CN102043188A - 导光板、电子装置及制作导光板的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种导光板、电子装置及制作导光板的方法，本发明的导光板包括：一导光板板体；所述的导光板板体包括：一第一面；一第二面；所述的第二面相对该第一面；以及多个光学微结构；所述的多个光学微结构位于该第一面与该第二面至少其中之一的表面；一第一胶层；所述的第一胶层具透光性并与该第一面具相同面积，直接并全面地贴附于该第一面上；以及一第二胶层；所述的第二胶层具透光性并与该第二面具相同面积，直接并全面地贴附于该第二面上；本发明的有益效果是：用以减少间隙变化，提升被正确触碰或压之成功率，进而提高触控之精准度。

Description

导光板、电子装置及制作导光板的方法

技术领域

本发明涉及一种电子装置，尤其涉及该电子装置中的导光板以及制作导光板的方法。

背景技术

现有技术中具触控操作功能之电子装置包含一触碰外壳及一触控面板。为了固定触控面板与触碰外壳，传统方式是将触控面板贴附于触碰外壳之内面。如此，使用者通过触碰或压此触碰外壳外表面之各个特定位置，而触发此触控面板对应之位置，进而发出对应之控制讯号。更进一步地，研发人员更在电子装置中置入一内建式光源，使得触碰外壳之各特定位置呈现出可辨识之光亮图形，以便使用者辨识、选择及触碰或压。

然而，由于为了提升发光效果，在上述装置中增加了一导光板迭设于其中，无形中增加了触碰外壳与触控面板间之距离。故，当使用者触碰或压此触碰外壳之特定位置时，常因各迭构层之间的间隙改变，造成此触控面板接触不良，进而没有进行作动；或者因为使用者之触碰或压方向产生偏差而误触其它位置，进而产生非对应之控制讯号。如此，由于触控面板无法精准地提供使用者预期的功能，最终将导致降低使用者之使用意愿。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是提供了一种导光板，旨在解决上述的问题；

本发明还提供了采用上述导光板的电子装置；

本发明还提供了制作上述导光板的方法。

为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明的导光板包括：一导光板板体；所述的导光板板体包括：一第一面；一第二面；所述的第二面相对该第一面；以及多个光学微结构；所述的多个光学微结构位于该第一面与该第二面至少其中之一的表面；一第一胶层；所述的第一胶层具透光性并与该第一面具相同面积，直接并全面地贴附于该第一面上；以及一第二胶层；所述的第二胶层具透光性并与该第二面具相同面积，直接并全面地贴附于该第二面上；

本发明的电子装置，包括：一外壳；一电路基板；一导光板；所述的导光板包括相对之一第一面、一第二面，及多个围绕并邻接该第一面及该第二面之第三面；一第一胶层；所述的第一胶层具透光性并与该导光板之该第一面具相同面积，直接夹设于该导光板之该第一面与该外壳之间；一第二胶层；所述的第二胶层具透光性并夹设于该导光板之该第二面与该电路基板之间；该第二胶层与该导光板之该第二面具相同面积，且直接地贴附于该导光板之该第二面上；以及一发光组件；所述的发光组件面对该导光板之该些第三面其中之一；

本发明的制作导光板的方法是通过以下步骤实现的：

成形一导光板板体；

制出多个光学微结构在该导光板板体之二相对面至少之一；以及

分别直接并全面地提供一胶层在该导光板板体之该二相对面上，其中该些光学微结构被该些胶层至少之一所覆盖。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：用以减少间隙变化，提升被正确触碰或压之成功率，进而提高触控之精准度。

附图说明

图1绘示一触控装置之侧视图。

图2绘示本发明导光板之侧视图。

图3绘示本发明导光板于此实施例之一变化下之侧视图。

图4A绘示本发明制作导光板之方法之流程图。

图4B绘示图4A之步骤(401)依据一实施例之细部流程图。

图4C绘示图4A之步骤(403)依据另一实施例之一变化之细部流程图。

图4D绘示图4A之步骤(403)依据另一实施例之另一变化之细部流程图。

图5绘示图4B之操作示意图。

图6绘示图4D之操作示意图。

图7绘示本发明导光板于此实施例之另一变化下之侧视图。

图8A绘示本发明电子装置依据又一实施例下之侧视图。

图8B绘示本发明电子装置依据又一实施例下之俯视图。

图9绘示本发明电子装置依据再一实施例下之侧视图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述：

本发明揭露一种导光板、应用导光板之电子装置及制作导光板之方法，用以减少间隙变化，提升被正确触碰或压之成功率，进而提高触控之精准度。

本发明揭露一种导光板、应用导光板之电子装置及制作导光板之方法，用以加强触碰外壳与电路基板间之结合强度。

本发明揭露一种导光板、应用导光板之电子装置及制作导光板之方法，用以降低导光板被按压而加大与触碰外壳或电路基板之间隙的机会。

本发明揭露一种导光板，导光板包含一导光板板体、一第一胶层及一第二胶层。导光板板体包含相对之一第一面及一第二面。第一胶层具透光性，与第一面具相同面积，直接并全面地贴附于第一面上。第二胶层具透光性，与第二面具相同面积，直接并全面地贴附于第二面上。第一面或第二面的表面具有多个光学微结构，此些光学微结构分别被第一胶层或第二胶层所覆盖。或是，第一面及第二面的表面皆具有多个光学微结构，此些光学微结构分别被第一胶层及第二胶层所覆盖。

本发明之一实施例，导光板更包含一第一保护膜及一第二保护膜。第一保护膜可撕离地贴附于第一胶层。第二保护膜可撕离地贴附于第二胶层。

本发明之另一态样实揭露一种制作导光板之方法。此方法包含步骤如下。成形一导光板板体。分别制出多个光学微结构于该导光板板体之二相对面至少之一。分别直接并全面地提供一胶层于导光板板体之二相对面上，此些胶层至少之一覆盖光学微结构。

本发明之一实施例，上述制出此些多个光学微结构之步骤中，包含步骤如下。利用多个热压轮分别对导光板板体之二相对面至少之一印出多个光学微结构。

本发明之一实施例，上述分别直接并全面地提供胶层于导光板板体之二相对面上之步骤，包含步骤如下。分别涂布水胶于导光板板体之二相对面上。烘烤导光板板体之二相对面。分别贴附一保护膜于水胶上，其中此些保护膜分别是可撕离地位于对应之水胶上。

本发明之一实施例，上述分别直接并全面地提供此些胶层于导光板板体之二相对面上之步骤，包含步骤如下。利用多个热压轮，分别贴附一双面胶带于导光板板体之二相对面。各双面胶带包含一基材层、二黏着层及一保护膜，黏着层分别位于基材层之二相对面，且其中一黏着层黏着于导光板板体上，保护膜贴附于另一黏着层上。

本发明之又一态样是揭露一种应用上述导光板之电子装置。电子装置包含一外壳、一电路基板、一上述导光板及一发光组件。导光板被撕去保护膜后，包含相对之第一面及第二面以及多个围绕并邻接第一面及第二面之第三面。第一面与外壳之间直接夹设有一第一胶层。第一胶层具透光性，与导光板之第一面具相同面积，且直接地贴附于导光板之第一面上。导光板之第二面与电路基板之间夹设有一第二胶层。第二胶层具透光性，与导光板之第二面具相同面积，且直接并全面地贴附于导光板之第二面上。发光组件面对导光板之其中一第三面。

本发明之一实施例，外壳之一面包含至少一具透光性之图案。

本发明之一实施例，电路基板为一触控面板或一电路板。

综上所述，本发明由导光板之两相对面分别直接并全面地贴附有一胶层，造成导光板分别与外壳及电路基板之间的空隙被均匀地填补，可确实传达外壳被触碰或压的力道，有效产生触碰或压行为于正确的对应位置，进而提高触控面板之精准性与使用者之使用意愿。同时，也加强触碰外壳、导光板与电路基板间之结合强度，降低导光板与触碰外壳或电路基板彼此间隙之幅度。

请参阅第1图所示，在导光板20两相对面之四周边缘各黏贴一双面胶30，使得导光板20可分别固定于触控面板50与触碰外壳60时，导光板20与触控面板50或触碰外壳60之间不具双面胶30之位置仍存在有空隙40，此些空隙40会让使用者触碰或压此触碰外壳60之特定位置时，造成此触控面板50接触不良，或其触碰或压方向产生偏差而误触其它位置，进而产生非对应之控制讯号，进而导致上述触控面板50无法精准地提供使用者预期功能的最大原因。上述触控面板50是为电路基板的其中一种，但不以此作为限定。

如此，本发明揭露一种导光板、应用导光板之电子装置及制作导光板之方法。导光板之两相对面分别对称地迭设有一具透光性之胶层。此些胶层分别直接并全面地贴附于导光板上。如此，当导光板可分别固定于触控面板与触碰外壳时，导光板之两面由各胶层完整地贴附于一外壳及一触碰面板，不仅可加强外壳与电路基板间之结合强度，也可确实传达外壳被触碰或压的力道。同时也可降低导光板分别与触碰外壳或电路基板加大间隙之机会。

请参阅第2图所示，本发明之一实施例，导光板100包括一导光板板体110、第一胶层120、第二胶层130、第一保护膜140及第二保护膜150。导光板板体110具有相对之第一面111及第二面112，以及环绕并连接第一面111及第二面112之四个第三面113。第三面113称为导光板板体110可呈现厚度之一面，且任一第三面113的面积皆小于第一面111或第二面112的面积。通常来说，导光板100之第一面111被设计为一出光面，例如呈矩形，具有长边及短边。导光板100之第三面113被设计为一入光面，用以面对一发光组件(见第1图)。

需了解的是，导光板100可因其厚度大小、其软硬程度或材质选择来决定其外型(例如呈片形或卷曲状)。此导光板100之材质例如可为聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene Terephthalate，PET)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)或聚甲基丙烯酸甲酯(Poly(methyl methacrylate)，PMMA)等透明材料。

第一胶层120呈薄膜状，具有透光性，与第一面111大致具相同面积。第一胶层120直接且全面地贴附于第一面111上。换句话说，导光板板体110之第一面111所有表面被第一胶层120均匀地覆盖。第二胶层130呈薄膜状，具有透光性，与第二面112具相同面积。第二胶层130直接且全面地贴附于第二面112上。换句话说，导光板板体110之第二面112所有表面被第二胶层130均匀地覆盖。第一保护膜140可撕离地贴附于第一胶层120，以确保第一胶层120不致快速丧失其黏性，同时也保护第一胶层120。第二保护膜150可撕离地贴附于第二胶层130，以确保第二胶层130不致快速丧失其黏性，同时也保护第二胶层130。

第一胶层120、第二胶层130之材质可例如为水胶(如

所生产之SP7533胶品或其它类似胶料)、紫外线光硬化胶(UV胶)、环氧树脂(epoxy)或聚甲基丙烯酸甲酯(Poly(methyl methacrylate)，PMMA)。

举例而言，第一胶层120、第二胶层130可采用

公司所生产之3M光学透明胶膜或其它选择。

上述之一可选择之变化中，请参阅第3图所示，第3图绘示本发明导光板101于此实施例之一变化下之侧视图。第一面111或第二面112，或第一面111及第二面112的表面具有多个光学微结构114，光学微结构114依一排列方式排列于第一面111或第二面112，或第一面111及第二面112的表面，使得光线于导光板板体110中产生更多之折射，进而输出更均匀地光线。

本发明并不限制光学微结构之形式及排列方式。光学微结构之形式例如为凸出或凹陷。光学微结构之排列方式例如为均匀或非均匀。研发人员可依实际需求或限制加以选择或调整光学微结构之形式及排列方式。

此些光学微结构114呈凸出形式，分别被第一胶层120及第二胶层130所覆盖，而嵌入第一胶层120及第二胶层130中(第3图)；或者，此些光学微结构呈凹陷形式，分别被第一胶层及第二胶层所填入(图中未示)；又或者，此些光学微结构分别被第一胶层或第二胶层所覆盖，而嵌入第一胶层或第二胶层中，或被第一胶层或第二胶层所填入(图中未示)。

请参阅第4A图所示，第4A图绘示本发明制作导光板之方法之流程图。本发明另揭露一种制作上述导光板之方法。此方法包含步骤如下。

步骤(401)：成形一导光板板体。

步骤(402)：制作多个光学微结构于导光板板体上。

步骤(403)：直接并全面地提供胶层于导光板板体之两相对面。

步骤(404)：裁切导光板。

如此，相较于前述利用人工方式于导光板20两相对面之四周边缘各黏贴双面胶30之方式(第1图)，本发明制作导光板之方法可快速且流畅地将胶层直接并全面地披覆于导光板之两相对面，不仅可节省时间，也有助降低人工成本。

请参阅第4B图及第5图所示。第4B图绘示第4A图之步骤(401)依据一实施例之细部流程图。第5图绘示第4B图之操作示意图。

依据另一实施例下之步骤(401)中，更包含以下之细部步骤：

步骤(4011)：利用一含有液态塑料210之射出成型机200输出一连续之导光板板体110。

步骤(4012)：由多个热压轮300，将连续之导光板板体110滚压成形并持续带离此射出成型机200。

步骤(4013)：将连续之导光板板体110卷绕后并收集成一第一卷筒410。

复请参阅第5图所示，依据另一实施例下之步骤402中，更包含以下之细部步骤：

上述步骤(4012)中，由于此些热压轮300至少其中之一的表面预先设置有与上述光学微结构互补的结构，使得导光板板体110之第一面111、第二面112或第一面111及第二面112的表面可以被压印出上述光学微结构114(第3图)。

依据另一实施例之一变化，复请参阅第3图及第4C图所示。第4C图绘示第4A图之步骤403依据另一实施例之一变化之细部流程图。

步骤403之步骤更包含以下之细部步骤：

步骤(4031A)：分别涂布水胶(例如黏胶)于导光板板体110之二相对面111、112上。

步骤4032A)：对导光板板体110之二相对面111、112进行烘烤(例如摄氏40度至90度)，使得导光板板体110之二相对面111、112上之水胶因干燥而分别形成一胶层120、130。

步骤(4033A)：分别贴附一保护膜140、150于各胶层120、130上。其中此些保护膜140或150分别是可撕离地位于对应之胶层120或130上。

请参阅第4D图及第6图所示。第4D图绘示第4A图之步骤(403)依据另一实施例之另一变化之细部流程图。第6图绘示第4D图之操作示意图。第7图绘示本发明导光板于此实施例之另一变化下之侧视图。

步骤(403)更包含以下之细部步骤：

步骤(4031B)：送出第一卷筒410上连续之导光板板体110(第6图)；

步骤(4032B)：利用多个热压轮310，分别贴压一双面胶带500于导光板板体110之二相对面(第6图)。

各双面胶带500包含一基材层510、二黏着层520、520’及一第三保护膜530，黏着层520、520’分别位于基材层510之二相对面，且其中一黏着层520直接并全面地黏着于导光板板体110之一面上，第三保护膜530系可撕离地贴附于另一黏着层520’上(第7图)。

步骤(4033B)将包覆有双面胶带500之导光板101卷绕后并收集成一第二卷筒420(第6图)。

步骤(404)裁切具此导光板101。使用人员可依实际需求或限制加以裁切出适当之尺寸。

请参阅第8A图及第8B图所示。第8A图绘示本发明电子装置600依据又一实施例下之侧视图。第8B图绘示本发明电子装置600依据又一实施例下之俯视图。

本发明又揭露一种应用上述导光板之电子装置600。电子装置600包含一外壳610、一电路基板(例如触控面板800)、一上述导光板100及一发光组件700。当导光板100被撕去第一保护膜140及第二保护膜150后(第2图)，导光板板体110之第一面111便可由第一胶层120直接地贴附于外壳610之内表面，导光板板体110之第二面112便可由第二胶层130直接地贴附于电路基板(例如触控面板800)之一面。发光组件700位于外壳610中，面对导光板100之一入光面，即导光板板体110之其中一第三面113。

依据此又一实施例，电子装置600为一具触控操作功能之携带式电子装置，例如，行动电话、笔记型计算机等等。电路基板为一触控面板800。外壳610为携带式电子装置之外壳。触控面板800不限其种类为电阻式或电容式之触控面板，然而，本发明不限于此。

由于导光板100之两相对面之第一胶层120及第二胶层130是分别均匀地填补了上述之导光板20与触控面板50或触碰外壳60之间之空隙40(第1图)，使得本发明之外壳610被按压时，由于外壳610、第一胶层120、导光板板体110、第二胶层130与触控面板800依序地层层相互接触，第一胶层120、导光板板体110与第二胶层130可延续外壳610被触碰或压的力道，有效地产生对应之触碰或压行为于触控面板800正确的对应位置，进而提高触控面板800之操控精准性。

本发明之一实施例，外壳610之一面包含多个具透光性之图案620。此些图案620分别对应一种功能。外壳不具图案620之区域630具不可透光性。当发光组件700透过导光板100之出光面发出光线时，光线透过第一胶体120至外壳610时，外壳610表面便显露出所有呈光亮性之图形620，以供使用者辨识、选择及触碰或压此些图形620。

请参阅第9图所示。第9图绘示本发明电子装置601于此再一实施例之侧视图。本发明之此实施例中，电子装置601为一具内建式光源之装置。外壳610为具内建式光源之装置外壳。电路基板例如为一光源之电路板900。本发明不限电路板900之种类为印刷电路板或挠性电路板。

当导光板板体110之第一面111及第二面112被撕去第一保护膜140及第二保护膜150后，导光板板体110之第一面111便可由第一胶层120直接地贴附于外壳610之内表面，导光板板体110之第二面112由第二胶层130贴附于一反射层910。发光组件700位于电路板900上，面对导光板板体110之入光面(即第三面113)。反射层910例如为一独立之反光片或涂布于电路板上的反光涂层。

本发明之又一实施例，外壳610之一面包含多个具透光性之图案620(第8B图)。外壳610不具图案620之区域630具不可透光性。当发光组件700透过导光板100之出光面发出光线时，由于第一胶层120具有光扩散的功用，可让导光板板体110所发出的光线更均匀地发射至外壳，因此，外壳610之一面便显露出亮度更佳之图形620。

综上所述，由导光板之两相对面分别直接并全面地贴附有一胶层，造成导光板分别与外壳及电路基板之间的空隙被均匀地填补，本发明可确实传达外壳被触碰或压的力道，有效产生触触碰或压行为于正确的对应位置，进而提高触控面板之精准性与使用者之使用意愿。

同时，本发明也可加强触碰外壳、导光板与电路基板间之结合强度，降低导光板因按压而加大与触碰外壳或电路基板彼此间之间隙。

本发明所揭露如上之各实施例中，并非用以限定本发明，任何熟习此技艺的，在不脱离本发明之精神和范围内，当可作各种之更动与润饰，因此本发明之保护范围当视后附之权利要求所保护的范围为准。

Claims (10)

1.一种导光板，包括：一导光板板体；其特征在于：所述的导光板板体包括：一第一面；一第二面；所述的第二面相对该第一面；以及多个光学微结构；所述的多个光学微结构位于该第一面与该第二面至少其中之一的表面；一第一胶层；所述的第一胶层具透光性并与该第一面具相同面积，直接并全面地贴附于该第一面上；以及一第二胶层；所述的第二胶层具透光性并与该第二面具相同面积，直接并全面地贴附于该第二面上。

2.根据权利要求1所述的导光板，其特征在于还包括：一第一保护膜所述的第一保护膜能撕离地贴附于该第一胶层远离该第一面之一侧；以及一第二保护膜；所述的第二保护膜能撕离地贴附于该第二胶层远离该第一面之一侧。

3.一种电子装置，包括：一外壳；一电路基板；一导光板；其特征在于：所述的导光板包括相对之一第一面、一第二面，及多个围绕并邻接该第一面及该第二面之第三面；一第一胶层；所述的第一胶层具透光性并与该导光板之该第一面具相同面积，直接夹设于该导光板之该第一面与该外壳之间；一第二胶层；所述的第二胶层具透光性并夹设于该导光板之该第二面与该电路基板之间；该第二胶层与该导光板之该第二面具相同面积，且直接地贴附于该导光板之该第二面上；以及一发光组件；所述的发光组件面对该导光板之该些第三面其中之一。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于：该外壳之一面包含至少一具透光性之图案。

5.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于：该电路基板为一触控面板或一电路板。

6.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于：该导光板之该第一面与该第二面至少其中之一的表面具有多个光学微结构。

7.一种制作导光板的方法，是通过以下步骤实现的：

成形一导光板板体；

制出多个光学微结构在该导光板板体之二相对面至少之一；以及

分别直接并全面地提供一胶层在该导光板板体之该二相对面上，其中该些光学微结构被该些胶层至少之一所覆盖。

8.根据权利要求7所述的制作导光板的方法，其中：制出该些多个光学微结构之步骤中，包含：利用多个热压轮对该导光板板体之该二相对面至少之一印出该些光学微结构。

9.根据权利要求7所述的制作导光板的方法，其中：分别直接并全面地提供该些胶层于该导光板板体之该二相对面上之步骤中，包含：

涂布水胶于该导光板板体之该二相对面上；

烘烤该导光板板体之该二相对面；以及

分别贴附一保护膜于该些水胶上，其中该些保护膜分别是能撕离地位于对应之该些水胶上。

10.根据权利要求7所述的制作导光板的方法，其中：分别直接并全面地提供该些胶层于该导光板板体之该二相对面上之步骤中，包含：

利用多个热压轮，分别贴附一双面胶带于该导光板板体之该二相对面，其中每一该些双面胶带包含一基材层、二黏着层及一保护膜，该些黏着层分别位于该基材层之二相对面，且该些黏着层其中之一黏着于该导光板板体上，该保护膜贴附于该些黏着层其中另一上。

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