CN102001181A - 高分子材料连续刨削成型机及其制程 - Google Patents

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林华勋
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AK Industrial Co Ltd
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AK Industrial Co Ltd
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Abstract

本发明为一种高分子材料连续刨削成型机及其制程,属于机械类,其主要由输送机台及滚筒刀具组成,并于输送机台一侧另设有表面定型处理装置,以将刨削后的高分子基材进行定型处理,使刨削成型后产生的粗糙面变平整及定型,由于滚筒刀具上锁固的刀片其所形成的刀纹可为平行、齿型或波形等设计亦可以模块方式作各种组合,能让高分子基材表面刨削成型,由上述结构,能连续性地输送高分子基材,并且能同时对高分子基材表面稳定地进行刨削,进而增加产品表面多样化,创造新功能并提升产品附加价值及生产效率。

Description

高分子材料连续刨削成型机及其制程
技术领域
本发明涉及机械类,特别涉及一种高分子材料连续刨削成型机及其制程,尤指一种能对高分子材料进行连续刨削的高分子材料连续刨削成型机及其制程。
背景技术
高分子板、块或毯状制品一直以来都是用于美化建筑物内外环境的产品之一,无论热固成型或热塑成型制品,还是厚度较厚的大部份制品,与一般壁纸或较薄材料的形成方式完全不同,所以无法利用压延成型的工艺手段达到表面纹路成型,而目前坊间皆用模具加压成型,其制作方式,如附图1所示,为已有的厚制品表面的模具成型状态示意图,当欲对高分子材料1进行表面纹路成型时,先行通过人力方式架设所需刻纹的模具2,并对高分子材料1加压,以此模具2刻纹一片一片加压成型,然而,此种作法必须利用大量人力与加压成型机来生产制造,不仅其效率低,除此之外,若需改变高分子材料1表面纹路时,则需通过人力更换所需的模具2,此种方式不仅耗时,且须对不同纹路个别开模,因开模费用高因此会造成成本增加。
上述作法会产生以下缺陷:运用模具2加压成型的工艺必须利用大量人力与加压成型机来生产制造,由于生产效率低,不仅会导致产能无法提升,也降低市场竞争力。
实用新型内容
本发明的主要目的在于提供一种高分子材料连续刨削成型机及其制程,解决运用模具加压成型的工艺必须利用大量人力与加压成型机来生产制造,不仅会导致产能无法提升,也降低市场竞争力的问题。
本发明主要由输送机台及滚筒刀具组成,其中输送机台供输送一高分子基材,并利用设于输送机台预定位置的滚筒刀具,该滚筒刀具形成复数个供分别锁固至少一具刀片的凹槽,且该滚筒刀具设于该输送机台的预定位置、以一预定转速对高分子基材进行表面刨削,再利用位于输送机台一侧所设的表面定型处理装置,对刨削后的高分子基材进行定型处理,使刨削成型后产生的粗糙面变平整并定型,由于滚筒刀具上锁固的刀片其所形成的刀纹可为平行、齿型或波形等形态设计亦可成模块方式作各种组合,因此能让高分子基材表面刨削成型,
包括一设于该输送机台一侧、且将刨削后的该高分子基材进行定型处理的表面定型处理装置。
其中该高分子基材为热固型或热塑型其中一;
其中该输送机台设有复数供输送、且固定该高分子基材位置的输送滚轮;
其中该刀片形成有刀纹;
其中该刀纹进一步为平形、齿型或波形或为模块的组合的其中之一。
一种高分子材料的制程,包括下列步骤:
a)将一卷或连续生产出的高分子基材,利用输送机台连续输送;
b)针对上述高分子基材其中一预定面进行表面刨削成型;
c)将该高分子基材的被刨削成型面进行定型处理。
由上述结构,能连续性地输送高分子基材,并且能同时对高分子基材表面稳定地进行刨削,进而提升生产效率。
本发明的优点在于:滚筒刀具表面所形成的复数凹槽供个别固定一片相同的等距、等高、等形的刀片,此种组装方式能针对不同纹路需求而进行快速拆换刀片,且此种结构无须开模,而只有刀片费用,因此能节省开模费用,另外亦可以不同模块的组装方式以达到不同的纹路;无须多台机台轮流加压成型,进而节省放置机台的空间;提升市场竞争力;增加产品表面变化;创造新功能并提升产品附加价值。
附图说明
图1为已有的厚制品表面的模具成型状态示意图。
图2为本发明较佳实施例的结构示意图。
图3为本发明较佳实施例的流程示意图。
图4为本发明滚筒刀具进行刨削的状态示意图一。
图5为本发明滚筒刀具进行刨削的状态示意图二。
具体实施方式
如附图2及附图3所示,为本发明较佳实施例的结构示意图及流程示意图,由图中可清楚看出本发明一种高分子材料连续刨削成型机及其制程,此刨削成型机3主要由输送机台30及滚筒刀具32组成,其中输送机台30供输送一高分子基材4(如:热塑型或热固型),其热塑型亦可为PE、PP、PC、ABS、TPR或TPU;热固型亦可为橡胶或酚醛,且于输送机台30预定位置处设有滚筒刀具32,由于滚筒刀具32上形成的复数凹槽320,且于凹槽320上锁固有刀片6,此刀片6上所形成的刀纹60可为平行、齿型或波形等设计亦可成模块方式作各种组合,而这些刀片6为等距、等高和相同的形状,而前述的输送机台30设有复数输送滚轮302,利用该输送滚轮302能供输送高分子基材4,并且固定其位置,另于输送机台30一侧设置有表面定型处理装置5,通过上述结构并运用以下步骤即可达成连续刨削高分子基材4,其步骤如下:
a)输送阶段;
b)刨削阶段;
c)定型处理阶段。
由上述各阶段,能将一卷的高分子基材或是连续产出的高分子基材,利用输送机台连续输送;针对上述高分子基材其中一预定面进行表面刨削;再将该高分子基材的被刨削面进行定型处理。
如附图4及附图5所示,为本发明滚筒刀具进行刨削的状态示意图一及状态示意图二,并参考附图2,由图中可清楚看出,首先为输送阶段,将高分子基材4由输送机台30进行输送,并且由输送机台30固定高分子基材4位置及提升其稳定性,此时当滚筒刀具32开始运转时,高分子基材4表面则会被滚筒刀具32上具有刀纹60(如:平行、齿型或波形)的刀片6刨削,通过限定滚筒刀具32的高度,进而能维持对高分子基材4表面的刨削稳定度,如此一来,当高分子基材4持续进行刨削一段时间后,其刨削的工整度均为一致,不会因刨削时间拉长而影响刨削后的高分子基材4质量。
另外,当高分子基材4进行表面刨削时,除了通过输送机台30上的输送滚轮302对高分子基材4进行以一定速度输送外,另可针对高分子基材4达到稳定整体的效果,以避免因高分子基材4进行刨削时所产生的震动,进而影响高分子基材4质量。
完成高分子基材4表面的刨削后,则会将此高分子基材4输送至表面定型处理装置5进行表面定型处理,使刨削后产生的粗糙面变平整。因此能让高分子基材4表面完整刨削,由上述结构,能连续性地输送高分子基材,并且能同时对高分子基材表面稳定地进行刨削,进而提升生产效率。
于滚筒刀具32表面形成有复数凹槽320,且于各凹槽320内各固锁有一片等距,等高,等形的刀片6,而利用滚筒刀具32上的刀片6能针对高分子基材4表面形成各种不同的刀纹60(如:平行、齿型或波形)或于刀具6a上组合出不同的多种刀纹60,而各于复数的凹槽320上固锁相同的等距,等高,相同形状的刀片6(如图所示),因此能使滚筒刀具32经连续转动仍切削成一致的纹路同时形成于高分子基材4表面,利用此结构除了达到对高分子基材4表面刨削成型外,亦可产生各种不同的纹路于表面进而增加产品表面多样化,创造新功能并提升产品附加价值。
除此之外,由上述结构能针对不同纹路需求而进行快速拆换刀片6,且此种结构无须开模因此能节省开模费用,另外亦可以不同模块的组装方式以达到不同的纹路。

Claims (8)

1.一种高分子材料连续刨削成型机,其特征在于包括:
一输送机台,该输送机台供输送一高分子基材;
一滚筒刀具,该滚筒刀具形成复数个供分别固锁至少一具刀片的凹槽,且该滚筒刀具设于该输送机台的预定位置、并以一预定转速对该高分子基材进行表面刨削。
2.根据权利要求1所述的高分子材料连续刨削成型机,其特征在于:包括一设于该输送机台一侧、且将刨削后的该高分子基材进行定型处理的表面定型处理装置。
3.根据权利要求1所述的高分子材料连续刨削成型机,其特征在于:其中该高分子基材为热固型或热塑型其中一。
4.根据权利要求1所述的高分子材料连续刨削成型机,其特征在于:其中该输送机台设有复数供输送、且固定该高分子基材位置的输送滚轮。
5.根据权利要求1所述的高分子材料连续刨削成型机,其特征在于:其中该刀片形成有刀纹。
6.根据权利要求1所述的高分子材料连续刨削成型机,其特征在于:其中该刀纹进一步设有为平形、齿型或波形或为模块的组合的其中之一。
7.一种高分子材料的制程,包括下列步骤:
a)将一卷或连续生产出的高分子基材,利用输送机台连续输送;
b)针对上述高分子基材其中一预定面进行表面刨削成型;及
c)将该高分子基材的被刨削成型面进行定型处理。
8.根据权利要求1所述的高分子材料连续刨削成型机,其特征在于:其中该输送机台设有复数供输送、且固定该高分子基材位置的输送滚轮。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3563839A (en) * 1968-08-01 1971-02-16 Foster Grant Co Inc Method of forming weakened tear lines and the article formed thereby
CN2211342Y (zh) * 1994-09-04 1995-11-01 信阳木工机械厂 成型木线条压刨床
CN2829972Y (zh) * 2005-11-18 2006-10-25 江苏高精机电装备有限公司 一种摩擦滚轮输送装置
CN201385150Y (zh) * 2009-03-27 2010-01-20 上海稳健医疗器械有限公司 易撕线预切装置

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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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