CN102064782B - 一种甚低频耐高温特种石英晶体谐振器的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种甚低频耐高温特种石英晶体谐振器的制备方法，包括：步骤一、根据石英晶体谐振器的工作频率、频率常数和石英晶片的边比计算出石英晶片的外形尺寸，并根据石英晶片的外形尺寸确定出石英晶片的节点位置；步骤二、在所述节点位置打节点孔；步骤三、在所述节点孔上穿上引线，通过在所述节点孔浇筑烧渗的银浆将引线的中部固定在所述节点孔上；步骤四、将所述引线的两端点焊在支架上。本发明通过烧渗的银浆将引线的中部固定在节点孔上，并将引线的两端点焊在支架上，相比现有技术中的通过锡铅合金焊接的方法，可以提高石英晶体谐振器的耐高温性，达到超深井采油或其他场合用的石英晶体传感器的高温要求。
Description
技术领域
本发明涉及晶体谐振器，尤其涉及一种甚低频耐高温特种石英晶体谐振器的制备方法。
背景技术
现有技术中，工作频率在20KHz～100KHz的石英晶体谐振器在节点和引线之间一直采用锡铅合金焊接的方法，其产品工作温度小于120℃，因为一般锡铅合金的熔点在153℃左右，但超深井采油用的石英晶体谐振器要求工作温度在150℃～170℃，使用锡铅合金焊接的方法制备的石英晶体谐振器是无法实现的。
发明内容
本发明提供了一种甚低频耐高温特种石英晶体谐振器的制备方法，其制造出的晶体谐振器耐高温，能在150℃～200℃高温下应用。
本发明的技术方案是：
一种甚低频耐高温特种石英晶体谐振器的制备方法，包括：
步骤一、根据石英晶体谐振器的工作频率、频率常数和石英晶片的边比计算出石英晶片的外形尺寸，并根据石英晶片的外形尺寸确定出石英晶片的节点位置；
步骤二、在所述节点位置打节点孔；
步骤三、在所述节点孔上穿上引线，通过在所述节点孔浇筑烧渗的银浆将引线的中部固定在所述节点孔上；
步骤四、将所述引线的两端点焊在支架上。
本发明通过烧渗的银浆将引线的中部固定在节点孔上，并将引线的两端点焊在支架上，相比现有技术中的通过锡铅合金焊接的方法，可以提高石英晶体谐振器的耐高温性，达到超深井采油或其他场合用的石英晶体传感器的高温要求。
附图说明
图1是本发明制备方法的流程图；
图2是本发明的面弯曲振动石英晶片的示意图；
图3是本发明的伸缩振动石英晶片的示意图；
图4是本发明确定的石英晶片的节点位置的示意图；
图5是本发明烧渗银浆将引线固定在节点孔上的示意图；
图6是将引线的两端固定在支架上的示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施例做一详细的阐述。
本发明甚低频耐高温特种石英晶体谐振器的制备方法，如图1，包括步骤：
S101、根据石英晶体谐振器的工作频率、频率常数和石英晶片的边比计算出石英晶片的外形尺寸，并根据石英晶片的外形尺寸确定出石英晶片的节点位置；
根据石英晶体谐振器的工作频率、频率常数和石英晶片的边比计算出石英晶片的外形尺寸，具体可以根据下述公式进行计算：
根据
式中
确定石英晶片的外形尺寸；
其中，kf为石英晶体谐振器的频率常数；
ρ为石英晶片的边比；
f为石英晶体谐振器的工作频率；
l为石英晶片的长度；
b为石英晶片的宽度。
之后再根据石英晶片的外形尺寸，确定石英晶片的节点位置，具体为：该节点位置距离石英晶片宽边
距离石英晶片长边0.224l。如图4，是确定的节点位置的示意图，在该石英晶片上包括2个节点位置，石英晶片的长度为l，宽度为b，节点位置B离上边的距离为0.224l，离左右两边的距离都为
节点位置A离下边的距离为0.224l，离左右两边的距离都为
通过根据石英晶片的外形尺寸确定出的该节点位置在石英晶片振动时产生的位移最小，通过在该节点位置打节点孔，固定石英晶片比较牢固。如图2和图3，图2所示为面弯曲振动石英晶片的振动示意图，图3是伸缩振动石英晶片的振动示意图，虚线是石英晶片振动时的示意图，中间所示的是节点位置，其在石英晶片振动时产生的位移最小；
S102、在所述节点位置打节点孔；石英晶片硬度为莫氏8级，但又很脆、易碎，在石英晶片表面打出几个孔比较困难，为此在具体实施时，可以通过使用带钻石磨料的合金钻头采用超声的方式在节点位置打节点孔，或者采用激光刻蚀方法在节点位置打节点孔；
S103、在所述节点孔上穿上引线，通过在所述节点孔浇筑烧渗的银浆将引线的中部固定在所述节点孔上，改变了现有技术中的用锡铅合金焊接的方法，如图5，1表示石英晶片，2表示引线，3表示烧渗的银浆；引线2一般为镀银的磷铜丝，在选择银浆时，既要考虑耐高温性(小于400℃即可)又要考虑银浆的膨胀系数和柔性，这样才可以保证本发明的实施；
S104、将所述引线的两端点焊在支架上。通过点焊的方式，改变了现有技术中的用锡铅合金焊接的方法，可以提高焊接的耐高温性。如图6，在石英晶片1上穿有2条引线2，引线2的中部通过烧渗的银浆固定在石英晶片1上，引线2的两端通过点焊的方式固定在支架4上。
由此可见，本发明通过烧渗的银浆将引线的中部固定在节点孔上，并将引线的两端点焊在支架上，相比现有技术中的通过锡铅合金焊接的方法，可以提高石英晶体谐振器的耐高温性，达到超深井采油或其他场合用的石英晶体传感器的高温要求。
以上所述的本发明实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的权利要求保护范围之内。
Claims (2)
1.一种甚低频耐高温特种石英晶体谐振器的制备方法，其特征在于，包括：
步骤一、根据石英晶体谐振器的工作频率、频率常数和石英晶片的边比计算出石英晶片的外形尺寸，并根据石英晶片的外形尺寸按下面公式确定出石英晶片的节点位置；
根据
确定石英晶片的外形尺寸；
其中，kf为石英晶体谐振器的频率常数；
ρ为石英晶片的边比；
f为石英晶体谐振器的工作频率；
l为石英晶片的长度；
b为石英晶片的宽度；
步骤二、在所述节点位置使用带钻石磨料的合金钻头采用超声方式在所述节点位置打节点孔，或采用激光刻蚀法在所述节点位置打节点孔；
步骤三、在所述节点孔上穿上引线，通过在所述节点孔浇筑烧渗的银浆将引线的中部固定在所述节点孔上；
步骤四、将所述引线的两端点焊在支架上。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：根据石英晶片的外形尺寸确定出石英晶片的节点位置，具体为：所述节点位置距离石英晶片宽边
、距离石英晶片长边0.224l。
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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