CN102098877A - 印刷线路板和电子设备 - Google Patents

印刷线路板和电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN102098877A
CN102098877A CN2010105806251A CN201010580625A CN102098877A CN 102098877 A CN102098877 A CN 102098877A CN 2010105806251 A CN2010105806251 A CN 2010105806251A CN 201010580625 A CN201010580625 A CN 201010580625A CN 102098877 A CN102098877 A CN 102098877A
Authority
CN
China
Prior art keywords
printed substrate
peristome
electronic unit
wall portion
execution mode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2010105806251A
Other languages
English (en)
Inventor
竹居成和
山本敬一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Publication of CN102098877A publication Critical patent/CN102098877A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • G06F1/1658—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories related to the mounting of internal components, e.g. disc drive or any other functional module
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/16227—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/1515—Shape
    • H01L2924/15153—Shape the die mounting substrate comprising a recess for hosting the device
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09709—Staggered pads, lands or terminals; Parallel conductors in different planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明涉及印刷线路板和电子设备。印刷线路板支承位于其上的电子部件。该印刷线路板包括从该印刷线路板的表面凹入的开口部。该开口部具有容纳位于其中的电子部件的尺寸。在所述开口部的底面上设置有多个焊盘。所述多个焊盘相对于所述开口部的内缘呈格子状倾斜排列。

Description

印刷线路板和电子设备
技术领域
本发明涉及印刷线路板和电子设备。
背景技术
本申请基于并且要求2009年12月10日提交的日本专利申请No.2009-280822的优先权的权益，其全部内容通过引证的方式并入于此。
公知用于通过在印刷线路板上安装由大规模集成技术(LSI)所代表的电子部件来制造印刷线路板的方法包括倒装芯片方法(例如，JP-A-8-22840)和球栅阵列(BGA)技术(例如，JP-A-9-162527)。在这些技术中，在将半球形或球形焊料凸块夹在电子部件与印刷线路板上的电极焊盘之间的状态下设置电子部件，并且接着熔化焊料凸块以将电子部件安装在该印刷线路板上。
然而，当其上焊接了电子部件的印刷线路板因外力或热膨胀而发生变形时，所关注的是，当变形应力集中在焊接部分上时电子部件被分离。因此，对于安装焊接了电子部件的印刷线路板单元的电子设备来说，需要足以抑制印刷线路板单元的变形的设计鲁棒性。这种鲁棒性设计可能使其难于缩减电子设备的尺寸和重量。
发明内容
根据本发明的一种实施方式，提供了一种用于在其上安装电子部件的印刷线路板。该印刷线路板包括从印刷线路板的表面凹入的开口部。该开口部具有容纳位于其中的电子部件的尺寸。在所述开口部的底面上设置有多个焊盘。所述多个焊盘相对于所述开口部的内缘呈格子状倾斜排列。
应当明白，前述一般描述和下面的详细描述都是示例性和解释性的，而非对本发明的限制。
附图说明
图1例示了与本发明的电子设备的一种实施例相对应的个人计算机。
图2例示了图1中的个人计算机的主体的内部结构。
图3A和3B示意性地例示了根据第一实施方式的线路板上的电子部件的安装位置。
图4例示了根据第一实施方式的电极焊盘的形状和排列。
图5A和5B例示了根据第一实施方式的放置在电极焊盘上的电子部件。
图6例示了根据第一实施方式的电极焊盘与焊料凸块之间的位置关系。
图7例示了在焊料浸润(wet)并移动之后的状态。
图8A和8B例示了根据第一实施方式的电子部件的自对准。
图9例示了减轻焊点上的应力。
图10A和10B例示了根据第二实施方式的电子部件。
图11A和11B例示了根据第二实施方式的电子部件放置在线路板的开口部中的状态。
图12A和12B例示了根据第二实施方式的电子部件的自对准。
图13A和13B例示了根据第三实施方式的电子部件。
图14例示了根据第三实施方式的电子部件的布局例。
图15例示了根据第三实施方式的电子部件的修改布局例。
图16例示了根据第三实施方式的电子部件的自对准。
图17A和17B例示了根据第四实施方式的开口部。
图18A和18B例示了根据第四实施方式的将电子部件放置在开口部中的状态。
图19A和19B例示了根据第四实施方式的电子部件的自对准。
图20A和20B例示了根据第五实施方式的壁部。
图21例示了根据第五实施方式的将电子部件放置在壁部内部的状态。
图22A和22B例示了根据第五实施方式的电子部件的自对准。
图23例示了根据第五实施方式的减轻焊点上的应力。
具体实施方式
下面，参照附图，对本发明关于印刷线路板、印刷线路板单元以及电子设备的实施方式进行描述。
图1例示了与本发明的电子设备的一种实施例相对应的个人计算机。
图1所示的可移动使用的个人计算机100可以包括主体110和可通过铰链相对于主体100可打开和闭合的显示部120。将显示板121装配到显示部120的、在显示部120闭合时面对主体的内部的部分。主体110具有将键盘112和触摸板113安装在机壳111中的结构。
图2例示了图1中的个人计算机的主体的内部结构的一种实施例。
如图2所示，印刷线路板单元130安装在主体110的机壳111中。尽管印刷线路板单元130是将各种电子部件安装在印刷线路板131上的单元，但为方便描述，从该图中省略了除电子部件132以外的其它电子部件、布线等。
线路板131具有从线路板131的表面凹入的开口部133。该开口部133包围从线路板131的表面凹入的底部区域。将具有矩形板形状的封装形式的电子部件132安装在被开口部133包围的区域中。电子部件132的四个角中的每一个角都与开口部133相接触，以使电子部件133沿扩大开口部133的方向对该开口部133施加推力。
在这个实施方式中，开口部133从表面凹入，以使电子部件132掩蔽在线路板131中。这有助于使线路板130、主体110以及个人计算机100变薄。
下面，详细描述环绕电子部件132的电路板130的结构的一种实施例，并且另外，将描述电子部件132的安装方法。
图3示意性地例示了根据第一实施方式的线路板上的电子部件的安装位置。
在图3中，仅示出了线路板131的开口部133附近的一部分。图3A例示了俯视图。另一方面，图3B例示了侧视立体图。
如上所述，在线路板131中设置有开口部133。在开口部133的内部区域中设置有电极焊盘134。在电极焊盘134的排列中，在图3B的侧视立体图中示出了定位在图3A的俯视图中的最前面一行处的一行电极焊盘134a。电极焊盘134的排列总体上是一矩形排列，并且被开口部133包围的区域在形状上也是矩形。然而，该排列的矩形的取向相对于该区域的矩形的取向倾斜。电极焊盘134的排列的倾斜角优选为大约1度至10度。
这里，进一步详细描述电极焊盘134的结构和排列。
图4例示了根据第一实施方式的电极焊盘的形状和排列。
尽管图4例示了在线路板131中设置电极焊盘134的区域，但图4只为例示电极焊盘134的排列的概念，因此图4所示电极焊盘134的数量不同于图3所示电极焊盘的数量。在图4的右侧，示出了聚焦在单一电极焊盘134上的截面结构的放大图。
电极焊盘134包括圆形焊盘主体135，和尺寸小于焊盘主体135并且向焊盘主体135的圆形外侧突出的突出部136。结果，电极焊盘134的平坦形状相对于电极焊盘134的中心偏离。在焊盘主体135的中心，通过钻头形成向线路板131凹入的圆形的下陷部137。下陷部137定位在相对于电极焊盘134的中心偏离的位置处。
在图4中，用箭头表示的旋转方向示出了每一个电极焊盘134的形状的偏离取向。突出部136的取向与旋转方向相反。结果，当总体上看电极134的排列时，该形状的偏离取向和突出部136的取向以螺旋方式定向。换句话说，该形状的偏离取向和突出部136的取向相对于该排列中心处的焊盘形成螺旋形迹线。
而且，每一个电极焊盘134中的下陷部137的位置相对于电极焊盘134的中心，沿箭头所示旋转方向偏离。结果，当总体上看电极134的排列时，下陷部137相对于电极焊盘134的中心的偏离取向也以螺旋方式定向。
这样，多个电极焊盘134对应于根据上述实施方式采用格子状设置的多个焊盘的实施例。
当安装上述电子部件132时，将该电子部件132安装在采用上述方式设置的电极焊盘134上。
图5例示了根据第一实施方式的放置在电极焊盘上的电子部件。
在图5中，为容易理解电子部件132与电极焊盘134等之间的方位关系，例示了透过电子部件132看隐藏在电子部件132下面的部分的状态。图5A例示了电子部件132的俯视图和电极焊盘134的局部放大视图，而图5B例示了电子部件132和电极焊盘134的侧视立体图。
将电子部件132放置在电极焊盘134上，以使电子部件132的矩形外形与被开口部133包围的矩形区域几乎方形地对准。将球形焊料凸块138(其每一个都具有连接电子部件132与电极焊盘134之间的引脚的任务)附装在电子部件132的底面上(面对电极焊盘134的表面上)。具体来说，这里采用球栅阵列(BGA)技术。焊料凸块138的排列的取向也与电子部件132的矩形外形对准。
另一方面，如上所述，电极焊盘134的排列的取向相对于所述区域的矩形倾斜或移位。结果，电极焊盘134的位置相对于焊料凸块138的位置移位。图5A的俯视图上方所示局部放大图例示了在电极焊盘134的排列的右上部中，焊料凸块138沿右下方向相对于电极焊盘134偏移。而且，图5A的俯视图下方所示局部放大图例示了在电极焊盘134的排列的左下部中，焊料凸块138沿左上方向相对于电极焊盘134偏移。
对电极焊盘134与焊料凸块138之间的位置关系进行进一步描述。
图6例示了根据第一实施方式的电极焊盘与焊料凸块之间的位置关系的一个实施例。
按与图4相同的方式，图6例示了将上述电极焊盘134设置在线路板131上的区域。在图6的右侧，示出了聚焦于单一电极焊盘134的截面结构的放大图。
尽管省略了上面的描述，但更具体地说，当将焊料凸块138放置在电极焊盘134上时，在电极焊盘134上执行焊料印刷139，从而将焊料凸块138放置在焊料印刷部139上。
如上所述，焊料凸块138的位置相对于电极焊盘134的中心偏移，并且还在采用相同方式偏移的位置中印刷焊料印刷部139。更具体地说，所偏移位置是朝向电极焊盘134的突出部136偏移的位置。
在按这种位置关系将电子部件132放置在电极焊盘134上之后，将焊料凸块138和焊料印刷部139连同线路板131一起加热，以使焊料凸块138和焊料印刷部139熔化。当焊料凸块138和焊料印刷部139以这种方式因热而熔化时，焊料因焊料浸润而移向具有较大区域的焊盘主体135。
图7例示了在焊盘浸润并移动之后的状态。
按与图4和图6相同的方式，在图7中，示出了将上述电极焊盘134设置在线路板131上的区域，并且在该图的右侧，示出了聚焦于单一电极焊盘134的截面结构的放大图。
焊料138’(其是焊料凸块138和焊料印刷部139的热熔化焊料)浸润并且移向较大区域接着流到下陷部137中，使得焊料138’坚固地接合至焊盘主体135。最后，在焊盘主体135和焊料138’的中心几乎彼此匹配的状态下执行焊接。结果，当总体上看焊料138’时，沿图7箭头所示方向产生旋转移动。
尽管只有当熔化前的焊料移位并放置在环形焊盘上时才产生因浸润而造成的焊盘移动，但在这个实施方式中，设置了突出部136和下陷部137，才使得可靠地产生焊料138’的移动。
当焊料138’以这种方式浸润并且移动时，电子部件132的自对准与该移动一起发生。
图8例示了根据第一实施方式的电子部件的自对准。
图8A例示了俯视图，而图8B例示了侧视立体图。
如上所述，焊料138’浸润并且移动。结果，焊料138’的位置几乎与电极焊盘134的位置相匹配。当焊料以这种方式浸润并且移动时，电子部件132也通过自对准沿图8中箭头所示方向旋转。所旋转电子部件132由此处于四个角部132a与开口部133相接触的状态。当角部132a以这种方式与开口部133相接触时，如下所述，可以避免将应力集中在焊料138’与电极焊盘134之间的焊点上。
图9例示了缓解焊点上的应力的情形。
因施加至薄个人计算机100的外力、温度变化等而导致在线路板131发生变形。当在线路板131中发生如图9所示变形时，因变形而产生如图9箭头所示应力。在这个实施方式中，将这种应力传动至电子部件132的角部132a，以使电子部件132的封装本身接收该应力。因此，避免了将应力集中在焊料138’上的情况，以使焊料138’不发生分离。
在第一实施方式中，采用格子状的外周焊盘包括沿宽度方向的突出部，以相对于采用格子状的中央焊盘形成螺旋形迹线。
根据这个特征，焊料根据焊盘的形状的偏离可靠地从该突出部向主体浸润且移动。结果，总体上，在多个焊盘中可靠地发生焊料的螺旋移动。因此，通过将电子部件以正常方式放置在焊盘上并且执行焊接，该电子部件通过自对准而可靠地旋转。通过旋转，可以可靠地获取电子部件的角部分与开口部或壁部中的内缘相接触的状态。
在第一实施方式中，采用格子状的外周焊盘包括沿印刷线路板的厚度方向设置的下陷部。
根据这个特征，焊料可靠地浸润并且移向该下陷部。结果，电子部件的角部与开口部或壁部的内缘相接触。
尽管在第一实施方式中为便于作业等而采用了圆形下陷部，但下陷部的形状不限于圆形形状，而是还可以采用椭圆形状、多边形形状、凹槽形状等。
下面，对第二实施方式进行描述，应注意到，和第一实施方式相同或相似的部件被赋予相同标号，并且省略了多余的描述。
在第二实施方式中，电子部件的形状不同于第一实施方式的电子部件的形状。
图10A和10B例示了根据第二实施方式的电子部件。
图10A例示了俯视图，而图10B例示了侧视图。
根据第二实施方式的电子部件140总体上具有八边形外形，并且将与开口部133相接触的部分设置为平坦部分141。焊料凸块138相对于电子部件140的排列可以与第一实施方式类似。
当将电子部件140安装在线路板131上时，采用和第一实施方式相同的方式，将电子部件140放置在被开口部133包围的区域中。
图11例示了根据第二实施方式的将电子部件放置在线路板的开口部中的状态。
图11A例示了俯视图，而图11B例示了侧视立体图。
在开口部133和平坦部141彼此分离的状态下，将电子部件140放置在被开口部133包围的区域中。当焊盘因热而熔化时，发生与第一实施方式相似的自对准。
图12例示了根据第二实施方式的电子部件的自对准。
图12A例示了俯视图，而图12B例示了侧视立体图。
在第二实施方式中，作为电子部件140的自对准结果，平坦部141与开口部133平坦接触。当平坦部141以这种方式与开口部133平坦接触时，接触面积增加。结果，从开口部133接收到的应力分散至整个电子部件140，以使可以更靠地避免将应力集中在焊点上。
在第二实施方式中，电子部件的至少一个外缘处于与开口部或壁部中的任一个的内缘表面接触。
接下来，对第三实施方式进行描述。在第三实施方式中，电子部件的形状不同于第一实施方式的电子部件的形状。
图13例示了根据第三实施方式的电子部件。
图13A例示了俯视图，而图13B例示了侧视图。
图13所示电子部件150包括将电子电路包围的封装部152，和附加地附装至封装部152的表面的板部件151。封装部152具有矩形形状。另一方面，板部件151具有总体上采用和第二实施方式中的电子部件140相同的方式的八边形形状，并且将与板部件151中与开口部133相接触的部分设置为平坦部153。当将电子部件150安装在线路板131上时，也将该电子部件150放置在被开口部133包围的区域中。下面，对电子部件150的布局例进行描述。
图14例示了根据第三实施方式的电子部件的布局的一个示例。
作为电子部件的布局的示例，按与第一实施方式和第二实施方式相同的方式，将电子部件150放置在被线路板131的开口部133包围的区域中。
图15例示了根据第三实施方式的电子部件的布局的修改例。
作为电子部件的布局的修改例，在被线路板131的开口部133包围的区域中，首先，仅将电子部件150的封装152放置在开口部133中。此后，将板部件151接合至封装152的上表面，以使呈现和图14所示状态相同的状态。
在放置电子部件150之后，当焊料因热而熔化时，发生与第一实施方式和第二实施方式相似的自对准。
图16是例示根据第三实施方式的自对准的结果的侧视立体图。
按与第二实施方式相同的方式，还在第三实施方式中，作为电子部件150的自对准结果，平坦部153与开口部133平坦接触。因此，接触面积较大，并由此，将从开口部133接收的应力分散至电子部件150的整个封装。结果，更可靠避免将应力集中在焊点上。在第三实施方式的情况下，应力主要施加至电子部件150的板部件151，以使还减轻封装152的载荷。在第三实施方式中，电子部件可以包括封装部和板部件。该封装部将诸如IC和LSI的半导体器件封入其中。板部件是附装至封装部的多边形部件，并且其外缘的至少一边与开口部或壁部中的至少任一个的内缘表面接触。
接下来，对第四实施方式进行描述。在第四实施方式中，开口部的内缘的形状不同于第一实施方式的开口部的内缘的形状。
图17例示了根据第四实施方式的壁部的形状。
图17A例示了俯视图，而图17B例示了侧视立体图。
在第四实施方式中，存在开口部170，其形状不同于第一实施方式中包围矩形区域的开口部133的形状。并且其中，设置了在执行电子部件132的自对准时与电子部件132相接触的部分，并且该部分向外部突出。
按与第一实施方式相同的方式，电子部件132放置在被开口部170包围的区域中。
图18例示了在第四实施方式中放置电子部件的状态。
图18A例示了俯视图，而图18B例示了侧视立体图。
如图18A和18B所示，还在第四实施方式中，在电子部件132未与开口部170相接触时放置该电子部件132。当焊料因热而熔化时，发生与第一实施方式中相似的自对准。
图19例示了根据第四实施方式的自对准结果。
图19A例示了俯视图，而图19B例示了侧视立体图。
在第四实施方式中，作为电子部件132旋转自对准的结果，将电子部件132的角部132a的部分容纳在开口部170的凹部171上的宽且平坦区域中。当以这种方式将角部132a的部分容纳在凹部171上的宽且平坦区域中时，按与第一实施方式和第二实施方式相同的方式，将来自开口部170的应力分散至电子部件132的整个封装。在第四实施方式中，开口部或壁部中的任一个的内缘的至少一边包括延伸部，该延伸部相对于所述多个焊盘的排列的外缘具有不同的倾斜度。
接下来，对第五实施方式进行描述。在第五实施方式中，与第一实施方式的开口部相比，设置了壁部以取代开口部。
图20例示了根据第五实施方式的壁部的结构。
图20A例示了俯视图，而图20B例示了侧视立体图。
在第五实施方式中，将壁部180设置成从线路板131的表面突出。这种壁部180适于线路板131的厚度较薄并且其不容易如在第一至第四实施方式中设置从表面凹入的开口部的情况。将电子部件132放置在被壁部180包围的区域中。
图21例示了根据第五实施方式的电子部件的布局。
图21A例示了俯视图和局部放大图，而图21B例示了侧视立体图。
在第五实施方式中，将电子部件132放置在线路板131的、被从线路板131的表面突出的壁部180所包围的表面区域中。这时，电极焊盘134与焊料凸块138之间的位置关系与第一实施方式中相似。在以这种方式放置电子部件132之后，将焊料凸块138连同线路板131一起加热，从而焊料凸块138熔化。当焊料凸块138熔化时，按与第一实施方式相同的方式发生自对准。
图22例示了根据第五实施方式的自对准的结果。
图22A例示了俯视图，而图22B例示了侧视立体图。
还在第五实施方式中，电子部件132沿由图22A中所示箭头所示方向通过自对准而旋转。作为旋转的结果，电子部件132的角部132a的部分与壁部180的内表面相接触。而且，当电子部件132的角部132a的部分与从线路板131的表面突出的壁部180的内表面相接触时，避免了将伴随线路板131的变形的应力集中在焊接部分上的情况。
图23例示了还在第五实施方式中避免将应力集中在焊点上的情形。
当在第五实施方式中的线路板131中发生如图23所示变形时，将如图23中箭头所示应力施加至壁部180。将该应力从壁部180传导至电子部件132的角部132a的部分。接着，传导至角部132a的部分的应力被电子部件132的封装本身接收。因此，还在第五实施方式中，避免了将应力集中在焊料138’上的情况，以使焊料138’不分离。
在第五实施方式中，壁部180的内表面的形状和电子部件132的形状与第一实施方式相似。然而，即使使用壁部来取代开口部，也可以使用与第二实施方式和第三实施方式中的电子部件相同的形状。而且，即使使用壁部，也可以使用和第四实施方式的内缘相同的形状。
尽管在如上所述第一到第五实施方式中，主要将典型矩形形状描述为电子部件的形状，但除了矩形形状以外，还可以将三角形形状、五边形形状、六边形形状、八边形形状等用作上述实施方式的电子部件的形状。
在第一到第五实施方式中，将BGA方法的焊接描述为焊接的具体例，还可以采用芯片倒装方法作为用于将上述实施方式的电子部件固定到板主体上的焊接方法。
在此陈述的所有实施例和条件化语言出于教导的目的，以帮助读者理解本发明人为促进本领域而贡献的本发明和概念，并且应被视为不限于这种具体陈述的实施例和条件，在本说明书中组织这种实施例不涉及显示本发明的优劣性。尽管已经详细描述了本发明的实施方式，但相关领域的普通技术人员应当明白，在不脱离如权利要求书所阐述的本发明的精神和范围的情况下，可以对其进行各种改变、替代和变形。

Claims (12)

1.一种印刷线路板，在该印刷线路板上安装电子部件，所述印刷线路板包括：
表面；
开口部，该开口部从所述表面凹入，所述开口部具有与被设置成容纳在所述开口部中的电子部件的尺寸相对应的尺寸；以及
多个焊盘，所述多个焊盘设置在所述开口部的底面上，所述多个焊盘相对于所述开口部的内缘呈格子状倾斜排列。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板，所述印刷线路板还包括格子状的外周焊盘，所述外周焊盘包括宽度方向上的突出部，以相对于格子状的中央焊盘形成螺旋形迹线。
3.根据权利要求1所述的印刷线路板，所述印刷线路板还包括格子状的外周焊盘，所述外周焊盘包括沿所述印刷线路板的厚度方向设置的下陷部。
4.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述开口部的内缘中的至少一个包括延伸部，该延伸部相对于所述多个焊盘的排列的外缘具有不同的倾斜度。
5.一种印刷线路板，在该印刷线路板上安装电子部件，所述印刷线路板包括：
壁部，该壁部从所述印刷线路板的表面突出，所述壁部具有与被设置成容纳在所述壁部中的电子部件的尺寸相对应的尺寸；以及
多个焊盘，所述多个焊盘设置在被所述壁部包围的区域上，所述多个焊盘相对于所述壁部的内缘呈格子状倾斜排列。
6.根据权利要求5所述的印刷线路板，所述印刷线路板还包括格子状的外周焊盘，所述外周焊盘包括宽度方向上的突出部，以相对于格子状的中央焊盘形成螺旋形迹线。
7.根据权利要求5所述的印刷线路板，所述印刷线路板还包括格子状的外周焊盘，所述外周焊盘包括沿所述印刷线路板的厚度方向设置的下陷部。
8.根据权利要求5所述的印刷线路板，其中，所述开口部的内缘中的至少一个包括延伸部，该延伸部相对于所述多个焊盘的排列的外缘具有不同的倾斜度。
9.一种电子设备，该电子设备包括：
半导体封装；
印刷线路板，在该印刷线路板上支承电子部件，所述印刷线路板包括表面；
开口部，该开口部从所述印刷线路板的所述表面凹入，所述半导体封装容纳在所述开口部中；以及
机壳，该机壳包围所述印刷线路板，
其中，所述半导体封装容纳在所述开口部中，以使所述半导体封装的周边相对于所述开口部的内缘倾斜。
10.根据权利要求9所述的印刷线路板，其中，所述半导体封装的至少一边与所述开口部的所述内缘相接触。
11.一种电子设备，该电子设备包括：
半导体封装；
印刷线路板，在该印刷线路板上支承电子部件，所述印刷线路板包括表面；
壁部，该壁部从所述印刷线路板的所述表面突出，所述半导体封装容纳在由所述壁部限定的凹入部中，以及
机壳，该机壳包围所述印刷线路板，
其中，所述半导体封装容纳在所述壁部中，以使所述半导体封装的周边相对于所述壁部的内缘倾斜。
12.根据权利要求11所述的印刷线路板，其中，所述半导体封装的至少一边与所述壁部的所述内缘相接触。
CN2010105806251A 2009-12-10 2010-12-09 印刷线路板和电子设备 Pending CN102098877A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009280822A JP2011124382A (ja) 2009-12-10 2009-12-10 プリント配線基板、プリント配線基板ユニット、および電子装置
JP2009-280822 2009-12-10

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102098877A true CN102098877A (zh) 2011-06-15

Family

ID=44131676

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010105806251A Pending CN102098877A (zh) 2009-12-10 2010-12-09 印刷线路板和电子设备

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20110141705A1 (zh)
JP (1) JP2011124382A (zh)
CN (1) CN102098877A (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5627459B2 (ja) 2007-08-17 2014-11-19 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアＢａｓｆ Ｓｅ ハロゲン含有のペリレンテトラカルボン酸誘導体及びそれらの使用
CA2953550A1 (en) 2014-06-27 2015-12-30 Pulse Heath Llc Fluorescence detection assembly
JP6436738B2 (ja) * 2014-11-19 2018-12-12 キヤノン株式会社 プリント配線板、半導体装置及びプリント回路板
JP6789886B2 (ja) 2017-06-09 2020-11-25 株式会社東芝 電子装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101080141A (zh) * 2006-05-24 2007-11-28 富士通株式会社 印刷电路板单元
WO2008143359A1 (en) * 2007-05-22 2008-11-27 Canon Kabushiki Kaisha Electronic circuit device

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8188380B2 (en) * 2008-12-29 2012-05-29 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101080141A (zh) * 2006-05-24 2007-11-28 富士通株式会社 印刷电路板单元
WO2008143359A1 (en) * 2007-05-22 2008-11-27 Canon Kabushiki Kaisha Electronic circuit device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011124382A (ja) 2011-06-23
US20110141705A1 (en) 2011-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102098877A (zh) 印刷线路板和电子设备
US8124456B2 (en) Methods for securing semiconductor devices using elongated fasteners
US8952532B2 (en) Integrated circuit package with spatially varied solder resist opening dimension
US7872874B2 (en) Printed-wiring board with built-in component, manufacturing method of printed-wiring board with built-in component, and electronic device
US20160086871A1 (en) Integrated heat spreader for multi-chip packages
JP5547818B2 (ja) プリント回路板
CN101277582A (zh) 印刷电路板和电子设备
US7821131B2 (en) Substrate including barrier solder bumps to control underfill transgression and microelectronic package including same
CN101616543B (zh) 印制基板和电子设备
CN110637506B (zh) 膜上多合一芯片用柔性电路板、包括其的芯片封装及包括其的电子装置
US9451699B2 (en) Circuit board, electronic device, and method of manufacturing circuit board
TWI544587B (zh) 用於散熱裝置之加載機構及具有此加載機構之微電子總成和電子系統
US9320147B2 (en) Semiconductor module assembly
US20140151096A1 (en) Low temperature/high temperature solder hybrid solder interconnects
CN102088833A (zh) 电子装置
KR100780869B1 (ko) 상호연결부 패턴 설계
JP2012015469A (ja) 半導体装置用テープキャリア
US8708215B2 (en) Solder ball supplying apparatus
TWI669033B (zh) 具備過孔銲盤的軟性印刷電路板
US20100061065A1 (en) Electronic device
US20110072673A1 (en) Tilt sensor
US20100018759A1 (en) Electronic device and circuit board
US7471521B2 (en) Electronic device, circuit board and convex member
JP4276651B2 (ja) Ｉｃソケットセット
CN100553419C (zh) 将指轮开关安装在印刷电路板上的方法和手持电子装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20110615