CN102026521A - 水冷散热装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种水冷散热装置，包括冷板、水道隔离片、基板以及盖板，其中所述冷板的外表面设有凹槽，所述水道隔离片的内表面贴合在所述凹槽上与所述凹槽形成水流通道，所述水道隔离片上设有水流通道的入口和出口，所述盖板的内表面覆盖在所述水道隔离片上且在其外表面对应所述水流通道的入口和出口位置分别设置水管接头，所述基板上设有尺寸大于所述盖板外轮廓且小于所述冷板外轮廓的通孔，所述冷板的边缘焊接于所述通孔的边缘。本发明通过在基板上设置直接连接水管的散热部件，可有效降低电子设备的内部温度，并且水管接头设于基本外侧，可有效避免冷却液泄漏进入电子设备内损坏电子元件。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子设备散热装置，具体地，本发明涉及一种以水冷方式实现散热的散热装置。
背景技术
随着电子元件及半导体组件的功率的增大，使得电子设备的用电密度激增，同时也导致了这些电子元件及半导体组件的发热量大大增加。为了降低电子设备中电子元件及半导体组件产生的热量，使其保持稳定的工作温度，必须使用冷却装置。大部分传统的电子设备的冷却装置包括散热件和风扇，其中散热件的基板表面具有多个散热片，而风扇设于散热片的上部。
随着电子设备功率的增加，仅靠气冷方式无法满足电子设备的冷却需求，出现了水冷散热系统。现有的水冷散热系统主要包括水冷头及水流通路，其中水冷头直接贴附在发热组件上以吸收发热组件所产生的热量，水流通路与水冷头连通并通过工作流体的热交换带走热量，达到冷却的目的。
然而，由于电子设备的功能越来越强大，所使用的电子元件及半导体组件也越来越多，若为每一元件设置散热系统，不仅结构复杂，而且将大大增加电子设备的体积。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对上述电子设备水冷系统无法适应现有电子设备中发热元件增加的问题，提供一种水冷散热装置。
本发明解决上述技术问题的技术方案是，提供一种水冷散热装置，包括冷板、水道隔离片、基板以及盖板，其中所述冷板的外表面设有凹槽，所述水道隔离片的内表面贴合在所述凹槽上与所述凹槽形成水流通道，所述水道隔离片上设有水流通道的入口和出口，所述盖板的内表面覆盖在所述水道隔离片上且在其外表面对应所述水流通道的入口和出口位置分别设置水管接头，所述基板上设有尺寸大于所述盖板外轮廓且小于所述冷板外轮廓的通孔，所述冷板的边缘焊接于所述通孔的边缘。
在本发明所述的水冷散热装置中，所述冷板的外表面设有下凹的第一安装位，所述第一安装位的尺寸与所述水道隔离片的外轮廓匹配，所述凹槽位于所述水道隔离片安装位之内。
在本发明所述的水冷散热装置中，所述冷板的外表面还设有下凹的第二安装位，所述第二安装位的尺寸与所述盖板的外轮廓匹配，所述第一安装位位于所述第二安装位之内且距离冷板外表面的尺寸大于第二安装位距离冷板外表面的尺寸。
在本发明所述的水冷散热装置中，所述水道隔离板上的水流通道入口和出口分别为水道隔离板外表面的下凹区，所述第二安装位上设有分别与所述下凹区连通的导流区，所述导流区与凹槽连通。
在本发明所述的水冷散热装置中，所述凹槽内设有多个翅片。
在本发明所述的水冷散热装置中，所述冷板的内表面设有多个翅片。
在本发明所述的水冷散热装置中，所述凹槽由首尾相接的多个直线槽构成。
在本发明所述的水冷散热装置中，所述基板的背面设有多个元器件安装孔。
在本发明所述的水冷散热装置中，所述水管接头位于所述基板的下部。
本发明的水冷散热装置，通过在基板上设置直接连接水管的散热部件，可有效降低电子设备的内部温度，并且水管接头设于基本外侧，可有效避免冷却液泄露进入电子设备内损坏电子元件。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
图1是本发明的水冷散热装置实施例的结构示意图；
图2是图1中冷板的结构示意图；
图3是图1中水道隔离片的结构示意图；
图4是本发明的水冷散热装置的一个应用实例的示意图。
具体实施方式
如图1-3所示，是本发明水冷散热装置的一个实施例的示意图。该水冷散热装置直接作为电子设备外壳的一部分(例如外壳的背面板)，从而为整个电子设备的所有内部元件散热。
该水冷散热装置包括冷板11、水道隔离片12、基板13以及盖板14，其中水道隔离片12和盖板14分别焊接在冷板11上，而冷板11则焊接在基板13上。上述部件可采用铝合金或其他导热效率较高的材料。
冷板11的外表面(即背向电子设备中电子元件的面)上设有下凹的第二安装位112，该第二安装位112的尺寸与盖板14的外轮廓匹配。在第二安装位内112设有进一步下凹的第一安装位111，即该第一安装位111距离冷板11外表面的尺寸大于第二安装位112距离冷板外表面的尺寸，该第一安装位的尺寸与水道隔离片12的外轮廓匹配。
在第一安装位111内，设有进一步下凹的凹槽113，该凹槽113与安装在第一安装位111之内的水道隔离片12的内表面形成一个水流通道(或容室)，供冷却液通过从而带走热量。特别地，上述凹槽可采用多条由首尾相接的直线槽，并可在凹槽内设置翅片，从而增加接触面积，增加热交换效率。
在水道隔离片12上设有水流通道的入口和出口。在本实施例中，上述水流通道的入口和出口为水道隔离片12外表面的下凹区121和122。相应地，在第二安装位112上设有分别与下凹区121和122连通的导流区114，从而导流区114经由下凹区121和122与凹槽113连通。在盖板14上对应水道覆盖片12的下凹区121和122的位置分别设置水管接头141，该水管接头141可直接连接水管或冷却液输送管。
在组装时，先将水道隔离片12嵌入冷板11的第一安装位111，并将对相接处密封焊接。然后将盖板14嵌入冷板11的第二安装位113，同样对相接处密封焊接。这样，可避免冷却液泄露。这样，水管接头141、水道隔离片12上的下凹区121和122、冷板11上的导流区114以及凹槽113形成了一个封闭的通路，供冷却液流过带走热量。
为了增加散热效果，可在冷板11的内表面(即朝向电子设备内电子元件的面)设置多个翅片，以增加接触面积。
在基板13上设有通孔131，该通孔131的尺寸大于盖板14外轮廓且小于冷板11的外轮廓。在组装时，冷板11的边缘密封焊接于基本13内表面的通孔131的边缘。在基板13的背面可设置多个元器件安装孔。
如图4所示，将上述水冷散热装置应用于电子设备时，可将基板13作为电子设备外壳的一个面板，其中水管接头141位于下方，从而防止水流泄漏进入电子设备内部。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
Claims (9)
1.一种水冷散热装置，其特征在于，包括冷板、水道隔离片、基板以及盖板，其中所述冷板的外表面设有凹槽，所述水道隔离片的内表面贴合在所述凹槽上与所述凹槽形成水流通道，所述水道隔离片上设有水流通道的入口和出口，所述盖板的内表面覆盖在所述水道隔离片上且在其外表面对应所述水流通道的入口和出口位置分别设置水管接头，所述基板上设有尺寸大于所述盖板外轮廓且小于所述冷板外轮廓的通孔，所述冷板的边缘焊接于所述通孔的边缘。
2.根据权利要求1所述的水冷散热装置，其特征在于，所述冷板的外表面设有下凹的第一安装位，所述第一安装位的尺寸与所述水道隔离片的外轮廓匹配，所述凹槽位于所述水道隔离片安装位之内。
3.根据权利要求2所述的水冷散热装置，其特征在于，所述冷板的外表面还设有下凹的第二安装位，所述第二安装位的尺寸与所述盖板的外轮廓匹配，所述第一安装位位于所述第二安装位之内且距离冷板外表面的尺寸大于第二安装位距离冷板外表面的尺寸。
4.根据权利要求3所述的水冷散热装置，其特征在于，所述水道隔离板上的水流通道入口和出口分别为水道隔离板外表面的下凹区，所述第二安装位上设有分别与所述下凹区连通的导流区，所述导流区与凹槽连通。
5.根据权利要求1所述的水冷散热装置，其特征在于，所述凹槽内设有多个翅片。
6.根据权利要求1所述的水冷散热装置，其特征在于，所述冷板的内表面设有多个翅片。
7.根据权利要求1所述的水冷散热装置，其特征在于，所述凹槽由首尾相接的多个直线槽构成。
8.根据权利要求1所述的水冷散热装置，其特征在于，所述基板的背面设有多个元器件安装孔。
9.根据权利要求1所述的水冷散热装置，其特征在于，所述水管接头位于所述基板的下部。
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