CN101954613A - 环摆抛双面抛光机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种环摆抛双面抛光机，属于光学元件加工技术领域。它包括下盘、套圈、分离器、上盘和主臂，套圈与主动轮、限位轮外切，还包括辅机座和偏心轮，上盘的上端经主臂与辅机座连接，上盘上设有辅臂，辅臂外端与偏心轮连接，偏心轮与辅机座连接。本发明集环抛和摆抛于一体，适用于具有透射波前和反射波前要求的大口径超薄光学元件的抛光。

Description

环摆抛双面抛光机
所属技术领域
本发明涉及光学元件加工设备，尤其是抛光机，属于光学元件加工技术领域。
背景技术
目前，国内外双面抛光技术基本上都属于行星式的双面抛光，即上下两个抛光盘面大小一样，中间和边缘采用齿轮带动分离器的方式运动。大部分应用于小口径超薄光学元件的批量化生产，主要关注光学元件的透射波前或者平行度，普遍要求精度不高。对于300mm口径的超薄光学元件初抛光，至少需要型号为20B以上的行星式双面抛光设备，而国内对于此类口径行星式双面抛光设备的制造，性能上无法保证。如果要加工400mm口径的超薄光学元件，至少需要型号为32B的巨型行星式双面抛光设备，而国外制造该类设备的厂家寥寥无几，不仅价格昂贵，而且对国内禁运。
发明内容
为了克服现有双面抛光机的上述不足，本发明提供一种同时具有环抛和摆抛的双面抛光机。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：环摆抛双面抛光机，包括下盘、套圈、分离器、上盘和主臂，套圈与主动轮、限位轮外切，还包括辅机座和偏心轮，上盘的上端经主臂与辅机座连接，上盘上设有辅臂，辅臂外端与偏心轮连接，偏心轮与辅机座连接。
下盘对工件的下表面进行环形抛光，同时上盘还在偏心轮和辅臂带动下摆动，对工件进行摆动抛光。
本发明的有益效果是，与行星式抛光机相比，造价大幅降低，集环抛和摆抛于一体，适用于具有透射波前和反射波前要求的大口径超薄光学元件的抛光。
附图说明
图1是本发明总体结构示意图(俯视图)；
图2是本发明主视图。
图中零部件及编号：
1-下盘，2-套圈，3-分离器，4-上盘，5-辅机座，6-主动轮，
7-主臂，8-辅臂，9-偏心轮，10-仪表控制盘，11-工件，12-限位轮。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
如图1、2，环摆抛双面抛光机，包括下盘1、套圈2、分离器3、上盘4和主臂7，套圈2与主动轮6、限位轮12外切，还包括辅机座5和偏心轮9，上盘4的上端经主臂7与辅机座5连接，上盘4上设有辅臂8，辅臂8外端与偏心轮9连接，偏心轮9与辅机座5连接。
工作时，分离器3装入套圈2中，工件11装入分离器3中，下盘1对工件11的下表面做环形抛光，同时上盘4对工件11的上表面做摆动抛光，环形抛光的转速由仪表控制盘10确定，摆动抛光的摆幅由偏心轮9的偏心距离确定，并为可调。
辅臂8与主臂7相互垂直。可使摆动抛光的摆动幅度可调范围达到最大。
在套圈2外侧设有三个等角分布的限位轮12(主动轮6也是其中一个限位轮)，以保持工件11的转动范围。上盘4摆动抛光的摆速，环形抛光的转速、主动轮6的转速由仪表控制盘10上相应的键钮控制。摆动抛光的摆幅由偏心轮9上的调节柄进行调整。
本发明基于钟摆式抛光和环形抛光加工方法的组合，工件11通过分离器3和套圈2限定在下盘1的某个环带上面，上盘4通过左右摆动磨削工件11的上表面；下盘1绕定轴旋转，利用部分环带磨削工件11的下表面。利用主动电机驱动套圈2，使工件11在上下盘的作用下转动更加均匀。
摆动抛光对超薄光学元件进行局部修形，环形抛光对其进行大面修形，实现同步控制大口径超薄光学元件透射波前和反射波前的加工。

Claims (2)

1.一种环摆抛双面抛光机，包括下盘(1)、套圈(2)、分离器(3)、上盘(4)和主臂(7)，套圈(2)与主动轮(6)、限位轮(12)外切，其特征在于，还包括辅机座(5)和偏心轮(9)，上盘(4)的上端经主臂(7)与辅机座(5)连接，上盘(4)上设有辅臂(8)，辅臂(8)外端与偏心轮(9)连接，偏心轮(9)与辅机座(5)连接。
2.根据权利要求1所述的环摆抛双面抛光机，其特征在于，所述的辅臂(8)与主臂(7)相互垂直。
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