CN102033069A - 线内基板检查装置的光学系统校正方法及线内基板检查装置 - Google Patents

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Abstract

本发明是有关于一种可不使制造线停止而实施装入至制造线内的线内基板检查装置的光学系统的校正作业。本发明是在检查平台或搬送运送机等的检查区域以外的位置设置用以实施光学系统的校正作业的校正作业(维护)区域，该检查平台具有从上游制造线向下游制造线交接基板的功能，使光学系统的移动行程可移动至所述校正作业区域为止，可在检查区域之外进行光学系统的校正作业。在校正作业区域中，使用以与实际的基板的移动相同的状态而移动的附带标准粒子的基板来进行检查，借此来正确地进行光学系统的校正作业。使附带标准粒子的基板的高度与检查区域内的基板的高度一致，从而可正确地进行校正作业。

Description

线内基板检查装置的光学系统校正方法及线内基板检查装置
技术领域
本发明涉及一种使用激光来对用以制造显示用面板(panel)等的玻璃(glass)基板或塑胶(plastic)基板等的缺陷进行检测的线内(in line)基板检查装置的光学系统校正方法及线内基板检查装置，特别是涉及一种适合于检查装置的光学系统的维护作业的线内基板检查装置的光学系统校正方法及线内基板检查装置，该检查装置装入至玻璃基板或塑胶基板等的制造线内，或者装入至使用有这些基板的显示用面板基板的制造线内。
背景技术
用作显示用面板的液晶显示(display)装置的薄膜晶体管(Thin FilmTransistor，TFT)基板或彩色滤光片(color filter)基板、等离子显示面板(plasma display panel)用基板、有机电致发光(Electroluminescence，EL)显示面板用基板等的制造是以如下的方式进行，即，借由光微影(photolithography)技术，在玻璃基板或塑胶基板等的基板上形成图案(pattern)。此时，若在基板上存在损伤或异物等的缺陷，则无法良好地形成图案，从而成为引起不良的原因。因此，使用基板检查装置来对基板的损伤或异物等的缺陷进行检查。
基板检查装置将激光等的检查光照射至基板，并接收来自基板的反射光或散射光，以对基板的损伤或异物等的缺陷进行检测。由于借由检查光来对基板进行扫描，因此，整个基板的检查会耗费时间。因此，先前，在玻璃基板或塑胶基板等的制造线内，或者在使用有这些基板的显示用面板基板的制造线内，实时(real time)地对基板的缺陷进行检查。对于以所述方式在制造线内实时地进行检查的基板检查装置而言，对于光学系统的定期性的激光功率(power)的管理、以及检测灵敏度的调整作业等的校正作业不可或缺。先前，基板检查装置的光学系统的校正作业，是将涂布有标准粒子的基准样品(sample)基板搭载在检查平台(stage)上，借此来实施光学系统的校正作业。在此种校正作业中，为了实施光学系统的校正作业，必须由作业者利用手来将附带标准粒子的基板放置在检查平台上。作为以所述方式搭载基准样品基板并进行校正的技术，专利文献1所揭示的技术已为人所知。
专利文献1：日本专利特开2003-59994号公报
专利文献1所揭示的技术是对半导体的晶片(wafer)进行检查的装置的管理方法的技术，该技术的目的在于：在连续地对多个被检查样品进行测定的检查途中，从预先安置(set)的标准样品专用盒(cassette)中自动地供给标准样品，以进行测定，并对该标准样品的测定结果与校正基准及管理基准进行核对，从而对检查装置进行管理。
由于显示用面板用的基板的尺寸(size)与晶片的尺寸相比显得非常大，因此，非常难以像专利文献1所揭示的技术那样，准备标准样品，将该标准样品安装于专用盒，并预先搭载在检查装置内。
因此，先前的显示用面板等的基板检查装置中的光学系统的校正作业，是借由人手来将附带标准粒子的基板搭载至用以搬送基板的检查平台上，使该检查平台向光学系统的正下方移动，从而实施光学系统的校正作业。由于基板的大型化，如上所述的作业变得困难，另外，在对基准样品进行操作时，会对作业者施加极大的负担。此外，对于如上所述的方法而言，在实施光学系统的校正作业期间会占据用以搬送基板的检查平台，因此，致使在制造线上流动的基板停滞在检查装置的上游，从而对基板检查装置的实时性造成影响。
由此可见，上述现有的线内基板检查装置的光学系统校正方法，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般方法及产品又没有适切的方法及结构能够解决上述问题此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的线内基板检查装置的光学系统校正方法及线内基板检查装置，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种新的线内基板检查装置的光学系统校正方法及线内基板检查装置，能够不使制造线停止而实施装入在制造线内的检查装置的光学系统的校正作业，非常适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。为达到上述目的，依据本发明的线内基板检查装置的光学系统校正方法的第1特征在于：一边使基板依次从上游制造线向下游制造线移动，一边借由所述基板移动单元来使包括投光系统及受光系统的光学系统向与移动中的基板正交的方向移动，照射检查光，并且接收来自所述基板的反射光或散射光，基于所接收的来自所述基板的反射光或散射光来对所述基板的缺陷进行检查，在所述线内基板检查装置的光学系统校正方法中，在对所述基板进行检查的检查区域(area)以外的位置设置校正作业区域，并使所述光学系统可移动至所述校正作业区域，在所述基板的移动过程中，在所述校正作业区域内进行所述光学系统的校正作业。
本发明是在检查平台或搬送运送机(conveyer)等的检查区域以外的位置设置用以实施光学系统的校正作业的校正作业(维护(maintenance))区域，该检查平台具有从上游制造线向下游制造线交接基板的功能，使光学系统的移动行程(stroke)可移动至所述校正作业区域为止，借此，可在检查区域之外进行光学系统的校正作业，从而可不使制造线停止而进行校正作业。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。为达到上述目的，依据本发明的线内基板检查装置的光学系统校正方法的第2特征在于：一边使基板依次从上游制造线向下游制造线移动，一边使具有投光系统及受光系统的光学系统向与基板移动方向正交的方向移动，针对每个基板，将检查光所扫描的基板的扫描区域予以变更，该检查光来自投光系统且在与基板移动方向正交的方向上具有规定的宽度，将在与基板移动方向正交的方向上具有规定的宽度的检查光从投光系统照射至基板，根据受光系统所接收的光的强度来对扫描区域的基板的缺陷进行检测，针对每个扫描区域而将检测出的扫描区域的基板的缺陷的数据(data)予以记忆，并针对每个基板，根据新检测出的扫描区域的基板的缺陷的数据，来对所记忆的相同扫描区域的基板的缺陷的数据进行更新，根据多个扫描区域的基板的缺陷的数据来制作1块基板的缺陷的数据，在所述线内基板检查方法中，在对所述基板进行检查的检查区域以外的位置设置校正作业区域，并使所述光学系统可移动至所述校正作业区域，在所述基板的移动过程中，在所述校正作业区域内进行所述光学系统的校正作业。
本发明是一种线内基板检查装置，针对每个基板而取得不同的扫描区域的缺陷的数据，且针对每个扫描区域而将该缺陷的数据予以记忆，并针对每个基板，根据新检测出的扫描区域的基板的缺陷的数据，来对所记忆的相同扫描区域的基板的缺陷的数据进行更新，根据多个扫描区域的基板的缺陷的数据来制作1块基板的缺陷的数据，更迅速地对线内的基板的缺陷进行检查，在该线内基板检查装置中，设置用以实施光学系统的校正作业的校正作业(维护)区域，使光学系统的移动行程可移动至该校正作业区域为止，借此，可在检查区域之外实施光学系统的校正作业，从而可不使制造线停止而进行校正作业。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。为达到上述目的，如所述第1特征或第2特征所述的线内基板检查方法，本发明的线内基板检查装置的光学系统校正方法的第3特征在于：将以与所述基板的移动方向相同的方向及相同的速度来移动的附带标准粒子的基板设置在所述校正作业区域内，使所述光学系统移动至所述校正作业区域，在所述基板的移动过程中，对所述附带标准粒子的基板进行检查，借此来进行所述光学系统的校正作业。对以与实际的基板的移动相同的状态而移动的附带标准粒子的基板进行检查，借此，可正确地进行光学系统的校正作业。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。为达到上述目的，依据本发明的如所述第3特征所述的线内基板检查方法，本发明的线内基板检查装置的光学系统校正方法的第4特征在于：包括高度调整单元，使所述附带标准粒子的基板的高度与所述检查区域内的基板的高度一致。使附带标准粒子的基板的高度与检查区域内的基板的高度一致，借此，可正确地进行校正作业。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。为达到上述目的，依据本发明的如所述第2特征所述的线内基板检查方法，本发明的线内基板检查装置的光学系统校正方法的第5特征在于：基于所制作的1块基板的缺陷的数据，并针对每个基板来判定1块基板的缺陷的数量是否处于允许值以内。由于基于所制作的1块基板的缺陷的数据，并针对每个基板来判定1块基板的缺陷的数量是否处于允许值以内，因此，当产生1块基板的缺陷的数量超过允许值的故障时，可针对每个基板而提早发现该故障。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。为达到上述目的，依据本发明的线内基板检查装置的第1特征在于，包括：基板移动单元，使基板依次从上游制造线向下游制造线移动；光学系统，具有借由所述基板移动单元来将检查光照射至移动中的基板的投光系统、及接收来自所述基板的反射光或散射光的受光系统；以及检查单元，使所述光学系统向与所述基板的移动方向正交的方向移动，并基于来自所述基板的反射光或散射光来对所述基板的缺陷进行检查，在所述线内基板检查装置中，在借由所述检查单元来对所述基板进行检查的检查区域以外的位置设置校正作业区域，并使所述光学系统可移动至所述校正作业区域，在所述基板的移动过程中，在所述校正作业区域内进行所述光学系统的校正作业。此是实现了所述线内基板检查装置的校正方法的第1特征所述的内容的线内基板检查装置的发明。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。为达到上述目的，依据本发明的线内基板检查装置的第2特征的特征在于包括：基板移动单元，使基板依次从上游制造线向下游制造线移动；光学系统，具有借由所述基板移动单元来将检查光照射至移动中的基板的投光系统、及接收来自所述基板的反射光或散射光的受光系统；光学系统移动单元，使所述光学系统向与基板移动方向正交的方向移动，并针对每个基板，将来自所述投光系统的检查光所扫描的基板的扫描区域予以变更；处理单元，根据所述受光系统所接收的光的强度来对扫描区域的基板的缺陷进行检测；记忆单元，针对每个扫描区域而将所述处理单元所检测出的扫描区域的基板的缺陷的数据予以记忆；以及控制单元，对所述记忆单元进行控制，针对每个基板，根据所述处理单元所新检测出的扫描区域的基板的缺陷的数据，来对记忆于所述记忆单元的相同扫描区域的基板的缺陷的数据进行更新，根据记忆于所述记忆单元的多个扫描区域的基板的缺陷的数据来制作1块基板的缺陷的数据，在所述线内基板检查装置中，在借由所述检查单元来对所述基板进行检查的检查区域以外的位置设置校正作业区域，并使所述光学系统可移动至所述校正作业区域，在所述基板的移动过程中，在所述校正作业区域内进行所述光学系统的校正作业。此是实现了所述线内基板检查装置的校正方法的第2特征所述的内容的线内基板检查装置的发明。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。为达到上述目的，依据本发明的如所述第1特征或第2特征所述的线内基板检查装置，本发明的线内基板检查装置的第3特征在于：将以与所述基板的移动方向相同的方向及相同的速度来移动的附带标准粒子的基板设置在所述校正作业区域内，使所述光学系统移动至所述校正作业区域，在所述基板的移动过程中，对所述附带标准粒子的基板进行检查，借此来进行所述光学系统的校正作业。此是实现了所述线内基板检查装置的校正方法的第3特征所述的内容的线内基板检查装置的发明。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。为达到上述目的，依据本发明的如所述第3特征所述的线内基板检查装置，本发明的线内基板检查装置的第4特征在于：包括高度调整单元，使所述附带标准粒子的基板的高度与所述检查区域内的基板的高度一致。此是实现了所述线内基板检查装置的校正方法的第4特征所述的内容的线内基板检查装置的发明。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。为达到上述目的，依据本发明的如所述第2特征所述的线内基板检查装置，本发明的线内基板检查装置的第5特征在于：所述控制单元基于所制作的1块基板的缺陷的数据，并针对每个基板来判定1块基板的缺陷的数量是否处于允许值以内。此是实现了所述线内基板检查装置的校正方法的第5特征所述的内容的线内基板检查装置的发明。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明至少具有下列优点及有益效果：可不使制造线停止而实施装入至制造线内的线内基板检查装置的光学系统的校正作业。
综上所述，本发明可不使制造线停止而实施装入至制造线内的线内基板检查装置的光学系统的校正作业。本发明是在检查平台或搬送运送机等的检查区域以外的位置设置用以实施光学系统的校正作业的校正作业(维护)区域，该检查平台具有从上游制造线向下游制造线交接基板的功能，使光学系统的移动行程可移动至所述校正作业区域为止，可在检查区域之外进行光学系统的校正作业。在校正作业区域中，使用以与实际的基板的移动相同的状态而移动的附带标准粒子的基板来进行检查，借此来正确地进行光学系统的校正作业。使附带标准粒子的基板的高度与检查区域内的基板的高度一致，从而可正确地进行校正作业。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式的基板检查装置的俯视图。
图2是本发明的一个实施方式的基板检查装置的侧视图。
图3是平台的俯视图。
图4是表示光学系统移动机构的局部剖面侧视图。
图5是表示光学系统及控制系统的概略构成图。
图6是表示光学系统的投光系统及受光系统的立体图。
图7是表示基板的扫描区域图。
图8是表示本发明的一个实施方式的基板检查装置的动作流程图。
图9是表示图1及图2的校正用平台的概略构成图，且是对应于图1的俯视图。
图10是表示校正用平台的概略构成图，且是从左侧观察图2所示的校正平台的侧视图。
1：基板                        2：搬入运送机
3：搬出运送机                  10：平台
11：辊                         12a、12b：开口
13、14：框架                   15、17：导轨
16：移动台                     16c：收纳部
16d：臂部                      18：磁铁板(线性马达的定子)
19：线圈(线性马达的动子)       20a、20b：光学系统
21：激光源                     22：透镜群
23、25：镜面                   26：透镜
27、30：CCD线传感器            28：聚光透镜
29：成像透镜                40：焦点调节控制电路
41：焦点调节机构            42：脉冲马达
43：凸轮                    44：凸轮随动件
50：信号处理电路            51：传感器
60：光学系统移动控制电路    61a、61b：校正用平台
70：存储器                  80：通报装置
90：输入输出装置            100：CPU
101～110：步骤              NS、SA1～SA22、SB1～SB22：区域
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的线内基板检查装置的光学系统校正方法及线内基板检查装置，其具体实施方式、方法、步骤、结构、特征及其功效，详细说明如后。
图1是本发明的一个实施方式的基板检查装置的俯视图，图2是本发明的一个实施方式的基板检查装置的侧视图。本实施方式表示了如下的基板检查装置的例子，即，该基板检查装置根据检查光由于基板的缺陷而散射所形成的散射光来对基板的缺陷进行检测。基板检查装置包括平台10、辊(roller)11、框架(frame)13、14、光学系统移动机构、光学系统单元(unit)20a、20b、焦点调节机构41、传感器(sensor)51、校正用平台61a、61b及控制系统。再者，以下所说明的实施方式中的XY方向为例示，也可调换X方向与Y方向。
在图1及图2中，作为检查对象的多个基板1在制造线内，借由搬入运送机2来依次搬入至基板检查装置，经过检查之后，借由搬出运送机3来将所述多个基板1从基板检查装置中依次搬出。平台10从该搬入运送机2接受各基板1。图3是从上侧观察平台的俯视图。如图3所示，分别呈直线状地设置于平台10的两端部的辊11，一边与图3中的虚线所示的各基板1的背面的周边部接触，一边旋转，使各基板1依次向箭头所示的基板移动方向(X方向)移动。在平台10的上表面设置有未图示的多个空气(air)喷出口。
所述多个空气喷出口将空气喷射至借由辊11而移动的各基板1的背面。借由喷射至各基板1的中央部的空气的作用，各基板1无弯曲地悬浮并依次向X方向移动。
如图1及图2所示，在借由辊11而向X方向移动的基板1的上方(图1的附图的纵深方向的近前侧、图2的上侧)设置有框架13、14，该框架13、14超过基板1的与基板移动方向(X方向)正交的方向(Y方向)上的宽度而延伸。在该框架13、14中搭载有使光学系统单元20a、20b向Y方向移动的光学系统移动机构。再者，在本实施方式中，虽然设置有两个光学系统单元20a、20b，但光学系统的数量并不限于此，也可设置一个或三个以上的光学系统。
图4是表示使两个光学系统向Y方向移动的光学系统移动机构的概略构成的局部剖面侧视图。光学系统移动机构包括导轨(guide)15、17、移动台16、以及由磁铁板18及线圈(coil)19构成的线性马达(linear motor)。在剖面形状为大致L字型的框架13、14上，以包夹两个光学系统单元20a、20b的方式设置有向图4的附图的纵深方向(Y方向)延伸的导轨15。在各个导轨15的上侧搭载有移动台16的收纳部16c。
移动台16包括收纳着光学系统单元20a、20b的凹形的收纳部16c、以及从所述收纳部16c的上端部沿着水平方向延伸的臂(arm)部16d。光学系统单元20a、20b隔着后述的焦点调节机构41而收纳并搭载于收纳部16c。在框架13的上表面部两侧，设置有向图4的附图的纵深方向(Y方向)延伸的导轨17。在各个导轨17的上侧搭载有移动台16的臂部16d。
在框架13上表面部中央安装有作为线性马达的定子的磁铁板18。在移动台16的臂部16d的下侧安装有作为线性马达的动子的线圈19。电流从后述的光学系统移动控制电路60流向线圈19之后，由于线圈19的电流与磁铁板18的磁场，根据夫累铭(Fleming)的左手法则，推力(洛伦兹力(Lorentzforce))会作用于线圈19，移动台16沿着导轨15及导轨17移动，光学系统单元20a、20b以向与基板移动方向(X方向)正交的附图纵深方向(Y方向)移动的方式受到控制。
图5是表示光学系统及控制系统的概略构成图。光学系统单元20a、20b包括将检查光照射至基板1的投光系统、对来自基板1的反射光进行检测的反射光检测系统、以及接收来自基板1的散射光的受光系统。另外，控制系统包括焦点调节控制电路40、信号处理电路50、光学系统移动控制电路60、存储器(memory)70、通报装置80、输入输出装置90及中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)100。
图6是表示光学系统的投光系统及受光系统的概略构成的立体图。投光系统包括激光源21、透镜(lens)群22及镜面(mirror)23。激光源21产生成为检查光的激光。透镜群22使从激光源21产生的检查光聚光，并使聚光后的检查光向与基板移动方向(X方向)正交的方向(Y方向)扩展，接着，使扩展后的检查光沿着基板移动方向(X方向)汇聚。镜面23将借由透镜群22而聚光的检查光倾斜地照射至基板1的表面。照射至基板1的表面的检查光在基板1的表面上，沿着基板移动方向(X方向)汇聚，成为在与基板移动方向(X方向)正交的方向(Y方向)上具有规定的宽度的长条状的检查光。基板1向基板移动方向(X方向)移动，借此，从投光系统照射出的规定的宽度的检查光对基板1进行扫描，从而检查扫描区域的缺陷。
当基板1的表面上不存在损伤或异物等的缺陷时，倾斜地照射至基板1的表面的检查光的一部分被基板1的表面反射，剩余的检查光透过基板1的内部并从基板1的背面射出。当在基板1的表面上存在损伤或异物等的缺陷时，照射至基板1的表面的检查光中，照射至基板表面的损伤或异物等的缺陷的光成为散射光而散射，照射至其他部位的光与上述同样地，一部分的光被表面反射，剩余的光透过该表面。
在图5中，反射光检测系统包括镜面25、透镜26、及电荷耦合元件(Charge Coupled Device，CCD)线传感器27。来自基板1的表面的反射光经由镜面25而射入至透镜26。该透镜26使来自基板1的反射光汇聚，并在CCD线传感器27的受光面上成像。
此时，CCD线传感器27的受光面上的反射光的受光位置会根据基板1的表面的高度而发生变化。当将图5所示的基板1的表面的高度设为基准时，在基板1的表面的高度低于该基准的情况下，基板1的表面上的检查光的照射位置及反射位置会向附图的左侧移动，CCD线传感器27的受光面上的反射光的受光位置会向附图的右侧移动。相反地，在基板1的表面的高度高于所述基准的情况下，基板1的表面上的检查光的照射位置及反射位置会向附图的右侧移动，CCD线传感器27的受光面上的反射光的受光位置会向附图的左侧移动。
CCD线传感器27将与受光面所接收的反射光的强度相对应的检测信号输出至焦点调节控制电路40。该焦点调节控制电路40根据来自CPU100的指令，并基于CCD线传感器27的检测信号来对焦点调节机构41进行驱动以使光学系统单元20a、20b移动，使得来自基板1的表面的反射光在CCD线传感器27的受光面的中心位置被接收。焦点调节机构41包括脉冲马达(pulse motor)42、凸轮(cam)43、以及凸轮随动件(cam follower)44。在脉冲马达42的旋转轴上安装有已偏心的凸轮43，在光学系统单元20a、20b上安装有凸轮随动件44。将驱动脉冲从焦点调节控制电路41供给至脉冲马达42，借此，脉冲马达42被驱动，凸轮43旋转，光学系统单元20a、20b上下地移动，从而光学系统单元20a、20b的焦点位置受到控制。
在图6中，受光系统包括聚光透镜28、成像透镜29、以及CCD线传感器30。聚光透镜28使来自基板1的散射光聚光，成像透镜29使被聚光透镜28聚光的散射光成像于CCD线传感器30的受光面。在图5中，CCD线传感器30将与受光面所接收的散射光的强度相对应的检测信号转换成数字(digital)信号，并将该数字信号输出至信号处理电路50。
图1及图3中，在平台10上，在来自光学系统单元20a的投光系统的检查光所照射的区域，设置有多个开口12a，在来自光学系统单元20b的投光系统的检查光所照射的区域，设置有多个开口12b。开口12a与开口12b在与基板移动方向(X方向)正交的方向(Y方向)上，具有超过来自光学系统单元20a、20b的投光系统的检查光的宽度的长度，且该开口12a与开口12b交替地设置在不同的位置。在图4中，从光学系统单元20a的投光系统照射出的向基板1的内部透射并从基板1的背面射出的检查光，通过开口12a之后向平台10的下方前进，该检查光不会由光学系统单元20a的反射光检测系统及受光系统所接收。从光学系统单元20b的投光系统照射出的向基板1的内部透射并从基板1的背面射出的检查光，也同样地通过开口12b之后向平台10的下方前进，该检查光不会由光学系统单元20b的反射光检测系统及受光系统所接收。
在图5中，光学系统移动控制电路60根据来自CPU100的指令，将电流供给至线圈19，使光学系统单元20a、20b向与基板移动方向(X方向)正交的方向(Y方向)移动，针对每个基板，将来自光学系统单元20a、20b的投光系统的规定宽度的检查光所扫描的基板1的扫描区域予以变更。
图7是表示基板的扫描区域的图。本实施方式表示了如下的例子，即，将基板1的检查区域分割为44个扫描区域，使用两个光学系统单元20a、20b来分别进行22次扫描。再者，扫描区域的数量及扫描次数并不限于此，可根据基板的大小及光学系统的数量来适当地决定。
在图7中，基板1的周边部的区域NS是辊11所接触的检查对象以外的区域，区域SA1～SA22、SB1～SB22是光学系统单元20a、20b的扫描区域。在本实施方式中，首先，在第1块基板1到达后述的传感器51的下方之前，使光学系统单元20a向扫描区域SA1所通过的位置的上空移动，并使光学系统单元20b向扫描区域SB1所通过的位置的上空移动。接着，对于第1块基板1，借由来自光学系统单元20a的投光系统的检查光来对扫描区域SA1进行扫描，并借由来自光学系统单元20b的投光系统的检查光来对扫描区域SB1进行扫描。
在第1块基板的扫描结束之后，第2块基板1到达后述的传感器51的下方之前，使光学系统单元20a向扫描区域SA2所通过的位置的上空移动，并使光学系统单元20b向扫描区域SB2所通过的位置的上空移动。接着，对于第2块基板1，借由来自光学系统单元20a的投光系统的检查光来对扫描区域SA2进行扫描，并借由来自光学系统单元20b的投光系统的检查光来对扫描区域SB2进行扫描。然后，重复所述动作，对于第22块基板1，借由来自光学系统单元20a的投光系统的检查光来对扫描区域SA22进行扫描，并借由来自光学系统单元20b的投光系统的检查光来对扫描区域SB22进行扫描。
也可在第22块基板1的扫描结束之后，返回至最初，与第1块～第22块基板1的扫描同样地，对第23块～第44块基板1进行扫描。或者，也可在与第22块基板1的扫描同样地对第23块基板1进行扫描之后，使光学系统单元20a、20b向反方向移动，与第21块～第1块基板1的扫描同样地，对第24块～第44块基板1进行扫描。对于第45块以后的基板1的扫描也相同。
在图1及图2中，传感器51对辊11所移动的基板1的基板移动方向侧的边缘进行检测，并将检测信号输出至图5的信号处理电路50。在图5中，信号处理电路50对来自CCD线传感器30的数字信号进行处理，按照预定大小的级别(rank)来对扫描区域的基板1的缺陷进行检测，从而对检测出的缺陷在扫描区域内的与基板移动方向(X方向)正交的方向(Y方向)上的位置进行检测。另外，信号处理电路50基于从传感器51输入检测信号后所经过的经过时间，来对检测出的缺陷在基板移动方向(X方向)上的位置进行检测。信号处理电路50将检测出的缺陷的数据输出至CPU100。
在图5中，存储器70根据CPU100的控制，针对每个扫描区域而将信号处理电路50所检测出的扫描区域的基板1的缺陷的数据予以记忆。通报装置80根据CPU100的控制来进行后述的通报。输入输出装置90输入后述的制造线停止命令，并根据CPU100的控制来将缺陷的数据及后述的判定结果予以输出。
图8是表示本发明的一个实施方式的基板检查装置的动作流程图(flowchart)。首先，CPU100向光学系统移动控制电路60发出指令来使光学系统单元20a、20b移动。光学系统移动控制电路60根据来自CPU100的指令，将电流供给至线圈19，使光学系统单元20a、20b向各个扫描区域所通过的位置的上空移动(步骤(step)101)。伴随着借由辊11来使基板1移动，信号处理电路50对来自CCD线传感器30的数字信号进行处理，对扫描区域的基板1的缺陷进行检测(步骤102)。
接着，CPU100对存储器70进行控制，针对每个扫描区域而将检测出的扫描区域的基板的缺陷的数据予以记忆，并针对每个基板，根据信号处理电路50新检测出的扫描区域的基板1的缺陷的数据，来对记忆于存储器70的相同扫描区域的基板1的缺陷的数据进行更新(步骤103)。接着，CPU100针对每个基板，根据记忆于存储器100的多个扫描区域的基板1的缺陷的数据，来制作1块基板的缺陷的数据(步骤104)。
接着，CPU100基于所制作的1块基板的缺陷的数据，针对每个基板来判定1块基板的缺陷的数量是否处于允许值以内(步骤105)。可按照缺陷的大小的级别来进行所述判定，或者也可与缺陷的大小的级别无关，而是将1块基板的全部缺陷作为对象来进行所述判定。当1块基板的缺陷的数量处于允许值以内时，前进至步骤109。当1块基板的缺陷的数量已超过允许值时，CPU100对通报装置80进行控制，向制造线管理者或制造线控制设备通报1块基板的缺陷的数量已超过允许值(步骤106)。接着，CPU100判定是否已将制造线停止命令从制造线管理者或制造线控制设备输入至输入输出装置90(步骤107)。当并未输入有制造线停止命令时，前进至步骤109。当已输入有制造线停止命令时，CPU100对输入输出装置90进行控制，将缺陷的数据及判定结果予以输出(步骤108)，并使处理停止(stop)。
接着，CPU100对输入输出装置90进行控制，针对每个基板而将缺陷的数据及判定结果予以输出。(步骤109)。例如，由监视(monitor)用显示器来显示表示缺陷的大小及位置的图表(map)，或由打印机(printer)来打印出该图表；或者按照缺陷的大小的级别，由监视用显示器来显示各扫描区域的缺陷的数量及1块基板的缺陷的数量，或由打印机来打印出所述数量，从而将缺陷的数据予以输出。接着，CPU100判定全部基板的检查是否已结束(步骤110)，当所述检查尚未结束时，返回至步骤101，当所述检查已结束时，使处理停止。
根据以上所说明的实施方式，针对每个扫描区域而将检测出的扫描区域的基板的缺陷的数据予以记忆，并针对每个基板，根据新检测出的扫描区域的基板的缺陷的数据，来对所记忆的相同扫描区域的基板的缺陷的数据进行更新(步骤103)，并根据多个扫描区域的基板的缺陷的数据来制作1块基板的缺陷的数据(步骤104)，借此，可针对每个基板而获得1块基板的缺陷的数据，因此，可更迅速地对制造线内的基板的缺陷进行检查。
此外，根据以上所说明的实施方式，基于已制作的1块基板的缺陷的数据，针对每个基板来判定1块基板的缺陷的数量是否处于允许值以内(步骤105)，借此，当发生1块基板的缺陷的数量超过允许值的故障时，可针对每个基板而提早发现该故障。
图9及图10是表示图1及图2的校正用平台的概略构成图，图9表示对应于图1的俯视图，图10表示从左侧观察图2所示的校正平台的侧视图。如图1所示，校正平台61a处于平台10的下侧的维护区域内，且设置在框架13、14的脚上。该校正平台61a包括基底(base)61、68、调整螺栓(bolt)62、滚珠螺杆单元(ball screw unit)63、伺服马达(servo motor)64、样品固持器(sample holder)65、附带标准粒子的基板66、可动块体(block)67及板弹簧69。附带标准粒子的基板66被安置于样品固持器65。借由设置于样品固持器65的板弹簧69来保持附带标准粒子的基板66。样品固持器65被设置在滚珠螺杆单元63的可动块体67上，伺服马达64旋转之后，该可动块体67进行直线移动。与基板移动方向并行地设置滚珠螺杆单元63，借此，可动块体67上的样品固持器65也可平行地移动。
滚珠螺杆单元63固定在基底61上，可借由3个调整螺栓62，在与设置在装置脚上的基底68之间的间隙中，向两个方向来对基底61进行调整。借此，可对高度进行调整，使得正在基板移动方向上移动的基板1的表面的高度与附带标准粒子的基板66的表面高度相同。
操作员(operator)对操作面板(panel)进行操作以将检查模式(mode)切换为校正模式，借此来进行光学系统的校正作业。借此，光学系统单元20a、20b向-Y方向进行动作，并向维护区域移动。光学系统单元20a、20b移动至维护区域内的附带标准粒子的基板66上的检查开始位置为止之后停止，成为附带标准粒子的基板66的检查开始待机状态。校正用平台61a开始进行以与检查区域内的基板移动方向相同的方向、相同的速度向X方向移动，之后，光学系统单元20a、20b对附带标准粒子的基板66进行扫描。在校正用平台61a、61b向X方向的动作完成之后，光学系统单元20a、20b为了准备接下来的扫描，向Y方向移动扫描间距(pitch)。校正用平台61a、61b进行向X方向返回的动作直至检查开始位置为止。
在校正用平台61a、61b向X方向返回直至检查开始位置为止的返回动作完成之后，校正用平台61a、61b以与检查区域内的基板移动方向相同的方向、相同的速度向X方向移动，光学系统单元20a、20b对附带标准粒子的基板66进行扫描，接着完成检查。基于该检查结果，操作员进行激光功率(laser power)的确认及灵敏度调整作业。在校正作业中，由于人无需进入至制造线内，因此，即使在制造线运转过程中，也可实施该校正作业。再者，在该实施方式中，校正平台61a、61b的配置部位为维护区域，基板1的移动区域为检查区域。
在本实例中，对将维护区域设置于框架端的一个部位的情况进行了说明，但在双基的光学系统单元搭载在框架上的情况下，也可将维护区域设置在框架两端的两个部位，并对校正用平台进行设置。在此情况下，单基的光学系统单元对检查区域内的在制造线上流动的基板进行检查。其他单基的光学系统单元也可实施校正作业。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种线内基板检查装置的光学系统校正方法，
一边使基板依次从上游制造线向下游制造线移动，
一边借由所述基板移动单元来使包括投光系统及受光系统的光学系统向与移动中的基板正交的方向移动，照射检查光，并且接收来自所述基板的反射光或散射光，
基于所接收的来自所述基板的反射光或散射光来对所述基板的缺陷进行检查，
其特征在于，
在对所述基板进行检查的检查区域以外的位置设置校正作业区域，并使所述光学系统可移动至所述校正作业区域，在所述基板的移动过程中，在所述校正作业区域内进行所述光学系统的校正作业。
2.一种线内基板检查装置的光学系统校正方法，
一边使基板依次从上游制造线向下游制造线移动，
一边使具有投光系统及受光系统的光学系统向与基板移动方向正交的方向移动，针对每个基板，将检查光所扫描的基板的扫描区域予以变更，该检查光来自投光系统且在与基板移动方向正交的方向上具有规定的宽度，
将在与基板移动方向正交的方向上具有规定的宽度的检查光从投光系统照射至基板，
根据受光系统所接收的光的强度来对扫描区域的基板的缺陷进行检测，
针对每个扫描区域而将检测出的扫描区域的基板的缺陷的数据予以记忆，
并针对每个基板，根据新检测出的扫描区域的基板的缺陷的数据，来对所记忆的相同扫描区域的基板的缺陷的数据进行更新，根据多个扫描区域的基板的缺陷的数据来制作1块基板的缺陷的数据，
其特征在于：
在对所述基板进行检查的检查区域以外的位置设置校正作业区域，并使所述光学系统可移动至所述校正作业区域，在所述基板的移动过程中，在所述校正作业区域内进行所述光学系统的校正作业。
3.如权利要求1或2所述的线内基板检查装置的光学系统校正方法，其特征在于：
将以与所述基板的移动方向相同的方向及相同的速度来移动的附带标准粒子的基板设置在所述校正作业区域内，使所述光学系统移动至所述校正作业区域，在所述基板的移动过程中，对所述附带标准粒子的基板进行检查，借此来进行所述光学系统的校正作业。
4.如权利要求3所述的线内基板检查装置的光学系统校正方法，其特征在于：
包括高度调整单元，使所述附带标准粒子的基板的高度与所述检查区域内的基板的高度一致。
5.如权利要求2所述的线内基板检查装置的光学系统校正方法，其特征在于：
基于所制作的1块基板的缺陷的数据，并针对每个基板来判定1块基板的缺陷的数量是否处于允许值以内。
6.一种线内基板检查装置，包括：
基板移动单元，使基板依次从上游制造线向下游制造线移动；
光学系统，具有借由所述基板移动单元来将检查光照射至移动中的基板的投光系统、及接收来自所述基板的反射光或散射光的受光系统；以及
检查单元，使所述光学系统向与所述基板的移动方向正交的方向移动，并根据来自所述基板的反射光或散射光来对所述基板的缺陷进行检查，
其特征在于：
在借由所述检查单元来对所述基板进行检查的检查区域以外的位置设置校正作业区域，并使所述光学系统可移动至所述校正作业区域，在所述基板的移动过程中，在所述校正作业区域内进行所述光学系统的校正作业。
7.一种线内基板检查装置，包括：
基板移动单元，使基板依次从上游制造线向下游制造线移动；
光学系统，具有借由所述基板移动单元来将检查光照射至移动中的基板的投光系统、及接收来自所述基板的反射光或散射光的受光系统；
光学系统移动单元，使所述光学系统向与基板移动方向正交的方向移动，并针对每个基板，将来自所述投光系统的检查光所扫描的基板的扫描区域予以变更；
处理单元，根据所述受光系统所接收的光的强度来对扫描区域的基板的缺陷进行检测；
记忆单元，针对每个扫描区域而将所述处理单元所检测出的扫描区域的基板的缺陷的数据予以记忆；以及
控制单元，对所述记忆单元进行控制，针对每个基板，根据所述处理单元所新检测出的扫描区域的基板的缺陷的数据，来对记忆于所述记忆单元的相同扫描区域的基板的缺陷的数据进行更新，根据记忆于所述记忆单元的多个扫描区域的基板的缺陷的数据来制作1块基板的缺陷的数据，
其特征在于：
在借由所述检查单元来对所述基板进行检查的检查区域以外的位置设置校正作业区域，并使所述光学系统可移动至所述校正作业区域，在所述基板的移动过程中，在所述校正作业区域内进行所述光学系统的校正作业。
8.如权利要求6或7所述的线内基板检查装置，其特征在于：
将以与所述基板的移动方向相同的方向及相同的速度来移动的附带标准粒子的基板设置在所述校正作业区域内，使所述光学系统移动至所述校正作业区域，在所述基板的移动过程中，对所述附带标准粒子的基板进行检查，借此来进行所述光学系统的校正作业。
9.如权利要求8所述的线内基板检查装置，其特征在于：
包括高度调整单元，使所述附带标准粒子的基板的高度与所述检查区域内的基板的高度一致。
10.如权利要求7所述的线内基板检查装置，其特征在于：
所述控制单元基于所制作的1块基板的缺陷的数据，并针对每个基板来判定1块基板的缺陷的数量是否处于允许值以内。
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