CN102097928B - 一种应用于ac/dc转换器的高压启动电路 - Google Patents

一种应用于ac/dc转换器的高压启动电路 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种应用于AC/DC转换器的高压启动电路,所述高压启动电路包括:恒流电路和恒流关断电路,其中所述恒流电路,用于通过负反馈的控制方式设定恒定电流,利用所述恒定电流为所述AC/DC转换器的电源电压(VCC)的外接电容(Cext)充电;所述恒流关断电路,用于在所述电源电压(VCC)上升到启动阈值UVLO_OFF时,关断所述恒流电路,停止为所述外接电容(Cext)充电;当所述电源电压(VCC)下降到关断阈值UVLO_ON时,打开所述恒流电路,开始为所述外接电容(Cext)充电。在可加快AC/DC转换器的启动的同时,也可有效降低AC/DC转换器的待机损耗。

Description

一种应用于AC/DC转换器的高压启动电路
技术领域
本发明属于电子技术领域,尤其涉及一种应用于AC/DC转换器的高压启动电路。
背景技术
随着人类社会的不断进步和发展,对能源的消耗越来越大,同时造成的污染也越来越严重。在能源日益紧张和环保要求不断提高的今天,各行各业都对自己产品的能耗提出了更加严格的要求。在竞争激烈的电源领域,电源设计者们都在不断地更新自己的设计,使自己的设计能够达到更低的能耗需求,以期在激烈的市场竞争中占据一席之地。
如图1所示,为现有的反激式电源典型应用的电路示意图。图中的电阻RS连接于AC经过整流和滤波后的高压端和电源电压VCC端之间,为外接电容Cext提供充电通路。当RS太大时,充电电流就会太小,导致AC/DC转换器的启动时间太长;当RS太小时,充电电流较大,虽然AC/DC转换器的启动时间减小了,但是AC/DC转换器的待机功耗会增加,因为AC/DC转换器启动后,RS上的电流依然存在。所以在兼顾启动时间和待机损耗的基础上,一般在应用时RS选在MΩ(兆欧)级。即使这样,当AC输入在220V时,RS上的功耗也有几十毫瓦到上百毫瓦。
由此可知,现有的反激式电源中的AC/DC转换器在启动时,无法确保既能减少启动时间,又能降低待机损耗。
发明内容
为了解决上述问题,本发明的目的是提供一种应用于AC/DC转换器的高压启动电路,在可加快AC/DC转换器的启动的同时,也可有效降低AC/DC转换器的待机损耗。
为了达到上述目的,本发明提供一种应用于AC/DC转换器的高压启动电路,所述高压启动电路包括:恒流电路和恒流关断电路,其中,
所述恒流电路10,用于通过负反馈的控制方式设定恒定电流,利用所述恒定电流为所述AC/DC转换器的电源电压VCC的外接电容Cext充电;
所述恒流关断电路20,用于在所述电源电压(VCC)上升到启动阈值UVLO_OFF时,关断所述恒流电路10,停止为所述外接电容Cext充电;当所述电源电压VCC下降到关断阈值UVLO_ON时,打开所述恒流电路10,开始为所述外接电容Cext充电。
优选的,所述恒流电路10包括:第一NMOS晶体管M1、第二NMOS晶体管M2、限流降压器件、第二电阻R2和二极管D1,其中
所述第一NMOS晶体管M1的漏极和所述限流降压器件的第一端分别接高电压HV,所述第一NMOS晶体管M1的栅极和所述限流降压器件的第二端相连,并接所述第二NMOS晶体管M2的漏极;
所述第一NMOS晶体管M1的源极和所述第二NMOS晶体管M2的栅极相连,并接所述第二电阻R2的一端;
所述第二电阻R2的另一端和所述第二NMOS晶体管M2的源极相连,并接二极管D1的阳极;
所述二极管D1的阴极接所述外接电容Cext的正极;所述外接电容Cext的负极接地。
优选的,所述第二电阻R2阻值的大小与所述恒定电流的电流值的大小成反比。
优选的,所述恒流关断电路包括:第三NMOS晶体管M3、和UVLO控制模块,其中
所述UVLO控制模块,用于设定所述第三NMOS晶体管M3的开启阈值电压UVLO_OFF和关断阈值电压UVLO_ON;
所述第三NMOS晶体管M3的漏极分别与所述第一NMOS晶体管M1的栅极、所述限流降压器件的第二端和所述第二NMOS晶体管M2的漏极连接,所述第三NMOS晶体管M3的源极接地,所述第三NMOS晶体管M3的栅极接所述UVLO控制模块的输出,所述UVLO控制模块的输入接所述AC/DC转换器的电源电压VCC。
优选的,所述限流降压器件为倒比MOS管和JFET晶体管中的任一种。
优选的,所述限流降压器件为第一电阻R1。
优选的,所述高压启动电路还包括:高压转低压电路30,与所述恒流电路10连接,用于将经过整流和滤波后的高电压HV转换为低电压。
优选的,所述高压转低压电路包括:第一NJFET晶体管NJ1,所述第一NJFET晶体管NJ1的漏极接高电压HV,所述第一NJFET晶体管NJ1的栅极接地,所述第一NJFET晶体管NJ1的源极与所述第一NMOS晶体管M1的漏极和所述限流降压器件第一端连接。
优选的,在所述AC/DC转换器启动后,所述二极管D1,用于防止所述外接电容Cext通过所述第二NMOS晶体管M2向所述第三NMOS晶体管M3放电。
由上述技术方案可知,一方面可以在AC/DC转换器启动时,为外接电容Cext提供较大的充电电流,使AC/DC转换器的启动速度加快;另一方面,在AC/DC转换器启动以后,可以将从高压端流入AC/DC转换器的电流降低到几个微安甚至更小的值,从而降低AC/DC转换器的待机功耗,提高效率。
附图说明
图1为现有的反激式电源典型应用的电路示意图;
图2为本发明的实施例一中高压启动电路的示意图;
图3为本发明的实施例中AC/DC转换器从HV吸收电流的示意图;
图4为本发明的实施例二中高压启动电路的示意图;
图5为本发明的实施例中反激式电源典型应用的电路示意图;
图6为本发明的实施例三中高压启动电路的示意图。
具体实施方式
首先,对本发明所涉及的专业术语进行说明:
UVLO:Under Voltage Lockout,欠压锁定;
NJFET:N-channel Junction Field Effect Transistor,N沟道结型场效应晶体管;
PMOS:P-channel metal oxide semiconductor FET,P沟道金属氧化物半导体场效应晶体管;
NMOS:N-channel metal oxide semiconductor FET,N沟道金属氧化物半导体场效应晶体管。
为了使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下面结合实施例和附图,对本实用新型实施例做进一步详细地说明。在此,本实用新型的示意性实施例及说明用于解释本实用新型,但并不作为对本实用新型的限定。
参见图2,为本发明的实施例一中高压启动电路的示意图,该高压启动电路包括:恒流电路10和恒流关断电路20,其中
所述恒流电路10,用于通过负反馈的控制方式设定恒定电流,利用所述恒定电流为所述AC/DC转换器的电源电压VCC的外接电容Cext充电;
所述恒流关断电路20,用于在所述电源电压VCC上升到启动阈值UVLO_OFF时,关断所述恒流电路10,停止为所述外接电容Cext充电;当所述电源电压VCC下降到关断阈值UVLO_ON时,打开所述恒流电路10,开始为外接电容Cext充电。
继续参见图2,所述恒流电路10包括:第一NMOS晶体管M1、第二NMOS晶体管M2、限流降压器件(例如第一电阻R1)、第二电阻R2和二极管D1,其中
所述第一NMOS晶体管M1的漏极和所述限流降压器件的一端分别接高电压HV,所述第一NMOS晶体管M1的栅极和所述限流降压器件的另一端相连,并接所述第二NMOS晶体管M2的漏极;
所述第一NMOS晶体管M1的源极和所述第二NMOS晶体管M2的栅极相连,并接所述第二电阻R2的一端;
所述第二电阻R2的另一端和所述第二NMOS晶体管M2的源极相连,并接二极管D1的阳极;
所述二极管D1的阴极接所述外接电容Cext的正极;所述外接电容Cext的负极接地。
在本实施例中,该限流降压器件可以是第一电阻R1、倒比MOS管和JFET晶体管中的任一种。
在本实施例中,所述第二电阻R2的阻值的大小与恒流电路10的恒定电流的电流值的大小成反比。。
继续参见图2,所述恒流关断电路包括:第三NMOS晶体管M3、和UVLO控制模块,其中
所述UVLO控制模块,用于设定所述第三NMOS晶体管M3的开启阈值电压UVLO_OFF和关断阈值电压UVLO_ON;
所述第三NMOS晶体管M3的漏极分别与所述第一NMOS晶体管M1的栅极、所述限流降压器件(第一电阻R1)的一端和所述第二NMOS晶体管M2的漏极连接,所述第三NMOS晶体管M3的源极接地,所述第三NMOS晶体管M3的栅极接所述UVLO控制模块的输出,所述UVLO控制模块的输入接所述电源电压VCC。
当电源电压VCC达到其启动阈值UVLO_OFF后,打开第三NMOS晶体管M3,将第一NMOS晶体管M1的栅极和第二NMOS晶体管M2的漏极接到地,关断恒流电路;同时提供从高压HV经第一NJFET晶体管NJ1、限流降压器件(例如第一电阻R1)、第三NMOS晶体管M3到地的电流通路。只要限流降压器件(例如第一电阻R1)的阻值足够大(一般在10MΩ以上),就可以使高压HV的漏电流减小到几个微安甚至更小,从而达到降低待机功耗的目的。
参见图3,为本发明的实施例中AC/DC转换器从HV吸收电流的示意图,其中横坐标为VCC电压,纵坐标为图示的IHV电流。当VCC从0V上升到UVLO_OFF过程中,恒流电路处于打开状态,此时IHV为Ion,此即为启动电流,电流较大;当VCC从UVLO_OFF降至UVLO_ON的过程中,由于恒流关断电路启动,所以电流很小,此时IHV为Ioff;一旦VCC低于UVLO_ON,恒流电路将会开启,所以电流又变大。
参见图4,为本发明的实施例二中高压启动电路的示意图,与图2相比,图4中增加了高压转低压电路30(即增加了第一NJFET晶体管NJ1),在图2中直接利用第一NMOS晶体管M1、第二NMOS晶体管M2、限流降压器件(第一电阻R1)、第二电阻R2和二极管D1来设定恒定电流。图2中第一NMOS晶体管M1和第一电阻R1须为高压器件(承受AC输入经过整流和滤波后的高压HV),其中第一电阻R1须足够大(一般在10兆欧以上),一方面用来降低第二NMOS晶体管M2栅极的电压,另一方面可以降低待机功耗。
高压转低压电路30中的高压范围为65~380V,具体由输入AC电压决定,例如我国市电为AC220V,则HV就为310V。所谓低压,指的是将HV通过NJ1将其降为目前IC工艺能够承受的电压。目前IC制造中比较典型的高压工艺都是30V或者40V,也有部分国际上顶尖的工艺厂能够做到60V左右。
如图4所示,该高压启动电路包括:恒流电路10和恒流关断电路20和高压转低压电路30,其中恒流电路10包括:第一NMOS晶体管M1、第二NMOS晶体管M2、第一电阻R1、第二电阻R2和二极管D1;恒流关断电路20包括:第三NMOS晶体管M3和UVLO控制模块;高压转低压电路30包括:第一NJFET晶体管NJ1,其中
第一NJFET晶体管NJ1的漏极接高电压HV,第一NJFET晶体管NJ1的栅极接地,第一NJFET晶体管NJ1的源极与第一NMOS晶体管M1的漏极和第一电阻R1相连;第一NMOS晶体管M1的栅极和第一电阻R1相连,接第二NMOS晶体管M2的漏极和第三NMOS晶体管M3的漏极;第一NMOS晶体管M1的源极和第二NMOS晶体管M2的栅极相连,接第二电阻R2的一端;第二电阻R2的另一端和第二NMOS晶体管M2的源极相连,接二极管D1的阳极;二极管D1的阴极接外接电容Cext的正极,同时作为UVLO控制模块的输入;外接电容Cext的负极接地;UVLO控制模块的输出接第三NMOS晶体管M3的栅极;第三NMOS晶体管M3的源极接地。
在本实施例中,由于第一NJFET晶体管NJ1作为高压转低压电路30,所以第一NJFET晶体管NJ1是高压器件(承受AC输入经过整流和滤波后的高压HV);而第一NMOS晶体管M1、第一电阻R1为低压器件(承受高压转低压电路生成的低压)。
一般的AC输入电压在65V~265V之间,通过整流和滤波电容之后生成的高电压HV在90V~380V之间。本实施例中的高压转低压电路30就是将HV通过NJFET晶体管NJ1转换成低压。
在本实施例中,恒流电路10采用了负反馈的控制,使恒流精度较高。恒流电路10设定的恒定电流的电流值与第二电阻R2有关,具体的关系为:第二电阻R2的阻值的大小与恒定电流的电流值的大小成反比。
在恒流电路10工作时,从高压HV为外接电容Cext充电的绝大部分电流都流经第一NMOS晶体管M1、第二电阻R2和二极管D1,而从第一电阻R1、第二NMOS晶体管M2流过的电流很小,其原因是为了降低AC/DC转换器启动后的待机损耗,第一电阻R1的阻值较大(一般选在10MΩ以上)。由于AC/DC转换器启动时需要较大的电流(一般在1.5mA左右),所以第一NMOS晶体管的尺寸远大于第二MOS晶体管的尺寸。由于本实施例中提供的充电电流远大于传统MΩ级的RS提供的充电电流,本实施例中的AC/DC转换器的启动时间大大缩短了。
当电源电压VCC上升到启动阈值UVLO_OFF以后,UVLO控制模块打开第三NMOS晶体管M3,产生从HV经第一NJFET晶体管NJ1、第一电阻R1、第三NMOS晶体管M3到地的通路。此时由于第三MNOS晶体管打开,使第一NMOS晶体管M1的栅极和第二NMOS晶体管的漏极接地,所以关断了恒流电路10。二极管D1的引入防止了外接电容Cext经由第二NMOS晶体管M2和第三NMOS晶体管M3放电。由于第一电阻R1阻值很大(一般选在10MΩ以上),恒流电路10关断以后,流经第二电阻的R2的电流很小(一般在几uA甚至更小),此时由高压启动电路30产生的功耗只有几mW。比起传统Rs电阻上近百mW的功耗大大的降低了。
图5为本发明的实施例中反激式电源典型应用的电路示意图。图中省去了RS电阻,将AC经过整流和滤波后的高压端直接接于AC/DC转换器的高压端HV。这样,当AC/DC转换器未启动时,通过图4所示的高压启动电路给AC/DC转换器电源的稳压电容充电,由于此充电电流较大,一般设在mA级,所以AC/DC转换器的启动速度大大加快;同时由于此充电电流恒定,所以对AC/DC转换器电源外接电容造成的冲击很小,可以有效地延长其使用寿命。当芯片启动后,恒流关断电路启动,将从HV流入芯片的电流减小到几个uA甚至更小,大大地降低了待机损耗。
在本实施例中,第一电阻R1起限流降压的作用,因此可选用其他限流降压器件来实现该第一电阻R1,而该限流降压器件也可以是倒比MOS管和JFET晶体管中的任一种。
图6为本发明的实施例三中高压启动电路的示意图,图中用倒比PMOS管替换第一电阻R1。倒比MOS管指的是沟道宽长比小于1的MOS管,可以作为大电阻使用(宽长比越小,等效的电阻值越大)。倒比MOS管包括:倒比PMOS和倒比NMOS。图例中仅示出了倒比PMOS作为大电阻的连接方式。
由上述技术方案可知,一方面可以在AC/DC转换器启动时,为AC/DC的电源脚的外接电容(Cext)提供较大的充电电流,使启动速度加快;另一方面,在AC/DC转换器启动以后,可以将从高压端流入AC/DC转换器的电流降低到几个微安甚至更小的值,从而降低待机功耗,提高效率。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种应用于AC/DC转换器的高压启动电路,其特征在于,所述高压启动电路包括:恒流电路(10)和恒流关断电路(20),其中,
所述恒流电路(10),用于通过负反馈的控制方式设定恒定电流,利用所述恒定电流为所述AC/DC转换器的电源电压(VCC)的外接电容(Cext)充电;
所述恒流关断电路(20),用于在所述电源电压(VCC)上升到启动阈值UVLO_OFF时,关断所述恒流电路(10),停止为所述外接电容(Cext)充电;当所述电源电压(VCC)下降到关断阈值UVLO_ON时,打开所述恒流电路(10),开始为所述外接电容(Cext)充电;
所述恒流电路(10)包括:第一NMOS晶体管(M1)、第二NMOS晶体管(M2)、限流降压器件、第二电阻(R2)和二极管(D1),其中,
所述第一NMOS晶体管(M1)的漏极和所述限流降压器件的第一端分别接高电压(HV),所述第一NMOS晶体管(M1)的栅极和所述限流降压器件的第二端相连,并接所述第二NMOS晶体管(M2)的漏极;
所述第一NMOS晶体管(M1)的源极和所述第二NMOS晶体管(M2)的栅极相连,并接所述第二电阻(R2)的一端;
所述第二电阻(R2)的另一端和所述第二NMOS晶体管(M2)的源极相连,并接二极管(D1)的阳极;
所述二极管(D1)的阴极接所述外接电容(Cext)的正极;所述外接电容(Cext)的负极接地。
2.根据权利要求1所述的高压启动电路,其特征在于,所述第二电阻(R2)阻值的大小与所述恒定电流的电流值的大小成反比。
3.根据权利要求2所述的高压启动电路,其特征在于,所述恒流关断电路包括:第三NMOS晶体管(M3)、和UVLO控制模块,其中
所述UVLO控制模块,用于设定所述第三NMOS晶体管(M3)的开启阈值电压UVLO_OFF和关断阈值电压UVLO_ON;
所述第三NMOS晶体管(M3)的漏极分别与所述第一NMOS晶体管(M1)的栅极、所述限流降压器件的第二端和所述第二NMOS晶体管(M2)的漏极连接,所述第三NMOS晶体管(M3)的源极接地,所述第三NMOS晶体管(M3)的栅极接所述UVLO控制模块的输出,所述UVLO控制模块的输入接所述AC/DC转换器的电源电压(VCC)。
4.根据权利要求3所述的高压启动电路,其特征在于,所述限流降压器件为倒比MOS管和JFET晶体管中的任一种。
5.根据权利要求3所述的高压启动电路,其特征在于,所述限流降压器件为第一电阻(R1)。
6.根据权利要求3所述的高压启动电路,其特征在于,所述高压启动电路还包括:高压转低压电路(30),与所述恒流电路(10)连接,用于将经过整流和滤波后的高电压(HV)转换为低电压。
7.根据权利要求6所述的高压启动电路,其特征在于,所述高压转低压电路包括:第一NJFET晶体管(NJ1),所述第一NJFET晶体管(NJ1)的漏极接高电压(HV),所述第一NJFET晶体管(NJ1)的栅极接地,所述第一NJFET晶体管(NJ1)的源极与所述第一NMOS晶体管(M1)的漏极和所述限流降压器件的第一端连接。
8.根据权利要求7所述的高压启动电路,其特征在于,在所述AC/DC转换器启动后,所述二极管(D1),用于防止所述外接电容(Cext)通过所述第二NMOS晶体管(M2)向所述第三NMOS晶体管(M3)放电。
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