CN102044773A

CN102044773A - 一种电连接器端子及其制造方法

Info

Publication number: CN102044773A
Application number: CN2009103086944A
Authority: CN
Inventors: 邓玉泉
Original assignee: DONGGUAN YIDONG ELECTRONICS Co Ltd
Current assignee: DONGGUAN YIDONG ELECTRONICS Co Ltd
Priority date: 2009-10-23
Filing date: 2009-10-23
Publication date: 2011-05-04

Abstract

一种电连接器端子及其制造方法，属于电连接器领域。本发明具有彼此紧贴设置在一起的两片导电片，在每片导电片对应的两端分别设计有一平台及一导接部，在一片导电片上设计有一个以上的凸块和/或一个以上的凹槽，与该导电片上设计的凸块和/或凹槽的数量和形状对应，在另一片导电片上设计有一个以上的凹槽和/或一个以上的凸块，各凸块与凹槽一一对应配合在一起，一片导电片上的凸块凸伸入另一片导电片上的凹槽，形成过容配合。其制造方法包括两片导电片成型并将其贴合在一起、将其冲切成型出凸块与凹槽，同时对凸块压延。本发明作为一种电连接器端子，其结构牢固，组装方便。其方法可一次冲切同时成型两片导电片上的凸块与凹槽，减少成型次数。

Description

一种电连接器端子及其制造方法

技术领域

本发明涉及电连接器领域，特别是涉及一种具有两片导电片的电连接器端子及其制造方法。

背景技术

目前，为了满足两电子设备之间电连接高速与稳定的需要，导电焊接锡球被用于连接导电端子与印刷电路板。在电连接器应用中，为了保证端子受力平衡，往往要求端子及焊接锡球装置于端子孔中心位置。申请号为US6024584的美国专利揭示了一种具有L形尾部的端子，其L形尾部是为了便于承接锡球。尽管该专利揭示了端子设置于端子孔中心位置的结构，但其并未设计平台以承接锡球，而需在绝缘本体外侧设置凹口以将锡球定位于端子端部位置。但此端子其结构难以将锡球装置于端子孔中心位置，从而使端子受力不平衡。为此，同行的技术人员提供了一种具有对称的T形尾部的端子，利用较宽的T形平台将锡球定位于端子对称位置。成型此T形平台通常有两种方法：其一，将端子的一端通过墩压或者分劈成两支，然后再向两侧弯折而形成；其二，先成型具有弯折部分的两片导电片，使两片导电片贴合在一起，且使其弯折部处于对称位置，从而形成所述T形端子。用上述第一种方法成型端子时需要通过较大的塑性变形，成型难度大，模具容易磨损，生产成本高。用上述第二种方法成型端子时，两片导电片很难稳定地贴合在一起，组装困难，且易发生错位而导致T形平台不平整。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，克服上述第二种方法成型端子时，两片导电片很难稳定地贴合在一起，组装困难，且易发生错位而导致T形平台不平整的缺陷，提供一种电连接器端子及其制造方法，该电连接器端子在两片导电片之间设计有固定连接结构，使两片导电片稳定地贴合在一起，不会出现错位现象，并使得T形平台平整，后续的组装工序方便，产品结构合理，从而能满足两电子设备之间电连接高速与稳定的需要。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电连接器端子，具有彼此紧贴设置在一起的两片导电片，在每片导电片对应的两端分别设计有一平台及一导接部，该电连接器端子在一片导电片上设计有一个以上的凸块和/或一个以上的凹槽，与该导电片上设计的凸块和/或凹槽的数量和形状对应，在另一片导电片上设计有一个以上的凹槽和/或一个以上的凸块，各凸块与凹槽一一对应配合在一起，一片导电片上的凸块凸伸入另一片导电片上的凹槽，形成过容配合。

在上述技术方案中，所述凸块沿中心对称的剖面呈梯形、矩形、半圆形、三角形或其它形状，所述凹槽的形状与对应的凸块的形状相匹配。

所述凸块凸出导电片的高度可以是与该导电片的厚度相当。

上述电连接器端子的制造方法，包括以下步骤：

(1)、两片导电片成型；

(2)、将成型后的两片导电片贴合在一起；

该电连接器端子的制造方法还包括以下步骤：

(3)、将贴合在一起的两片导电片冲切成型出凸块与凹槽，在冲切成型出凸块与凹槽的同时，对凸块压延。

在上述电连接器端子的制造方法中，在步骤(3)中，从贴合在一起的两片导电片正面、反面或正反两面冲切成型出凸块与凹槽。

发明的有益效果是：一、上述结构的一种电连接器端子，由于在一片导电片上设计有一个以上的凸块和/或一个以上的凹槽，与该导电片上设计的凸块和/或凹槽的数量和形状对应，在另一片导电片上设计有一个以上的凹槽和/或一个以上的凸块，各凸块与凹槽一一对应配合在一起，一片导电片上的凸块凸伸入另一片导电片上的凹槽，形成过容配合，使两片导电片稳定地贴合在一起，不会出现错位现象，并使得T形平台平整，后续的组装工序方便，产品结构合理，从而能满足两电子设备之间电连接高速与稳定的需要。二、其凸块与凹槽一一对应配合在一起，并对凸块压延，使凸块与凹槽形成更为稳定的干涉配合，从而防止两片导电片轻易分离。三、凸块与凹槽配合，能使两片导电片之间形成不同方向的配合作用，从而可防止两片导电片在接触面向任何方向相对滑动。四、本发明所述的方法，可以一次同时冲切成型两片导电片上的凸块与凹槽，减少成型次数，并可减少将两片导电片组装在一起的工序。五、在冲切导电片的同时，将凸块压延，使凸块尺寸变大，从而形成与凹槽更大干涉量的配合。六、冲切导电片的方式灵活，既可正面冲切或反面冲切，又可正反两面冲切成型出凸块与凹槽。

附图说明

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细的说明。

图1是装配有本发明的电连接器的部件分解图，为简单起见，图中只图示了若干端子中的一个公端子与一个母端子；

图2是图1中电连接器公端子的立体结构示意图；

图3是图2中电连接器公端子的立体分解图；

图4是图1中电连接器母端子的立体结构示意图；

图5是图4中电连接器母端子的立体分解图。

图中，1、母连接器；2、电连接器公端子；3、电连接器母端子；4、公连接器；5、电连接器；20、A导电片；21、A平台；22、A导接部；23、A凸块；24、A凹槽；25、B导电片；26、B平台；27、B导接部；28、B凸块；29、B凹槽；30、C导电片；31、C平台；32、C导接部；33、C凹槽；34、D凹槽；35、D导电片；36、D平台；37、D导接部；38、C凸块；39、D凸块。

具体实施方式

参见图1，本发明所述的电连接器公端子2、电连接器母端子3可装配在一种网格阵列电连接器5中，所述电连接器5包括一母连接器1及与其相配接的公连接器4。

实施例1，参见图2和图3，本实施例所述的一种电连接器公端子2，具有彼此紧贴设置在一起的A导电片20和B导电片25，在A导电片20对应的两端分别设计有一A平台21及一A导接部22，在B导电片25对应的两端分别设计有一B平台26及一B导接部27，在A导电片20上设计有一个A凸块23和一个A凹槽24，与A导电片20上设计的A凸块23和A凹槽24的数量和形状对应，在B导电片25上设计有一个B凸块28和一个B凹槽29，A导电片20上的A凸块23凸伸入B导电片25上的B凹槽29，形成过容配合，B导电片25上的B凸块28凸伸入A导电片20上的A凹槽24，形成过容配合。所述A凸块23及B凸块28沿中心对称的剖面呈梯形，所述A凹槽24及B凹槽29的形状与对应的B凸块28及A凸块23的形状相匹配。所述A凸块23凸出A导电片20的高度可以是与该A导电片20的厚度相当，所述B凸块28凸出B导电片25的高度可以是与该B导电片25的厚度相当。

本实施例所述的一种电连接器公端子2的制造方法包括以下步骤：

(1)、A导电片20和B导电片25成型；

(2)、将成型后的A导电片20和B导电片25贴合在一起；

本实施例所述的一种电连接器公端子2的制造方法还包括以下步骤：

(3)、将贴合在一起的A导电片20和B导电片25冲切成型出A凸块23、B凹槽29、B凸块28、A凹槽24，同时，对A凸块23及B凸块28压延，使A凸块23及B凸块28尺寸变大，从而形成与B凹槽29及A凹槽24更大干涉量的配合。

在步骤(3)中，从贴合在一起的A导电片20和B导电片25正面将A凸块23和B凹槽29一次冲切成型，从贴合在一起的A导电片20和B导电片25反面将B凸块28和A凹槽24一次冲切成型，从而减少成型次数，并可减少将A导电片20和B导电片25组装在一起的工序。A凹槽24与A凸块23在A导电片20上平行布设，B凹槽29与B凸块28在B导电片25上平行布设，当然也可以其它方式布设，如相互垂直或倾斜布设。

实施例2，参见图4和图5，本实施例所述的一种电连接器母端子3，具有彼此紧贴设置在一起的C导电片30和D导电片35，在C导电片30对应的两端分别设计有一C平台31及一C导接部32，在D导电片35对应的两端分别设计有一D平台36及一D导接部37，在C导电片30上设计有一个C凹槽33和一个D凹槽34，与C导电片30上设计的C凹槽和D凹槽34的数量和形状对应，在D导电片35上设计有一个C凸块38和一个D凸块39，D导电片35上的C凸块38凸伸入C导电片30上的C凹槽33，形成过容配合，D导电片35上的D凸块39凸伸入C导电片30上的D凹槽34，形成过容配合，所述C凸块38及D凸块39沿中心对称的剖面呈梯形，所述C凹槽33及D凹槽34的形状与对应的C凸块38及D凸块39的形状相匹配。所述C凸块38及D凸块39凸出D导电片35的高度可以是与该D导电片35的厚度相当。

本实施例所述的一种电连接器母端子3的制造方法包括以下步骤：

(1)、C导电片30和D导电片35成型；

(2)、将成型后的C导电片30和D导电片35贴合在一起；

本实施例所述的一种电连接器母端子3的制造方法还包括以下步骤：

(3)、将贴合在一起的C导电片30和D导电片35冲切成型出C凸块38、C凹槽33、D凸块39及D凹槽34，同时，对C凸块38及D凸块39压延，使C凸块38及D凸块39尺寸变大，从而形成与C凹槽33及D凹槽34更大干涉量的配合。

在步骤(3)中，从贴合在一起的C导电片30和D导电片35反面将C凸块38和C凹槽33、D凸块39和D凹槽34分别一次冲切成型，从而减少成型次数，并可减少将C导电片30和D导电片35组装在一起的工序。C凸块38与D凸块39在D导电片35上呈垂直布设，C凹槽33与D凹槽34在C导电片30上呈垂直布设，当然也可以其它方式布设。

以上所述仅是本发明的两个优选实施例，并非用来限制本发明，凡其类似的实施例与近似的结构，都应涵盖于本发明专利的保护范围。

Claims

1.一种电连接器端子，具有彼此紧贴设置在一起的两片导电片，在每片导电片对应的两端分别设计有一平台及一导接部，其特征是：在一片导电片上设计有一个以上的凸块和/或一个以上的凹槽，与该导电片上设计的凸块和/或凹槽的数量和形状对应，在另一片导电片上设计有一个以上的凹槽和/或一个以上的凸块，各凸块与凹槽一一对应配合在一起，一片导电片上的凸块凸伸入另一片导电片上的凹槽，形成过容配合。

2.根据权利要求1所述的一种电连接器端子，其特征是：所述凸块沿中心对称的剖面呈梯形、矩形、半圆形或三角形，所述凹槽的形状与对应的凸块的形状相匹配。

3.根据权利要求1所述的一种电连接器端子，其特征是：所述凸块凸出导电片的高度可以是与该导电片的厚度相当。

4.一种制造权利要求1所述的一种电连接器端子的方法，包括以下步骤：

(1)、两片导电片成型；

(2)、将成型后的两片导电片贴合在一起；

其特征是：还包括以下步骤：

5.根据权利要求4所述的一种电连接器端子的制造方法，其特征是：在步骤(3)中，从贴合在一起的两片导电片正面、反面或正反两面冲切成型出凸块与凹槽。