CN101971427A - 导电橡胶部件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种导电橡胶部件(10)，其为下述的层叠体(9)，其中，导电性橡胶层(1)和绝缘性橡胶层(2)交替平行地层叠，导电性橡胶层(1)与绝缘性橡胶层(2)的边界部分通过交联反应而一体化，导电性橡胶层(1)的厚度为0.01mm～1.0mm的范围，且具有体积电阻率为10-5Ω·cm～10kΩ·cm的导电性，绝缘性橡胶层(2)的厚度为0.01mm～1.0mm的范围，且具有体积电阻率为1MΩ·cm～1016Ω·cm的电绝缘性；在该层叠体(9)的与导电性方向成直角的面中的至少一个面上，一体形成有选自原子及分子中的至少一种堆积而成的可软焊的金属被膜(3)。由此能提供如下导电橡胶部件，其具有良好的压缩载荷性和良好的压缩永久变形性，长期保持良好的压缩永久变形性，因而能得到稳定的电连接，由于一体化的金属被膜的存在，从而能在印刷电路板上等焊接，不易产生毛刺和翘曲，成本低，生产效率高。

Description

导电橡胶部件
技术领域
本发明涉及一种导电橡胶部件，尤其是涉及用于将框体与印刷电路板电连接的金属一体导电橡胶层叠体，涉及在上述层叠体的至少一个面上一体形成了可软焊的金属被膜的导电橡胶部件。
背景技术
近年来，从手机等使用电波的仪器发射的电磁波导致电子仪器误动作以及对人体的影响等电磁波损害已成为问题。作为该电磁波损害的对策之一，在手机的树脂机体内侧施加导电性金属的蒸镀膜层作为屏蔽对策。金属蒸镀膜层是具有用于防止发射的电磁波噪声向手机外辐射的效果的屏蔽层。该导电屏蔽层多通过金属蒸镀法或导电性涂料的涂布等来形成。该导电屏蔽层需要与印刷电路板电连接以使电位相同。因此，现在采用如下等方法：将弹簧状的金属接点固定安装到印刷电路板上的电极上，在组装机体的同时接触所述导电屏蔽层，取得电连接(专利文献1)。
此外，还提出了如下等方法：在导电性橡胶的一个面上一体形成金属箔等，用导电性胶粘剂或其他手段固定于印刷基板而取得电连接(专利文献2、3)。
这种部件的导电性橡胶用在绝缘性橡胶中大量混入导电性填料而得到的导电性橡胶制成，这些导电橡胶由于大量混入导电性填料，因此体积整体的橡胶部分变少，导致橡胶硬度提高，初期的压缩负荷提高。并且同时，容易失去橡胶弹性和复原性。此外，作为橡胶特性而言很重要的压缩永久变形性大幅牺牲，长时间的压缩致使导电橡胶部件塌陷而丧失复原性。这些橡胶由于最终的回弹力差，因此存在如下问题：无法维持依靠回弹力维持的电连接部。
另外，将金属和弹性体这样物性明显不同的材质一体化后，一般通过裁剪加工来切成所需大小并使其对齐，但由于是将由导电性橡胶和金属箔这样刚性、杨氏模量等物性不同的材质层叠得到的薄片切断，因此存在如下问题：在产品端部容易产生毛刺和翘曲。通过附图进行说明，图9是现有的导电性橡胶-金属箔层叠体的截面图。在导电性橡胶4上层叠导电胶粘层5、底涂层6、金属箔7后一体化。该层叠体11形成薄片，至少一个端面被切断，在切断面出现毛刺和翘曲8b。该毛刺和翘曲8b如箭头b所示，大小为80μm以上，在回流焊安装(reflow mounting)时产生如下问题：产品的倾斜安装这一导致通电异常的不良现象的产生的可能性增高。
专利文献1：日本特开2004-134241号公报
专利文献2：日本特表2002-510873号公报
专利文献3；日本特开2004-259488号公报
发明内容
本发明为了解决目前的导电橡胶部件的课题而提供如下的导电橡胶部件，其具有良好的压缩荷性和良好的压缩永久变形性，长期保持良好的压缩永久变形性，因而能得到稳定的电连接，由于一体化的金属被膜的存在，从而能在印刷电路板上等焊接，且不易产生毛刺和翘曲，成本低，生产效率高。
本发明的导电橡胶部件的特征在于其为下述层叠体，其中，导电性橡胶层和绝缘性橡胶层交替平行地层叠，且上述导电性橡胶层与绝缘性橡胶层的边界部分通过上述导电性橡胶层与绝缘性橡胶层的交联反应而一体化，上述导电性橡胶层的厚度为0.01mm～1.0mm的范围，且具有体积电阻率为10-5Ω·cm～10kΩ·cm的导电性，上述绝缘性橡胶层的厚度为0.01mm～1.0mm的范围，且具有体积电阻率为1MΩ·cm～1016Ω·cm的电绝缘性；在上述层叠体的与导电性方向成直角的面中的至少一个面上，一体形成有选自原子及分子中的至少一种堆积而成的可软焊的金属被膜。
本发明能够制造作为橡胶部件而言具有良好的低载荷性和良好的压缩永久变形性，能得到长期稳定的电连接，可焊接于印刷电路板上的带金属被膜的导电橡胶部件。并且生产成本低，生产效率高。该带金属被膜的导电橡胶部件优选作为例如将印刷电路板与手机的树脂机体内侧的导电面电导通的手段。此外，即使在导电橡胶和金属被膜一体化后将周边裁剪并按所需大小剪齐的情况下，也不易从金属被膜发生毛刺，从而能够提供在回流焊安装时不易发生产品的倾斜安装这一导致通电异常的不良现象的导电橡胶部件。
附图说明
图1是本发明一个实施例的金属一体导电橡胶部件的立体图。
图2是本发明一个实施例的金属一体导电橡胶部件的截面图。
图3是本发明一个实施例的金属一体导电橡胶部件的表示溅射加工方法的概要说明图。
图4是本发明一个实施例的金属一体导电橡胶部件的截面图。
图5是本发明另一个实施例的金属一体导电橡胶的一个侧面带支撑橡胶层的部件的立体图。
图6是本发明又一个实施例的金属一体导电橡胶的两个侧面带支撑橡胶层的部件的立体图。
图7A是用于收纳本发明一个实施例的金属一体导电橡胶部件的载带的截面图，7B是其俯视图。
图8是将本发明一个实施例的金属一体导电橡胶部件收纳于载带的说明图。
图9是现有的导电性橡胶-金属箔层叠体的截面图。
符号说明
1        导电性橡胶层
2        绝缘性橡胶层
3        金属被膜
4        导电性橡胶
5        导电胶粘层
6        底涂层
7        金属箔
8a、8b   毛刺、翘曲
9、25    导电橡胶层叠体
10、11  带金属被膜的导电橡胶部件
12      支撑橡胶层
13、14  带金属被膜的导电橡胶(支撑型)部件
15      载带
16      带金属被膜的导电橡胶部件的收纳部
17      输送孔
20      溅射装置
21      电源
22      靶材
23      冷却水
24      闸门
26      支撑器
27      氩(Ar)气
28      真空泵
具体实施方式
构成本发明的导电橡胶部件的层叠体是以导电性橡胶层与绝缘性橡胶层交替平行的方式层叠而成的层叠体，且是两层的边界部分通过交联反应固化而一体形成的橡胶层叠体。导电性橡胶层的体积电阻率为10-5Ω·cm～10kΩ·cm，优选10-4Ω·cm～1kΩ·cm。若在上述范围内，则例如能将手机的树脂机体内侧的导电性金属蒸镀膜层与印刷电路板电连接。所述导电性橡胶层的厚度为0.01mm～1mm的范围，优选为0.01mm～0.5mm范围内。若在上述范围内，则能同样可靠地进行电连接。另一方的绝缘性橡胶层具有体积电阻率为10MΩ·cm～1016Ω·cm的绝缘性，优选为100MΩ·cm～1014Ω·cm。若在上述范围内，则能保持良好的低载荷性和良好的压缩永久变形性。上述绝缘性橡胶层的厚度为0.01mm～1mm的范围，优选为0.01mm～0.5mm的范围。若在上述范围内，则能同样地保持良好的低载荷性和良好的压缩永久变形性。
导电性橡胶的材料可以从丁二烯聚合物(BR：根据ASTM D1419的分类。下面的简称相同)、丁二烯·苯乙烯共聚物(SBR)、丁二烯·丙烯腈共聚物(NBR)、异戊二烯聚合物(IR)、氯丁二烯聚合物(CR)、异丁烯·二烯共聚物(IIR)、乙烯·丙烯共聚物(EPM)、乙烯·丙烯三元聚合物(EPDM)、氯磺化聚乙烯(CSM)、环硫烷聚合物(T，alkylene sulfide polymer)、烷基·硅氧烷缩合物(Si)、偏氟乙烯、六氟丙烯共聚物(FPM)等有机合成橡胶等中选择。优选烷基·硅氧烷缩合物、以混炼硅橡胶(silicone rubbercompound)或液态硅橡胶(liquid silicone)的形式市售的物质，只要是通过固化变为橡胶弹性体的物质则均可以。特别优选可混合导电性粉末且容易赋予导电性的烷基·硅氧烷缩合物、硅橡胶。
硅橡胶如化学式RnSiO(4-n)/2(其中，式中R是相同或不同种类的未取代或取代的1价烃基(碳原子数为1)，n为1.98～2.02的正数。下同)所示，是具有至少2个脂肪族不饱和基团的有机聚硅氧烷。
为了赋予导电性而在上述橡胶中混合的导电性填料的材质优选为将碳、铜、铜合金、镍、钛、金、银等加工成粒子状而得到的材料、或其合金、以及在核材的表面通过镀敷、蒸镀等形成了金属导电层的导电性填料。平均粒径优选为1.0μm～50μm，更优选为4.2μm～17.0μm的范围。特别优选银涂敷玻璃粉且平均粒径为1.0μm～50μm。更优选的平均粒径为10μm以下。该平均粒径可以使用例如崛场制作所激光衍射粒度测定器(LA920)、岛津制作所激光衍射粒度测定器(SALD2100)等来测定。
对于混合上述硅橡胶和导电性填料而得到的粘土状导电性橡胶混合物，可以使用作为固化剂的有机过氧化物或有机氢聚硅氧烷、和铂催化剂的加成反应固化中的任一固化机制，最终是要选择能热固化且能够得到电稳定的体积电阻率的固化机制。作为一个例子，固化剂优选使用2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧化)己烷，进行自由基反应型固化。
绝缘性橡胶的材料可以从丁二烯聚合物(BR：根据ASTM D1419的分类)、丁二烯·苯乙烯共聚物(SBR)、丁二烯·丙烯腈共聚物(NBR)、异戊二烯聚合物(IR)、氯丁二烯聚合物(CR)、异丁烯·二烯共聚物(IIR)、乙烯·丙烯共聚物(EPM)、乙烯·丙烯三元聚合物(EPDM)、氯磺化聚乙烯(CSM：同)、环硫烷聚合物(T)、烷基·硅氧烷缩合物(Si)、偏氟乙烯、六氟丙烯共聚物(FPM)等有机合成橡胶等中选择，只要是通过固化变为橡胶弹性体的物质则均可以。优选烷基·硅氧烷缩合物、以混炼硅橡胶或液态硅橡胶的形式市售的物质。硅橡胶如化学式RnSiO(4-n)/2(其中，式中R是相同或不同种类的未取代或取代的1价烃基(碳原子数为1)，n为1.98～2.02的正数)所示，是具有至少2个脂肪族不饱和基团的有机聚硅氧烷。
此外，作为上述绝缘橡胶的固化剂，可以使用有机过氧化物或有机氢聚硅氧烷和铂催化剂的加成反应固化中的任一固化机制，最终是要选择能热固化且能够得到电稳定的体积电阻率的固化机制。特别优选固化剂使用2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧化)己烷，进行自由基反应型固化。能够得到以上的导电性橡胶层和绝缘性橡胶层交替平行地层叠、且两者的层的边界部分通过交联反应固化而一体化得到的橡胶层叠体。
优选在上述导电性橡胶层和绝缘性橡胶层的层叠体的至少一个侧面上配置了JIS硬度(JIS K6253)为55度以下的绝缘性支撑橡胶层。由此可以减少对层叠体的压缩载荷。
关于上述支撑橡胶的绝缘性，优选体积电阻率为10MΩ·cm～1016Ω·cm。作为上述支撑橡胶材料，可以从丁二烯聚合物(BR：根据ASTM、D1419的分类)、丁二烯·苯乙烯共聚物(SBR)、丁二烯·丙烯腈共聚物(NBR)、异戊二烯聚合物(IR)、氯丁二烯聚合物(CR)、异丁烯·二烯共聚物(IIR)、乙烯·丙烯共聚物(EPM)、乙烯·丙烯三元聚合物(EPDM)、氯磺化聚乙烯(CSM：同)、环硫烷聚合物(T)、烷基·硅氧烷缩合物(Si)、偏氟乙烯、六氟丙烯共聚物(FPM)等有机合成橡胶等中选择，只要是通过固化变为橡胶弹性体的物质则均可以。优选烷基·硅氧烷缩合物、以混炼硅橡胶或液态硅橡胶的形式市售的物质。硅橡胶如化学式RnSiO(4-n)/2(其中，式中R是相同或不同种类的未取代或取代的1价烃基(碳原子数为1)，n为1.98～2.02的正数)所示，是具有至少2个脂肪族不饱和基团的有机聚硅氧烷。
此外，作为上述支撑橡胶的固化剂，可以使用有机过氧化物或有机氢聚硅氧烷和铂催化剂的加成反应固化中的任一固化机制，最终是要选择能热固化且能够得到电稳定的体积电阻率的固化机制。特别优选固化剂使用2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧化)己烷，进行自由基反应型固化。由此，能够得到支撑橡胶与绝缘性橡胶层以及导电橡胶的边界部分通过交联反应固化而一体化得到的橡胶层叠体。
在本发明中，在上述导电橡胶层叠体的与导电方向成直角的面中的至少一个面上安装有金属被膜。该金属被膜由原子或分子堆积而成。为使金属原子或金属分子堆积，例如有溅射法、蒸镀法、离子镀法、镀敷法等。溅射法例如使靶材的周围为10～10-4Pa，在基板或真空容器(接地)与靶材之间施加数百V～数千V的电压，制作等离子体，溅射金属原子和/或金属分子，使上述金属原子和/或金属分子堆积在被放置于靶材附近的基板上。此时的基板是上述导电橡胶层叠体。在本发明中，优选该溅射法。关于蒸镀法、离子镀法、电镀法，其方法本身为众所周知，可以使用公知的任意方法。
金属被膜的材质是选自金、铂、银、铜、镍、钛、铬、铝、钯中的任一金属或它们的合金材料。将这些材料优选使用溅射法安装于层叠体的与导电性方向成直角的面中的至少一个面上。金属被膜的厚度优选为0.05μm～4μm，更优选的厚度为0.8μm～1.2μm。
为了将金属被膜与层叠体牢固地一体化，优选在导电性橡胶层叠体的金属被膜形成面上涂布作为胶粘助剂的硅烷偶联剂。关于胶粘助剂的硅烷偶联剂，优选以不影响层叠体和金属被膜的导电性的程度进行涂布，且得到其密合性提高作用。涂布于层叠体表面的硅烷偶联剂会水解，在硅醇基和金属被膜片表面的M-OH(M是硅或金属原子)之间发生脱水缩合反应，使金属被膜片表面与导电橡胶键合。作为硅烷偶联剂，可以使用通式为YSiX3所示的物质。这里，X为甲基或乙基、Y为碳原子数为2以上的脂肪族长链烷基，代表性的有作为硅烷偶联剂市售的乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-苯基3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基三甲氧基硅烷等。从中可以适当选择适合层叠体材质的硅烷偶联剂，并可以使用1种或2种以上混合使用。但那些损害层叠体与金属被膜间的导电性的物质并不适合。
优选上述施加有金属被膜的面与其反面处于平行关系，且形状基本相同。若是这样的形状，则可以在向上述施加有金属被膜的面和其反面之间施加压缩载荷时，均匀地施加载荷。
上述金属被膜是选自金、铂、银、铜、镍、钛、铬、铝及钯中的任一金属或它们的合金，这些金属或合金可以单层或2层以上地层叠。上述金属被膜优选采用溅射法来形成，被膜厚度为0.05μm～4μm、平坦度为0.05μm以下。若如上所述，则容易通过吸附机和回流焊(solder reflow)来进行表面安装。
上述带金属被膜的导电橡胶部件优选收纳于具备收纳部的载带中。由此，能高效地自动安装于印刷电路板上。
下面用附图进行说明。图1是本发明的一个实施例的带金属被膜的导电橡胶部件10的立体图，图2为其截面图。在图1～2中，导电性橡胶层1和绝缘性橡胶层2交替平行地层叠。导电性橡胶层1和绝缘性橡胶层2的边界部分通过交联反应而一体化。即，将两橡胶在未硫化状态下层叠，然后，通过在加压下硫化，使两层的边界部分通过硫化反应而一体化。也就是说通过交联而自胶粘。如此得到导电橡胶层叠体9。
用溅射法将金属被膜3与导电性橡胶层1的与导电性方向成直角的面中的至少一个面一体化。导电性橡胶层和相邻的导电性橡胶层通过金属被膜3导通。
图3是本发明的一个实施例的溅射法的概要说明图。溅射装置20是用真空泵28使真空容器内的真空度达到10～10-4Pa，通过电源21向导电橡胶层叠体或真空容器(接地)与靶材22之间施加数百V～数千V的电压，制作等离子体，从被冷却水23冷却的靶材22内的金属溅射金属原子和/或金属分子，开启闸门24，向被支撑器26支撑的导电橡胶层叠体25的表面堆积上述金属原子和/或金属分子。此时，向真空中注入氩(Ar)气27，一边向成为被覆体的层叠体和金属块施加直流电压，一边使离子化的氩与金属块碰撞，使飞出的金属材料在上述层叠体上形成金属被膜。
图5是本发明另一个实施例的将支撑橡胶层12配置于导电橡胶层叠体9的一个侧面的带金属被膜的导电橡胶部件13的例子，图6是又一个实施例的将支撑橡胶层12配置于导电橡胶层叠体9的两个侧面的带金属被膜的导电橡胶部件14的例子。两图中的支撑橡胶层12使用JIS硬度(JIS K6253)为55度以下的绝缘性橡胶。在上述导电性橡胶层1和绝缘性橡胶层2的层叠体9的侧面层叠未硫化状态的JIS硬度为55度以下的绝缘性橡胶12，然后在加压下硫化，使各层的边界部分通过硫化反应而一体化。即，通过交联而自胶粘。如此得到导电橡胶层叠体13、14。优选层叠体9的纵长(高度)为50～200mm，横长为50～200mm，厚度(宽)为50～200mm。支撑橡胶层12的厚度(宽)优选为0.2～10mm，更优选为0.4～2.0mm的范围。
图7A是用于收纳本发明的一个实施例的金属一体导电橡胶部件的载带15的截面图，图7B为其俯视图。在载带15上形成有用于收纳金属一体导电橡胶部件的收纳部16。另外，以规定的间距形成输送孔17，并可自动供给。图8是将本发明的一个实施例的金属一体导电橡胶部件收纳于载带的说明图。金属一体导电橡胶部件10通过沿收纳部16的方向(箭头方向)落下而被收纳。
实施例
以下，用实施例更具体地说明本发明。本发明不限于下述实施例。
(实施例1)
关于图1～2所示的导电性橡胶层和绝缘性橡胶层交替平行地层叠而成的层叠体的导电性橡胶材料，相对于电绝缘硅橡胶KE530U(产品名，信越化学工业公司制)100重量份，混合作为导电性填料的平均粒径为20μm的银涂敷玻璃粉S3000(产品名，东芝Ballotini公司制)300重量份，进而均匀地混炼作为硫化剂的含有50重量％2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧化)己烷的硫化剂RC-4(产品名，Dow Corning Toray Silicone株式会社制)5重量部。用ASTMD991法测定本混合物的体积电阻率，结果为0.07Ω·cm。接着，用轧制辊轧制，制作厚5mm的轧制薄片。
接着，关于绝缘橡胶材料，将硅橡胶SH861U(产品名，Dow CorningToray Silicone公司制)100重量部和含有50重量％2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧化)己烷的硫化剂RC-4(产品名，Dow Corning Toray Silicone株式会社制)1重量部均匀地混炼。根据JIS-K6249，测定本混合物的体积电阻率，结果为2×1014Ω·cm。接着，用轧制辊轧制，制作厚度为5mm的轧制薄片。
将如上所述那样得到的两种类的导电橡胶和绝缘橡胶的轧制薄片互相贴合后，使用轧制辊，将厚度为10mm的贴合薄片轧制至厚度为5mm。然后，将轧制后的薄片分成2等份后重叠形成10mm厚度，然后反复进行数次的同样的轧制，直至最终导电层的尺寸为0.05mm(体积电阻率为0.2Ω·cm以下)、绝缘层的尺寸为0.05mm(体积电阻率为100MΩ·cm以上)。2层变4层，4层变8层，8层变16层，16层变32层...这样反复轧制。
将如此制得的导电橡胶和绝缘橡胶的未固化的层叠体多层层叠，并插入模具内，一边向层叠、高度方向进行3％的压缩，一边在150℃下进行4小时的加热硫化，得到固化层叠体。
将该层叠体沿层叠方向垂直地按2.5mm的厚度裁剪成切片而得到切片体。接着，放入热风循环式烘箱中，经过150℃下、1小时的2次硫化工序，制成纵长为10cm、横长为10cm、厚度为2.5mm的切片体。
接着，向上述切片层叠体的安装金属被膜的面上涂布硅烷偶联剂，即用异丙醇将3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷制成10重量％的溶液后涂布，常温(25℃)下干燥1小时，进行表面的密合前处理。
接着，进行溅射加工。首先，对切片体的一个面实施用金属薄板保护的对策，完成准备。按图3所示的方法，在切片体的一个面形成厚度为0.05μm的镍被膜。
将如此得到的纵长为10cm、横长为10cm、厚度为2.5mm的带金属被膜的导电橡胶薄片以金属被膜位于下侧的方式用两面胶固定于裁剪用板上，用裁剪刀裁成宽1mm、长3mm，得到金属一体导电橡胶。用激光位移计测定得到的切断部分的毛刺·翘曲(图4的箭头a)，结果为8.6～1μm，完全满足焊接表面安装部件的毛刺·翘曲的容许值80μm以下。图4所示的导电橡胶层1的厚度为0.03mm，绝缘橡胶层2的厚度为0.07mm，金属被膜(镍被膜)3的厚度为0.05μm、表面的平坦度在20μm以下。
对得到的金属一体导电橡胶的特性进行评价。根据JIS K 6262的标准测定压缩永久变形(压缩率为25％，保持条件为24小时)，结果压缩永久变形值为21％。与此相对，图9所示的目前的导电橡胶(金属箔一体导电橡胶)在同条件下的压缩永久变形值为41％。另外，本发明的实施例品在10％压缩时的电阻值变化率为8％，在单独的导电橡胶(不与绝缘橡胶层叠)的情况下，10％压缩时的电阻值变化率为23％。
将得到的产品在印刷基板的镀金电极(纵长为1.2mm，横长为3.2mm)上进行回流焊安装。峰值温度为250℃，焊膏使用Sn-3Ag-0.5Cu。在本实施例品和印刷基板之间得到6N的焊接强度。另外，在印刷基板上进行回流焊安装后，测定电流1.0mA时的电阻值为0.8Ω。
(实施例2)
关于图1～2所示的导电橡胶层和绝缘橡胶层交替平行地层叠而成的层叠体的橡胶材料，相对于电绝缘性硅橡胶KE530U(产品名，信越化学工业公司制)100重量份，混合作为导电性填料的平均粒径为20μm的银涂敷玻璃粉S3000(产品名，东芝Ballotini公司制)300重量份，进而均匀混炼作为硫化剂的含有50重量％2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧化)己烷的硫化剂RC-4(产品名，Dow Corning Toray Silicone株式会社制)5重量部。用ASTMD991法测定本混合物的体积电阻率，结果为0.07Ω·cm。接着，用轧制辊轧制，制作厚5mm的轧制薄片。
关于绝缘橡胶材料，将硅橡胶SH861U(产品名，Dow Corning ToraySilicone公司制)100重量部和含有50重量％2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧化)己烷的硫化剂RC-4(产品名，Dow Corning Toray Silicone株式会社制)1重量部均匀地混炼。根据JIS-K6249，测定本混合物的体积电阻率，结果为2×1014Ω·cm。接着，用轧制辊轧制，制作厚度为5mm的轧制薄片。
将如上所述那样得到的两种类的导电橡胶和绝缘橡胶的轧制薄片互相贴合后，使用轧制辊，将厚度为10mm的贴合薄片轧制至厚度为5mm。然后，将轧制后的薄片分成2等份后重叠，形成10mm的厚度，然后反复进行数次的同样的轧制，直至最终导电层的尺寸为0.05mm(体积电阻率为0.2Ω·cm以下)、绝缘层的尺寸为0.05mm(体积电阻率为100MΩ·cm以上)。2层变4层，4层变8层，8层变16层，16层变32层...这样反复轧制。
将如此制得的导电橡胶和绝缘橡胶的未固化的层叠体多层层叠，插入模具内，一边向层叠、高度方向进行3％的压缩，一边在150℃下进行4小时的加热硫化，得到固化层叠体。
将该层叠体沿层叠方向垂直地按2.5mm的厚度裁剪成切片而得到切片体。制成纵长为10cm、横长为10cm、厚度为1.0mm的切片体。
接着，关于支撑橡胶材料，将硅橡胶SH851U(产品名，Dow CorningToray Silicone株式会社制)100重量部和含有50重量％2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧化)己烷的硫化剂RC-4(产品名，Dow Corning Toray Silicone株式会社制)1重量部均匀混炼。根据JIS-K6249，测定本混合物的体积电阻率，结果为2×1014Ω·cm。接着，用轧制辊轧制，制成厚度为1.1mm的轧制薄片，冲裁成与上述切片相同的尺寸(纵长为10cm，横长为10cm)。
将如此制得的切片体和未固化的轧制薄片橡胶交替多层层叠，插入模具内，一边向层叠、高度方向进行3％的压缩，一边在120℃下进行1小时的加热硫化，得到固化层叠体。
将该层叠体沿层叠方向垂直地按2.0mm的厚度裁剪成切片而得到切片体。接着，放入热风循环式烘箱，经过150℃下、1小时的2次硫化工序，制成纵长为10cm、横长为10cm、厚度为2.0mm的切片体。
接着，进行溅射加工。首先，对切片体的一个面实施用金属薄板进行保护的对策，完成准备。按图3所示的方法，在切片体的一个面上形成厚度为0.05μm的镍被膜。
将如此得到的纵长为10cm、横长为10cm、厚度为2.0mm的带金属被膜的导电橡胶薄片以金属被膜位于下侧的方式用两面胶固定于裁剪用板上，用裁剪刀裁成宽2mm、长3mm，得到金属一体导电橡胶(图6)。用激光位移计测定得到的切断部分的毛刺·翘曲(图4、a)，结果为8.6～1μm，完全满足焊接表面安装部件的毛刺·翘曲的容许值80μm以下。图4所示的导电橡胶层1的厚度为0.03mm，绝缘橡胶层2的厚度为0.07mm，金属被膜(镍被膜)3的厚度为0.05μm、表面的平坦度在20μm以下。
对得到的金属一体导电橡胶的特性进行评价，在相同尺寸下进行20％压缩时，带金属被膜的导电橡胶10(不带部件支撑薄片的产品)的载荷为5.9N，而带金属被膜的导电橡胶(支撑型)部件13的载荷值降低为3.3N。另外，根据JIS K 6262的标准测定本发明的实施例品的压缩永久变形(压缩率为25％，保持条件为24小时)，结果压缩永久变形值为10％。此时的10％压缩时的电阻值变化率为8％。
将得到的产品在印刷基板的镀金电极(纵长为2.2mm，横长为3.2mm)上进行回流焊安装。峰值温度为250℃，焊膏使用Sn-3Ag-0.5Cu。在本实施例品和印刷基板电极之间得到6N的焊接强度。另外，在印刷基板上进行回流焊安装后，测定电流1.0mA时的电阻值为0.8Ω。
如上所述，确定本实施例品具有下述优点。
(1)由于是用压缩永久变形性良好的电绝缘性橡胶层夹持导电性橡胶层的结构，因此具有高的压缩永久变形性。
(2)通过将导电性橡胶层夹持在电绝缘性橡胶层之间，使压缩永久变形性不易劣化，压缩接合时的回弹得以持续维持。其结果是，产品的回弹弹性长期得以维持，因此经时的接触电阻的上升减少，能得到稳定的电连接。
(3)作为橡胶部件具有良好的低载荷性。
(4)由于在产品的一个面一体形成可焊接的金属被膜，因此能制成可在印刷电路板上回流焊的金属被膜一体的导电橡胶部件。
本发明的金属一体导电橡胶部件用于手机内部等，特别适合印刷电路板与壳体的电连接或印刷电路板与施加了导电性金属蒸镀膜的框架内面的电连接。

Claims (10)

1.一种导电橡胶部件，其特征在于，其为下述的层叠体，其中，
导电性橡胶层和绝缘性橡胶层交替平行地层叠，
所述导电性橡胶层与绝缘性橡胶层的边界部分通过所述导电性橡胶层与绝缘性橡胶层的交联反应而一体化，
所述导电性橡胶层的厚度为0.01mm～1.0mm的范围，且具有体积电阻率为10-5Ω·cm～10kΩ·cm的导电性，
所述绝缘性橡胶层的厚度为0.01mm～1.0mm的范围，且具有体积电阻率为1MΩ·cm～1016Ω·cm的电绝缘性；
在所述层叠体的与导电性方向成直角的面中的至少一个面上，一体形成有选自原子及分子中的至少一种堆积而成的可软焊的金属被膜。
2.如权利要求1所述的导电橡胶部件，其中，所述金属被膜的厚度为0.05μm～4μm。
3.如权利要求1所述的导电橡胶部件，其中，所述金属被膜通过溅射法形成。
4.如权利要求1所述的导电橡胶部件，其中，在所述导电性橡胶层和绝缘性橡胶层的层叠体的至少一个侧面上配置了JIS硬度(JIS K6253)为55度以下的绝缘性支撑橡胶层。
5.如权利要求1所述的导电橡胶部件，其中，施加了所述金属被膜的面与其反面为平行关系，且形状基本相同。
6.如权利要求1所述的导电橡胶部件，其中，所述金属被膜是选自金、铂、银、铜、镍、钛、铝及钯中的任一金属或它们的合金。
7.如权利要求1所述的导电橡胶部件，其中，所述金属被膜为单层或2层以上地层叠。
8.如权利要求1所述的导电橡胶部件，其中，所述金属被膜表面的平坦度为0.05μm以下。
9.如权利要求1所述的导电橡胶部件，其中，预先在导电性橡胶层叠体的金属被膜形成面上涂布作为胶粘助剂的硅烷偶联剂，从而将所述金属被膜与所述层叠体牢固地一体化。
10.如权利要求1所述的导电橡胶部件，其中，所述导电橡胶部件收纳于具有收纳部的载带。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106147239A (zh) * 2016-07-01 2016-11-23 国网山东省电力公司莱芜供电公司 一种电力减震导电橡胶垫
CN108123236A (zh) * 2016-11-30 2018-06-05 富士高分子工业株式会社 层叠型连接器及其制造方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7609512B2 (en) * 2001-11-19 2009-10-27 Otter Products, Llc Protective enclosure for electronic device
EP2610969A4 (en) * 2010-08-27 2014-11-12 Fuji Polymer Ind CONDUCTIVE RUBBER COMPONENTS AND ASSEMBLY METHOD THEREFOR
US8897007B2 (en) * 2012-10-18 2014-11-25 Apple Inc. Grounding features of a portable computing device
US9484699B2 (en) * 2014-03-13 2016-11-01 Apple Inc. Elastomeric connectors
CN104538088A (zh) * 2014-12-30 2015-04-22 江南石墨烯研究院 一种导电弹性复合材料的构建及制备方案
JP6699119B2 (ja) 2015-01-22 2020-05-27 株式会社リコー 素子及び発電装置
US20220149555A1 (en) * 2018-12-31 2022-05-12 Micro Friend Co., Ltd Contactor block of self-aligning vertical probe card and manufacturing method therefor
CN115552732A (zh) 2020-07-10 2022-12-30 三井化学株式会社 各向异性导电片、各向异性导电片的制造方法、电气检查装置及电气检查方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002510873A (ja) * 1998-03-31 2002-04-09 ゴア エンタープライズ ホールディングス，インコーポレイティド 表面実装対応ｅｍｉガスケット及び接地部にｅｍｉガスケットを装着する方法
CN1473378A (zh) * 2000-11-01 2004-02-04 Jsr株式会社 测量电阻用的连接器和用于电路板的电阻测量装置以及测量方法
JP2004134241A (ja) * 2002-10-10 2004-04-30 Shin Etsu Polymer Co Ltd 押釦スイッチ用部材及びその製造方法
JP2004259488A (ja) * 2003-02-24 2004-09-16 Kitagawa Ind Co Ltd 複合部材及び複合部材集合体
CN1639919A (zh) * 2002-03-07 2005-07-13 Jsr株式会社 各向异性导电连接器及生产工艺和电路器件的检验设备
CN1665375A (zh) * 2004-03-05 2005-09-07 日本压着端子制造株式会社 各向异性导电薄板及其制造方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5187787A (en) * 1975-01-31 1976-07-31 Shinetsu Polymer Co Intaa konekutaa
US4201435A (en) * 1976-07-26 1980-05-06 Shin-Etsu Polymer Co. Ltd. Interconnectors
US4449774A (en) * 1981-02-05 1984-05-22 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Electroconductive rubbery member and elastic connector therewith
JPH0262671A (ja) 1988-08-30 1990-03-02 Toshiba Corp カラー編集処理装置
JPH0262671U (zh) * 1988-10-31 1990-05-10
JPH0517943A (ja) 1991-07-10 1993-01-26 Fujita Corp 振動打設杭の支持力測定方法
JPH0517943U (ja) * 1991-08-14 1993-03-05 第二しなのポリマー株式会社 低圧縮、低抵抗型コネクタ
US5846094A (en) * 1996-02-29 1998-12-08 Motorola, Inc. Electrical coupling method and apparatus for printed circuit boards including a method of assembly
WO2000036895A2 (en) * 1998-12-15 2000-06-22 Vanguard Products Corporation Electromagnetic interference shielding device
US6613976B1 (en) * 1998-12-15 2003-09-02 Vanguard Products Corporation Electromagnetic interference shielding gasket
JP3622665B2 (ja) * 1999-12-10 2005-02-23 セイコーエプソン株式会社 接続構造、電気光学装置および電子機器
US6581276B2 (en) * 2000-04-04 2003-06-24 Amerasia International Technology, Inc. Fine-pitch flexible connector, and method for making same
EP1284590A1 (de) * 2001-08-14 2003-02-19 Swissvoice AG Vorrichtungen zur Kontaktierung von Anschlussleitungen mittels eines eleastischen, geschichteten Verbindungselementes
NL1019088C2 (nl) * 2001-10-02 2003-04-08 Stork Screens Bv Tegen straling beschermende pakking, alsmede werkwijze voor het vervaardigen daarvan.
US6752639B1 (en) * 2003-02-20 2004-06-22 Tyco Electronics Corporation Elastomeric connector assembly and method for producing the assembly
US6796811B1 (en) * 2003-07-31 2004-09-28 Tyco Electronics Corporation Connector with dedicated contact regions
KR101004944B1 (ko) * 2007-06-11 2010-12-28 후지고분시고오교오가부시끼가이샤 금속 일체 도전 고무 부품

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002510873A (ja) * 1998-03-31 2002-04-09 ゴア エンタープライズ ホールディングス，インコーポレイティド 表面実装対応ｅｍｉガスケット及び接地部にｅｍｉガスケットを装着する方法
CN1473378A (zh) * 2000-11-01 2004-02-04 Jsr株式会社 测量电阻用的连接器和用于电路板的电阻测量装置以及测量方法
CN1639919A (zh) * 2002-03-07 2005-07-13 Jsr株式会社 各向异性导电连接器及生产工艺和电路器件的检验设备
JP2004134241A (ja) * 2002-10-10 2004-04-30 Shin Etsu Polymer Co Ltd 押釦スイッチ用部材及びその製造方法
JP2004259488A (ja) * 2003-02-24 2004-09-16 Kitagawa Ind Co Ltd 複合部材及び複合部材集合体
CN1665375A (zh) * 2004-03-05 2005-09-07 日本压着端子制造株式会社 各向异性导电薄板及其制造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106147239A (zh) * 2016-07-01 2016-11-23 国网山东省电力公司莱芜供电公司 一种电力减震导电橡胶垫
CN106147239B (zh) * 2016-07-01 2019-08-16 国网山东省电力公司莱芜供电公司 一种电力减震导电橡胶垫
CN108123236A (zh) * 2016-11-30 2018-06-05 富士高分子工业株式会社 层叠型连接器及其制造方法

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Publication number Publication date
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