CN101965265B - 用于流体喷射式施放设备卡盒组件的柔性电路 - Google Patents
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- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 58
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 14
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 claims description 10
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 92
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 54
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 53
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 3
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000013047 polymeric layer Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- FJECPJFEMCZBOY-UHFFFAOYSA-N ethene;2-methylidenebutanoic acid Chemical compound C=C.CCC(=C)C(O)=O FJECPJFEMCZBOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
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- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
- B41J2/175—Ink supply systems ; Circuit parts therefor
- B41J2/17503—Ink cartridges
- B41J2/1752—Mounting within the printer
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
- B41J2/175—Ink supply systems ; Circuit parts therefor
- B41J2/17503—Ink cartridges
- B41J2/17513—Inner structure
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
- B41J2/175—Ink supply systems ; Circuit parts therefor
- B41J2/17503—Ink cartridges
- B41J2/17526—Electrical contacts to the cartridge
- B41J2/1753—Details of contacts on the cartridge, e.g. protection of contacts
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
- B41J2/175—Ink supply systems ; Circuit parts therefor
- B41J2/17503—Ink cartridges
- B41J2/17553—Outer structure
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
- H05K1/0206—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0195—Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0278—Flat pressure, e.g. for connecting terminals with anisotropic conductive adhesive
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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Abstract
一种流体喷射式精确施放设备卡盒组件包括外壳、流体喷射式精确施放设备模具以及柔性电路。所述外壳具有第一表面和第二表面。所述第二表面与第一表面不平行。所述外壳可以被插入到流体喷射式精确施放设备中。所述模具被布置在所述外壳的第一表面处。所述电路被附着到所述外壳并且从所述第一表面到所述第二表面来围绕所述外壳进行缠绕。所述电路包括导电迹线和接触部,所述导电迹线和接触部被电耦合到所述模具,以便在所述设备与所述模具之间发射功率和传送信号。所述电路包括在所述组件精确地施放流体的应用方面没有功能的一个或更多区域。所述区域是刚性的和/或导热的,以便改进所述电路到所述外壳的附着。
Description
背景技术
在诸如纸张之类的介质上形成图像的一种常见方式是使用流体喷射设备、比如喷墨打印设备。喷墨打印设备具有多个喷墨打印机构、比如喷墨打印头组件。每个喷墨打印头组件都有打印头模具,所述打印头模具具有多个喷射墨(比如不同颜色的墨)的喷墨嘴,这样就可以在所述介质上形成所期望的图像。
为了使得所述喷墨打印设备能够控制来自所述喷墨打印头组件的墨喷射,每个喷墨打印头组件通常都包括与该组件的打印头模具相连的柔性电路。当喷墨打印头组件被插入到所述喷墨打印设备中时,经由所述柔性电路在所述打印头模具与所述设备之间进行电连接。因此,很重要的是确保将所述柔性电路可固定地附着到所述喷墨打印头组件。
附图说明
图1是根据本公开内容的实施例的代表性喷墨打印设备的图示。
图2A和2B是根据本公开内容的实施例的喷墨盒以及关于如何将其插入到喷墨打印设备中的图示。
图3A和3B是根据本公开内容的实施例的喷墨打印头以及关于如何将其插入到喷墨打印设备中的图示。
图4是根据本公开内容的实施例的具有柔性电路的喷墨打印头的图示。
图5A是根据本公开内容的实施例的用于喷墨打印头的柔性电路的图示。
图5B是根据本公开内容的实施例的、图5A的柔性电路的横截面图。
图6是根据本公开内容的实施例的描绘所述柔性电路内的区域如何通过改进的导热率而改进该柔性电路到喷墨打印头的外壳的附着的图示。
图7是根据本公开内容的实施例的描绘所述柔性电路内的区域如何通过改进的机械互锁和/或改进的压力传递而改进该柔性电路到喷墨打 印头的外壳的附着的图示。
图8是根据本公开内容的实施例的用于至少部分地制造喷墨打印设备的喷墨打印头的方法的流程图。
图9是根据本公开内容的实施例的喷墨打印设备的基本框图。
具体实施方式
图1示出了根据本公开内容的实施例的代表性喷墨打印设备100。所述喷墨打印设备100是诸如打印机之类的设备,该设备将墨喷射到诸如纸张之类的介质上以便在所述介质上形成图像(所述图像可以包括文字)。所述喷墨打印设备100更一般地是精确地施放(dispense)诸如墨之类的流体的流体喷射式精确施放设备(fluid-jetprecision-dispensing device),正如稍后在详细描述中更详细地描述的那样。
所述喷墨打印设备100可以喷射基于颜料(pigment)的墨、基于染料(dye)的墨或者其它类型的墨。连同其它差别一起,基于颜料的墨与基于染料的墨之间的差别包括:前者通常比后者更具粘性。所述喷墨打印设备100包括至少两个检修门:检修门102和检修门104。检修门104被打开,以允许用户从所述喷墨打印设备100中取出墨盒和将墨盒插入到所述喷墨打印设备100中。检修门102被打开,以允许用户从所述喷墨打印设备100中取出喷墨打印头和将喷墨打印头插入到所述喷墨打印设备100中。
虽然本详细描述在此至少基本上被呈现给将墨喷射到介质上的喷墨打印设备,但是本领域技术人员可以认识到,本公开内容的实施例并不限于此而是更具一般性。总体来说,本公开内容的实施例涉及施放基本上为液体的流体的任何类型的流体喷射式精确施放设备。流体喷射式精确施放设备是一种按需喷墨式设备,其中打印(或施放)所讨论的基本上为液体的流体是通过在准确指定的位置精确地进行打印或进行施放而实现的,从而或者没有在所打印或所施放的位置上形成特定图像。同样地,流体喷射式精确施放设备与连续式精确施放设备相比,在该连续式精确施放设备中是从中连续地施放基本上为液体的流体的。连续式精确施放设备的例子例如是连续式喷墨打印设备。
所述流体喷射式精确施放设备精确地打印或施放基本上为液体的 流体,因为基本上为液体的流体不是基本上或者主要由诸如空气之类的气体构成的。这种基本上为液体的流体的例子包括喷墨打印设备情况下的墨。如本领域技术人员可以认识到的那样,基本上为液体的流体的其它例子还包括不是基本上或者主要由诸如空气之类的气体和其它类型的气体构成的药物、细胞产品、有机物、燃料等等。因此,虽然下面的详细描述是关于将墨喷射到介质上的喷墨打印设备进行描述的,但是本领域技术人员将认识到,本公开内容的实施例更一般地涉及施放基本上为液体的流体的任何类型的流体喷射式精确施放设备,正如在本段及前一段中已经描述的那样。
图2A示出了根据本公开内容的实施例的可以被插入到所述喷墨打印设备100中的多个墨盒202。在一个实施例中,可以有8个这种墨盒202。这些墨盒202可以包括基于颜料的照片黑色墨盒、基于颜料的浅灰色墨盒以及基于颜料的哑光黑色墨盒。这些墨盒202还可以包括基于颜料的青色墨盒、基于颜料的品红色墨盒、基于颜料的黄色墨盒、基于颜料的淡品红色墨盒以及基于颜料的淡青色墨盒。具有8个这样的墨盒202使得所述喷墨打印设备100能够在介质上打印出具有照片真实感的全彩色图像。
但是在另一实施例中,可以仅有4个墨盒202。所述墨盒202在该实施例中可以包括黑色墨盒、青色墨盒、品红色墨盒以及黄色墨盒。具有4个这样的墨盒使得所述喷墨打印设备100能够在介质上打印出全彩色图像,但是通常不如具有8个墨盒202时那样具有照片真实感。在又一实施例中,可以仅有单个黑色墨盒202。在该实施例中,所述喷墨打印设备100可以在介质上打印出黑白图像和灰度图像,而不能打印出彩色图像。
根据本公开内容的实施例,图2B示出了如何将所述墨盒202插入到所述喷墨打印设备100中。检修门104被向下打开。打开检修门104展现出多个插槽。可以将所述墨盒202插入到所述喷墨打印设备100的这些插槽中并且可以从这些插槽中取出所述墨盒202。所述墨盒202供应不同颜色的墨,所述喷墨打印设备100利用这些不同颜色的墨在介质上形成图像。所述喷墨盒202更一般地是流体供应,比如是墨供应。
根据本公开内容的实施例,图3A示出了可以被插入到所述喷墨打印设备100中的多个喷墨打印头302。所述喷墨打印头302更一般地是 流体喷射机构,因为所述喷墨打印头302是将诸如墨的流体喷射到介质上从而在所述介质上形成图像的实际机构。所述喷墨打印头302还可以被称作喷墨打印设备打印头组件,或者仅仅被称作喷墨打印头组件。在本公开内容的一个实施例中,可以有4个这种喷墨打印头302。一个喷墨打印头可以负责喷射照片黑色和浅灰色墨。另一喷墨打印头可以负责喷射哑光黑色和青色墨。第三喷墨打印头可以负责喷射品红色和黄色墨。最后的喷墨打印头可以负责喷射淡品红色和淡青色墨。
但是在另一实施例中,在仅有青色、品红色、黄色和黑色四种不同颜色的墨的情况下,可以仅有两个喷墨打印头302。这些喷墨打印头之一可以负责喷射黑色墨,而另一个打印头则可以负责喷射青色、品红色和黄色墨。在又一实施例中,在仅有黑色墨的情况下可以仅有单个喷墨打印头,以致该单个喷墨打印头喷射该黑色墨。
根据本公开内容的实施例,图3B示出了如何将所述喷墨打印头302插入到所述喷墨打印设备100中。检修门102被向上打开。打开检修门102展现出多个插槽。可以将所述喷墨打印头302插入到所述喷墨打印设备100的这些插槽中并且可以从这些插槽中取出所述喷墨打印头302。因此,所述喷墨打印头302喷射由所述墨盒202供应的墨,以便在介质上形成图像。
本公开内容的已关于图2A、2B、3A和3B被描述的实施例采用与所述喷墨打印头302分离的墨供应(墨盒202)。但是在另一实施例中,所述喷墨盒202可以被集成在所述喷墨打印头302之内。也就是说,所述喷墨打印头302自身可以包括墨供应,以致不用把分离的喷墨盒202本身插入到所述喷墨打印设备100中或者从所述喷墨打印设备100中取出分离的喷墨盒202本身。
根据本公开内容的实施例,图4示出了喷墨打印头400的详细视图。所述喷墨打印头400例示已经描述过的喷墨打印头302的每个喷墨打印头。喷墨打印头400更一般地是卡盒或卡盒组件,并且在最一般的情况下是流体喷射式精确施放设备卡盒组件。所述喷墨打印头400在图4中被描绘为包括外壳402、打印头模具404以及柔性电路406。所述打印头模具404更一般地是流体喷射式精确施放设备模具。本领域技术人员可以认识到,所述喷墨打印头400可以包括除了图4中所描绘的那些部件之外的其它部件。
所述外壳402具有第一表面408和第二表面410。第一表面408在所述外壳402的边缘411处与第二表面410相接。第二表面410与第一表面408不平行。第二表面410例如可以与第一表面408成直角。
所述打印头模具404附着到所述外壳402的第一表面408处或者以其它方式被布置在第一表面408处。所述打印头模具404包括喷射墨(比如不同颜色的墨)的多个喷墨嘴。在图4中没有特别引出所述打印头模具404的喷墨嘴。
所述柔性电路406包括对应于所述外壳402的第一表面408的第一部分412以及对应于所述外壳402的第二表面410的第二部分414。所述柔性电路406在所述外壳402的边缘411处弯曲。同样地,该柔性电路406从第一表面408到第二表面410来围绕所述外壳402进行缠绕。
所述柔性电路406的第一部分412附着到所述外壳402的第一表面408,并且在所述打印头模具404的在第一表面408上的末端处被电耦合到所述模具404。所述柔性电路406的第二部分414附着到所述外壳402的第二表面410。在将所述喷墨打印头400的外壳402插入到喷墨打印设备中的时候,所述柔性电路406的第二部分414与所述喷墨打印设备进行电接触。这样,所述柔性电路406将所述喷墨打印设备与所述打印头模具404电耦合,使得所述打印设备能够控制从所述模具404喷射墨。
根据本公开内容的实施例,图5A更加详细地示出了柔性电路406。所述柔性电路406包括柔性非导电层501。该层501可以由一层或更多层聚合物(比如聚酰亚胺)和/或其它类型的材料制成。所述层501包括或者以其它方式限定已经描述的第一部分412和第二部分414。在一个实施例中,在所述层501的任一端设置多个对准孔,在图5A中被代表性地描绘为对准孔502。如本领域技术人员可以认识到的那样,所述对准孔502可以被用来贯穿制造过程将所述柔性电路406从一个卷盘移到另一卷盘。
所述柔性电路406的层501在其第一部分412处包括一个或更多孔504。所述孔504对应于所述喷墨打印头400的打印头模具404,以露出所述打印头模具404。在图5A中描绘了两个这样的孔504,从而意味着相对应的喷墨打印头400包括两个打印头模具404。但是,图4中示例性地描绘的喷墨打印头400只有一个打印头模具404,使得图4的实施 例中的柔性电路406会只有一个孔504。
所述柔性电路406的层501还包括:在图5A被代表性地描绘为迹线506的多个导电迹线以及在图5A中被代表性地描绘为接触部(contact)508的多个导电接触部。所述迹线506被布置在所述层501处并且在该层501的部分412和414之间延伸。比较起来,所述接触部508被布置在所述层501的第二部分414处。所述迹线和所述接触部508可以由铜、其它类型的金属和/或其它类型的导电材料制成。
所述迹线506和所述接触部508将所述喷墨打印头400的打印头模具404电耦合到所述打印头400被插入到其中的喷墨打印设备。同样地,所述迹线506和所述接触部508在所述喷墨打印设备与所述打印头模具404之间发射功率并且传送信号。所述接触部508特别是当所述喷墨打印头400被插入到所述喷墨打印设备中时与所述设备进行电接触。
所述柔性电路406的层501还包括在图5A中被代表性地描绘为区域510的一个或更多区域。所述区域510主要被布置在所述层501的第二部分414处,但是所述区域510当中的一些区域可以被布置在所述层501的第一部分414处。所述区域510是刚性的和/或导热的,以便改进所述柔性电路406到所述外壳402的柔性电路的附着,正如稍后在详细描述中将更详细地描述的那样。所述区域510是刚性的,因为区域510比所述柔性电路406的层501更具刚性,其中比较起来所述层501是柔性的,以便给所述电路406赋予柔性。所述区域510是导热的,因为所述区域510比所述柔性电路406的层501的导热性更强。
应注意的是,所述区域510实际上并不具有所述喷墨打印头400喷射墨的最终应用方面的任何功能,并且因而也不具有所述打印头400被插入到其中的喷墨打印设备喷射墨的最终应用方面的任何功能。相反,所述区域510的存在是为了改进所述柔性电路406到所述喷墨打印头400的外壳402的附着。更一般来说,所述区域510实际上并不具有流体喷射式精确施放设备从中精确地施放流体的最终应用方面的任何功能。
在一个实施例中,所述区域510是由制造所述迹线506和所述接触部508的相同导电材料制成的,以便使得所述柔性电路406的制造工艺更简单。但是在这个实施例中,所述区域510与所述迹线506和所述接触部508电绝缘。也就是说,虽然所述区域510自身可以是导电的,但 是与所述迹线506和所述接触部508不同,所述区域510并不用来实际在所述喷墨打印头400与所述打印头400已被插入到其中的喷墨打印设备之间传递功率和/或信号。在这个实施例中,所述区域510除了与所述迹线506和所述接触部508电绝缘之外还可以彼此电绝缘。
所述区域510还可以是矩形的,并且沿其长侧至少基本上彼此平行。所述区域510还可以与所述外壳402的所述外壳402的表面408和410相接的边缘411至少基本上平行。使得所述区域510沿其长侧至少基本上彼此平行并且与所述外壳402的所述外壳402的表面408和410相接的边缘411至少基本上平行是有利的。具体来说,由于所述柔性电路406如图4中所描绘的那样从所述外壳410的表面408延伸到所述外壳410的表面410,如果所述区域510中的任何区域都位于所述电路406的在所述边缘411处或在所述边缘411附近弯曲的部分上,则所述区域510不太可能对所述电路406的这种弯曲造成机械妨碍。也就是说,如果所述区域510沿其长侧至少基本上彼此平行但是与所述边缘411至少基本上垂直,则位于所述柔性电路406的在所述边缘411处或在所述边缘411附近弯曲的部分上的任何所述区域都可能会机械地妨碍所述电路406平滑地弯曲。但是本领域技术人员可以认识到,所述区域510可以是除了矩形之外的其它情况,并且可以是除了基本上彼此平行和/或与所述边缘411平行之外的其它情况。
根据本公开内容的实施例,图5B详细示出了柔性电路406的部分的横截面。具体来说,在图5B中更详细地示出了所述层501。所述层501包括第一聚合物层552和第二聚合物层558,这两个聚合物层都可以是聚酰亚胺或者其它类型的聚合物。在所述聚合物层552与558之间是两个粘合剂层554和556,这两个粘合剂层都可以是聚酰亚胺粘合剂或者其它类型的粘合剂。已经描述的区域510被布置在粘合剂层554之内。此外,在所述柔性电路406的底部布置热敏层604。所述热敏层604被用来将所述柔性电路406附着到所述打印头400的外壳402。
正如已经指出的那样,所述区域510被适配来改进所述柔性电路406到所述外壳400的附着,特别是所述柔性电路406的部分414到所述外壳400的表面410的附着。这可以按照三种不同方式当中的一种或更多种来实现。首先,所述区域510可以被适配来在所述柔性电路406附着到所述外壳400期间提高通过所述电路406的导热率,这是因为所 述区域510的导热率高于所述层501的导热率。其次,所述区域510可以被适配来在所述柔性电路406附着到所述外壳400期间增强所述电路406与所述外壳400的机械互锁,这是因为所述区域510比所述层501更具刚性。第三,所述区域510可以被适配来在所述柔性电路406附着到所述外壳400期间增强所施加的压力穿过所述电路406到所述外壳400的传递,这也是因为所述区域510比所述层501更具刚性。限制将更详细地描述所有这三种方式。
根据本公开内容的实施例,图6示出了所述柔性电路406内的区域510如何由于其具有高于所述柔性电路406的非导电层501的导热率而改进该柔性电路406到所述外壳402的附着。在图6中描绘了所述喷墨打印设备打印头400的部分的侧轮廓(side profile)。在图6中示出了所述外壳402的表面408和410(以及边缘411)。在图6中还示出了所述柔性电路406的部分412和414。应当注意的是,为了说明方便起见,所述区域510在图6中被描绘为完全延伸穿过所述层501。但是实际上,所述区域510被夹在如已经关于图5B所描述的所述层501之内。
所述柔性电路406的部分414通过所述热敏粘合剂层604被附着到所述外壳402的表面410,所述热敏粘合剂层604在相对于所述外壳402定位所述电路406之前被施加到所述电路406上,用于附着到所述外壳402。所述层604的热敏粘合剂可以是乙烯乙基丙烯酸酯(EVA)或者其它类型的热敏粘合剂。所述层604自身实际上可以具有多个层,诸如具有两层热敏粘合剂,在这两层热敏粘合剂之间布置聚酯层。一旦相对于所述外壳402适当地定位所述柔性电路406,如图6中所描绘的那样,加热元件(heated element)602被压在所述柔性电路406的部分414上。
如通过箭头606所指示的那样,从所述加热元件602发出热。所述区域510的材料被选择成使得其导热率高于制造所述层501的材料的导热率。结果,来自所述加热元件602的热穿过所述柔性电路406更快速地传递,从而加热并熔化所述粘合剂层604。结果,所述粘合剂层604由于所述区域510的存在而更快速地和/或更好地被激活。这样,所述区域510改进了所述柔性电路406到所述外壳402的附着。
根据本公开内容的实施例,图7示出了所述柔性电路406内的区域 510如何由于其比所述柔性电路406的非导电层501更硬并且更具刚性而改进该柔性电路406到所述外壳402的附着。在图7中描绘了所述喷墨打印设备打印头400的部分的侧轮廓。在图7中示出了所述外壳402的表面408和410(以及边缘411)。在图7中还示出了所述柔性电路406的部分412和414。应当注意的是,为了说明方便起见,所述区域510在图7中被描绘为完全延伸穿过所述层501。但是实际上,所述区域510被夹在如关于图5B已经描述的所述层501之内。
正如关于图6已经描述的那样,所述柔性电路406的部分414通过施加到所述电路406的所述热敏粘合剂层604而被附着到所述外壳402的表面410,经由所述加热元件602穿过所述柔性电路406来加热所述热敏粘合剂层604。如通过箭头702所指示的那样,朝向所述外壳402的表面410用足够的力把所述加热元件602压在所述柔性电路406的部分414上,从而使得所述区域510与所述外壳402以机械方式互锁。也就是说,通过由所述加热元件602施加的压力真正地将所述区域510压到所述外壳402中。
制造所述区域510的材料被选择成使得区域510比制造所述层501的材料更硬并且更具刚性。结果,所述区域510提供与所述外壳402的更好的机械互锁。这是因为:如果所述区域510不存在,则所述层501的硬度和刚性会不足以按照与所述区域510存在时一样大的程度被压到所述外壳402中。也就是说,所述层501的弹性比所述区域510更大,并且施加在所述层501上的压力导致该层501的压缩或膨胀比该层501被压到所述外壳402中的情况更多。因此,除了由于所述粘合剂层604而被附着之外,所述区域510的存在允许通过更好的机械互锁将所述柔性电路406附着到所述外壳402。
此外,所述区域510还更好地并且更加均匀地朝向所述外壳402传递由所述加热元件602施加在所述柔性电路406上的压力。也就是说,所述区域510使得穿过所述柔性电路406将所施加的该压力更好地传递到所述外壳402。由于所述区域510比所述柔性电路406的层501更具刚性(即在机械方面更硬),所以所述区域510将该压力更好地传递到所述外壳402,从而确保与所述区域510不存在的情况相比更好地把所述柔性电路406推压在所述外壳402上。比较起来,由于所述层501是柔性的并且与所述区域510相比刚性更弱,所以所述层501并不像所述 区域510一样也将压力从所述加热元件602传递到所述外壳402。相反,所述层501与所述区域510相比更有可能吸收更多压力或者使其改变方向,而不是将所述压力传递到所述外壳402。所述层501例如有可能由于所施加的来自所述加热元件602的压力而膨胀或压缩,并且这样就会吸收所述压力或者使其改变方向,而不是将所述压力传递到所述外壳402。
根据本公开内容的实施例,图8示出了用于至少部分地制造已经描述的喷墨打印头400的方法800。本领域技术人员可以认识到,除了图8中所示的内容以外和/或代替图8中所示的内容,所述方法800还可以并且通常将包括其它部分。还应当注意的是,所述方法800的各部分的执行顺序可以与图8中具体示出的不同。例如,在一个实施例中,可以在部分808之前执行部分810。
首先提供或准备柔性电路406,(802)。例如,提供或准备柔性非导电层501,在所述柔性非导电层501之内布置有导电迹线506、接触部508以及区域510,(804)。可以通过光刻方式在所述层501内制造所述迹线506、接触部508以及区域510。此后,热敏粘合剂层604被施加到所述层501或者被施加在所述层501上,(806)。随后在所述外壳402的第一表面408处布置所述打印头模具404,(808)。在第一表面408处,所述柔性电路406的第一部分412被电耦合到所述打印头模具404,(810)。接下来,所述柔性电路406的第二部分414被附着到所述外壳402的第二表面410,(812)。
例如,可以邻近所述外壳402的第二表面410定位所述柔性电路406的第二部分414,(814)。随后,所述加热元件602被压在所述柔性电路406的第二部分414上,从而被压到所述外壳402的第二表面410中,(816)。在一个实施例中,所述加热元件602的温度可以是280摄氏度(+/-30摄氏度),并且在30-100磅/平方英寸(PSI)的压力范围内被压在所述柔性电路406上大约1秒半(+/-1秒)。
所述柔性电路604内的区域510的存在改进该柔性电路406到所述外壳402的第二表面410的附着,正如关于图6和7已经描述的那样。此外,这种被改进的附着还提供工艺上的优点。如果没有所述区域510,则在不损坏所述柔性电路406的情况下,必须严格控制所述加热元件602工作的容限(即其温度、其施加压力以及被呈现在所述柔性电路406 上的时间长度),以便将所述电路406适当地附着到所述外壳402。
例如,如果温度过低和/或施加时间长度过短,则所述柔性电路406可能无法被适当地附着到所述外壳402。比较起来,如果温度过高、施加时间长度过长和/或压力过大,则所述柔性电路406可能被损坏。但是,所述区域510的存在在一定程度上放松了这些容限,从而考虑到将所述柔性电路406附着到所述外壳402的工艺中的较低的精度。
最后,根据本公开内容的实施例,图9示出了喷墨打印设备100的框图。如已经指出的那样,所述喷墨打印设备100更一般地是流体喷射式设备。所述喷墨打印设备100在图10中被描绘为包括一个或更多喷墨打印头400和逻辑902。如本领域技术人员可以认识到的那样,除了图9中所描述的那些部件和/或代替图9中所描述的那些部件,所述喷墨打印设备100还可以包括其它部件。例如所述喷墨打印设备100可以包括各种电动机、卡盒等等,以便适当地移动所述喷墨打印头400和/或所述打印头400在其上形成图像的介质。
所述喷墨打印头400在图9中被描绘为所述喷墨打印设备100的部分,以表明所述喷墨打印设备100可以包括已经描述的喷墨打印头400。所述喷墨打印头400更一般地是喷墨打印机构,在最一般的情况下是流体喷射式精确施放机构,并且也可以被称作喷墨打印头组件或流体喷射式精确施放设备卡盒组件。所述喷墨打印头400可以包括被包含在所述打印头400的外壳604之内的集成的墨供应904。
所述逻辑902可以用软件、硬件或者软件与硬件的组合来实施,并且可以被视为执行各种功能的装置。所述逻辑902控制所述喷墨打印头400来使得所述喷墨打印头400根据将要被打印到介质上的图像而将墨喷射到所述介质上。在这方面,所述逻辑902例如可以从主控计算设备接收要被打印到所述介质上的图像,所述主控计算设备诸如是台式或膝上型计算机、数码相机或者其它类型的具有计算能力的设备。
Claims (20)
1.一种流体喷射式施放设备卡盒组件,其包括:
具有第一表面和第二表面的外壳,第二表面与第一表面不平行,所述外壳能被插入到流体喷射式施放设备中;
被布置在所述外壳的第一表面处的流体喷射式施放设备模具;以及
附着到所述外壳并且从所述第一表面到所述第二表面而绕在所述外壳上的柔性电路,
其中,所述柔性电路包括:
多个导电迹线和接触部,所述多个导电迹线和接触部被电耦合到所述模具,以便在所述设备与所述模具之间发射功率和传送信号;以及
在所述组件施放流体的应用方面没有功能的一个或更多区域,所述区域具有刚性或导热特征或者具有全部这两项特征,以便改进所述柔性电路到所述外壳的附着。
2.根据权利要求1所述的流体喷射式施放设备卡盒组件,其中,所述柔性电路的所述区域是导热的,并且被适配来在所述柔性电路附着到所述外壳期间提高通过所述柔性电路的导热率。
3.根据权利要求1所述的流体喷射式施放设备卡盒组件,其中,所述柔性电路的所述区域是刚性的,并且被适配来在所述柔性电路附着到所述外壳期间增强所述柔性电路与所述外壳的机械互锁。
4.根据权利要求1所述的流体喷射式施放设备卡盒组件,其中,所述柔性电路的所述区域是刚性的,并且被适配来在所述柔性电路附着到所述外壳期间增强所施加的压力穿过所述柔性电路到所述外壳的传递。
5.根据权利要求1所述的流体喷射式施放设备卡盒组件,其中,所述柔性电路的所述区域位于所述柔性电路的附着到所述外壳的第二表面的部分处。
6.根据权利要求1所述的流体喷射式施放设备卡盒组件,其中,所述柔性电路的所述区域由导电材料制成,但是与迹线和接触部电绝缘。
7.根据权利要求6所述的流体喷射式施放设备卡盒组件,其中,所述区域彼此平行。
8.根据权利要求6所述的流体喷射式施放设备卡盒组件,其中,所述区域与所述外壳的所述外壳的第一表面和第二表面相接的边缘平行。
9.根据权利要求6所述的流体喷射式施放设备卡盒组件,其中,所述区域包括多个矩形区域。
10.根据权利要求1所述的流体喷射式施放设备卡盒组件,其还包括被包含在所述外壳之内的流体供应装置。
11.一种用于流体喷射式施放设备卡盒组件的柔性电路,其包括:
具有第一部分和第二部分的柔性非导电层,第一部分对应于所述组件的外壳的第一表面,而第二部分对应于所述外壳的第二表面,第二表面与第一表面不平行,所述外壳能被插入到流体喷射式施放设备中;
多个导电迹线和接触部,所述多个导电迹线和接触部被布置在所述柔性非导电层处以在所述第一部分处电耦合到所述组件的流体喷射式施放设备模具,以便在所述设备与所述模具之间发射功率和传送信号;以及
在所述设备施放流体的应用方面没有功能的一个或更多区域,所述区域具有刚性或导热特征或者具有全部这两项特征,以便改进所述柔性电路到所述外壳的附着。
12.根据权利要求11所述的柔性电路,其中,所述柔性电路的所述区域被适配来通过以下措施当中的一项或更多项而改进所述柔性电路到所述外壳的附着:
在所述柔性电路附着到所述外壳期间提高通过所述柔性电路的导热率;以及
在所述柔性电路附着到所述外壳期间增强所述柔性电路与所述外壳的机械互锁。
13.根据权利要求11所述的柔性电路,其中,所述柔性电路的所述区域是由导电材料制成的,但是与迹线和接触部电绝缘。
14.一种流体喷射式施放设备,其包括:
一个或更多流体喷射式施放设备卡盒组件,每个组件包括:
具有第一表面和第二表面的外壳,第二表面与第一表面不平行,所述外壳能被插入到所述设备中;
被布置在所述外壳的第一表面处的流体喷射式施放设备模具;以及
附着到所述外壳上并且从所述第一表面到所述第二表面而绕在所述外壳上的柔性电路,
其中,所述柔性电路包括:
多个导电迹线和接触部,所述多个导电迹线和接触部被电耦合到所述模具,以在所述设备与所述模具之间发射功率和传送信号;以及
在所述设备施放流体的应用方面没有功能的一个或更多区域,所述区域具有刚性或导热特征或者具有全部这两项特征,以便改进所述柔性电路到所述外壳的附着;以及
用来控制所述组件来使得所述组件施放流体的逻辑单元。
15.根据权利要求14所述的流体喷射式施放设备,其中,通过所述柔性电路的所述区域具有导热特征以便在所述柔性电路附着到所述外壳期间提高通过所述柔性电路的导热率,所述柔性电路的所述区域被适配来改进所述柔性电路到所述外壳的附着。
16.根据权利要求14所述的流体喷射式施放设备,其中,通过所述柔性电路的所述区域具有刚性特征以便达到以下目的当中的一项或更多项,所述柔性电路的所述区域被适配来改进所述柔性电路到所述外壳的附着:
在所述柔性电路附着到所述外壳期间增强所述柔性电路与所述外壳的机械互锁;以及
在所述柔性电路附着到所述外壳期间增强所施加的压力穿过所述柔性电路到所述外壳的传递。
17.根据权利要求14所述的流体喷射式施放设备,其中,所述柔性电路的所述区域是由导电材料制成的,但是与迹线和接触部电绝缘。
18.一种用于制造流体喷射式施放设备卡盒组件的方法,其包括:
在流体喷射式施放设备卡盒组件的外壳的第一表面处布置流体喷射式施放模具,所述外壳还具有与第一表面不平行的第二表面,所述外壳能被插入到流体喷射式施放设备中;
将柔性电路的第一部分电耦合到所述模具;以及
将所述柔性电路的第二部分附着到所述外壳的第二表面,
其中,所述柔性电路包括:
多个导电迹线和接触部,所述多个导电迹线和接触部被电耦合到所述模具,以便在所述设备与所述模具之间发射功率和传送信号;以及
在所述设备施放流体的应用方面没有功能的一个或更多区域,所述区域具有刚性或导热特征或者具有全部这两项特征,以便改进所述柔性电路到所述外壳的附着。
19.根据权利要求18所述的方法,其中,将所述柔性电路的第二部分附着到所述外壳的第二表面包括:
邻近所述外壳的第二表面定位所述柔性电路的第二部分;以及
将加热元件压在所述柔性电路的第二部分上,以压到所述外壳的第二表面中,使得出现以下效果当中的一项或更多项:
来自所述加热元件的热熔化所述柔性电路的粘合剂层,以将所述柔性电路粘贴到所述外壳的第二表面,其中所述柔性电路的所述区域提高热从所述加热元件到所述粘合剂层的传导性;
来自所述加热元件的压力将所述柔性电路以机械方式互锁在所述外壳的第二表面处,其中所述柔性电路的所述区域增强所述柔性电路与所述外壳的第二表面的机械互锁;
来自所述加热元件的压力将所述柔性电路推压在所述外壳上,其中所述柔性电路的所述区域增强压力穿过所述柔性电路到所述外壳的传递。
20.根据权利要求18所述的方法,其中,所述柔性电路的所述区域是由导电材料制成的,但是与迹线和接触部电绝缘。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/US2008/055577 WO2009110881A1 (en) | 2008-03-01 | 2008-03-01 | Flexible circuit for fluid-jet precision-dispensing device cartridge assembly |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101965265A CN101965265A (zh) | 2011-02-02 |
CN101965265B true CN101965265B (zh) | 2012-09-05 |
Family
ID=41056282
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2008801277052A Expired - Fee Related CN101965265B (zh) | 2008-03-01 | 2008-03-01 | 用于流体喷射式施放设备卡盒组件的柔性电路 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8226212B2 (zh) |
EP (1) | EP2257435B1 (zh) |
CN (1) | CN101965265B (zh) |
TW (1) | TWI477403B (zh) |
WO (1) | WO2009110881A1 (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3781405B1 (en) | 2018-09-27 | 2024-08-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Carriers including fluid ejection dies |
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-
2008
- 2008-03-01 US US12/866,896 patent/US8226212B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-03-01 EP EP08731188.2A patent/EP2257435B1/en not_active Not-in-force
- 2008-03-01 CN CN2008801277052A patent/CN101965265B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-03-01 WO PCT/US2008/055577 patent/WO2009110881A1/en active Application Filing
-
2009
- 2009-02-12 TW TW098104460A patent/TWI477403B/zh not_active IP Right Cessation
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---|---|
TW200940355A (en) | 2009-10-01 |
US20100328377A1 (en) | 2010-12-30 |
TWI477403B (zh) | 2015-03-21 |
EP2257435B1 (en) | 2014-05-07 |
US8226212B2 (en) | 2012-07-24 |
EP2257435A1 (en) | 2010-12-08 |
CN101965265A (zh) | 2011-02-02 |
WO2009110881A1 (en) | 2009-09-11 |
EP2257435A4 (en) | 2011-03-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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