CN102069573A - 阀销衬套、热流道分流板和注射成型设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种阀销衬套、热流道分流板和注射成型设备，热流道分流板和成型设备具有所述阀销衬套，该阀销衬套包括：具有从其中穿过用于接收阀销的井的衬套本体，所述衬套本体具有上游部分和延伸进入模制材料通道中的下游部分；以及设置在上游部分和下游部分连接处的半环形导引槽。本发明能有效减小注塑对阀销造成的压力与偏斜，延长阀销的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及阀式热流道系统，特别是涉及阀式热流道系统中的一种阀销衬套、具有该阀销衬套的一种热流道分流板，和具有该热流道分流板的一种注射成型设备。
背景技术
目前来说，热流道系统因为具有节约原料、可提高生产效率等优点而在注塑业获得普及。典型的阀式热流道系统主要由热流道喷嘴、阀销装置、热流道板几部分构成。其中，阀销装置包括阀销和阀销衬套，阀销穿过阀销衬套和分流板伸入热流道喷嘴用于堵塞流道出口。
但阀式系统存在因长期注塑而造成的阀销系统寿命降低与塑料变质等问题。而这个问题，也间接影响了塑料在流道内的品质，导致成品发生塑料裂解与脆化的现象，降低生产的良率。因此，需要一种新式阀销衬套的设计，来降低注塑压力对阀销造成的影响，进一步提升阀销使用的寿命与强度。
发明内容
本发明的目的在于通过减小注塑对阀销所造成的压力与倾斜，延长热流道系统中阀销的使用寿命。
为实现上述目的，本发明提供一种阀销衬套，其包括：具有从其中穿过用于接收阀销的井的衬套本体，所述衬套本体具有上游部分和延伸进入模制材料通道中的下游部分；以及设置在上游部分和下游部分连接处的半环形导引槽。所述阀销衬套的上游部分上还可以设置有内衬套。所述半环形导引槽相对于所述阀销井对称分布，表面为镜面，通过放电加工制成，优选的，采用镜面放电加工，以确保其表面平整度。
为实现上述目的，本发明还提供一种与支承板配合使用的热流道分流板，其包括：熔体通道；用于接收阀销衬套的孔；以及被容置于所述用于接收阀销衬套的孔中的阀销衬套，所述阀销枕套包括：具有从其中穿过用于接收阀销的井的衬套本体，所述衬套本体具有上游部分和延伸进入模制材料通道中的下游部分；和设置在上游部分和下游部分连接处的半环形导引槽。所述阀销衬套的上游部分上可以还设置有内衬套。所述用于接收阀销衬套的孔的直径略大于阀销衬套的直径0.02mm。所述用于接收阀销衬套的孔的表面为镜面，通过放电加工制成，优选地，通过镜面加工制成，并且该用于接收阀销衬套的孔通过等高切削，例如铣床加工，制成。该阀销衬套放入用于接收阀销衬套的孔时，是先加热所述热流道分流板，然后再将所述阀销衬套放入所述用于接收阀销的井。所述熔体通道为盲孔，该熔体通道通过所述半环形导引槽与所述阀销井连通。所述半环形导引槽相对于所述阀销井对称分布。
为实现上述目的，本发明另外还提供一种注射成型设备，其包括：支承板；与支承板联接的阀销，所述致动器用于控制阀销的位置；具有熔体通道的热流道分流板；与熔体通道联接的喷嘴；设置于所述熔体通道和所述喷嘴之间的用于接收阀销衬套的孔；以及被容置于所述用于接收阀销衬套的孔中的阀销衬套，所述阀销枕套包括：被容置于所述歧管上的孔中并且联接所述支承板的阀销衬套，所述阀销枕套包括：具有从其中穿过用于接收阀销的井的衬套本体，所述衬套本体具有上游部分和延伸进入模制材料通道中的下游部分；具有从其中穿过用于接收阀销的井的柱帽，所述柱帽被联接到衬套本体的上游部分上用以连接支承板；设置在上游部分和下游部分连接处的半环形导引槽。所述阀销衬套的上游部分上还可以设置有内衬套。所述用于接收阀销的井的直径略大于阀销衬套的直径0.02mm。所述阀销衬套放入所述用于接收阀销的井时，是先加热所述热流道分流板，然后再将所述阀销衬套放入所述用于接收阀销的井。所述半环形导引槽通过镜面加工制成。所述半环形导引槽相对于所述阀销井对称分布。所述熔体通道为盲孔，该熔体通道通过所述半环形导引槽与所述阀销井连通。所述柱帽与所述支承板通过定位销联接。
本发明使熔体沿半环形导引槽由两侧切进阀销井，能减小注塑对阀销造成的压力与偏斜，进而延长阀销的使用寿命，该平衡设计亦能使熔体在流道内不易变质，从而提高产品的良率。
本发明采用镜面加工工艺，能减小部件之间的磨损，亦能延长阀销的使用寿命。
本发明的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释，这些实施例参照附图仅作为例子给出。
附图说明
图1是依据本发明的一种阀销衬套的结构示意图；
图2A是图1中的阀销衬套的衬套本体110的立体图；
图2B是沿图2A中的B方向的衬套本体的透视图；
图2C是沿图2A中的C方向的衬套本体的透视图；
图2D是沿图2A中的D方向的衬套本体的透视图；
图2E是沿图2A中的E-E方向的衬套本体的剖面示意图
图2F是沿图2A中的F-F方向的衬套本体的剖面示意图；
图3是熔体在阀销衬套中的流动方向的示意图；
图4是依据本发明的一种热流道分流板的结构示意图；
图5是依据本发明的一种注射成型设备的结构示意图。
图中涉及的附图标记如下所示：
100.阀销衬套 102.阀销
104.接收阀销的井 106.模制材料通道
110.衬套本体 112.内衬套
114.衬套本体的上游部分 116.衬套本体的下游部分
118.柱帽 120.半环形导引槽
140.凸缘 200.热流道分流板
204.熔体流道 206.熔体
300.注射成型设备 302.支承板
304.致动器 306.喷嘴
308.侧定位销
具体实施方式
请参照图1，符合本发明特征的一种阀销衬套100，其包括具有从其中穿过用于接收阀销102的井104的衬套本体110，该衬套本体110具有上游部分114和延伸进入模制材料通道106中的下游部分116；以及设置在上游部分114和下游部分116连接处的半环形导引槽120。半环形导引槽120连接熔体流道204。在图示的实施例中，阀针衬套100还包括用于润滑阀销的内衬套112，其设置于上游部分114上，材料优选为铍铜。另外，在图示的实施例中，阀针衬套100还具有从其中穿过用于接收阀销102的井104的柱帽118，该柱帽118被联接到衬套本体110的上游部分114上用以连接支承板302(参考图5)。
图2A至图2F详细的显示了衬套本体110的结构。请参照图2A，衬套本体110的上游部分114和下游部分116之间设置有半环形导引槽120。请参照图2B，其显示沿图2A中B方向的衬套本体110的透视图，该半环形导引槽120位于上游部分114和下游部分116相接触的平面上，环贯衬套本体110的半个外壁，半环形导引槽120与上游部分114和下游部分116之间设置有凸缘140。继续参照图2C，其显示沿图2A中C方向的衬套本体110透视图，半环形导引槽120和凸缘140均相对于衬套本体110的用于接收阀销102的井104对称设置。再继续参照图2D，沿图2A中D方向的衬套本体110的透视图更清楚地显示了半环形导引槽120和凸缘140均相对于衬套本体110的井104对称设置，并且衬套本体110上还设置有侧定位销308，其用于将衬套本体100固定于周围设备上。参照图2E，其显示沿图2A中E-E方向的衬套本体110的剖面示意图，上游部分114和下游部分116之间具有凸缘140。继续参照图2F，是沿图2A中F-F方向的衬套本体110剖面示意图，凸缘140与上游部分114和下游部分116共同构成半环形导引槽120，该半环形导引槽120相对于所述井104对称分布。该半环形导引槽120的表面设置为镜面，可以通过放电加工制成，优选的，可以采用镜面放电加工制成，以确保其表面平整度。
参照图3，半环形导引槽120的设置使熔体206经由以盲孔形式设计的熔体流道204流向模制材料通道106时，能沿该半环形轨道由两侧平衡切入，而非直接进入，这样能有效减小注塑对阀销102造成的压力，从而减小阀销102的倾斜，并且平衡流动也能使熔体206，如塑料，在由流道204流入模制材料通道106时比较通畅，不易发生堵塞，从而不易脆化变质。
请参照图4，是具有上述阀销衬套100的一种与支承板302(参照图5)配合使用的热流道分流板200，其包括熔体通道204、用于接收阀销衬套100的孔206；以及被容置于所述用于接收阀销衬套的孔206中的阀销衬套100。阀销衬套100还进一步通过侧定位销308固定于热流道分流板200上，以防止阀销衬套100相对于热流道分流板200旋转。所述孔206的直径略大于阀销衬套100的直径0.02mm，通过放电加工制成，优选地，通过镜面加工制成，并且该孔206还经过等高切削处理，例如通过铣床加工处理，以使孔206各处高度相等，确保其与阀销衬套100之间的真圆性与配合性，提高使用寿命。该阀销衬套100放入孔206时，是先加热所述热流道分流板200，然后再将所述阀销衬套100放入所述用于接收阀销的孔206。
请参照图5，是具有前述阀销衬套100的一种注射成型设备300，其包括支承板302；与支承板302连接的阀销102；用于控制阀销102的位置的致动器304；具有熔体通道204的热流道分流板200；与熔体通道204联接的喷嘴306；设置于所述熔体通道204和所述喷嘴306之间的用于接收阀销102的阀销衬套200；以及用于接收阀销衬套的孔206。阀销衬套100通过柱帽108连接支承板302，通过侧定位销308固定于热流道分流板200，以防止衬套本体110相对于所述热流道分流板200旋转。
通过上述的文字表述并结合附图可以看出，本发明通过利用半环形导引槽120由两侧平衡切进阀销井104后，能有效减小注塑对阀销102造成的压力与偏斜，进而延长阀销102的使用寿命，克服现有技术因为阀销102受压力较大而造成的使用寿命较短的问题。同时，熔体由两侧平衡切进阀销井104，也不易于变质，能提高产品的良率。镜面加工的采用，能减小阀销102与阀销衬套100之间的磨损，增强阀销衬套100与孔206之间的真圆性与配合性，延长阀销102与阀销衬套100的使用寿命。另外，本发明结构较为简单，制作容易。
当然，以上仅是本发明的具体应用范例，对本发明的保护范围不构成任何限制。除上述实施例外，本发明还可以有其它实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明所要求保护的范围之内。
Claims (22)
1.一种阀销衬套，包括：
具有从其中穿过用于接收阀销的井的衬套本体，所述衬套本体具有上游部分和延伸进入模制材料通道中的下游部分；以及
设置在上游部分和下游部分连接处的半环形导引槽。
2.根据权利要求1所述的阀销衬套，其特征在于，所述半环形导引槽相对于所述阀销井对称分布。
3.根据权利要求1或2所述的阀销衬套，其特征在于，所述半环形导引槽的表面为镜面。
4.根据权利要求1所述的阀销衬套，其特征在于，所述阀销衬套的上游部分上还设置有内衬套。
5.一种与支承板配合使用的热流道分流板，包括：
熔体通道；
用于接收阀销衬套的孔；以及
被容置于所述用于接收阀销衬套的孔中的阀销衬套，所述阀销枕套包括：
具有从其中穿过用于接收阀销的井的衬套本体，所述衬套本体具有
上游部分和延伸进入模制材料通道中的下游部分；以及
设置在上游部分和下游部分连接处的半环形导引槽。
6.根据权利要求5所述的热流道分流板，其特征在于，所述用于接收阀销衬套的孔的直径略大于阀销衬套的直径0.02mm。
7.根据权利要求5或6所述的热流道分流板，其特征在于，所述用于接收阀销衬套的孔的表面为镜面。
8.根据权利要求7所述的热流道分流板，其特征在于，所述用于接收阀销衬套的孔通过等高切削制成。
9.根据权利要求8所述的热流道分流板，其特征在于，所述用于接收阀销衬套的孔通过铣床加工制成。
10.根据权利要求7所述的热流道分流板，其特征在于，所述阀销衬套放入所述用于接收阀销衬套的孔时，是先加热所述热流道分流板，然后再将所述阀销衬套放入所述用于接收阀销的井。
11.根据权利要求7所述的热流道分流板，其特征在于，所述熔体通道为盲孔，该熔体通道通过所述半环形导引槽与所述阀销井连通。
12.根据权利要求5或11所述的热流道分流板，其特征在于，所述半环形导引槽的表面为镜面。
13.根据权利要求7所述的热流道分流板，其特征在于，所述半环形导引槽相对于所述阀销井对称分布。
14.根据权利要求7所述的热流道分流板，其特征在于，其特征在于，所述阀销衬套的上游部分上还设置有内衬套。
15.一种注射成型设备，包括：
支承板；
与支承板联接的阀销，
用于控制阀销的位置的致动器；
具有熔体通道的热流道分流板；
与熔体通道联接的喷嘴；
设置于所述熔体通道和所述喷嘴之间的用于接收阀销衬套的孔；以及
被容置于所述用于接收阀销衬套的孔中的阀销衬套，所述阀销枕套包括：
具有从其中穿过用于接收阀销的井的衬套本体，所述衬套本体具有
上游部分和延伸进入模制材料通道中的下游部分；
具有从其中穿过用于接收阀销的井的柱帽，所述柱帽被联接到衬套
本体的上游部分上用以连接支承板；以及
设置在上游部分和下游部分连接处的半环形导引槽。
16.根据权利要求15所述的注射成型设备，其特征在于，所述用于接收阀销的井的直径略大于阀销衬套的直径0.02mm。
17.根据权利要求15所述的注射成型设备，其特征在于，所述阀销衬套放入所述用于接收阀销衬套的孔时，是先加热所述热流道分流板，然后再将所述阀销衬套放入所述用于接收阀销的井。
18.根据权利要求15所述的注射成型设备，其特征在于，所述半环形导引槽的表面为镜面。
19.根据权利要求15所述的注射成型设备，其特征在于，所述半环形导引槽相对于与所述阀销井对称分布。
20.根据权利要求15所述的注射成型设备，其特征在于，所述阀销衬套的上游部分上还设置有内衬套。
21.根据权利要求15所述的注射成型设备，其特征在于，所述熔体通道为盲孔，该熔体通道通过所述半环形导引槽与所述阀销井连通。
22.根据权利要求15所述的注射成型设备，其特征在于，所述阀销衬套与所述热流道分流板通过侧定位销固定。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20110525 |