CN101999790A

CN101999790A - 基于电子陶瓷发热板的直发器

Info

Publication number: CN101999790A
Application number: CN 201010541078
Authority: CN
Inventors: 周亮波
Original assignee: WENZHOU MINGRI ELECTRONICS CO Ltd
Current assignee: WENZHOU MINGRI ELECTRONICS CO Ltd
Priority date: 2011-01-12
Filing date: 2011-01-12
Publication date: 2011-04-06

Abstract

一种基于电子陶瓷发热板的直发器，包括上直发板、下直发板和手柄，所述上直发板和下直发板均铰接在手柄上，所述上直发板和下直发板的发热体均为电子陶瓷发热板，所述电子陶瓷发热板的外表面为烫发工作面。所述电子陶瓷发热板连接发热控制系统，所述电子陶瓷发热板上连接热敏电阻，所述发热控制系统包括加热控制电路和校正电路。本发明提供一种结构简单、温升速度快、大大降低热能损耗的基于电子陶瓷发热板的直发器。

Description

基于电子陶瓷发热板的直发器

技术领域

本发明涉及一种直发器。

背景技术

随着人们消费水平的提高以及追求美丽健康意识的不断增强，美容美发行业得以迅速发展，并带动了美容美发器具产品制造行业的快速发展。其中直发器、卷发器作为美发行业必备的高温电子产品，主要通过一种发热元件把温度传导到另一个金属板表面，从而达到美发目的。但因其发热元件普遍采用合金PTC、MCH，在实际应用中普遍存在以下问题：PTC，MCH作为发热体，在其应用过程中，都需要一个外部的导热板，从而导致原材料需求的扩大。同时由于导热板的存在，在产品使用过程中，温升速度慢，热能损失大，浪费电能，而且温度控制不够精准，尤其是应用PTC做发热元件的产品，进行温度控制的时候还要外加一个温度感测元件，导致在生产过程中，组装难度加大，最终成品温度误差较大，且产品一致性和温度控制的精准性难以满足要求。

发明内容

为了克服已有直发器的结构复杂、温升速度慢、热能损耗大的不足，本发明提供一种结构简单、温升速度快、大大降低热能损耗的基于电子陶瓷发热板的直发器。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种基于电子陶瓷发热板的直发器，包括上、下夹板，上、下夹板相铰接，在上、下夹板上分别设有上、下发热体，所述的上、下发热体均为电子陶瓷发热板，所述电子陶瓷发热板的外表面为烫发工作面。

作为优选的一种方案：所述的电子陶瓷发热体的边沿为斜面，所述的上、下夹板上分别设有上、下发热体压板，该压板设有一与发热体相适配且使发热体的一面伸出的通槽，该通槽的边沿相应也为斜面与发热体的边沿斜面构成斜面压紧配合，所述的上、下发热体压板分别对应与上、下夹板螺钉连接。

作为进一步的优选方案：所述电子陶瓷发热板连接发热控制系统，所述电子陶瓷发热板上连接热敏电阻，所述发热控制系统包括加热控制电路和校正电路，所述加热控制电路通过开关管（Q2）与电子陶瓷发热板的一端连接，所述电子陶瓷发热板的另一端接地，所述校正电路包括第一二极管（D3）、第二二极管（D4）和参考电阻（R6），所述参考电阻（R6）与电源连接，所述参考电阻（R6）、第二二极管（D4）和串第一二极管（D3）联，所述第一二极管（D3）和所述开关管（Q2）与电子陶瓷发热板之间的中间节点连接，所述第一二极管（D3）与第二二极管（D4）的中间节点为第一电压引出端，所述第二二极管（D4）与参考电阻（R6）的中间节点为第二电压引出端，所述第一电压引出端、第二电压引出端均与用以根据热敏电阻的两个不同温度测定电子陶瓷发热板的阻值、并根据温度和阻值对应关系得到当前电子陶瓷发热板的温度特性的校正控制模块连接，所述校正控制模块与所述加热控制电路连接。

本发明的技术构思为：普通的陶瓷板是绝缘体，本身无法发热，我们将发热体和陶瓷板制作成一个元件，同时在发热体和陶瓷板之间，不存在任何缝隙，如果有一点微小的缝隙，在高温时，都会导致发热体氧化，从而导致发热体电阻加大，导致应用产品温度控制失效，结果将大大缩短产品的寿命，浪费能源和材料。采用三层叠加组合结构，以氧化铝陶瓷基板作为绝缘层附着于电热层两端，应用真空共烧工艺，在保证气密性的真空室内，将钨金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于92～96％的氧化铝流延陶瓷生坯上，添加4～8％的烧结助剂后多层叠合，在1500～1600℃氢气氛保护下共烧成一体，形成电子陶瓷发热板。使得发热电阻浆料与陶瓷基体附着紧密，结合强度好，不论室温下还是高温工作都不会脱落产生缝隙，而且要求真空室气密性好，避免了浆料因氧化而结皮、起渣，解决了发热体抗氧化问题，有效提高了电子陶瓷发热体的使用效率和使用寿命。

采用的电子陶瓷发热板的电阻-温度变换特性呈线形变化，且温度变换大于千分之五（每度），从而有效转换为有用的温度变化信号输出，实现通过控制电阻轻易控制温度，无需外加测温元件，保证产品的温升效率和温度控制精确度。同时在陶瓷共烧发热体批量生产时，每片陶瓷共烧发热体的阻值，都会有一些不同，我们通过研究如何在后期利用微电脑控温系统软件程序和硬件电路，对这种生产误差进行自动校正，以保证每个最后成品温度控制特性都一致，温度控制都非常准确，有效提高生产效率。

本发明的有益效果主要表现在：1、结构简单、温升速度快、大大降低热能损耗；2、温控精度高。

附图说明

图1是基于电子陶瓷发热板的直发器的结构示意图。

图2是直发器的截面图。

图3是直发器的一半的结构示意图。

图4是温度控制电路的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述。

参照图1～图4，一种基于电子陶瓷发热板的直发器，包括上、下夹板1、2，上、下夹板1、2相铰接，在上、下夹板1、2上分别设有上、下发热体3、4，所述的上、下发热体3、4均为电子陶瓷发热板，电子陶瓷发热板的外表面为烫发工作面。发热体的外表面经过磨削加工后，具有较高的表面精度，其外表面直接作为烫发工作面，不需要另加导热板，从而大大简化了装配工艺，提高了装配效率，降低了产品的制造成本。

图示中，所述的电子陶瓷发热体3、4的边沿为斜面31、41，所述的上、下夹板1、2上分别设有上、下发热体压板5、6，该压板5、6设有一与发热体相适配且使发热体3、4的一面伸出的通槽53、63，该通槽53、63的边沿相应也为斜面531、631与发热体3、4的边沿斜面31、41构成斜面压紧配合，所述的上、下发热体压板5、6分别对应与上、下夹板1、2螺钉连接。通过设斜面，安装发热体3、4时，只需先将发热体3、4套置在压板通槽53、63内，然后将压板5、6通过螺钉安装在夹板1、2上，这样就能方便、快速地将发热体固定在夹板上，安装非常方便高效，尤其适用于流水式装配，实际中，压板5、6还分别由二部分51、52；61、62组成，这样由前后部分的压板形成通槽，安装时先将发热体3、4套在前部分的压板51、61上，将前部分的压板51、61固定在夹板1、2上后，再装上后部分的压板52、62，这样实现加热体的可靠固定。

所述电子陶瓷发热板3、4连接发热控制系统，所述电子陶瓷发热板上连接热敏电阻，所述发热控制系统包括加热控制电路和校正电路，所述加热控制电路通过开关管（Q2）与电子陶瓷发热板的一端连接，所述电子陶瓷发热板的另一端接地，所述校正电路包括第一二极管（D3）、第二二极管（D4）和参考电阻（R6），所述参考电阻（R6）与电源连接，所述参考电阻（R6）、第二二极管（D4）和串第一二极管（D3）联，所述第一二极管（D3）和所述开关管（Q2）与电子陶瓷发热板之间的中间节点连接，所述第一二极管（D3）与第二二极管（D4）的中间节点为第一电压引出端，所述第二二极管（D4）与参考电阻（R6）的中间节点为第二电压引出端，所述第一电压引出端、第二电压引出端均与用以根据热敏电阻的两个不同温度测定电子陶瓷发热板的阻值、并根据温度和阻值对应关系得到当前电子陶瓷发热板的温度特性的校正控制模块连接，所述校正控制模块与所述加热控制电路连接。

本实施例的电子陶瓷发热板的外表面为烫发工作面，避免了现有技术中的导热体等部件，简化了安装程序，且提升了温升性能。

本实施例中，有2路AD检测用于检测每一个特定系统的电子陶瓷发热板MCH的阻值特性，即第一电压引出端AD1用于检测电子陶瓷发热板MCH电阻的电压降；第二电压引出端AD0用于检测参考电阻的电压降；电子陶瓷发热板MCH的电阻计算如下：

①.AD0点的电压 - AD1点的电压 = 第二二极管D4的压降；

②.AD1的电压 –第一二极管D3的压降 = MCH的电压降；

③.电源电压 - AD0点的电压 =参考电阻R6的电压降；

④.MCH在特定温度下的阻值 = （MCH的电压降 ÷参考电阻的电压降） × 参考电阻；

为了测试特定温度的MCH的电阻，硬件电路用热敏电阻对外部环境温度进行检测；计算出两个特定MCH在特定温度下（例如80℃和180℃）的阻值，利用线性关系能够得到阻值特性，即实现准确的校正，将该阻值特性输出到加热控制电路，就可以计算到所需要控制温度下的MCH的特定阻值。

现有技术中，通常采用设定的电子陶瓷发热板的温升特性进行加热控制，由于不同的生产工艺和材料，同一批次的电子陶瓷发热板，起始阻值和温升特性均存在差异，尽管都成线性关系，但是，对于线性关系的斜率存在不同，通过以上校正电路能够实现精确的温度控制；由于本实施例对这种生产误差进行自动校正，以保证每个最后成品温度控制特性都一致，温度控制都非常准确，有效提高生产效率。

Claims

1.一种基于电子陶瓷发热板的直发器，包括上、下夹板，上、下夹板相铰接，在上、下夹板上分别设有上、下发热体，其特征在于：所述的上、下发热体均为电子陶瓷发热板，所述电子陶瓷发热板的外表面为烫发工作面。

2.如权利要求1所述的基于电子陶瓷发热板的直发器，其特征在于：所述的电子陶瓷发热体的边沿为斜面，所述的上、下夹板上分别设有上、下发热体压板，该压板设有一与发热体相适配且使发热体的一面伸出的通槽，该通槽的边沿相应也为斜面与发热体的边沿斜面构成斜面压紧配合，所述的上、下发热体压板分别对应与上、下夹板螺钉连接。

3.如权利要求1或2所述的基于电子陶瓷发热板的直发器，其特征在于：所述电子陶瓷发热板连接发热控制系统，所述电子陶瓷发热板上连接热敏电阻，所述发热控制系统包括加热控制电路和校正电路，所述加热控制电路通过开关管（Q2）与电子陶瓷发热板的一端连接，所述电子陶瓷发热板的另一端接地，所述校正电路包括第一二极管（D3）、第二二极管（D4）和参考电阻（R6），所述参考电阻（R6）与电源连接，所述参考电阻（R6）、第二二极管（D4）和串第一二极管（D3）联，所述第一二极管（D3）和所述开关管（Q2）与电子陶瓷发热板之间的中间节点连接，所述第一二极管（D3）与第二二极管（D4）的中间节点为第一电压引出端，所述第二二极管（D4）与参考电阻（R6）的中间节点为第二电压引出端，所述第一电压引出端、第二电压引出端均与用以根据热敏电阻的两个不同温度测定电子陶瓷发热板的阻值、并根据温度和阻值对应关系得到当前电子陶瓷发热板的温度特性的校正控制模块连接，所述校正控制模块与所述加热控制电路连接。