CN102019575A - 一种非圆曲面的超精研加工方法 - Google Patents

一种非圆曲面的超精研加工方法 Download PDF

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俞朝杰
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Abstract

一种非圆曲面的超精研加工方法,属于复杂机械零件表面超精研加工技术领域。传统数控插补砂轮磨削加工方式磨削精度受到限制,难以满足超高精度加工要求;本发明方法采用油石超精研加工方法,工件安装于工件主轴,工件主轴作旋转方向轴(C轴)和垂直于工件中心线的方向运动轴(X轴)的进给运动,工件主轴的进给运动转化为工件的插补进给,插补进给在由C轴和X轴组成的极座标内形成;其特征在于:刀具采用油石,油石沿着工件母线方向进行小振荡大往复直线运动,油石对工件加工表面进行超精研磨。采用本发明方法加工精度高,可以满足超高精度加工要求。

Description

一种非圆曲面的超精研加工方法
技术领域
本发明属于复杂机械零件表面超精研加工技术领域,尤其与一种非圆曲面的超精研加工方法有关。
背景技术
非圆曲面零件就是其轮廓线为非圆曲线、母线与中心线(轴线)平行的零件。目前,非圆曲面零件的非圆曲面加工方法大都采用数控插补磨削加工方式。插补加工就是根据进给速度在曲线起点和终点之间计算出若干个中间点的坐标值,中间点将曲线分成若干等份,使用一小段直线或圆弧拟合每一等份曲线,刀具中心轨迹根据中间点的坐标值行进;数控插补磨削加工方式工件安装在工件主轴上,工件主轴安装在成垂直设置的X、Z两根运动轴上,X轴为垂直于工件中心线的运动轴,Z轴为平行于工件中心线的运动轴,刀具采用高速旋转的砂轮,工件进行插补进给,插补进给在由工件主轴(C轴)和X方向运动轴(X轴)组成的极座标内形成,C轴旋转运动实现工件加工角度变化,X轴直线运动实现工件加工矢径变化,C轴和X轴的联动来构成插补加工的极座标。这种加工方式可以根据零件形状更改相应的点程序,加工工艺调整方便,加工精度保持性好,自动化程度高,可以柔性集成加工,但是由于砂轮的磨削精度受到限制,使加工精度难以满足超高精度加工的要求。
发明内容
本发明的目的就是要解决目前用于加工非圆曲面零件的传统数控插补磨削加工方式难以满足超高精度加工要求的缺陷,提供一种能满足超高精度加工要求的非圆曲面的超精研加工方法。为此,本发明采用以下技术方案:
一种非圆曲面的超精研加工方法,工件安装于工件主轴,工件主轴作旋转方向轴(C轴)和垂直于工件中心线的方向运动轴(X轴)的进给运动,工件主轴的进给运动转化为工件的插补进给,插补进给在由C轴和X轴组成的极座标内形成;其特征是:刀具采用油石,油石沿着工件母线方向进行小振荡大往复直线运动,油石对工件加工表面进行超精研磨。
本发明方法采用油石超精研加工方法,具有以下突出特点和有益效果:加工工艺调整方便,能满足超高精度加工的要求。
附图说明
图1是本发明的技术原理示意图。
图2是本发明的技术原理示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式进行详细描述。
如图1、图2所示为一种具有非圆内孔曲面的零件,该零件轮廓线3为非圆曲线、母线5与中心线4平行,零件作为待加工工件1,工件1安装于工件主轴,工件主轴作旋转方向轴(C轴)和垂直于工件中心线的方向运动轴(X轴)的进给运动,工件主轴的进给运动转化为工件的插补进给,插补进给在由C轴和X轴组成的极座标内形成;刀具采用油石2,油石2沿着工件母线4方向进行小振荡大往复直线运动,油石对工件加工表面进行超精研磨。

Claims (1)

1.一种非圆曲面的超精研加工方法,工件安装于工件主轴,工件主轴作旋转方向轴(C轴)和垂直于工件中心线的方向运动轴(X轴)的进给运动,工件主轴的进给运动转化为工件的插补进给,插补进给在由C轴和X轴组成的极座标内形成;其特征在于:刀具采用油石,油石沿着工件母线方向进行小振荡大往复直线运动,油石对工件加工表面进行超精研磨。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106272027A (zh) * 2016-08-31 2017-01-04 中航工业哈尔滨轴承有限公司 一种轴承套圈斜端面的精研加工方法

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US20040134318A1 (en) * 2002-10-17 2004-07-15 Toyoda Koki Kabushiki Kaisha Machine tool and bed structure thereof

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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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