CN102050641A - 电真空陶瓷管件二次金属化表面成型工艺 - Google Patents
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Abstract
一种电真空陶瓷管件二次金属化表面成型工艺，用于二次金属化表面成型。包括紫外照相计算机系统、高压喷射装置、丝网印刷和烧结镍工艺；在一次金属化层表面涂上荧光渗透液后，紫外线照相计算机系统对其表面照相，通过数据分析、判断；高压喷射装置对一次金属化层表面进行喷射处理，喷射装置的喷枪设有吸砂装置，在气流中增加砂粒，强化喷射效果；将镍粉与有机溶剂制成油墨，采用丝网印刷装置将油墨印刷在喷射处理后的工件表面再置于烧结炉内进行烧结。本发明可有效控制一次金属化的缺陷半产品流入二次金属化成型流程，改善一次金属化表面形貌和一、二次金属化层之间的结合强度，提高气密性，并且大大提升整体金属化产品质量的稳定性和可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及陶瓷表面金属化加工领域，特别是电真空陶瓷管件二次金属化表面成型工艺。
背景技术
电真空陶瓷管件一次金属化是在陶瓷表面涂覆难熔金属钼锰膏剂，通过高温烧结，使之成为与其紧密连接的一层金属薄膜；二次金属化则是在一次金属化表面进行镀镍处理。电真空陶瓷管件表面一次金属化后的显微结构中，其表面玻璃相形貌及粗糙度存在各类缺陷，比如微裂纹、微孔、表面形貌异常及残余应力等。目前，成型过程中对上述缺陷的检测主要采用目测，依靠经验来判断一次金属化表面是否合格，效率低，且非常不准确，导致不合格品流入下道工序后，易造成无法弥补的损失，使产品废品率增加；并且，一次金属化后直接进行二次金属化工艺，以及二次金属化采用镀镍处理后的镀层厚度不均，都会降低一次金属化层与二次金属化层的接合强度，降低真空气密性。
发明内容
为克服电真空陶瓷管件表面一次金属化后、进行二次金属化成型工艺的不足，本发明的目的在于提供一种电真空陶瓷管件二次金属化表面成型工艺，通过紫外照相计算机系统将其检测、微观分析作出精准判断，并增加相应的喷射处理工艺，结合丝网印刷技术和新的烧结镍工艺，不仅使一次金属化表面玻璃相连续、平整、均匀、致密，而且提高整个金属化综合性能，从而制成高可靠性的二次金属化电真空陶瓷管件产品。
为实现上述目的，本发明包括紫外照相计算机系统、高压喷射装置、丝网印刷和烧结镍工艺；
所述的高压喷射装置对一次金属化层表面进行喷射处理，高压喷射装置的气管将喷枪通过储气罐与空压站连接，高压喷射装置的喷射速度为80-120米每秒，气体压力为8-10MPa，使一次金属化层表面连续、平整、均匀、致密；喷射装置的喷枪还设有吸砂装置，当一次金属化层表面粗糙度过大时，在气流中增加砂粒，强化喷射效果；
高压喷射装置的喷射速度及气体压力的设定依据紫外线照相计算机系统，在一次金属化层表面涂上荧光渗透液后，紫外线照相计算机系统对其表面进行照相，通过系统内的数据分析系统，对微裂纹、微孔、表面形貌异常及残余应力进行分析、判断，确定高压喷射装置的喷射速度及气体压力；
所述的二次金属化表面成型工艺喷射处理后还包括丝网印刷和烧结镍工艺，先将镍粉与有机溶剂制成印刷油墨，采用丝网印刷装置将油墨印刷在喷射处理后的工件表面，再将印刷后的工件置于烧结炉内进行烧结。
本发明与现有技术相比，可有效控制一次金属化的缺陷半产品流入二次金属化成型流程，改善一次金属化表面形貌和一、二次金属化层之间的结合强度，提高气密性，并且大大提升整体金属化产品质量的稳定性和可靠性。
具体实施方式
本发明包括紫外线照相计算机系统、高压喷射装置、丝网印刷和烧结镍工艺。
在一次金属化后，利用紫外线照相计算机系统检测一次金属化表面裂纹、微孔、表面形貌异常及其残余应力，方法是：在一次金属化层表面涂上荧光渗透液后，装有摄像头的紫外线照相计算机系统对其表面进行照相，通过系统内的数据分析系统，对微裂纹、微孔、表面形貌异常及残余应力进行分析、判断，确定高压喷射装置的喷射速度及气体压力；数据分析系统包括粗糙度与裂纹的数字模型。
高压喷射装置的气管将喷枪通过储气罐与空压站连接，高压喷射装置的喷射速度及气体压力依照紫外线照相计算机系统的检测结果来确定，通常喷射速度为80-120米每秒，气体压力为8-10MPa，使一次金属化层表面连续、平整、均匀、致密；喷射装置的喷枪设有吸砂装置，粒度为80-160目的砂粒放置在储砂筒中，喷枪的吸管与之连接，当一次金属化层表面粗糙度过大时，在气流中增加砂粒，增加喷射强度，提高喷射效果。
本发明的喷射工艺后还有丝网印刷和烧结镍工艺，方法是：先将300-350目的镍粉与有机溶剂制成印刷油墨，有机溶剂内含有粘接剂，采用丝网印刷装置在恒温恒湿条件下将油墨印刷在喷射处理后的工件表面，丝网为不锈钢材质，目数为100-250目，丝印厚度为35-60微米；再将印刷后的工件置于烧结炉内进行烧结，烧结温度为800-950℃，烧结时间为30-50分钟。
Claims (4)
1.一种电真空陶瓷管件二次金属化表面成型工艺，其特征在于：采用高压喷射装置，对一次金属化层表面进行喷射处理，高压喷射装置的气管将喷枪通过储气罐与空压站连接，高压喷射装置的喷射速度为80-120米每秒，气体压力为8-10MPa。
2.根据权利要求1所述的电真空陶瓷管件二次金属化表面成型工艺，其特征在于：高压喷射装置的喷射速度及气体压力的设定依据紫外线照相计算机系统，在一次金属化层表面涂上荧光渗透液后，紫外线照相计算机系统对其表面进行照相，通过系统内的数据分析系统，对微裂纹、微孔、表面形貌异常及残余应力进行分析、判断，确定高压喷射装置的喷射速度及气体压力。
3.根据权利要求1所述的电真空陶瓷管件二次金属化表面成型工艺，其特征在于：所述的二次金属化表面成型工艺喷射处理后还包括丝网印刷和烧结镍工艺，先将镍粉与有机溶剂制成印刷油墨，采用丝网印刷装置将油墨印刷在喷射处理后的工件表面，再将印刷后的工件置于烧结炉内进行烧结。
4.根据权利要求1所述的电真空陶瓷管件二次金属化表面成型工艺，其特征在于：高压喷射装置的喷枪还设有吸砂装置。
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