CN102033643A - 触控屏及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种触控屏及其制造方法，其中，触控屏包括：第一基板、第二基板和第三基板，所述第二基板的第一面上设置有第一传感层，所述第三基板上设置有第二传感层；所述第二基板通过第一传感层与设置有所述第二传感层的所述第三基板构成用于感知触控信号而得到触摸位置的感测单元，所述第二基板通过第二面与所述第一基板构成用于显示图像的显示单元。本发明通过将触控面板中的下层基板和显示面板中的彩膜基板采用一个玻璃基板制造，使得触控屏的厚度大大减小。

Description

触控屏及其制造方法
技术领域
本发明涉及触控技术，特别涉及一种触控屏及其制造方法。
背景技术
图1为现有技术触控屏的结构示意图，如图1所示，以目前常用的电阻式触控屏为例，该触控屏包括用于显示图像的显示单元和用于感知触控的触控单元。其中，显示单元包括阵列基板11和彩膜基板12，其间填充有液晶13；触控单元包括上层基板14和下层基板15，该上下两层基板相对的一面分别涂有ITO层16，其间填充有起到隔离上下两层基板作用的绝缘颗粒17。彩膜基板12和下层基板15可以通过光学透明胶OCA 18组合在一起。在上层基板14的外侧还贴附有Cover lens。当触控单元收到外界触控信号的时候，上下两层基板的ITO层16接触导通，通过分别设置于上下两层基板的Y轴电极和X轴电极施加电压信号，根据电阻分压的原理获得模拟电压量，进而得到触摸点位置坐标。由于触控屏是由显示单元和触控单元组合而成的双层结构，从而使得触控屏的厚度增加，降低光线透过率。针对此问题，通常采用的方法可以是减少显示单元或触控单元中的基板厚度，或者利用偏光板代替贴附在基板上的Cover lens，来减少触控屏的厚度。
但是，上述现有技术的触控屏仍然存在以下技术缺陷：显示单元或触控单元中的基板厚度的减少存在其极限，能够减少的基板厚度有限；如果采用偏光板代替贴附在基板上的Cover lens，由于触控单元中的下层基板还独立存在，因此，显示单元中的彩膜基板12和触控单元中的下层基板15结合所使用的光学粘合剂例如OCA 18的厚度和下层基板15本身的厚度都无法消除，整个触控屏的厚度减少程度依然是有限的，从而使得现有技术的触控屏仍然无法适应越来越要求轻薄化的市场需求。
发明内容
本发明的目的是提供一种触控屏及其制造方法，实现大大减小触控屏的厚度。
为实现上述目的，本发明提供了一种触控屏，包括：
第一基板、第二基板和第三基板，所述第二基板的第一面上设置有第一传感层，所述第三基板上设置有第二传感层；
所述第二基板通过第一传感层与设置有第二传感层的所述第三基板构成用于感知触控信号而得到触摸位置的感测单元，所述第二基板通过第二面与所述第一基板构成用于显示图像的显示单元。
本发明还提供了一种触控屏的制造方法，包括：
分别制作第一基板、第二基板和第三基板，在所述第二基板的第一面上设置第一传感层，在所述第三基板上设置第二传感层；
将所述第一基板、第二基板和第三基板进行对盒，使得所述第二基板通过第一传感层与设置有第二传感层的所述第三基板构成用于感知触控信号而得到触摸位置的感测单元，所述第二基板通过第二面与所述第一基板构成用于显示图像的显示单元。
本发明通过将触控面板中的下层基板和显示面板中的彩膜基板采用一个玻璃基板制造，即将下层基板和彩膜基板一体化，解决了现有触控屏较厚而且厚度减少程度有限的问题，使得触控屏的厚度大大减小。
附图说明
图1为现有技术触控屏的结构示意图；
图2是本发明触控屏第一实施例的结构示意图；
图3为本发明触控屏的制作方法第一实施例的流程示意图；
图4为本发明触控屏第二实施例的整体结构示意图；
图5为图4的纵向剖视图；
图6为图5中的第一基板的结构示意图；
图7为图5中的第二基板的结构示意图；
图8为图5中的第三基板的结构示意图；
图9为本发明触控屏的制作方法第二实施例的流程示意图；
图10为本发明触控屏的制作方法第二实施例中的第二基板制作的流程示意图。
具体实施方式
本发明的技术方案主要是将显示单元中的彩膜基板和触控单元中的下层基板进行一体化，即采用一个玻璃基板制造，使得触控屏为三层基板结构，其分别包括第一基板、第二基板和第三基板，所述第二基板的第一面上设置有第一传感层，所述第三基板上设置有第二传感层；所述第二基板通过第一传感层与设置有第二传感层的所述第三基板构成用于感知触控信号而得到触摸位置的感测单元，所述第二基板通过第二面与所述第一基板构成用于显示图像的显示单元。
下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
图2是本发明触控屏第一实施例的结构示意图，本实施例以投射电容式(Projective Capacitive Type，简称：PCT)触控屏为例，本实施例的PCT触控屏可以设置为三层基板结构。
如图2所示，本实施例的触控屏包括第一基板21、第二基板22和第三基板23。其中，第一基板21为TFT基板，其上设置有包括栅线和数据线的显示阵列；第二基板22包括两个面，即第一面和第二面；其中，第一面上设置有第一传感层25，第二面设置有彩膜结构24，第二基板上22通过彩膜结构24与第一基板21组成用于显示图像的显示单元；第三基板23上设置有第二传感层26，第一传感层25和第二传感层26为电容式传感层，第三基板23通过第二传感层26与设置有第一传感层25的第二基板22组成用于感知触控信号的电容式感测单元。本实施例的触控屏在第一传感层25和第二传感层26之间还设置有起到间隔作用的绝缘层27，此外，在第一基板21的下方和第三基板23的上方还设置有偏光片28。本实施例电容式感测单元的原理大致为，例如，当手指触碰屏幕时，手指与电容式感测单元间形成一个电容，继而通过电容式感测单元的电流变化量来计算手指接触点座标位置。
本实施例通过将触控单元中的下层基板和显示单元中的彩膜基板采用一个玻璃基板制造，使得触控屏的厚度大大减小，且增加了触控屏的光线透过率。
图3为本发明触控屏的制作方法第一实施例的流程示意图，如图3所示，上述触控屏第一实施例中的结构可以采用以下步骤来完成：
步骤301、分别制作第一基板、第二基板和第三基板，在所述第二基板的第一面上设置第一传感层，在所述第三基板上设置第二传感层。
其中，第一基板为TFT基板，其制作方法同现有工艺，在其上设置包括栅线和数据线的显示阵列。在第二基板的第一面沉积透明ITO导电层薄膜，通过构图工艺形成第一传感层，并在该第一传感层上设置用于感知触控信号的触控电极；第二面设置包括RGB树脂基、ITO等的彩膜结构，该彩膜结构的制作也与现有技术相同。第三基板上设置有第二传感层，该第一传感层和第二传感层为电容式传感层。
步骤302、将上述第一基板、第二基板和第三基板进行对盒，使得第二基板通过彩膜结构与第一基板组成用于显示图像的显示单元，第三基板通过第二传感层与设置有第一传感层的第二基板组成用于感知触控信号的电容式感测单元。
之后，就可以将触控电极与用于处理触控信号而得到触摸位置的外部控制电路相连接，该触控电极包括设置在上述第一传感层和第二传感层上的用于感知触控信号的触控电极。例如，通过FPC将位于第二基板上的第一传感层和第二传感层上的触控电极与外部控制电路相连接。
本实施例通过将触控单元中的下层基板和显示单元中的彩膜基板采用一个玻璃基板制造，使得触控屏的厚度大大减小，且增加了触控屏的光线透过率。
再以四线电阻式小尺寸触控屏为例，对本发明的触控屏结构进行说明。本实施例的触控屏也为三层基板结构，在此基础上，本实施例的触控屏还考虑到另外一点，即在通常的触控屏制作工艺中，X轴和Y轴信号处理需要至少4个触控电极通过FPC与外界的处理电路相连接，在小尺寸触控屏的制作工艺中一般是将连接触控电极信号线的FPC与连接第一基板的驱动电路的FPC采用人工焊接的方式进行连接后再连至外部控制电路。但是，人工焊接方式不仅效率较低，而且容易出现焊接精度偏差而导致的短路现象，会导致触控屏不能工作，从而影响整个制作工艺的良率和生产时间。针对上述问题，本实施例在第一基板上还设置了一个和第三基板上的第二触控电极相对应，并且通过封框胶和第二触控电极进行电导通的基板触控电极，这样就可以只用一个FPC bonding工艺同时将第一基板上的基板触控电极和驱动电路连接至外部控制电路，实现触控电极信号线和第一基板的驱动电路与外部控制电路的导通，从而可以简化工艺，提高良率和生产效率。
图4为本发明触控屏第二实施例的整体结构示意图，图5为图4的纵向剖视图，图6为图5中的第一基板的结构示意图，图7为图5中的第二基板的结构示意图，图8为图5中的第三基板的结构示意图。下面结合图4-图8对本实施例的触控屏结构进行详细说明。本实施例的触控屏包括第一基板41、第二基板42和第三基板43。本实施例与第一实施例的主要区别在于，在第二基板42的第一面设置的第一传感层和在第三基板43上设置的第二传感层为电阻式传感层，该第一传感层和第二传感层构成电阻式感测单元。
具体的，第一基板41是TFT基板，其上设置有包括栅线和数据线的显示阵列；此外，该第一基板41上还设置有基板触控电极44，该基板触控电极44设置在封框胶45的设置宽度范围内，且与第三基板43上的第二触控电极46的位置对应；由于用于密封第一基板41和第二基板42的封框胶45中有导电介质，例如，导电金球等，使得第二触控电极46和基板触控电极44可以通过封框胶45电导通。第二基板42包括两个面，分别为第一面和第二面，其中，在第一面上制作作为感测单元一部分的第一传感层48，在第二面上制作形成彩膜结构47。彩膜结构47可以包括RGB树脂基、公共电极、黑矩阵和隔垫物等。第一传感层48上设置有第一触控电极，例如，对于四线电阻式触控屏，可以在第一传感层48上设置两个第一触控电极49，该两个第一触控电极49分别对应X’+和X’-，且分别通过X轴金属引线50与位于第一传感层48的垂直方向两端边缘的两个第一导电胶条51(即X轴导电胶条)相导通。X轴金属引线50的作用主要是将第一触控电极49产生的电压信号加载至第一导电胶条51。第三基板43上设置有第二传感层，该第二传感层上设置有第二触控电极46，该第二触控电极46的数量为四个，分别对应X+、X-、Y+和Y-。其中，对应Y+和Y-的第二触控电极46通过Y轴金属引线52分别连接至位于第三基板43的水平方向两端边缘的两个第二导电胶条53，Y轴金属引线52用于为第二导电胶条(即Y轴导电胶条)53施加电压信号。此外，分别对应X’+和X’-的两个第一触控电极49通过银点胶和对应X+、X-的两个第二触控电极46相导通，位于第二基板42和第三基板43之间，实现第二基板42和第三基板43之间的电导通。第二触控电极46的长度比第一触控电极49的长度要大，可以为第一触控电极49长度的两倍，实现其一端设置在第三基板43上，另一端与封框胶45连接，并通过封框胶45与基板触控电极44电导通。在本实施例的三层基板结构的触控屏中，第一基板41和第二基板42的彩膜结构47一侧构成用于显示图像的显示单元；第三基板43和第二基板42的第一传感层48一侧构成用于感知触控信号的感测单元，响应外部触控信号，第三基板43和第二基板42之间还设置有用于起绝缘隔离作用的绝缘颗粒54。在第一基板41和第三基板43的上下两面贴附有偏光片60，对于常白模式的液晶显示器，上下偏光片60可以为垂直方向，在第三基板43上的偏光片同时能够起到保护感测单元的作用。
如图6所示，例如，对于小尺寸触控屏，一般只有一个驱动芯片即图6中所示的基板驱动电路芯片55进行驱动，它能够提供源极和栅极两个方向的信号，而且栅极方向一般采用从两侧进行驱动的方式，例如，奇数的栅线从基板的左侧输入驱动信号，偶数的栅线从基板的右侧输入驱动信号。相应的，从基板驱动电路芯片55到基板上的各条栅线之间连接有用于传输驱动信号的栅极连接线，该栅极连接线设置在封框胶45的下方。由图6可以看到，本实施例中的栅极连接线58设置在第一基板41上的基板触控电极44的后方，基板触控电极44对栅极连接线58的设置没有影响；由于源极方面面积没有发生变化，所以也没有影响。与基板触控电极44连接的电极引线59设置于第一基板41的边缘，处于FPC61的bonding区域b内。FPC61的一侧包括两部分区域，一部分为用于与基板触控电极44相导通的第一贴附区56，另一部分为用于与基板驱动电路芯片55相导通的第二贴附区57，基板驱动电路芯片55负责提供第一基板41上的源极和栅极的电压信号，完成整个装置的显示。外部控制电路主要提供基板驱动电路芯片55所需要的各种信号和电压。其中，第一贴附区56内的连接引线比第二贴附区57内的连接引线略宽一些，使其电阻较小，保证电压的采集；FPC61的另一侧和外部控制电路相连接。FPC61一方面可以通过基板驱动电路芯片55向显示单元提供显示信号，另一方面可以通过第一基板41上的基板触控电极44经封框胶45和第二触控电极46，向感测单元提供电压信号，能够同时实现控制画面显示和感测单元的信号响应。
本实施例触控屏的工作原理具体如下：当需要给第三基板43上的第二导电胶条53分别加5V和0V电压时候，外部控制电路产生的电压信号需要通过FPC61中的第一贴附区56内的电极引线，传导至第一基板41上的基板触控电极44，再依次通过封框胶45和第二触控电极46，传导至第三基板上的第二触控电极46。分别与Y+和Y-对应的两个第二触控电极46将该电压信号通过Y轴金属引线52加载至第二导电胶条53上，对应Y+的第二导电胶条53加载5V电压，对应Y-的第二导电胶条53加载0V电压。当感测单元接收到触摸信号时，第二基板42上的第一导电胶条51(即X轴导电胶条)会产生电压感测信号，该电压感测信号可以依次经X轴金属引线50、第一触控电极49、第二触控电极46、封框胶45和基板触控电极44，再由FPC61传输至外部控制电路进行信号处理，得到触摸点的X坐标。给第二基板42上的第一导电胶条51分别加5V和0V电压，并检测第二导电胶条(即Y轴导电胶条)53产生的电压感测信号，可以得到触摸点的Y坐标。该电压信号的施加和电压感测信号的获取过程与上述X坐标检测时的过程相同。
本实施例触控屏是以四线电阻式的小尺寸触控屏为例进行说明，本领域技术人员可以理解，本实施例的结构也可以应用于大尺寸液晶显示器触控屏，并且不局限于四线电阻式，本领域技术人员可以根据本实施例中的技术方案，将其应用于其他类型的触控屏，例如，第一实施例中的电容式触控屏。此外，还可以进行一些结构变通，例如，可以在第二基板上设置Y轴导电胶条，在第三基板上设置X轴导电胶条等。本实施例的结构也可以应用于面板内建式(In-Cell Type)的触控面板，实现将更为简单。
本实施例通过将感测单元的下层基板和彩膜基板一体化，减少了触控屏的厚度，增加了光线透过率；而且通过导电介质实现第一基板上的电极和第三基板上的电极的电导通，实现使用一个FPC通过一次bonding就可以同时完成感测单元和显示结构与外部控制电路的连接，减少了成本和必要的劳动时间，并且提高了触控屏的良率。
图9为本发明触控屏的制作方法第二实施例的流程示意图，如图9所示，上述触控屏第二实施例的结构可以采用以下步骤来形成：
步骤701、分别制作第一基板、第二基板和第三基板，在所述第二基板的第一面上设置第一传感层，在所述第三基板上设置第二传感层。
第一基板即TFT基板，其制作工艺同现有工艺方法，只是还需要在该第一基板的边缘形成一用于通过FPC与外部控制电路相连接的基板触控电极。在该基板触控电极的形成工艺中，没有特定的工艺顺序限制，例如，可以与第一基板上的信号线同时形成。该基板触控电极需要设置在封框胶的宽度设置范围内，以避免影响显示效果。此外，该基板触控电极对第一基板上的走线也不会产生影响。例如，对于由一个驱动芯片进行驱动的小尺寸触控屏，在封框胶下方完成的栅极连接线一般采用双侧设置方式，可以将栅极连接线设置在基板触控电极的后方，使得基板触控电极与栅极连接线的设置互不影响；源极连接线方面面积没有发生变化，所以也没有影响。
在制作第二基板时，需要在玻璃的第一面沉积透明ITO导电层薄膜，通过构图工艺形成用于感知触控信号的触控单元的第一传感层，该第一传感层为电阻式传感层，可以在第二面制作彩膜结构。其中，彩膜结构的制作同现有技术。在第二基板制作完成后，其第二面设置有彩膜结构，第一面设置有第一传感层，该第一传感层设置有用于与第三基板连接并向所述第二基板加载电压的第一触控电极、与该第一触控电极连接的电压加载引线，以及与电压加载引线连接并贴附于第一传感层的相对两端边缘的导电胶条等，电压加载引线可以将第一触控电极输出的电压加载至导电胶条；并且可以将触控动作发生时导电胶条所产生的电压感测信号输出至第一触控电极。本实施例中的触控电极为触控电极。
第三基板上的设置结构以及制作工艺与第二基板类似，第三基板上设置有触控单元的第二传感层，该第二传感层也为电阻式传感层。该第二传感层上同样设置有第二触控电极、电压加载引线和导电胶条等结构；此外，第三基板上还设置有用于隔离第二基板和第三基板的透明的绝缘颗粒；一般是均匀分布4096×4096个绝缘小颗粒，实现第二基板上的第一传感层和第三基板上的第二传感层隔离开来。
步骤702、将所述第一基板、第二基板和第三基板进行对盒，使得所述第二基板通过第一传感层与设置有第二传感层的第三基板构成用于感知触控信号而得到触摸位置的电阻式感测单元，所述第二基板通过第二面与所述第一基板构成用于显示图像的显示单元。
在制作完成上述第一基板、第二基板和第三基板后，需要将三者进行对盒密封。可以用含有导电介质的封框胶将第一基板与第二基板进行密封，其中，基板触控电极位于封框胶的下方。对盒第二基板和第三基板时，设置在第二基板上的第一触控电极位于第二基板和第三基板之间，并且该第一触控电极上涂有银点胶，通过该银点胶与第三基板上设置的第二触控电极实现电导通。还需要利用绝缘胶将第二基板和第三基板的边缘密封起来，实现感测单元的密合。在第二基板和第三基板对盒完成后，可以使得第二触控电极的一端设置在第三基板上，另一端与封框胶接触，且通过该封框胶与基板触控电极电导通。基板触控电极和第二触控电极均设置在封框胶的宽度范围内，以防止影响显示区域。
在完成步骤702后，在三层基板的触控屏对盒完成，后续可以将触控电极与用于处理触控信号而得到触摸位置的外部控制电路相连接，该触控电极包括设置在第一传感层和第二传感层上的用于感知触控信号的触控电极。
具体的，例如，对于小尺寸触控屏，可以直接将连接基板触控电极的电极连接线设置在第一基板的边缘，处于FPC的bonding区域内。FPC有两侧，一侧为与触控面板bonding的部分，另一部分是和外部控制电路相连接的部分；其中，与触控面板bonding的部分又分成两个区，一个是与基板触控电极相连接的第一贴附区，另一个是与第一基板的驱动电路相连接的第二贴附区。并且，第一贴附区内的引线比第二贴附区内的引线略宽一些，使其电阻较小，保证触控动作发生时电压感测信号的采集。
通过上述步骤，该触控屏实现了使用一个FPC通过一次bonding就可以同时完成感测单元和显示结构与外部控制电路的连接，减少了成本和必要的劳动时间，并且提高了触控屏的良率。
图10为本发明触控屏的制作方法第二实施例中的第二基板制作的流程示意图，如图10所示，第二基板的制作工艺可以包括以下步骤：
步骤801、在用于制作第二基板的玻璃的第一面沉积透明ITO导电层薄膜，通过构图工艺形成第一传感层，并在该第一传感层上设置用于感知触控信号的触控电极，以及与触控电极相连接的电压加载引线，例如，对于触控屏第二实施例中的四线电阻式触控屏，可以形成第一触控电极和X轴金属引线。之后，当完成第一传感层中的触控电极和金属引线后，采用保护层例如光刻胶对该整个第一面进行涂布。该光刻胶能够在后续彩膜结构制作过程中保护第一面不受到外界的酸碱腐蚀和刮伤。
步骤802、在用于制作第二基板的玻璃的第二面制作彩膜结构。该彩膜结构的制作和传统方式一样，只是在制作过程中要注意避免第一面受到损坏。
步骤803、去除保护层，本实施例中为去除光刻胶，并在第一面的相对两端边缘贴附与电压加载引线连接的导电胶条，例如，在第一面的两端沿X方向贴附与X轴金属引线相连接的第一导电胶条，形成第一传感层。至此，两面分别为彩膜结构和第一传感层的第二基板制作完成。
其中，步骤801中的起保护作用的光刻胶，也可以选择别的材料，只要能起到保护第二基板第一面的作用即可，制作完第二面，才进行去除。
本实施例通过将触控面板中的下层基板和显示面板中的彩膜基板采用一个玻璃基板制造，即将下层基板和彩膜基板一体化，解决了现有触控屏较厚而且厚度减少程度有限的问题，使得触控屏的厚度大大减小。
本发明实施例里提到的彩膜结构包括RGB树脂基、公共电极、黑矩阵和隔垫物等等，但是由于现有工艺中常常会将某一些结构或全部结构集成到阵列基板上，所以本发明实施例的彩膜结构包括了任意工艺制得的，用于常规意义的彩膜基板的结构，只要满足本实施例中的第二基板与第一基板可以形成用于显示图像的显示单元即可。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (12)

1.一种触控屏，其特征在于，包括：
第一基板、第二基板和第三基板，所述第二基板的第一面上设置有第一传感层，所述第三基板上设置有第二传感层；
所述第二基板通过第一传感层与设置有第二传感层的所述第三基板构成用于感知触控信号而得到触摸位置的感测单元，所述第二基板通过第二面与所述第一基板构成用于显示图像的显示单元。
2.根据权利要求1所述的触控屏，其特征在于，所述感测单元为电容式感测单元，所述第一传感层和第二传感层为电容式传感层。
3.根据权利要求1所述的触控屏，其特征在于，所述感测单元为电阻式感测单元，所述第一传感层和第二传感层为电阻式传感层。
4.根据权利要求3所述的触控屏，其特征在于，所述电阻式传感层上设置有用于传导触控信号的触控电极、与所述触控电极连接的电压加载引线，以及与所述电压加载引线连接并贴附于所述电阻式传感层的相对两端边缘的导电胶条。
5.根据权利要求4所述的触控屏，其特征在于，所述触控电极包括设置在所述第一传感层上的第一触控电极和设置在第二传感层上的第二触控电极；所述第一基板上设置有用于通过FPC与外部控制电路相连接的基板触控电极，所述基板触控电极的设置位置与位于封框胶上方的第二触控电极位置相对应，且均在封框胶的宽度范围内，所述基板触控电极通过所述封框胶与所述第二触控电极电导通。
6.一种触控屏的制造方法，其特征在于，包括：
分别制作第一基板、第二基板和第三基板，在所述第二基板的第一面上设置第一传感层，在所述第三基板上设置第二传感层；
将所述第一基板、第二基板和第三基板进行对盒，使得所述第二基板通过第一传感层与设置有第二传感层的所述第三基板构成用于感知触控信号而得到触摸位置的感测单元，所述第二基板通过第二面与所述第一基板构成用于显示图像的显示单元。
7.根据权利要求6所述的触控屏的制造方法，其特征在于，所述制作第二基板和第三基板包括：
在用于制作所述第二基板的玻璃的第一面上通过构图工艺形成第一传感层，在用于制作所述第三基板的玻璃上通过构图工艺形成第二传感层，所述第一传感层和第二传感层为电容式传感层，以使得对盒后所述第二基板通过第一传感层与设置有第二传感层的所述第三基板构成电容式感测单元。
8.根据权利要求6所述的触控屏的制造方法，其特征在于，所述制作第二基板和第三基板包括：
在用于制作所述第二基板的玻璃的第一面上通过构图工艺形成第一传感层，在用于制作所述第三基板的玻璃上通过构图工艺形成第二传感层，所述第一传感层和第二传感层为电阻式传感层，以使得对盒后所述第二基板通过第一传感层与设置有第二传感层的所述第三基板构成电阻式感测单元。
9.根据权利要求8所述的触控屏的制造方法，其特征在于，所述制作第二基板和第三基板包括：
在所述电阻式传感层上涂布透明ITO导电层，通过构图工艺形成用于传导触控信号的触控电极，以及与所述触控电极连接的电压加载引线；
在所述电阻式传感层的相对两端边缘设置与所述电压加载引线连接的导电胶条。
10.根据权利要求9所述的触控屏的制造方法，其特征在于，在制作所述第二基板时，在所述电阻式传感层的相对两端边缘设置与所述电压加载引线连接的导电胶条之前，还包括：
采用保护层对所述第二基板的第一面进行涂布；
在用于制作所述第二基板的玻璃的第二面制作彩膜结构；
去除所述保护层。
11.根据权利要求9所述的触控屏的制造方法，其特征在于，所述触控电极包括设置在所述第一传感层上的第一触控电极和设置在第二传感层上的第二触控电极；所述制作第一基板包括：
在所述第一基板上的位于封框胶下方的位置设置用于通过FPC与所述外部控制电路相连接的基板触控电极，所述基板触控电极的设置位置与位于封框胶上方的第二触控电极位置相对应，且均在封框胶的宽度范围内。
12.根据权利要求11所述的触控屏的制造方法，其特征在于，所述将所述第一基板、第二基板和第三基板进行对盒包括：
用含有导电介质的封框胶将所述第一基板与第二基板进行密封；
将所述第一触控电极与所述第二触控电极通过银点胶进行电导通，并将所述第二触控电极通过所述封框胶与基板触控电极电导通。
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