CN102088048B - 一种发光二极管的封装工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开的发光二极管的封装工艺，采用紫外光固化树脂、光引发剂、溶剂和助剂配制成封装胶；用紫外线光源对封装胶进行辐射固化。采用本发明制备方法，可以大幅减少封装时间，提高生产效率数十倍到几百倍。且封装胶固化后的硬度、折射率、透过率、耐温性等可通过封装胶配方进行调整，以适应不同LED产品的要求，有利于更好地保护发光芯片，并适应电子、照明产品的新发展。

Description

一种发光二极管的封装工艺
技术领域
本发明涉及一种半导体元器件的封装方法，尤其是发光二极管的封装工艺。
背景技术
半导体发光二极管(LED)照明被认为是21世纪最具发展前景的高技术领域之一，它在引发照明革命的同时，也将为推动节能减排、建立节约型社会做出重大贡献。目前LED采用环氧、硅橡胶等有机树脂进行封装，封装工艺与电阻、电容等电子元器件的封装工艺相近，以加热固化的方式完成有机树脂的聚合反应和LED的封装环节。
热固化的封装工艺，可用的有机树脂种类较多，所得产品的性能优异。但是，封装树脂热固化所需的时间较长，大多需要2-5小时才能完成固化，导致LED的生产周期较长；另外，较长的固化周期中对温度的均匀性和稳定性要求也较高，有些封装胶需要在不同温度分段固化，更增加了生产和工艺控制的难度。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种发光二极管的快速封装工艺。
本发明的发光二极管的封装工艺，其步骤如下：
(1) 将紫外光固化树脂、光引发剂、溶剂、助剂按质量比57.5～99.9：0.1～7.5：0～30：0～5混合搅拌均匀，配成固含量57.6～100%、粘度300mPa·s～60Pa·s的封装胶；
(2) 对已经固定发光芯片、键合焊接金线、点好荧光粉的二极管半成品，用步骤(1)的封装胶灌封或点胶，在50-150℃下烘烤0～60min；
(3)用波长＜410nm的紫外线光源，以50～800mj/cm2的UV能量密度，对步骤(2)的封装胶进行辐射固化，完成封装。
上述步骤(1)中的配成固含量100%是指固化前后没有东西挥发出去。步骤(2)中的在50-150℃下烘烤0min是对应上面固含量100%，意即没有可挥发组分，因此不需要烘烤加速挥发。
本发明中，所说的紫外光固化树脂分子结构式为Rx-COCHCH2，Rx为含碳原子数≥0的有机碳链。
所说的光引发剂分子结构式为R1-C6H4CO-R2，R1和R2分别为含碳原子数≥0的有机碳链。
所说的溶剂为酯、醇、酮和醚中的一种或几种；
所说的助剂为消泡剂、光扩散剂、流平剂、增稠剂和染料中的一种或几种所说的紫外线光源为高压汞灯、无极灯或紫外激光。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
采用本发明方法工艺简单，设备投入较低，可用于各种发光二极管(直插式Lamp、贴片式Top及大功率LED)的生产，能够大幅减少封装时间，提高生产效率数十倍到几百倍。
具体实施方式
以下通过实例进一步对本发明进行描述。
实施例1
(1) 将聚氨酯丙烯酸酯(6193树脂，长兴化工产) 10g、环氧丙烯酸酯(621树脂，长兴化工产)30g、单官能丙烯酸酯单体(EM70，长兴化工产)10g、双官能丙烯酸酯单体HDDA(1,6-乙二醇二丙烯酸酯)20g、三官能丙烯酸酯单体(EM231，长兴化工产)20g、多官能丙烯酸酯单体(EM265，长兴化工产)5g、有机-无机杂化丙烯酸酯(601C树脂，长兴化工产)4.9g、184光引发剂0.05g、1173光引发剂0.05g混合搅拌均匀，配成固含量100%、粘度4.2Pa·s的直插式Lamp LED封装胶；
(2) 对已经固定发光芯片、键合焊接金线、点好荧光粉的直插式Lamp LED半成品，用步骤(1)中的封装胶灌封；
(3) 采用5kw的高压汞灯，以800mj/cm2的UV能量密度，对步骤(2)中的封装胶进行1次辐射固化，完成直插式Lamp LED的封装。
封装胶固化后硬度可达85(邵氏硬度，shore D)，折射率约1.42，所得直插式Lamp LED通电点亮3000h后光衰＜2%。
实施例2
(1) 将聚氨酯丙烯酸酯(9013树脂，沙多玛公司产) 5g、环氧丙烯酸酯(CN104树脂，沙多玛公司产)15g、纯丙烯酸酯(6532树脂，长兴化工产)15g、HDDA单体5g、双官能丙烯酸酯单体TPGDA (三丙二醇二丙烯酸酯)5g、三官能丙烯酸酯单体TMPTA(三羟甲基丙烷三丙稀酸酯)10g、六官能丙烯酸酯单体DPHA(双季戊四醇六丙烯酸酯)2.5g、1173光引发剂3.5g、BP光引发剂1.5g、TPO光引发剂2.5g、醋酸乙酯10g、乙酸丁酯5g、丙酮5g、乙醚9g、异丙醇5g、丙烯酸酯类流平剂(835，德谦化工产)0.5g、改性聚硅氧烷类消泡剂(432，德谦化工产)0.5g混合搅拌均匀，配成固含量66%、粘度3000mPa·s的贴片式Top LED封装胶；
(2) 对已经固定发光芯片、键合焊接金线、点好荧光粉的贴片式Top LED半成品，用步骤(1)中的封装胶点胶，在150℃烘烤60min；
(3) 采用500w的无极灯，以50mj/cm2的UV能量密度，对步骤(2)中的封装胶进行8次辐射固化，完成贴片式Top LED的封装。
封装胶固化后硬度约为45(shore A)，折射率约1.49，所得贴片式Top LED通电点亮6000h后光衰＜3.5%。
实施例3
(1) 将Bayer公司产2491树脂12g、TU300树脂5g、U400树脂12g、巴斯夫公司产LR9048树脂15g、9029树脂10g、8887单体25g、HDDA单体5g、醋酸乙酯5g、乙酸丁酯5g、1173光引发剂3g、德谦化工产835流平剂0.5g、光扩散剂1.5g混合搅拌均匀，配成固含量90%、粘度45Pa·s的大功率LED封装胶；
(2) 对已经固定发光芯片、键合焊接金线、点好荧光粉的大功率LED半成品，用步骤(1)中的封装胶灌封，在65℃烘烤20min；
(3) 采用1kw的高压汞灯，以100mj/cm2的UV能量密度，对步骤(2)中的封装胶进行3次辐射固化，完成大功率LED的封装。
封装胶固化后硬度约为65(shore A)，折射率约1.53，所得大功率LED通电点亮10000h后光衰＜8%。
本发明所述的方法，可突破目前LED封装中热固化工艺对产能和效率的限制，制得的封装胶可以在几秒内快速固化，可以大幅减少封装时间，提高生产效率数十倍到几百倍；且封装胶固化后的硬度、折射率、透过率、耐温性等可通过配方进行调整，以适应不同LED产品的要求，有利于更好地保护发光芯片，并适应电子、照明产品的新发展。
以上列举的仅是本发明的具体实施例子。显然，本发明不限于以上实施例子，在本发明的精神和权利要求的保护范围内，对本发明作出的任何修改和改变，均应认为是本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种发光二极管的封装工艺，其特征在于步骤如下：
(1) 将紫外光固化树脂、光引发剂、溶剂、助剂按质量比57.5～99.9：0.1～7.5：0～30：0～5混合搅拌均匀，配成固含量57.6～100%、粘度300mPa·s～60Pa·s的封装胶；
(2) 对已经固定发光芯片、键合焊接金线、点好荧光粉的二极管半成品，用步骤(1)的封装胶灌封或点胶，在50-150℃下烘烤0～60min；
(3)用波长＜410nm的紫外线光源，以50～800mj/cm2的UV能量密度，对步骤(2)的封装胶进行辐射固化，完成封装。
2.根据权利要求1所述的发光二极管的封装工艺，其特征在于所说的紫外光固化树脂分子结构式为Rx-COCHCH2，Rx为含碳原子数≥0的有机碳链。
3.根据权利要求1所述的发光二极管的封装工艺，其特征在于所说的光引发剂分子结构式为R1-C6H4CO-R2，R1和R2分别为含碳原子数≥0的有机碳链。
4.根据权利要求1所述的发光二极管的封装工艺，其特征在于所说的溶剂为酯、醇、酮和醚中的一种或几种。
5.根据权利要求1所述的发光二极管的封装工艺，其特征在于所说的助剂为消泡剂、光扩散剂、流平剂、增稠剂和染料中的一种或几种。
6.根据权利要求1所述的发光二极管的封装工艺，其特征在于所说的紫外线光源为高压汞灯、无极灯或紫外激光。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103194233A (zh) * 2013-03-29 2013-07-10 上海师范大学 一种蓝/紫光远程激发led白光照明发光材料的制备方法
CN106024650A (zh) * 2016-07-19 2016-10-12 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 一种免封装器件的紫外固化压膜装置及工艺
CN109873071A (zh) * 2019-04-03 2019-06-11 杭州杭科光电集团股份有限公司 一种led灯丝灯的灯丝封装方法
CN110240829A (zh) * 2019-06-05 2019-09-17 苏州星烁纳米科技有限公司 一种薄膜封装墨水
CN111952429A (zh) * 2020-08-12 2020-11-17 东莞市诚信兴智能卡有限公司 一种led csp多色封装生产工艺
CN113013045A (zh) * 2021-03-09 2021-06-22 鑫金微半导体(深圳)有限公司 一种cob封装集成电路的新型快速封装方法
CN113835170B (zh) * 2021-11-26 2022-03-29 长芯盛（武汉）科技有限公司 一种光电模块的注塑封装方法及其光电模块

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6352915B1 (en) * 1997-12-30 2002-03-05 Samsung Aerospace Industries, Ltd. Method for manufacturing semiconductor package containing cylindrical type bump grid array
CN101436557A (zh) * 2007-11-13 2009-05-20 香港科技大学 Led阵列封装的晶圆级封装方法及其制造的led封装器件

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6352915B1 (en) * 1997-12-30 2002-03-05 Samsung Aerospace Industries, Ltd. Method for manufacturing semiconductor package containing cylindrical type bump grid array
CN101436557A (zh) * 2007-11-13 2009-05-20 香港科技大学 Led阵列封装的晶圆级封装方法及其制造的led封装器件

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