CN102036465B - 复合基板结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种复合基板结构，包括一离型层、一核心层、一第一导电层以及一第二导电层。核心层包覆离型层，并具有相对的一第一表面与一第二表面。第一导电层配置于第一表面上。第二导电层配置于第二表面上，其中离型层将核心层、第一导电层以及第二导电层区分为一第一单面基板单元与一第二单面基板单元，第一单面基板单元包括第一导电层以及核心层的位于第一导电层与离型层之间的一第一部分，第二单面基板单元包括第二导电层以及核心层的位于第二导电层与离型层之间的一第二部分。

Description

复合基板结构
技术领域
本发明涉及一种基板结构，且特别涉及一种适于制作单面基板的复合基板结构。 
背景技术
随着数码化工业的急速发展，线路板(Wired Board)在数码产品上的应用也越来越广泛，举凡手机、电脑以及数码相机等产品内皆有线路板的存在。在线路板的制作上，线路板可以是由单面基板或双面基板所制得。 
图1A～图1B所示为现有的单面基板的制程剖面图。请参照图1A，提供二铜箔110、120以及配置于铜箔110、120之间的一核心层130，并压合铜箔110、120与核心层130。之后，请参照图1B，蚀刻移除铜箔120，以制得一单面基板100。然而，现有的制作方法既浪费铜箔120且还需另外进行一蚀刻制程来移除铜箔120，以致于制程步骤与制作成本增加。 
发明内容
本发明提供一种复合基板结构，适于用来制作多个单面基板。 
本发明提出一种复合基板结构包括一离型层、一核心层、一第一导电层以及一第二导电层。核心层包覆离型层，并具有相对的一第一表面与一第二表面。第一导电层配置于第一表面上。第二导电层配置于第二表面上，其中离型层将核心层、第一导电层以及第二导电层区分为一第一单面基板单元与一第二单面基板单元，第一单面基板单元包括第一导电层以及核心层的位于第一导电层与离型层之间的一第一部分，第二单面基板单元包括第二导电层以及核心层的位于第二导电层与离型层之间的一第二部分。
在本发明的一实施例中，离型层具有一侧壁以及相对的一第三表面与一第四表面，侧壁连接第三表面与第四表面，核心层的第一部分覆盖离型层的第三表面，核心层的第二部分覆盖离型层的第四表面，核心层的一连接部覆盖离型层的侧壁，并连接第一部分与第二部分。 
在本发明的一实施例中，离型层为一金属层或一高分子层。 
在本发明的一实施例中，金属层为一铜层、一铝层或一镀铬的膜层。 
在本发明的一实施例中，高分子层的材质包括聚酰亚胺(polyimide)、聚丙烯氧化物(poly propylene oxide，PPO)、聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate，PET)、环氧树脂、压克力(acrylic)材料或氟树脂(fluorine resin)。 
在本发明的一实施例中，核心层的材质不同于离型层的材质。 
在本发明的一实施例中，第一导电层与第二导电层的材质包括铜。 
基于上述，本发明的复合基板结构可充分利用导电层且可同时制得多个单面基板，进而可减少制作单面基板的制程步骤以及制作成本。 
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。 
附图说明
图1A～图1B所示为现有的单面基板的制程剖面图； 
图2A所示为本发明一实施例的复合基板结构的剖面图，图2A～图2C所示为本发明一实施例的由一个复合基板结构形成多个单面基板的制程剖面图。 
主要元件符号说明 
100：单面基板；       216：侧壁； 
110、120：铜箔；      222a：第一表面； 
130、220：核心层；    222b：第二表面； 
200：复合基板结构；   224：第一部分； 
201：中心区；         226：第二部分； 
202：周边区；         228：连接部； 
210：离型层；         230：第一导电层； 
212：第三表面；       240：第二导电层； 
214：第四表面；       310：第一单面基板单元； 
310a：第一单面基板；  320：第二单面基板单元； 
320a：第二单面基板。 
具体实施方式
图2A所示为本发明一实施例的复合基板结构的剖面图，图2A～图2C所示为本发明一实施例的由一个复合基板结构形成多个单面基板的制程剖面图。 
请参照图2A，本实施例的复合基板结构200包括一离型层210、一核心层220、一第一导电层230以及一第二导电层240。在本实施例中，核心层220可全面地包覆离型层210，换言之，离型层210位于核心层220之中。 
核心层220可具有相对的一第一表面222a与一第二表面222b，且第一导电层230配置于第一表面222a上，第二导电层240配置于第二表面222b上。在本实施例中，核心层220的材质不同于离型层210的材质，核心层220的材质例如为树脂或是其他适合的绝缘材料。第一导电层230与第二导电层240的材质例如为铜或是其他适合的导电材料。 
在本实施例中，离型层210将核心层220、第一导电层230以及第二导电层240大致上区分为一第一单面基板单元310与一第二单面基板单元320。具体而言，第一单面基板单元310包括第一导电层230以及核心层220的位于第一导电层230与离型层210之间的一第一部分224，第二单面基板单元320包括第二导电层240以及核心层220的位于第二导电层240与离型层210之间的一第二部分226。 
详细而言，离型层210具有一第三表面212、相对于第三表面212的一第四表面214以及连接第三表面212与第四表面214的一侧壁216，其中侧壁216环绕离型层210的外缘。第一部分224覆盖第三表面212，第二部分226覆盖第四表面214，核心层220的一连接部228覆盖离型层210的侧壁216，并连接第一部分224与第二部分226。 
此外，在本实施例中，离型层210例如为一金属层或一高分子层，其中金属层可为一铜层、一铝层或一镀铬的膜层，高分子层的材质包括聚酰亚胺(polyimide)、聚丙烯氧化物(poly propylene oxide，PPO)、聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate，PET)、环氧树脂、压克力(acrylic)材料或氟树脂(fluorine resin)或是其他耐高温的高分子材料。 
当离型层210为高分子层时，离型层210的形成方式可为于低温下将液态的高分子材料涂布于一第一核心材料层(prepreg)上以形成一高分子涂层(未示出)，之后，使一第二核心材料层(未示出)覆盖高分子涂层，然后，进行一高温加压制程以压合第一核心材料层、高分子涂层以及第二核心材料层并固化高分子涂层，以形成离型层。同样，当离型层210为金属层时，可由高温加压制程以压合第一核心材料层、金属层以及第二核心材料层，以包覆金属层于核心层中。由于离型层210对于核心层220具有稳定的剥离性，因此在后续的分离制程中，可完整地将离型层210剥除，而不会污染与核心层220相黏接的表面。 
以下将详细介绍利用复合基板结构200制作多个单面基板的制作方法。 
请参照图2A，复合基板结构200可由离型层210定义出一中心区 201与环绕中心区201的一周边区202，其中离型层210位于中心区201。 
接着，请参照图2B，对复合基板结构200进行一切割制程，以移除复合基板结构200的位于周边区202的部分(即移除第一单面基板单元310与第二单面基板单元320直接连接的部分)，并使第一单面基板单元310与第二单面基板单元320成为一第一单面基板310a与一第二单面基板320a，其中离型层210分隔第一单面基板310a与第二单面基板320a。 
然后，请参照图2C，从离型层210上分别剥下第一单面基板310a与第二单面基板320a。 
由前述可知，本实施例的复合基板结构200可充分利用第一导电层230与第二导电层240，且可同时制得多个第一单面基板310a、第二单面320a。如此一来，本实施例的复合基板结构200可减少制作单面基板的制程步骤以及制作成本。 
综上所述，本发明的复合基板结构可充分利用导电层，且可同时制得多个单面基板，进而可减少制作单面基板的制程步骤以及制作成本。 
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本发明技术方案的精神和范围。 

Claims (7)

1.一种复合基板结构，包括：
一离型层；
一核心层，包覆该离型层，并具有相对的一第一表面与一第二表面；
一第一导电层，配置于该第一表面上；以及
一第二导电层，配置于该第二表面上，其中该离型层将该核心层、该第一导电层以及该第二导电层区分为一第一单面基板单元与一第二单面基板单元，该第一单面基板单元包括该第一导电层以及该核心层的位于该第一导电层与该离型层之间的一第一部分，该第二单面基板单元包括该第二导电层以及该核心层的位于该第二导电层与该离型层之间的一第二部分。
2.根据权利要求1所述的复合基板结构，其中该离型层具有一侧壁以及相对的一第三表面与一第四表面，该侧壁连接该第三表面与该第四表面，该核心层的该第一部分覆盖该离型层的该第三表面，该核心层的该第二部分覆盖该离型层的该第四表面，该核心层的一连接部覆盖该离型层的该侧壁，并连接该第一部分与该第二部分。
3.根据权利要求1所述的复合基板结构，其中该离型层为一金属层或一高分子层。
4.根据权利要求3所述的复合基板结构，其中该金属层为一铜层、一铝层或一镀铬的膜层。
5.根据权利要求3所述的复合基板结构，其中该高分子层的材质包括聚酰亚胺、聚丙烯氧化物、聚乙烯对苯二甲酸酯、环氧树脂、压克力材料或氟树脂。
6.根据权利要求1所述的复合基板结构，其中该核心层的材质不同于该离型层的材质。
7.根据权利要求1所述的复合基板结构，其中该第一导电层与该第二导电层的材质包括铜。
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