CN102070294A - 一种玻璃热融粘合加工工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明一种玻璃热融粘合加工工艺，通过以下步骤实施：1、将平板玻璃手工或机器切割成特定形状与尺寸；2、使用清洗烘干机，将制好的玻璃片清洗干净并烘干；3、将玻璃片按设计图案，拼粘成既定组合；4、在陶瓷模具上洒石膏粉；5、将步骤3制作的拼粘组合，放在陶瓷模具上，放入网带窑炉中烤制；6、窑炉网带以每分钟3.5～5米的速度，将陶瓷模具及玻璃板依次送入温度为400～450摄氏度的预热区域、经过温度为740～780摄氏度的高温加工区域、经过350～500摄氏度的降温区域，共三个区域90～100分钟进行热弯加工。此工艺可以生产传统玻璃加工工艺，如离心、压制、吹制等无法实现的特殊形状。具有玻璃产品精致美观的特点，加工工艺简单，成本低廉，节能环保，市场前景看好。

Description

一种玻璃热融粘合加工工艺
技术领域：
本发明属于玻璃加工行业，特别是涉及一种玻璃热融粘合加工工艺
背景技术：
目前，传统玻璃加工大多采用如离心、压制、吹制等技术进行玻璃工艺品加工，但是这些传统玻璃加工工艺对一些特殊的形状存在死角，不能进行加工，从而造成对一些特殊要求的客户不能满足要求，影响行业效益，因此，传统玻璃加工工艺中这些缺陷，急需开发新型玻璃加工工艺以适应市场的需求。
发明内容：
本发明一种玻璃热融粘合加工工艺的目的，就是针对上述问题提供一种新型、简便的玻璃加工工艺，采用本发明一种玻璃热融粘合加工工艺取代了传统生产工艺，同时对玻璃加工传统生产工艺中如离心、压制、吹制等无法实现的特殊形状也可以进行加工。并且，保持了玻璃产品精致美观的特点。且加工工艺简单，成本低廉，节能环保，市场前景看好。
本发明一种玻璃热融粘合加工工艺的技术方案是通过以下步骤实现：
1.将无色或彩色平板玻璃手工或机器切割成特定形状与尺寸，磨边。
2.使用全自动清洗烘干机，将制好的玻璃片彻底清洗干净并烘干。
3.将玻璃片按设计图案，临时拼粘成既定组合。
4.在特定形状的陶瓷模具上洒石膏粉，备用。
5.将步骤3制作的临时拼粘组合，放在陶瓷模具上，放入网带窑炉中烤制。
6.窑炉网带以每分钟3.5～5米的速度，将陶瓷模具及玻璃板依次送入温度为400～450摄氏度的预热区域、经过温度为740～780摄氏度的高温加工区域、经过350～500摄氏度的降温区域，共三个区域90～100分钟进行热弯加工。
7.玻璃板各部分遇热融化，互相融粘在一起，成为一个整体。退温后即成玻璃器皿成品，如盘、碗、烟灰缸等。
本发明一种玻璃热融粘合加工工艺的有益效果：此工艺可以生产传统玻璃加工工艺，如离心、压制、吹制等无法实现的特殊形状。并且，保持了玻璃产品精致美观的特点。且加工工艺简单，成本低廉，节能环保，市场前景看好。
下面结合实施例做以下进一步描述。
一种玻璃热融粘合加工工艺是通过以下步骤实施：
1、将无色或彩色平板玻璃手工或机器切割成特定形状与尺寸，磨边。
2、使用全自动清洗烘干机，将制好的玻璃片彻底清洗干净并烘干。
3、将玻璃片按设计图案，临时拼粘成既定组合。
4、在特定形状的陶瓷模具上洒石膏粉，备用。
5、将步骤3制作的临时拼粘组合，放在陶瓷模具上，放入网带窑炉中烤制。
6、窑炉网带以每分钟5米的速度，将陶瓷模具及玻璃板依次送入温度为450摄氏度的预热区域、经过温度为780摄氏度的高温加工区域、经过500摄氏度的降温区域，共三个区域100分钟进行热弯加工。
7、玻璃板各部分遇热融化，互相融粘在一起，成为一个整体。退温后即成玻璃器皿成品，如盘、碗、烟灰缸等。

Claims (1)

1.一种玻璃热融粘合加工工艺，其特征在于按照以下工艺步骤实施：(1)将无色或彩色平板玻璃手工或机器切割成特定形状与尺寸，磨边；(2)使用全自动清洗烘干机，将制好的玻璃片彻底清洗干净并烘干；(3)将玻璃片按设计图案，临时拼粘成既定组合；(4)在特定形状的陶瓷模具上洒石膏粉；(5)将步骤3制作的临时拼粘组合，放在陶瓷模具上，放入网带窑炉中烤制；(6)窑炉网带以每分钟3.5～5米的速度，将陶瓷模具及玻璃板依次送入温度为400～450摄氏度的预热区域、经过温度为740～780摄氏度的高温加工区域、经过350～500摄氏度的降温区域，共三个区域90～100分钟进行热弯加工。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2017214134A1 (en) * 2016-06-07 2017-12-14 Corning Incorporated Methods for manufacturing three-dimensional laminate glass articles
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PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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