CN101954613B - 环摆抛双面抛光机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种环摆抛双面抛光机,属于光学元件加工技术领域。它包括下盘、套圈、分离器、上盘和主臂,套圈与主动轮、限位轮外切,还包括辅机座和偏心轮,上盘的上端经主臂与辅机座连接,上盘上设有辅臂,辅臂外端与偏心轮连接,偏心轮与辅机座连接。本发明集环抛和摆抛于一体,适用于具有透射波前和反射波前要求的大口径超薄光学元件的抛光。
Description
所属技术领域
本发明涉及光学元件加工设备,尤其是抛光机,属于光学元件加工技术领域。
背景技术
目前,国内外双面抛光技术基本上都属于行星式的双面抛光,即上下两个抛光盘面大小一样,中间和边缘采用齿轮带动分离器的方式运动。大部分应用于小口径超薄光学元件的批量化生产,主要关注光学元件的透射波前或者平行度,普遍要求精度不高。对于300mm口径的超薄光学元件初抛光,至少需要型号为20B以上的行星式双面抛光设备,而国内对于此类口径行星式双面抛光设备的制造,性能上无法保证。如果要加工400mm口径的超薄光学元件,至少需要型号为32B的巨型行星式双面抛光设备,而国外制造该类设备的厂家寥寥无几,不仅价格昂贵,而且对国内禁运。
发明内容
为了克服现有双面抛光机的上述不足,本发明提供一种同时具有环抛和摆抛的双面抛光机。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:环摆抛双面抛光机,包括下盘、套圈、分离器、上盘和主臂,套圈与主动轮和限位轮外切,还包括辅机座和偏心轮,上盘的上端经主臂与辅机座连接,上盘上设有辅臂,辅臂外端与偏心轮连接,偏心轮与辅机座连接。
下盘对工件的下表面进行环形抛光,同时上盘还在偏心轮和辅臂带动下摆动,对工件进行摆动抛光。
本发明的有益效果是,与行星式抛光机相比,造价大幅降低,集环抛和摆抛于一体,适用于具有透射波前和反射波前要求的大口径超薄光学元件的抛光。
附图说明
图1是本发明总体结构示意图(俯视图);
图2是本发明主视图。
图中零部件及编号:
1-下盘,2-套圈,3-分离器,4-上盘,5-辅机座,6-主动轮,
7-主臂,8-辅臂,9-偏心轮,10-仪表控制盘,11-工件,12-限位轮。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
如图1、2,环摆抛双面抛光机,包括下盘1、套圈2、分离器3、上盘4和主臂7,套圈2与主动轮6和限位轮12外切,还包括辅机座5和偏心轮9,上盘4的上端经主臂7与辅机座5连接,上盘4上设有辅臂8,辅臂8外端与偏心轮9连接,偏心轮9与辅机座5连接。
工作时,分离器3装入套圈2中,工件11装入分离器3中,下盘1对工件11的下表面做环形抛光,同时上盘4对工件11的上表面做摆动抛光,环形抛光的转速由仪表控制盘10确定,摆动抛光的摆幅由偏心轮9的偏心距离确定,并为可调。
辅臂8与主臂7相互垂直。可使摆动抛光的摆动幅度可调范围达到最大。
在套圈2外侧设有三个等角分布的限位轮12(主动轮6也是其中一个限位轮),以保持工件11的转动范围。上盘4摆动抛光的摆速,环形抛光的转速、主动轮6的转速由仪表控制盘10上相应的键钮控制。摆动抛光的摆幅由偏心轮9上的调节柄进行调整。
本发明基于钟摆式抛光和环形抛光加工方法的组合,工件11通过分离器3和套圈2限定在下盘1的某个环带上面,上盘4通过左右摆动磨削工件11的上表面;下盘1绕定轴旋转,利用部分环带磨削工件11的下表面。利用主动电机驱动套圈2,使工件11在上下盘的作用下转动更加均匀。
摆动抛光对超薄光学元件进行局部修形,环形抛光对其进行大面修形,实现同步控制大口径超薄光学元件透射波前和反射波前的加工。
Claims (2)
1.一种环摆抛双面抛光机,包括下盘(1)、套圈(2)、分离器(3)、上盘(4)和主臂(7),套圈(2)与主动轮(6)和限位轮(12)外切,其特征在于,还包括辅机座(5)和偏心轮(9),上盘(4)的上端经主臂(7)与辅机座(5)连接,上盘(4)上设有辅臂(8),辅臂(8)外端与偏心轮(9)连接,偏心轮(9)与辅机座(5)连接。
2.根据权利要求1所述的环摆抛双面抛光机,其特征在于,所述的辅臂(8)与主臂(7)相互垂直。
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