CN101990387A - 散热装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种散热装置，其包括一个基板及一个散热器。该散热器包括一个具有多个散热鳍片的散热端、一个与该散热端相对的连接端及一个用于连接该连接端与该基板的焊接层。该连接端设置有多个微结构。通过设置在散热器的连接端的微结构，使该散热器和该基板之间接合面积增大，并通过焊接层连接该基板与散热器的连接端，提升该散热器和该基板之间的热传导效率及连接强度，从而提高散热效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热装置。
背景技术
一般地，电子元件(如：芯片，发光二极管等)在运行中会产生大量的热量，若不及时散热则影响该电子元件的正常运作，甚至使之损坏。因此，很多电子元件上都安装有散热装置。
请参阅图1，现有的散热装置10是将电子元件20焊接在高导热基板11的一侧，再通过导热胶30将散热器12胶合在该高导热基板11的另一侧。由于该高导热基板11的热膨胀系数与该散热器12的热膨胀系数不同，在长时间处于较高温度下工作时，该高导热基板11和该散热器12与该导热胶结合的表面容易出现破裂，从而影响该散热装置10的散热效率。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种散热效率较高的散热装置。
一种散热装置，其包括一个基板及一个散热器。该散热器包括一个具有多个散热鳍片的散热端、一个与该散热端相对的连接端及一个用于连接该连接端与该基板的焊接层。该连接端设置有多个微结构。
与现有技术相比，上述散热装置，通过设置在散热器的连接端的微结构，使该散热器和该基板之间接触面积增大，并通过焊接层连接该基板与散热器的连接端，不容易因热应力而产生裂缝，提升该散热器和该基板之间的热传导效率及连接强度，从而提高散热效率。
附图说明
图1为现有技术中的散热装置的结构示意图。
图2为本发明提供的散热装置的结构示意图。
具体实施方式
为了对本发明的散热装置做进一步的说明，举以下实施方式并配合附图进行详细说明。
请参阅图2，一种散热装置100，其用于给电子元件(图未示)散热，该散热装置100包括一个基板110、一个散热器120及一个用于连接该基板110与该散热器120的焊接层130。
该散热器120包括一个具有多个散热鳍片121a的散热端121及一个与该散热端121相对的连接端122。该连接端122设置有多个微结构122a，该连接端122与该基板110通过该焊接层130焊接。
该微结构122a可呈凸柱状、角锥状等。可以理解，只要使该连接端122的端面呈凹凸不平的任意形状，均可利用该微结构122a使该散热器120和该基板110之间接合面积增大，因接合面积的大小与热传导效率的高低及焊接强度均呈正比，故该微结构122a可以提升该散热器120和该基板110之间的热传导效率，增强该散热器120和该基板110的焊接强度，而热传导效率和焊接强度的提高均可加快对电子元件的散热速度。本实施方式中，该微结构122a呈凸柱状，如此，使该微结构122a与该基板110焊接后的接合强度更高。
该基板110的材料可采用陶瓷、铝或氮化铝等。
该散热器120的材料为高导热材料。
本实施方式中，该基板110的材料为陶瓷材料。该散热器120的材料为铜。该焊接层130的材料为锡-银焊料。如此，在高温下焊接该散热器120的连接端122及该基板110时，铜会在焊接表面扩散至锡-银焊料内与锡-银焊料形成锡-银-铜金属化合物，从而形成一个热膨胀缓冲层，同时，因为微结构122a可以增加该散热器120和该基板110之间的接触面积，进而可以提高该散热器120和该基板110的焊接强度，防止基板110和该散热器120结合的表面上出现破裂。
上述散热装置，通过设置在散热器的连接端的微结构，使该散热器和该基板之间接触面积增大，并通过焊接层连接该基板与散热器的连接端，焊接层不容易因热应力而产生裂缝，提升该散热器和该基板之间的热传导效率及连接强度，从而提高散热效率。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (8)
1.一种散热装置，其包括一个基板及一个散热器，该散热器包括一个具有多个散热鳍片的散热端及一个与该散热端相对的连接端，其特征在于：该连接端设置有多个微结构，该散热器还包括一个用于连接该连接端与该基板的焊接层。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该微结构呈凸柱状。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该微结构呈角锥状。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该基板的材料为陶瓷。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该基板的材料为铝。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该基板的材料为氮化铝。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该散热器的材料为铜。
8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该焊接层的材料为锡-银焊料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009103050552A CN101990387A (zh) | 2009-07-31 | 2009-07-31 | 散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN2009103050552A CN101990387A (zh) | 2009-07-31 | 2009-07-31 | 散热装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101990387A true CN101990387A (zh) | 2011-03-23 |
Family
ID=43746599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN2009103050552A Pending CN101990387A (zh) | 2009-07-31 | 2009-07-31 | 散热装置 |
Country Status (1)
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104882421A (zh) * | 2014-02-28 | 2015-09-02 | 西安永电电气有限责任公司 | Igbt器件的散热结构 |
| CN106572618A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-04-19 | 努比亚技术有限公司 | 一种电路板 |
| CN108337862A (zh) * | 2018-03-02 | 2018-07-27 | 惠州市博宇科技有限公司 | 一种新能源电动车专用铝基板 |
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2009
- 2009-07-31 CN CN2009103050552A patent/CN101990387A/zh active Pending
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| PB01 | Publication | ||
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Application publication date: 20110323 |