装置、退火方法、退火装置和显示装置
CN1978120A (zh) * 2005-12-03 2007-06-13 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 激光加工系统
KR20090105423A (ko) * 2008-04-02 2009-10-07 에이피시스템 주식회사 레이저 가공장치 및 가공방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104816085A (zh) * 2014-02-05 2015-08-05 Ap系统股份有限公司 用于处理激光的设备
CN104816085B (zh) * 2014-02-05 2018-05-29 Ap系统股份有限公司 用于处理激光的设备
TWI634960B (zh) * 2014-02-05 2018-09-11 南韓商Ａｐ系統股份有限公司 用於處理雷射的設備

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