CN101968527B - 系统级封装的装置批次测试方法及其装置批次测试系统 - Google Patents

系统级封装的装置批次测试方法及其装置批次测试系统 Download PDF

Info

Publication number
CN101968527B
CN101968527B CN 200910160847 CN200910160847A CN101968527B CN 101968527 B CN101968527 B CN 101968527B CN 200910160847 CN200910160847 CN 200910160847 CN 200910160847 A CN200910160847 A CN 200910160847A CN 101968527 B CN101968527 B CN 101968527B
Authority
CN
China
Prior art keywords
test
signal
device under
tester
secondary signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN 200910160847
Other languages
English (en)
Other versions
CN101968527A (zh
Inventor
刘一如
刘钊平
张如容
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Accton Technology Corp
Original Assignee
Accton Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Accton Technology Corp filed Critical Accton Technology Corp
Priority to CN 200910160847 priority Critical patent/CN101968527B/zh
Publication of CN101968527A publication Critical patent/CN101968527A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101968527B publication Critical patent/CN101968527B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

本发明是有关于一种系统级封装的装置批次测试方法及其装置批次测试系统,应用于未裁切、具有多个受测装置的电路模块。电路模块在探针测试与成型作业后,被装载于装置批次测试系统的一装载模块。装置批次测试系统的一测试模块电性耦接至少二个受测装置,至少二测试器提供两相异的信号测试,一信号传输控制器控制测试器与测试模块之间的信号传输路径。测试控制器控制此二测试器与测试模块,以平行测试被电性耦接的受测装置,并记录各受测装置的测试结果于配置数据。最后切割电路模块,以根据测试结果分类受测装置。

Description

系统级封装的装置批次测试方法及其装置批次测试系统
技术领域
本发明涉及一种系统级封装测试方法及测试系统,特别是涉及一种可在电路模块进行切割,对电路模块上多个受测装置进行平行测试的系统级封装的装置批次测试方法及其装置批次测试系统。
背景技术
先前技术中,系统级封装(System in package,SIP)的测试作业中。当晶圆(Wafer)或微带(Micro-Strip)制成且进行探针测试(Probing)与成型(molding)作业后,是切割成零散的受测装置(Device under Test,DUT),再逐一对受测装置进行最终测试(Final Test)。
就上述得知,晶圆在被切割后,才进行最终测试。而最终测试必然包含受测装置的装载与卸除的行为,因此在完成所有受测装置的最终测试后,才得知各封装装置的品质。其次,晶圆或微带在切割后,受测装置的形状与体积十分微小,而其上的配置电路更是精密,需要具有高精密元件定位能力的测试设备才可进行受测装置的装载与卸除作业,而且受测装置被装载与定位的时间必然增加,进而延长最终测试的时间。
因此,如何提升最终测试的测试速度,缩短所有受测装置的最终测试的总测试时间,以迅速的得知各受测装置的品质,已成为当前厂商应思考的课题。
发明内容
本发明的目的在于,克服现有的系统级封装的测试方法及次测试系统存在的缺陷,而提供一种新的系统级封装的装置批次测试方法及其装置批次测试系统,所要解决的技术问题是使其可缩短最终测试(Final Test)的总测试时间,并迅速得知各封装装置的品质。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种系统级封装的装置批次测试系统,应用于测试一未裁切的电路模块,该电路模块包含多个受测装置(DUT),该装置批次测试系统其包括:一装载模块,用以装载该电路模块并取得一配置数据(或称为配置资料),该配置数据记录所述受测装置在该电路模块的配置位置;一测试模块,用以电性耦接所述受测装置中的至少二受测装置,该测试模块用以控制该至少二受测装置进行信号收发;一第一测试器,用以进行一第一信号测试;一第二测试器,用以进行一第二信号测试;一信号传输控制器,用以控制该测试模块分别与该第一测试器及该第二测试器之间的信号传输路径;以及一测试控制器,用以控制该测试模块、该第一测试器与该第二测试器,以对相异的该至少二受测装置平行进行该第一信号测试与该第二信号测试,当所述受测装置的任一受测装置完成该第一信号测试与该第二信号测试时,将该任一受测装置的测试结果记录于该装载模块包含的该配置数据。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的装置批次测试系统,所述的电路模块是晶圆(Wafer)。
前述的装置批次测试系统,其中所述的电路模块是一未裁切的微带(Micro-Strip)。
前述的装置批次测试系统,其中所述的第一测试器是一无线保真(WiFi)测试器,该第二测试器是蓝芽测试器。
前述的装置批次测试系统,其中所述的第一信号测试包含一第一信号发送测试与一第一信号接收测试,该第二信号测试包含一第二信号发送测试与一第二信号接收测试,该第一测试器是依序执行该第一信号发送测试与该第一信号接收测试,而该第二测试器是依序执行该第二信号发送测试与该第二信号接收测试。
前述的装置批次测试系统,其中所述的第一信号接收测试与该第二信号接收测试是被平行执行,该第一信号发送测试与该第二信号发送测试是被平行执行。
前述的装置批次测试系统,其中所述的第一信号接收测试与该第二信号发送测试是被平行执行,该第一信号发送测试与该第二信号接收测试系是平行执行。
前述的装置批次测试系统,其还包含一第三测试器连接该测试控制器与该信号传输控制器,该第三测试器用以进行一第三信号测试,并通过该信号传输控制器与该装载模块之间的信号传输路径,该测试控制器控制该测试模块、该第一测试器、该第二测试器与该第三测试器,以分别对该至少三受测装置平行进行该第一信号测试、该第二信号测试与该第三信号测试。
前述的装置批次测试系统,其中所述的第一信号测试包含一第一信号发送测试与一第一信号接收测试,该第二信号测试包含一第二信号发送测试与一第二信号接收测试,该第三信号测试包含一第三信号发送测试与一第三信号接收测试,且该第一测试器是依序执行该第一信号发送测试与该第一信号接收测试,而该第二测试器是依序执行该第二信号发送测试与该第二信号接收测试,该第三测试器是依序执行该第三信号发送测试与该第三信号接收测试。
前述的装置批次测试系统,其中所述的第一信号接收测试、该第二信号接收测试与该第三信号接收测试是被平行执行,该第一信号发送测试、该第二信号发送测试与该第三信号发送测试是被平行执行。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种系统级封装的装置批次测试方法,其包括以下步骤:装载一电路模块并取得一配置数据,该配置数据记录多个受测装置(DUT)在该电路模块的配置位置;根据该配置数据平行测试所述受测装置中的至少二受测装置;将该至少二受测装置的多个测试结果记录在该配置数据;以及
判断是否完成所有所述受测装置的测试,当判断为未完成,是返回根据该配置数据平行测试所述受测装置中的至少二受测装置的步骤。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的系统级封装的装置批次测试方法,其中所述的在根据该配置数据平行测试所述受测装置中的至少二受测装置的步骤中,是分别对该至少二受测装置平行进行一第一信号测试与一第二信号测试。
前述的系统级封装的装置批次测试方法,其中所述的第一信号测试包含一第一信号发送测试与一第一信号接收测试,该第二信号测试包含一第二信号发送测试与一第二信号接收测试,其中该第一信号接收测试与该第二信号接收测试是平行执行,该第一信号发送测试与该第二信号发送测试是平行执行。
前述的系统级封装的装置批次测试方法,其中所述的第一信号测试包含一第一信号发送测试与一第一信号接收测试,该第二信号测试包含一第二信号发送测试与一第二信号接收测试,其中该第一信号接收测试与该第二信号发送测试是平行执行,该第一信号发送测试与该第二信号接收测试是平行执行。
前述的系统级封装的装置批次测试方法,其中所述的在根据该配置数据平行测试所述受测装置中的至少二受测装置的步骤中,是分别对至少三受测装置平行进行一第一信号测试、一第二信号测试与一第三信号测试。
前述的系统级封装的装置批次测试方法,其中所述的第一信号测试包含一第一信号发送测试与一第一信号接收测试,该第二信号测试包含一第二信号发送测试与一第二信号接收测试,该第三信号测试包含一第三信号发送测试与一第三信号接收测试,其中该第一信号接收测试、该第二信号接收测试与该第三信号接收测试是平行执行,该第一信号发送测试、第二信号发送测试与该第三信号发送测试是平行执行。
前述的系统级封装的装置批次测试方法,其中所述的在记录所述受测装置的多个测试结果于该配置数据的步骤中,当任一损坏装置存在时,在该配置数据中,对该任一损坏装置的配置位置进行标记。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知,为达到上述目的,本发明提供一种系统级封装的装置批次测试方法,应用于测试一未裁切的电路模块,此电路模块包含多个受测装置(DUT)并装载于一装置批次测试系统。此方法包含:装载电路模块并取得一配置数据,配置数据是记录所有受测装置于电路模块的配置位置。根据配置数据平行测试所有受测装置中的至少二受测装置,直至测试完成。将受测装置的多个测试结果记录于配置数据中。
本发明还提供一种系统级封装的装置批次测试系统,是应用于测试一未裁切的电路模块,此电路模块包含多个受测装置(DUT)。此装置批次测试系统包含一装载模块、一测试模块、一第一测试器、一第二测试器、一信号传输控制器与一测试控制器。
装载模块用以装载电路模块并取得一配置数据,配置数据是记录所有受测装置于电路模块的配置位置。测试模块电性耦接所有受测装置中的至少二受测装置,主要用以控制被电性耦接的受测装置进行信号收发。第一测试器与第二测试器用以进行一第一信号测试与一第二信号测试。信号传输控制器用以控制装载模块与第一测试器及第二测试器之间的信号传输路径。测试控制器用以控制测试模块、第一测试器与第二测试器,以分别对测试模块耦接的受测装置平行进行第一信号测试与第二信号测试,当任一受测装置完成第一信号测试与第二信号测试时,将任一受测装置的测试结果记录于装载模块包含的配置数据。
本发明所揭露的系统级封装的装置批次测试方法及其装置批次测试系统中,电路模块是晶圆或未裁切的微带。
借由上述技术方案,本发明系统级封装的装置批次测试方法及其装置批次测试系统至少具有下列优点及有益效果:本发明的系统级封装的装置批次测试方法及其装置批次测试系统,是在切割之前完成电路模块的最终测试,使得最终测试免去不断装载受测装置的行为,有益于受测装置后续的品管分类作业。而且,同一时间内,有二个以上的受测装置被平行测试,确实能缩短所有受测装置的总测试时间。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1是本发明第一实施例的系统方块图。
图2是本发明第一实施例的系统级封装的装置批次测试方法流程图。
图3是本发明第一种平行测试的运作方块图。
图4是本发明第一种平行测试的时序图。
图5是本发明第二种平行测试的运作方块图。
图6是本发明第二种平行测试的时序图。
图7是本发明第三种平行测试的运作方块图。
图8是本发明第三种平行测试的时序图。
图9是本发明第二实施例的系统方块图。
图10是本发明第四种平行测试的运作方块图。
图11是本发明第四种平行测试的时序图。
图12是本发明第五种平行测试的运作方块图。
图13是本发明第五种平行测试的时序图。
10:测试控制器          11:第一测试器
111:第一信号发送器     112:第一信号接收器
12:第二测试器          121:第二信号发送器
122:第二信号接收器     13:信号传输控制器
131:交换器             132:耦合器
14:测试模块            141:探针模块
15:装载模块            16:机械系统
17:第三测试器          171:第三信号发送器
172:第三信号接收器     2:电路模块
20:受测装置            21:第一受测装置
22:第二受测装置        23:第三受测装置
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明提出的系统级封装的装置批次测试方法及其装置批次测试系统其具体实施方式、结构、步骤、特征及其功效进行详细说明。
请参阅图1所示,是本发明第一实施例的系统方块图。本发明第一实施例的装置批次测试系统主要是令一电路模块2,如晶圆(Wafer)或微带(Micro-Strip),在其切割的前,先进行最终测试,并于最终测试期间,对电路模块2上的多个受测装置20进行平行测试作业。本实施例中,每一受测装置20具有两个以上的信号收发能力。
本发明第一实施例的装置批次测试系统包含:一测试控制器10、一装载模块15、一第一测试器11、一第二测试器12、一信号传输控制器13与一测试模块14。装载模块15用以装载或卸除电路模块2,一般而言,装载模块15在装载电路模块2时,取得一配置数据(或称为配置资料),此配置数据是记录电路模块2上各受测装置20的配置位置。配置数据的取得方式如下,一为从先前的测试机台所取得,如用以进行探针测试的机台。一为装载模块15本身具有扫瞄能力,以扫瞄电路模块2来建立配置数据。
测试模块14是外接多个探针模块141,测试模块14会根据配置数据所记录的受测装置20的配置位置,通过探针模块141来电性耦接所有受测装置20中至少二个以上的受测装置20。在本实施例中,测试模块14一次性通过三个探针模块141来电性耦接一第一受测装置21、一第二受测装置22与一第三受测装置23。但不以此为限,测试模块14也可以一次性电性耦接二个、四个、五个......等不同数量的受测装置20。测试模块14主要用以控制被电性耦接的受测装置20进行信号收发行为,以及通过探针模块141取得被电性耦接的受测装置20的运作情形。
第一测试器11与第二测试器12分别用以进行一第一信号测试与一第二信号测试。第一测试器11包含一第一信号发送器111与一第一信号接收器112,第一信号发送器111用以进行一第一信号发送测试,第一信号接收器112用以进行一第一信号接收测试,第一信号发送测试与第一信号接收测试两者合起来即视为第一信号测试的完整内容。同理,第二测试器12包含一第二信号发送器121与一第二信号接收器122,第二信号发送器121用以进行一第二信号发送测试,第二信号接收器122用以进行一第二信号接收测试,第二信号发送测试与第二信号接收测试两者合起来即视为第二信号测试的完整内容。
然而,第一测试器11执行第一信号发送测试与第一信号接收测试的顺序,可与第二测试器12执行第二信号发送测试与第二信号接收测试的顺序不同,以令第一信号发送测试与第二信号发送测试被平行执行,与第一信号接收测试与第二信号接收测试被平行执行。或者,第一信号发送测试与第二信号接收测试被平行执行,而第一信号接收测试与第二信号发送测试被平行执行。
本实施例中,第一测试器11与第二测试器12分别为无线保真测试器(WiFi Tester)与蓝芽信号测试器(Bluetooth Tester),但,第一测试器11与第二测试器12也可为微波存取全球互通信号测试器(Wimax Tester),3G信号测试器,3.5G信号测试器......等,并不以上述测试器为限。
信号传输控制器13则用以控制测试模块14与第一测试器11及第二测试器12之间的信号传输路径,是因不同的平行测试方式而具有不同的路径切换方法,请容后说明。
测试控制器10用以控制测试模块14、第一测试器11与第二测试器12,以分别对被测试模块14电性耦接的第一受测装置21、第二受测装置22与第三受测装置23,平行进行上述的第一信号测试与第二信号测试。当所有受测装置20中,任一受测装置20完成第一信号测试与第二信号测试时,即视为此任一受测装置已完成测试。测试控制器10会从测试模块14取得此任一受测装置20的测试结果,并将测试结果记录于装载模块15包含的配置数据中。
请参阅图2所示,是本发明第一实施例的系统级封装的装置批次测试方法流程图,请同时参阅图1以利于了解。本发明第一实施例的系统级封装的装置批次测试方法是应用于具有多个受测装置20的一电路模块2。如上所述,此电路模块2可为未切割的晶圆(Wafer)或微带(Micro-Strip)。电路模块2上已配置有多个具有工作能力的受测装置20,在此设定每一受测装置20具有两种以上信号收发能力(但不以此为限)。
每一电路模块2在配置好受测装置20的线路时,是进行一探针测试作业。此装置批次测试系统可将用于探针测试作业的测试系统配置其中。如图1,一机械系统16是连接探针模块141与测试控制器10。当装载模块15扫瞄电路模块2并取得配置数据时,测试控制器10命令机械系统16进行探针测试,机械系统16控制探针模块141对电路模块2上的每一受测装置20进行测试,判断受测装置20的线路是否正常,而探针测试的测试结果会通过测试模块14传回测试控制器10。测试控制器10记录探针测试的测试结果,根据测试结果判断是否有损坏的受测装置20存在,以藉由一修补方式以修正损坏的受测装置20的线路,如激光修补法。之后,将电路模块2进行成型(molding)作业,至此是一般系统级封装的制式作法,在此不多述。之后,进行电路模块2的最终测试(Final Test),在此利用上述的装置批次测试系统对电路模块2进行装置批次测试流程。步骤包含如下:
装载一电路模块并取得一配置数据,配置数据是记录多个受测装置(DUT)在电路模块的配置位置(步骤S110)。如前述,装载模块15装载电路模块2时,是对电路模块2进行扫瞄以建立配置数据,或从其它的测试设备取得此配置数据。然而,本实施例中,电路模块2是在此装置批次测试系统进行探针测试作业,配置数据应已被建构完成。
根据配置数据平行测试所有受测装置中的至少二受测装置(步骤S120)。如前述,测试模块14通过三个探针模块141以电性耦接第一受测装置21、第二受测装置22与第三受测装置23。三个探针模块141通过信号传输控制器13而电性耦接第一测试器11与第二测试器12,使得第一受测装置21、第二受测装置22与第三受测装置23与第一测试器11及第二测试器12电性连通。
平行测试是受信号传输控制器的内部架构的不同,而具有不同的测试模式:
第一:请参阅图3所示,其为本发明第一种平行测试的运作方块图,信号传输控制器13具有两个分离的交换器131,第一测试器11与第二测试器12通过此两个交换器131,在同一时间内电性耦接于相异的两个受测装置20。本实施例中,第一测试器11为蓝芽信号测试器,第二测试器12为红外线信号测试器,而每一受测装置20是收发蓝芽信号与红外线信号的能力。但是,蓝芽信号与红外线信号所使用的频域为相同的,因此受测装置20在同一时间内,仅能收发蓝芽信号或收发红外线信号,故每一受测装置20在同一时间内仅能单一连结第一测试器11或第二测试器12,以进行蓝芽信号的测试或红外线信号的测试。
请同时参阅图4,其为图3的第一种平行测试的时序图。图3中,信号传输控制器13是根据一管线式法则来切换第一测试器11与第二测试器12连接的受测装置20。在此假设,第一测试器11是连接至第一受测装置21,第二测试器12是连接至第二受测装置22。
于第一时段,测试控制器10是令第一测试器11进行第一信号接收测试,令第二测试器12进行第二信号接收测试。第一信号发送器111发送信号至第一受测装置21的接收端口(Rx),而第二信号发送器121发送信号至第二受测装置22的接收端口(Rx)。测试模块14通过探针模块141取得第一受测装置21与第二受测装置22的信号接收状态,并回传至测试控制器10。
于第二时段,测试控制器10令第一测试器11进行第一信号发送测试,令第二测试器12进行第二信号发送测试,并通过测试模块14命令第一受测装置21与第二受测装置22发送信号。第一受测装置21与第二受测装置22通过各自的传输端口(Tx)发送信号。
第一信号接收器112接收第一受测装置21发送的信号,第二信号接收器122接收第二受测装置22发送的信号。第一信号接收器112与第二信号接收器122是回传自身的信号接收状态至测试控制器10。
在第三时段,两交换器131切换连接的受测装置20,使第一测试器11连接第二受测装置22,第二测试器12连接第三受测装置23。测试控制器10是令第一信号发送器111对第二受测装置22进行第一信号接收测试,令第二信号发送器121对第三受测装置23进行第二信号接收测试。测试模块14通过探针模块141回传第一受测装置21与第二受测装置22的信号接收状态,并回传至测试控制器10。
于第四时段,测试控制器10系令第一测试器11进行第一信号发送测试,令第二测试器12进行第二信号发送测试。测试控制器10通过测试模块命令第二受测装置22与第三受测装置23发送信号,并令第一信号接收器112接收第二受测装置22发送的信号,第二信号接收器122接收第三受测装置23发送的信号。第一信号接收器112与第二信号接收器122系回传自身的信号接收状态至测试控制器10。
此时,第二受测装置22完成第一信号测试与第二信号测试,测试控制器10将第二受测装置22的测试结果储存于配置数据中。
在第五时段,两交换器切换连接的受测装置20,使第一测试器11连接第三受测装置23,第二测试器12连接第一受测装置21。测试控制器10令第一信号发送器111对第三受测装置23进行第一信号接收测试,令第二信号发送器121对第一受测装置21进行第二信号接收测试。测试模块14是通过探针模块141回传第三受测装置23与第一受测装置21的信号接收状态,并回传至测试控制器10。
于第六时段,测试控制器10令第三受测装置23进行第一信号发送测试,令第一测试器11进行第二信号发送测试。测试控制器10通过测试模块14命令第三受测装置23与第一受测装置21发送信号,并令第一信号接收器112接收第三受测装置23发送的信号,第二信号接收器122接收第一受测装置21发送的信号。第一信号接收器112与第二信号接收器122是回传自身的信号接收状态至测试控制器10。
此时,第一受测装置21与第三受测装置23分别完成第一信号测试与第二信号测试,测试控制器10是将第二受测装置22的测试结果储存于配置数据中。
此种平行测试模式中,第一信号发送测试与第二信号发送测试是被平行执行,第一信号接收测试与第二信号接收测试是被平行执行。两种平行执行状态是相异的时段,并不断依序循环执行。在此说明,所谓的相异时段是指两种平行执行状态的执行时间差,也就是说,在同一时间内仅会有一种平行执行状态正在运行,而次一时间是运行另一种平行执行状态。
第二:请参阅图5,其为本发明第二种平行测试的运作方块图,信号传输控制器13具有两个分离的交换器131。相异的两个受测装置20通过此二交换器131,以同时连接第一信号接收器112与第二信号接收器122,或者,同时连接第一信号发送器111与第二信号发送器121。然而,交换器131在同一时间内,仅能令受测装置20连通第一信号发送器111或第二信号发送器121。亦或令受测装置20连通第一信号接收器112或第二信号接收器122。
请同时参阅图6,其为图5的第二种平行测试的时序图。信号传输控制器13同样管线式法则来切换第一测试器11与第二测试器12连接的受测装置20。在此假设,第一受测装置21连接第一信号发送器111与第二信号发送器121,而第二受测装置22通过交换器131连接第一信号接收器112与第二信号接收器122。
于第一时段,测试控制器10令第一测试器11进行第一信号接收测试,令第二测试器12进行第二信号发送测试。第一信号发送器111发送信号至第一受测装置21的接收端口(Rx),测试模块1 4系通过探针模块141回传第一受测装置21的信号接收状态,并回传至测试控制器10。
同时,测试控制器10通过测试模块14命令第二受测装置22发送信号,第二受测装置22由自身的传输端口(Tx)发送信号,第二信号接收器122接收第二受测装置22发送的信号。第二信号接收器122是回传自身的信号接收状态至测试控制器10。
于第二时段,测试控制器10是令第二测试器12进行第二信号接收测试,令第一测试器11进行第一信号发送测试。第二信号发送器121发送信号至第一受测装置21的接收端口(Rx),测试模块14是通过探针模块141取得第一受测装置21的信号接收状态,并回传至测试控制器10。
同时,测试控制器10通过测试模块14命令第二受测装置22发送信号,第二受测装置22是由自身的传输端口(Tx)发送信号,第一信号接收器112是接收第二受测装置22发送的信号。第一信号接收器112是回传自身的信号接收状态至测试控制器10。
在第三时段,两交换器131是切换连接的受测装置20,使第二受测装置22是连接第一信号发送器111与第二信号发送器121,而第三受测装置23通过交换器131连接第一信号接收器112与第二信号接收器122。
测试控制器10是令第二测试器12进行第一信号接收测试,令第三受测装置23进行第二信号发送测试。第一信号发送器111发送信号至第二受测装置22的接收端口(Rx),测试模块14是通过探针模块141回传第二受测装置22的信号接收状态,并回传至测试控制器10。
同时,测试控制器10通过测试模块14命令第三受测装置23发送信号,第三受测装置23是由自身的传输端口(Tx)发送信号,第二信号接收器122是接收第三受测装置23发送的信号。第二信号接收器122是回传自身的信号接收状态至测试控制器10。
于第四时段,测试控制器10是令第二测试器12进行第二信号接收测试,令第一测试器11进行第一信号发送测试。第二信号发送器121发送信号至第二受测装置22的接收端口(Rx),测试模块14是通过探针模块141取得第二受测装置22的信号接收状态,并回传至测试控制器10。
同时,测试控制器10通过测试模块14命令第二受测装置22发送信号,第三受测装置23是由自身的传输端口(Tx)发送信号,第一信号接收器112是接收第三受测装置23发送的信号。第一信号接收器112是回传自身的信号接收状态至测试控制器10。
在第五时段,两交换器131是切换连接的受测装置20,使第三受测装置23是连接第一信号发送器111与第二信号发送器121,而第一受测装置21通过交换器131连接第一信号接收器112与第二信号接收器122。
测试控制器10是令第一测试器11进行第一信号接收测试,令第二测试器12进行第二信号发送测试。第一信号发送器111发送信号至第三受测装置23的接收端口(Rx),测试模块14是通过探针模块141回传第三受测装置23的信号接收状态,并回传至测试控制器10。
同时,测试控制器10通过测试模块14命令第一受测装置21发送信号,第一受测装置21是由自身的传输端口(Tx)发送信号,第二信号接收器122是接收第一受测装置21发送的信号。第一信号接收器112是回传自身的信号接收状态至测试控制器10。
于第六时段,测试控制器10是令第二测试器12进行第二信号接收测试,令第一测试器11进行第一信号发送测试。第二信号发送器121发送信号至第三受测装置23的接收端口(Rx),测试模块14是通过探针模块141取得第三受测装置23的信号接收状态,并回传至测试控制器10。
同时,测试控制器10通过测试模块14命令第一受测装置21发送信号,第一受测装置21是由自身的传输端口(Tx)发送信号,第一信号接收器112是接收第一受测装置21发送的信号。第一信号接收器112是回传自身的信号接收状态至测试控制器10。
第一:请参阅图7,其为本发明第三种平行测试的运作方块图,信号传输控制器13具有多数层交换器131,第一层的二个交换器131是用以切换与第一测试器11与第二测试器12的信号传输路径。第二层的二个交换器131是一对一连接第一层交换器131,且第二层的每一交换器131是连接第三层的所有交换器131,并用以切换与第三层的交换器131的信号传输路径。第三层的三个交换器131是再各自连接第一受测装置21、第二受测装置22与第三受测装置23。第一测试器11与第二测试器12通过此等交换器131,在同一时间内电性耦接于相异的两个受测装置20。
请同时参阅图8,其为图7的第三种平行测试的时序图。图8中,信号传输控制器13是根据一交换式法则来切换第一测试器11与第二测试器12连接的受测装置20。在此假设,通过此等交换器131,第一测试器11先连接至第一受测装置21,第二测试器12是连接至第二受测装置22。
于第一时段,测试控制器10是令第一测试器11进行第一信号接收测试,令第二测试器12进行第二信号接收测试,第一层的两个交换器131是将线路各自切换以连通第一信号发送器111与第二信号发送器121。第一信号发送器111发送信号至第一受测装置21的接收端口(Rx),而第二信号发送器121发送信号至第二受测装置22的接收端口(Rx)。测试模块14是通过探针模块141回传第一受测装置21与第二受测装置22的信号接收状态,并回传至测试控制器10。
于第二时段,测试控制器10是令第一测试器11进行第一信号发送测试,令第二测试器12进行第二信号发送测试,并通过测试模块14命令第一受测装置21与第二受测装置22发送信号,第一层的两个交换器131是将线路各自切换以连通第一信号接收器112与第二信号接收器122。第一受测装置21与第二受测装置22是通过各自的传输端口(Tx)发送信号。
第一信号接收器112是接收第一受测装置21发送的信号,第二信号接收器122是接收第二受测装置22发送的信号。第一信号接收器112与第二信号接收器122是回传自身的信号接收状态至测试控制器10。
在第三时段,第二层的交换器131与第三层的交换器131是进行信号传输路径切换动作,使第一测试器11连接第二受测装置22,第二测试器12连接第三受测装置23。测试控制器10是令第一信号发送器111对第二受测装置22进行第一信号接收测试,令第二信号发送器121对第三受测装置23进行第二信号接收测试,第一层的两个交换器131是将线路各自切换以连通第一信号发送器111与第二信号发送器121。测试模块14是通过探针模块141回传第一受测装置21与第二受测装置22的信号接收状态,并回传至测试控制器10。
于第四时段,测试控制器10是令第一测试器11进行第一信号发送测试,令第二测试器12进行第二信号发送测试,第一层的两个交换器131是将线路各自切换以连通第一信号接收器112与第二信号接收器122。测试控制器10通过测试模块14命令第二受测装置22与第三受测装置23发送信号,并令第一信号接收器112是接收第二受测装置22发送的信号,第二信号接收器122是接收第三受测装置23发送的信号。第一信号接收器112与第二信号接收器122是回传自身的信号接收状态至测试控制器10。
此时,第二受测装置22是完成第一信号测试与第二信号测试,测试控制器10是将第二受测装置22的测试结果储存于配置数据中。
在第五时段,第二层的交换器131与第三层的交换器131是进行信号传输路径切换动作,使第一测试器11连接第三受测装置23,第二测试器12连接第一受测装置21,第一层的两个交换器131是将线路各自切换以连通第一信号发送器111与第二信号发送器121。测试控制器10是令第一信号发送器111对第三受测装置23进行第一信号接收测试,令第二信号发送器121对第一受测装置21进行第二信号接收测试。测试模块14是通过探针模块141回传第三受测装置23与第一受测装置21的信号接收状态,并回传至测试控制器10。
于第六时段,测试控制器10是令第三测试器17进行第一信号发送测试,令第一测试器11进行第二信号发送测试,第一层的两个交换器131是将线路各自切换以连通第一信号接收器112与第二信号接收器122。测试控制器10通过测试模块14命令第三受测装置23与第一受测装置21发送信号,并令第一信号接收器112是接收第三受测装置23发送的信号,第二信号接收器122是接收第一受测装置21发送的信号。第一信号接收器112与第二信号接收器122是回传自身的信号接收状态至测试控制器10。
至此,第一受测装置21、第二受测装置22与第三受测装置23是完成第一信号测试与第二信号测试。
测试控制器10是判断是否完成所有受测装置20的测试(步骤S130),当判断为未完成。测试控制器10是依序配置数据记录的受测装置20配置位置与顺序,令测试模块14控制探针模块141电性连接次一顺序的受测装置20(步骤S131),以重新进行步骤S120。反之,将此配置数据妥善保存(步骤S132)。当厂商对电路模块2进行后续的切割作业后,可根据配置数据记录的测试记录,对切割出来的受测装置20进行品管分类。
由上得知,三个受测装置中,每一受测装置需进行第一信号测试与第二信号测试,此两信号测试各具有两个细部测试,且每一细部测试需要一个时段时,每一个受测装置需执行四个时段的时间,三个受测装置完成测试需执行十二个时段的时间。但以上述的批次测试系统与批次测试方法中,三个受测装置完成测试仅需执行六个时段的时间,确实能缩短所有受测装置的总测试时间。
请参阅图9,其为本发明第二实施例的系统方块图,与第一实施例不同处在于,第二实施例所示的系统更包含一第三测试器17。此第三测试器17用以进行一第三测试,第三测试器17包含一第三信号发送器171与一第三信号接收器172,第三信号发送器171用以进行一第三信号发送测试,第三信号接收器172用以进行一第三信号接收测试,第三信号发送测试与第三信号接收测试两者合起来即视为第三信号测试的完整内容。
然而,第一测试器11执行第一信号测试,第二测试器12执行第二信号测试,与第三测试器17执行第三信号测试的顺序是实质上同步,以令第一信号发送测试、第二信号发送测试与第三信号发送测试被平行执行,与第一信号接收测试、第二信号接收测试与第三信号接收测试被平行执行。
第二种系统架构所使用的系统级封装的装置批次测试方法,其流程是与图2所示的流程图相同,在此仅陈述步骤S120中,第一测试器11、第二测试器12与第三测试器17对三个受测装置的信号传输结构。同理,平行测试是受信号传输控制器13的内部架构的不同,而具有不同的测试模式:
第一:请参阅图10,其为本发明第四种平行测试的运作方块图,信号传输控制器13具有多数层交换器131,第一层的三个交换器131是用以切换与第一测试器11、第二测试器12与第三测试器17的信号传输路径。第二层的三个交换器131是一对一连接第一层交换器131,且第二层的每一交换器131是连接第三层的所有交换器131,并用以切换与第三层的交换器131的信号传输路径。第三层的三个交换器131是再各自连接第一受测装置21、第二受测装置22与第三受测装置23。第一测试器11、第二测试器12与第三测试器17通过此等阶层的交换器131,在同一时间内电性耦接于此三个相异的受测装置。
请同时参阅图11,其为图10的第四种平行测试的时序图。图11中,信号传输控制器13是根据一交换式法则来切换第一测试器11、第二测试器12与第三测试器17连接的受测装置。在此假设,通过此等交换器131,第一测试器11先连接至第一受测装置21,第二测试器12是连接至第二受测装置22,第三测试器17是连接至第三受测装置23。
于第一时段,测试控制器10是令第一测试器11进行第一信号接收测试,令第二测试器12进行第二信号接收测试,令第三测试器17进行第三信号接收测试。第一层的三个交换器131是将线路各自切换以连通第一信号发送器111、第二信号发送器121与第三信号发送器171。第一信号发送器111发送信号至第一受测装置21的接收端口(Rx),第二信号发送器121发送信号至第二受测装置22的接收端口(Rx),第三信号发送器171发送信号至第三受测装置23的接收端口(Rx)。测试模块14是通过探针模块141回传第一受测装置21、第二受测装置22与第三受测装置23的信号接收状态,并回传至测试控制器10。
于第二时段,测试控制器10是令第一测试器11进行第一信号发送测试,令第二测试器12进行第二信号发送测试,令第三测试器17进行第三信号发送测试,并通过测试模块14命令第一受测装置21、第二受测装置22与第三受测装置23各自发送信号,第一层的三个交换器131是将线路各自切换以连通第一信号接收器112、第二信号接收器122与第三信号接收器172。第一受测装置21、第二受测装置22与第三受测装置23是通过各自的传输端口(Tx)发送信号。
第一信号接收器112是接收第一受测装置21发送的信号,第二信号接收器122是接收第二受测装置22发送的信号,第三信号接收器172是接收第三受测装置23发送的信号。第一信号接收器112、第二信号接收器122与第三信号接收器172是回传自身的信号接收状态至测试控制器10。
在第三时段,第二层的交换器131与第三层的交换器131是进行信号传输路径切换动作,使第一测试器11连接第二受测装置22,第二测试器12连接第三受测装置23,第三测试器17连接第一受测装置21。测试控制器10是令第一信号发送器111对第二受测装置22进行第一信号接收测试,令第二信号发送器121对第三受测装置23进行第二信号接收测试,令第三信号发送器171对第一受测装置21进行第二信号接收测试。第一层的三个交换器131是将线路各自切换以连通第一信号发送器111、第二信号发送器121与第三信号发送器171。测试模块14是通过探针模块141回传第一受测装置21、第二受测装置22与第三受测装置23的信号接收状态,并回传至测试控制器10。
于第四时段,测试控制器10是令第一测试器11进行第一信号发送测试,令第二测试器12进行第二信号发送测试,令第三测试器17进行第三信号发送测试。第一层的三个交换器131是将线路各自切换以连通第一信号接收器112,第二信号接收器122与第三信号接收器172。测试控制器10通过测试模块14命令第一受测装置21发送信号、第二受测装置22与第三受测装置23发送信号,并令第一信号接收器112是接收第二受测装置22发送的信号,第二信号接收器122是接收第三受测装置2 3发送的信号,第三信号接收器172是接收第一受测装置21发送的信号。第一信号接收器112、第二信号接收器122与第三信号接收器172是回传自身的信号接收状态至测试控制器10。
在第五时段,第二层的交换器131与第三层的交换器131是进行信号传输路径切换动作,使第一测试器11连接第三受测装置23,第二测试器12连接第一受测装置21,第三测试器17连接第二受测装置22。第一层的三个交换器131是将线路各自切换以连通第一信号发送器111、第二信号发送器121与第三信号发送器171。测试控制器10是令第一信号发送器111对第三受测装置23进行第一信号接收测试,令第二信号发送器121对第一受测装置21进行第二信号接收测试,令第三信号发送器171对第二受测装置22进行第三信号接收测试。测试模块14是通过探针模块141回传第三受测装置23与第一受测装置21的信号接收状态,并回传至测试控制器10。
于第六时段,测试控制器10是令第三测试器17进行第一信号发送测试,令第一测试器11进行第二信号发送测试,令第二测试器12进行第三信号发送测试。第一层的三个交换器131是将线路各自切换以连通第一信号接收器112、第二信号接收器122与第三信号接收器172。测试控制器10通过测试模块14命令第三受测装置23、第二受测装置22与第一受测装置21发送信号,并令第一信号接收器112是接收第三受测装置23发送的信号,第二信号接收器122是接收第一受测装置21发送的信号,第三信号接收器172是接收第二受测装置22发送的信号。第一信号接收器112、第二信号接收器122与第三信号接收器172是回传自身的信号接收状态至测试控制器10。
至此,第一受测装置21、第二受测装置22与第三受测装置23是完成第一信号测试、第二信号测试与第三信号测试。
第二:请参阅图12,其为本发明第五种平行测试的运作方块图,信号传输控制器13是由多个交换器131(Switch)与耦合器132(Coupler)所组成。第一层的三个交换器131是用以切换与第一测试器11、第二测试器12与第三测试器17的信号传输路径。第二层的三个耦合器132是一对一连接第一层交换器131,且第二层的每一耦合器132是电性耦接连接第三层的所有交换器131,以藉由各信号接口的信号强度差异、衰减,来区隔与第三层的交换器131之间的信号传输路径。第三层的三个交换器131是再各自连接第一受测装置21、第二受测装置22与第三受测装置23。第一测试器11、第二测试器12与第三测试器17通过此等阶层的交换器131与耦合器132,在同一时间内电性耦接于此三个相异的受测装置。
请同时参阅图13,其为图12的第五种平行测试的时序图。图12中,信号传输控制器13是根据一交换式法则来切换第一测试器11、第二测试器12与第三测试器17连接的受测装置。在此假设,通过此等交换器131与耦合器132,第一测试器11先连接至第一受测装置21,第二测试器12是连接至第二受测装置22,第三测试器17是连接至第三受测装置23。
在第一时段中,测试控制器10是令第一测试器11进行第一信号发送测试,令第二测试器12进行第二信号发送测试,令第三测试器17进行第三信号发送测试,并通过测试模块14命令第一受测装置21、第二受测装置22与第三受测装置23各自发送信号,第一层的三个交换器131是将线路各自切换以连通第一信号接收器112、第二信号接收器122与第三信号接收器172。第一受测装置21、第二受测装置22与第三受测装置23是通过各自的传输端口(Tx)发送信号。
第一信号接收器112是接收第一受测装置21发送的信号,第二信号接收器122是接收第二受测装置22发送的信号,第三信号接收器172是接收第三受测装置23发送的信号。第一信号接收器112、第二信号接收器122与第三信号接收器172是回传自身的信号接收状态至测试控制器10。
在第二时段中,第二层的耦合器132与第三层的交换器131是进行信号传输路径切换动作,使第一测试器11连接第三受测装置23,第二测试器12连接第一受测装置21,第三测试器17连接第二受测装置22。测试控制器10同样令第一测试器11进行第一信号发送测试,令第二测试器12进行第二信号发送测试,令第三测试器17进行第三信号发送测试,并通过测试模块14命令第一受测装置21、第二受测装置22与第三受测装置23各自发送信号。第一层的三个交换器131是将线路各自切换以连通第一信号接收器112、第二信号接收器122与第三信号接收器172。第一受测装置21、第二受测装置22与第三受测装置23是通过各自的传输端口(Tx)发送信号。
第一信号接收器112是接收第三受测装置23发送的信号,第二信号接收器122是接收第一受测装置21发送的信号,第三信号接收器172是接收第二受测装置22发送的信号。第一信号接收器112、第二信号接收器122与第三信号接收器172是回传自身的信号接收状态至测试控制器10。
在第三时段中,第二层的耦合器132与第三层的交换器131是进行信号传输路径切换动作,使第一测试器11连接第二受测装置22,第二测试器12连接第三受测装置23,第三测试器17连接第一受测装置21。测试控制器10同样令第一测试器11进行第一信号发送测试,令第二测试器12进行第二信号发送测试,令第三测试器17进行第三信号发送测试,并通过测试模块14命令第一受测装置21、第二受测装置22与第三受测装置23各自发送信号。第一层的三个交换器131是将线路各自切换以连通第一信号接收器112、第二信号接收器122与第三信号接收器172。第一受测装置21、第二受测装置22与第三受测装置23是通过各自的传输端口(Tx)发送信号。
第一信号接收器112是接收第二受测装置22发送的信号,第二信号接收器122是接收第三受测装置23发送的信号,第三信号接收器172是接收第一受测装置21发送的信号。第一信号接收器112、第二信号接收器122与第三信号接收器172是回传自身的信号接收状态至测试控制器10。
在第四时段,第二层的交换器131与第三层的交换器131是进行信号传输路径切换动作,使第一测试器11一次性连通第一受测装置21、第二受测装置22与第三受测装置23。测试控制器10是令第一信号发送器111对第一受测装置21、第二受测装置22与第三受测装置23进行第一信号接收测试。测试模块14是通过探针模块141回传第三受测装置23、第二受测装置22与第一受测装置21的信号接收状态,并回传至测试控制器10。
在第五时段,第二层的交换器131与第三层的交换器131是进行信号传输路径切换动作,使第二测试器12一次性连通第一受测装置21、第二受测装置22与第三受测装置23。测试控制器10是令第二信号发送器121对第一受测装置21、第二受测装置22与第三受测装置23进行第二信号接收测试。测试模块14是通过探针模块141回传第三受测装置23、第二受测装置22与第一受测装置21的信号接收状态,并回传至测试控制器10。
在第六时段,第二层的交换器131与第三层的交换器131是进行信号传输路径切换动作,使第三测试器17一次性连通第一受测装置21、第二受测装置22与第三受测装置23。测试控制器10是令第三信号发送器171对第一受测装置21、第二受测装置22与第三受测装置23进行第二信号接收测试。测试模块14是通过探针模块141回传第三受测装置23、第二受测装置22与第一受测装置21的信号接收状态,并回传至测试控制器10。
至此,第一受测装置21、第二受测装置22与第三受测装置23是完成第一信号测试、第二信号测试与第三信号测试。
由上得知,三个受测装置中,每一受测装置需进行第一信号测试、第二信号测试与第三信号测试。此三信号测试各具有两个细部测试,且每一细部测试需要一个时段时,每一个受测装置需执行六个时段的时间,三个受测装置完成测试需执行十八个时段的时间。但以上述的批次测试系统与批次测试方法中,三个受测装置完成测试仅需执行六个时段的时间,确实能缩短所有受测装置的总测试时间。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (8)

1.一种系统级封装的测试系统,应用于测试一未裁切的电路模块,该电路模块包含多个受测装置,该测试系统特征在于其包括:
一装载模块,用以装载该电路模块并取得一配置数据,该配置数据记录所述受测装置在该电路模块的配置位置;
一测试模块,用以电性耦接所述受测装置中的至少二受测装置,该测试模块用以控制该至少二受测装置进行信号收发;
一第一测试器,用以进行一第一信号测试,所述第一信号测试包含一第一信号发送测试与一第一信号接收测试;
一第二测试器,用以进行一第二信号测试,所述第二信号测试包含一第二信号发送测试与一第二信号接收测试;
一信号传输控制器,用以控制该测试模块分别与该第一测试器及该第二测试器之间的信号传输路径;以及
一测试控制器,用以控制该测试模块、该第一测试器与该第二测试器,以对相异的该至少二受测装置平行进行该第一信号测试与该第二信号测试,当所述受测装置的任一受测装置完成该第一信号测试与该第二信号测试时,将该任一受测装置的测试结果记录于该装载模块包含的该配置数据;
其中,所述信号传输控制器用以切换所述第一测试器与所述第二测试器连接的所述至少二受测装置,以进行所述第一信号测试与所述第二信号测试之间的一平行测试方式,其中所述平行测试方式包含所述第一信号发送测试与所述第二信号发送测试被平行执行,所述第一信号接收测试与所述第二信号接收测试被平行执行,或者,所述第一信号发送测试与所述第二信号接收测试被平行执行,所述第一信号接收测试与所述第二信号发送测试被平行执行。
2.根据权利要求1所述的测试系统,其特征在于其中所述的电路模块是晶圆或一未裁切的微带。
3.根据权利要求1所述的测试系统,其特征在于其中所述的第一测试器是一无线保真测试器,该第二测试器是蓝牙测试器。
4.根据权利要求1所述的测试系统,其特征在于其还包含一第三测试器连接该测试控制器与该信号传输控制器,该第三测试器用以进行一第三信号测试,并通过该信号传输控制器与该装载模块之间的信号传输路径,该测试控制器控制该测试模块、该第一测试器、该第二测试器与该第三测试器,以分别对至少三受测装置平行进行该第一信号测试、该第二信号测试与该第三信号测试。
5.根据权利要求4所述的测试系统,其特征在于其中所述的第一信号测试包含一第一信号发送测试与一第一信号接收测试,该第二信号测试包含一第二信号发送测试与一第二信号接收测试,该第三信号测试包含一第三信号发送测试与一第三信号接收测试,且该第一测试器是依序执行该第一信号发送测试与该第一信号接收测试,而该第二测试器是依序执行该第二信号发送测试与该第二信号接收测试,该第三测试器是依序执行该第三信号发送测试与该第三信号接收测试,其中所述的第一信号接收测试、该第二信号接收测试与该第三信号接收测试是被平行执行,该第一信号发送测试、该第二信号发送测试与该第三信号发送测试是被平行执行。
6.一种系统级封装的测试方法,其特征在于其包括以下步骤:
装载一电路模块并取得一配置数据,该配置数据记录多个受测装置在该电路模块的配置位置;
根据该配置数据平行测试所述受测装置中的至少二受测装置;
将该至少二受测装置的多个测试结果记录在该配置数据;以及
判断是否完成所有所述受测装置的测试,当判断为未完成,返回根据该配置数据平行测试所述受测装置中的至少二受测装置的步骤;
其中所述的根据该配置数据平行测试所述受测装置中的至少二受测装置的步骤,是分别对该至少二受测装置平行进行一第一信号测试与一第二信号测试,其中所述第一信号测试包含一第一信号发送测试与一第一信号接收测试,所述第二信号测试包含一第二信号发送测试与一第二信号接收测试,其中所述第一信号接收测试与所述第二信号接收测试是平行执行,所述第一信号发送测试与所述第二信号发送测试是平行执行,或所述第一信号接收测试与所述第二信号发送测试是平行执行,所述第一信号发送测试与所述第二信号接收测试是平行执行。
7.根据权利要求6所述的系统级封装的测试方法,其特征在于其中所述的根据该配置数据平行测试所述受测装置中的至少二受测装置的步骤,是分别对至少三受测装置平行进行一第一信号测试、一第二信号测试与一第三信号测试,所述的第一信号测试包含一第一信号发送测试与一第一信号接收测试,该第二信号测试包含一第二信号发送测试与一第二信号接收测试,该第三信号测试包含一第三信号发送测试与一第三信号接收测试,其中该第一信号接收测试、该第二信号接收测试与该第三信号接收测试是平行执行,该第一信号发送测试、第二信号发送测试与该第三信号发送测试是平行执行。
8.根据权利要求6所述的系统级封装的测试方法,其特征在于其中所述的将该至少二受测装置的多个测试结果记录在该配置数据的步骤,当任一损坏装置存在时,在该配置数据中,对该任一损坏装置的配置位置进行标记。
CN 200910160847 2009-07-27 2009-07-27 系统级封装的装置批次测试方法及其装置批次测试系统 Expired - Fee Related CN101968527B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200910160847 CN101968527B (zh) 2009-07-27 2009-07-27 系统级封装的装置批次测试方法及其装置批次测试系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200910160847 CN101968527B (zh) 2009-07-27 2009-07-27 系统级封装的装置批次测试方法及其装置批次测试系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101968527A CN101968527A (zh) 2011-02-09
CN101968527B true CN101968527B (zh) 2013-06-19

Family

ID=43547711

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 200910160847 Expired - Fee Related CN101968527B (zh) 2009-07-27 2009-07-27 系统级封装的装置批次测试方法及其装置批次测试系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101968527B (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102680745A (zh) * 2011-03-10 2012-09-19 致茂电子股份有限公司 电子元件测试系统及其切换装置
CN102890232A (zh) * 2011-07-20 2013-01-23 常忆科技股份有限公司 平行测试方法
CN102854455A (zh) * 2012-09-21 2013-01-02 成都市中州半导体科技有限公司 集成电路测试系统及集成电路测试系统的控制方法
US9448285B2 (en) * 2013-06-11 2016-09-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method and apparatus of wafer testing
CN105679372B (zh) * 2015-12-31 2017-03-22 湖南国科微电子股份有限公司 一种系统级封装结构及用于该结构的闪存裸片测试方法
CN106841980B (zh) * 2017-01-10 2020-10-23 芯原微电子(上海)股份有限公司 一种蓝牙集成电路测试系统和测试方法
CN112133072B (zh) * 2020-09-23 2021-07-06 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 一种LoRa无线数据采集装置用测试系统及其测试方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6025708A (en) * 1997-11-26 2000-02-15 Hewlett Packard Company System for verifying signal voltage level accuracy on a digital testing device
US6275962B1 (en) * 1998-10-23 2001-08-14 Teradyne, Inc. Remote test module for automatic test equipment
CN1818694A (zh) * 2005-02-08 2006-08-16 奇景光电股份有限公司 可实施老化与电性测试的晶圆及其实施方法
CN1947021A (zh) * 2004-04-08 2007-04-11 佛姆法克特股份有限公司 无线测试匣

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6025708A (en) * 1997-11-26 2000-02-15 Hewlett Packard Company System for verifying signal voltage level accuracy on a digital testing device
US6275962B1 (en) * 1998-10-23 2001-08-14 Teradyne, Inc. Remote test module for automatic test equipment
CN1947021A (zh) * 2004-04-08 2007-04-11 佛姆法克特股份有限公司 无线测试匣
CN1818694A (zh) * 2005-02-08 2006-08-16 奇景光电股份有限公司 可实施老化与电性测试的晶圆及其实施方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN101968527A (zh) 2011-02-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101968527B (zh) 系统级封装的装置批次测试方法及其装置批次测试系统
US20100213950A1 (en) System in package batch test method and batch test system thereof
EP0882239B1 (en) Assembly and method for testing integrated circuit devices
KR101734364B1 (ko) 반도체 장치 동시 연속 테스트 방법 및 테스트 장비
US8792835B2 (en) System and method for wirelessly testing integrated circuits
US7960189B2 (en) Method of manufacturing a system in package
CN107703375A (zh) 移动终端天线测试系统和方法
CN101799517B (zh) 合封芯片以及合封芯片测试系统
US8977919B2 (en) Scan, test, and control circuits coupled to IC surfaces contacts
CN102479132A (zh) 多芯片测试系统及其测试方法
CN102854455A (zh) 集成电路测试系统及集成电路测试系统的控制方法
CN105519017B (zh) 用于测试多个数据包信号收发器的系统和方法
WO2018217434A1 (en) Efficient test architecture for multi-die chips
CN112763888A (zh) 链路的检测方法及装置、电子设备、计算机可读介质
US9304166B2 (en) Method and system for wafer level testing of semiconductor chips
US8294483B2 (en) Testing of multiple integrated circuits
CN101470169B (zh) 一种对被测试器件进行故障检测的方法、系统及装置
US11073558B2 (en) Circuit having multiple scan modes for testing
US8935583B2 (en) Removing scan channel limitation on semiconductor devices
CN114924181A (zh) 一种基于高速信号测试的测试方法及其装置
CN101271854A (zh) 整合基本电性及系统功能检测的装置及方法
KR101222737B1 (ko) 내장형 기판의 경계 스캔 테스트 장치 및 그 방법
WO2020000410A1 (zh) 多站并发测试方法、控制站和多站并发测试装置
CN101420634A (zh) 自动测试系统及其切换模组和路由方法
US8161335B2 (en) System and method for testing a circuit

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: ACCTON WIRELESS BROADBAND CORP.

Free format text: FORMER OWNER: AICONN TECHNOLOGY CORPORATION

Effective date: 20110614

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: TAIPEI CITY, TAIWAN, CHINA TO: NO. 1, YANXIN 3RD ROAD, HSINCHU SCIENCE INDUSTRIAL ZONE, TAIWAN, CHINA

TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20110614

Address after: Chinese Taiwan Hsinchu City Science Park research three road No. 1

Applicant after: Aiconn Science & Technology Co., Ltd.

Address before: Taipei City, Taiwan, China

Applicant before: Aiconn Science & Technology Co., Ltd.

ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: ZHIBANG SCIENCE AND TECHNOLOGY CO., LTD

Free format text: FORMER OWNER: ACCTON WIRELESS BROADBAND CORP.

Effective date: 20121225

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20121225

Address after: Chinese Taiwan Hsinchu City Science Park research three road No. 1

Applicant after: Accton Technology Corporation

Address before: Chinese Taiwan Hsinchu City Science Park research three road No. 1

Applicant before: Aiconn Science & Technology Co., Ltd.

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20130619

Termination date: 20160727

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee