CN101950739B - 线路基板 - Google Patents

Abstract

本发明适用于线路基板领域，提供了一种线路基板。线路基板包括：一基层；多个介电层，配置于所述基层上；以及多个导电层，配置于所述基层上，且所述导电层与所述介电层交替配置，所述线路基板上设有一开口贯穿所述介电层与所述导电层，且所述开口的孔径对应于每一所述介电层与每一所述导电层而朝向所述基层逐渐缩减，使得每一所述介电层通过所述开口暴露出其下方的所述介电层与导电层。本发明实现了在线路基板上更为有效测量内部导电层的信号。

Description

线路基板

本申请是本申请人于2009年6月5日提交的，申请号为200910108027.1，发明创造名称为线路基板及光源模组的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种线路基板。

背景技术

发光二极管具有较长的使用寿命以及较低的耗电特性，因此发光二极管在某些领域已渐渐取代日光灯与白热灯泡，且其应用正趋于普遍化，例如需要高速反应的扫描器灯源、液晶显示装置的背光源或前光源汽车的仪表板照明、交通号志灯、大型显示的电子看板，以及一般的照明装置等。

一般而言，由多个发光二极管所组成的发光条(light bar)在线路基板上的串并联控制，在线路基板进行线路布局设计时，依照电源供应器所能提供的电压值及电流值通过串并联方式就已经规划完成。然而，发光二极管的种类众多，即每一发光二极管所需的电压值与电流值均不同，因此当发光条配置于线路基板上时，除了不容易得到最好的发光效果外，还会因修改线路布局而影响线路基板的美观及成本考量。

举例来说，若线路基板的线路布局的初始设计为四串一并的电路设计，当进行转换效率测试需将初始设计修改成二串二并的电路设计时，由于线路布局完成之后是无法再进行串并联修改的，因此需通过跳线、断线或重新制作规划线路布局的方式，才能达到所需的串并联设计，这样不仅增加制作成本，也增加制作时间。

此外，公知技术中若要测量线路基板内部线路信号或电压时，必须在所要测量的信号路径上设计一贯通孔，而此贯通孔不但会影响到线路基板的上下层线路的连续性，还会增加走线面积及转折角，进而使上下层走线产生干扰与天线效应。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种线路基板，旨在解决现有技术的测量效果不佳的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种线路基板，所述线路基板包括：

一基层；

多个介电层，配置于所述基层上；以及

多个导电层，配置于所述基层上，且所述导电层与所述介电层交替配置，所述线路基板上设有一开口贯穿所述介电层与所述导电层，且所述开口的孔径对应于每一所述介电层与每一所述导电层而朝向所述基层逐渐缩减，使得每一所述介电层通过所述开口暴露出其下方的所述介电层与导电层；

所述线路基板还包括至少一被动元件，配置于所述开口内，且位于所述开口所暴露出的部份所述导电层上，所述被动元件具有一第一连接部与一第二连接部，其中每一所述介电层通过所述开口暴露出其下方的所述导电层而定义出一第一接垫与一第二接垫，且所述第一连接部与所述第二连接部分别与至少一所述第一接垫与至少一所述第二接垫相互桥接，以导通所述被动元件与所述导电层。

所述被动元件为电阻。

所述线路基板还包括一导电材，配置于所述第一连接部与至少一所述第一接垫的桥接处，以及所述导电材配置于所述第二连接部与至少一所述第二接垫的桥接处。

所述导电材包括焊料。

所述基层包括一介电层。

所述基层包括一多层板，所述多层板是由多个介电层与至少一金属层交错堆叠所形成，且至少一所述金属层是位于任两相邻的所述介电层之间。

基于上述内容，本发明的线路基板上设有开口贯穿介电层与导电层，且开口的孔径对应于每一介电层与每一导电层而朝向基层逐渐缩减，使得每一介电层通过开口暴露出其下方的介电层与导电层，因此使用者可直接从开口测量其所暴露出的部份导电层的信号，并可依需求而通过导电材来导通所需的导电层数，还可有降低电磁干扰(EMI)的效果。

另外，当被动元件配置于邻近基层之介电层的开口内时，可通过被动元件与接垫之间的桥接关系来导通所需的导电层数，而不需额外增加接脚(jumppin)或电阻来导通。因此，本发明的线路基板可让使用者更有效率地测量内部导电层的信号。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的线路基板的线路布局的俯视示意图；

图2A是本发明第一实施例提供的应用在图1所示的线路基板的光源模组的俯视示意图；

图2B是本发明第一实施例提供的沿图2A的线I-I的剖面示意图；

图3A是本发明第二实施例提供的光源模组的俯视示意图；

图3B是本发明第二实施例提供的沿图3A的线II-II的剖面示意图；

图4是本发明第三实施例提供的光源模组的俯视示意图；

图5A是本发明第四实施例提供的线路基板的剖面示意图；

图5B是本发明第四实施例提供的图5A所示的线路基板配置一导电材的剖面示意图；

图6A是本发明第五实施例提供的线路基板的剖面示意图；

图6B是本发明第六实施例提供的线路基板的剖面示意图；

图6C是本发明第七实施例提供的线路基板的剖面示意图；

图6D是本发明第八实施例提供的线路基板的剖面示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明通过由第一接垫、第二接垫、桥接线以及外引线构成线路基板的线路布局，其中发光二极管的第一引脚与第二引脚分别配置于所对应的第一接垫与第二接垫上，使发光二极管可通过第一引脚与第二引脚选择性地与其所对应的外引线或桥接线相互连接，而形成不同电路回路设计，提供了一种具有选择性控制电路串并联的线路基板的线路布局，可让使用者更有效率地来完成共用线路基板及对发光二极体的引脚切换串并联选择的控制。

图1为本发明第一实施例提供的线路基板的线路布局的俯视示意图，图2A为本发明第一实施例提供的应用在图1所示的线路基板的光源模组的俯视示意图，图2B为沿图2A的线I-I的剖面示意图。请同时参考图1、图2A与图2B，在本发明第一实施例中，光源模组100a包括一线路基板110以及多个发光二极管120。线路基板110包括一第一介电层112、一第二介电层114以及一配置于第一介电层112与第二介电层114之间的图案化金属层116。第二介电层114具有多个开口114a，且第二介电层114的开口114a暴露出部份图案化金属层116，而开口114a所暴露出的部份图案化金属层116中定义出多个元件接合区R与一线路布局200。

详述如下，请参考图1，线路布局200包括多个第一接垫210、多个第二接垫220、多条桥接线230、多条第一外引线240a以及多条第二外引线240b。每一元件接合区R内配置一个第一接垫210与一个第二接垫220。桥接线230分别设置于任意两相邻的元件接合区R之间，并由其中一个元件接合区R内的第一接垫210旁延伸至与第一接垫210相邻的另一元件接合区R内的第二接垫220旁。每一第一外引线240a对应一个第一接垫210，每一第二外引线240b对应一个第二接垫220，且第一外引线240a与第二外引线240b分别对应延伸至第一接垫210与第二接垫220所在的元件接合区R内，并位于第一接垫210与第二接垫220旁。

请参考图2A与图2B，发光二极管120分别配置于元件接合区R内。每一发光二极管120具有一第一引脚122与一第二引脚124，其中第一引脚122配置于所对应的第一接垫210上，第二引脚124配置于所对应的第二接垫220上，且第一引脚122会选择性地与其所对应的第一外引线240a或桥接线230相互连接，第二引脚124会分别选择性地与其所对应的第二外引线240b或桥接线230相互连接。

在本发明第一实施例中，由于线路布局200是通过第一接垫210、第二接垫220、桥接线230、第一外引线240a以及第二外引线240b所构成的设计，且发光二极管120的第一引脚122与第二引脚124分别配置于所对应的第一接垫210与第二接垫220上，因此光源模组100a可通过发光二极管120的第一引脚122选择性地与其所对应的第一外引线240a或桥接线230相互连接，第二引脚124选择性地与其所对应的第二外引线240b或桥接线230相互连接，而形成不同电路回路。也就是说，本发明第一实施例的光源模组100a可因应使用者不同需求，而产生不同的电路回路的设计，可让使用者更有效率地来达成共用线路基板110及切换发光二极管120的第一引脚122及第二引脚124串并联选择的效果，进而可减少光源模组100a的零件数目并降低制作成本。

以下将利用三个不同的实施例来分别说明光源模组100a、100b、100c通过发光二极管120(120a～120d)与线路布局200的间的桥接关系，所形成的不同电路回路的设计。

请再同时参考图2A与图2B，在本发明第一实施例中，光源模组100a是由四个发光二极管120分别配置于线路基板110上的四个元件接合区R内，且发光二极管120的第一引脚122以及第二引脚124分别配置于所对应的第一接垫210与第二接垫220上，并通过一导电材130来连接发光二极管120的第一引脚122与其所对应的线路基板110的桥接线230或第一外引线240a所组成，以及第二引脚124与其所对应的线路基板110的桥接线230或第二外引线240b所组成，其中导电材130包括焊料。

详述如下，导电材130配置于每一发光二极管120的第一引脚122以及第二引脚124与其所对应的第一外引线240a与第二外引线240b的桥接处，以使每一发光二极管120的第一引脚122以及第二引脚124分别与其所对应的第一外引线240a与第二外引线240b连接，以在每一元件接合区R内形成独立的单一回路，而四个元件接合区R内的电路回路即为一串四并的电路回路。也就是说，本发明第一实施例的光源模组100a中，线路布局200与发光二极管120的间的桥接关系，可形成一串四并的电路回路。

图3A为本发明第二实施例提供的光源模组的俯视示意图，图3B为沿图3A的线II-II的剖面示意图。请同时参考图3A与图3B，在本发明第二实施例中，图3A的光源模组100b是由四个发光二极管120a～120d分别配置于线路基板110上的四个元件接合区R1～R4内，且每两个相邻元件接合区R1、R2(或R3、R4)作为一个群组所组成。

详述如下，元件接合区R1内的发光二极管120a的第二引脚124a与元件接合区R2内的发光二极管120b的第一引脚122b通过导电材130与元件接合区R1、R2间的桥接线230互相连接，而元件接合区R1内的发光二极管120a的第一引脚122a与元件接合区R2内的发光二极管120b的第二引脚124b通过导电材130分别与其所对应的第一外引线240a与第二外引线240b相连接，以在每一群组内形成串接群组内的元件接合区R1、R2的一串联回路。

同理，元件接合区R3内的发光二极管120c的第二引脚124c与元件接合区R4内的发光二极管120d的第一引脚122d通过导电材130与元件接合区R3、R4间的桥接线230互相连接，而元件接合区R3内的发光二极管120c的第一引脚122c与元件接合区R4内的发光二极管120d的第二引脚124d通过导电材130分别与其所对应的第一外引线240a与第二外引线240b相连接，而在每一群组内形成串接群组内的元件接合区R3、R4的一串联回路。换句话说，本发明第二实施例的光源模组100b通过线路布局200与发光二极管120a～120d的间的桥接关系，而形成一二串二并的电路回路。

图4为本发明第三实施例提供的一种光源模组的俯视示意图。请参考图4，在本发明第三实施例中，图4的光源模组100c是由四个发光二极管120a～120d分别配置于线路基板110上的四个元件接合区R1～R4内所组成。

详述如下，元件接合区R1内的发光二极管120a的第二引脚124a、元件接合区R2内的发光二极管120b的第一引脚122b与第二引脚124b、元件接合区R3内的发光二极管120c的第一引脚122c与第二引脚124c以及元件接合区R4内的发光二极管120d的第一引脚122d通过导电材130分别与所对应的桥接线230相连接，且元件接合区R1内的发光二极管120a的第一引脚122a以及元件接合区R4内的发光二极管120d的第二引脚124d通过导电材130分别与其所对应的第一外引线240a与第二外引脚240b连接，而形成串接所有元件接合区R1～R4的一串联回路，而此串联回路为四串一并的电路回路。换句话说，本发明第三实施例的光源模组100c通过线路布局200与发光二极管120a～120d的间的桥接关系，而形成四串一并的电路回路。

简述如下，当本发明实施例的光源模组100a～100c可通过发光二极管120(120a～120d)的第一引脚122(122a～122d)选择性地与其所对应的第一外引线240b或桥接线230相互连接，第二引脚124(124a～124d)选择性地与其所对应的第二外引脚240b或桥接线230相互连接，而形成不同电路回路，除了可更有效率地来达成共用线路基板110及切换发光二极管120(120a～120d)的第一引脚122(122a～122d)与第二引脚124(124a～124d)串并联选择的效果外，进而可减少光源模组100a～100c的零件数目并降低制作成本。

图5A为本发明第四实施例提供的的线路基板的剖面示意图。请参考图5A，在本发明第四实施例中，线路基板300包括一基层310、一第一导电层320a、一第二导电层320b、一第一介电层330a以及一第二介电层330b。第一导电层320a覆盖于基层310上，其中基层310例如是一多层板，此多层板是由二个介电层310a与一导电层310b交错堆叠所形成，且导电层310b是位于两相邻的介电层310a之间，但不以此为限。在本发明的其他实施例中，基层310也可为一介电层310a或二个以上的介电层310a与二个以上的导电层310b交错堆叠所形成。

第一介电层330a覆盖于第一导电层320a上，且第一介电层330a具有一第一开口332a。第一开口332a暴露出下方的部份第一导电层320a。第二导电层320b覆盖于第一介电层330a上。第二介电层330b覆盖于第二导电层320b上，且第二介电层330b具有一第二开口332b。第二开口332b暴露出下方的部份第二导电层320b，且该第二开口332b直接连通第一开口332a，第二开口332b的孔径大于第一开口332a的孔径。

简述如下，本发明第四实施例的线路基板300的这些导电层(第一导电层320a与第二导电层320b)与这些介电层(第一介电层330a与第二介电层330b)交替配置(interlace)，且线路基板300上设有开口(第一开口332a与第二开口332b)贯穿这些介电层(第一介电层330a与第二介电层330b)与这些导电层(第一导电层320a与第二导电层320b)，且开口的孔径对应于每一介电层与每一导电层而朝向基层310逐渐缩减，使得每一介电层通过开口暴露出其下方的介电层与导电层。

图5B为图5A的线路基板配置一导电材的剖面示意图。请参考图5B，线路基板300还包括一导电材340，其中导电材340配置于第一开口332a与第二开口332b中，且导电材340覆盖第一开口332a所暴露出的部份第一导电层320a，以及导电材340覆盖第二开口332b所暴露出的部份第二导电层320b，以导通第一导电层320a与第二导电层320b。在本发明第四实施例中，导电材340包括焊料。

由于线路基板300的第一介电层330a与第二介电层330b分别具有第一开口332a与第二开口332b，因此使用者可直接从第一开口332a测量其所暴露出的部份第一导电层320a的信号，从第二开口332b测量其所暴露出的部份第二导电层320b的信号，且可依照需求而通过导电材340来导通第一导电层320a或第二导电层320b或第一导电层320a与第二导电层320b。因此，本发明实施例的线路基板300不需通过一导电通孔的设计来测量内部导电层的信号，可避免影响各导电层的间的连续性以及天线效应，且具有可降低电磁干扰的效果。

值的一提的是，本发明实施例并不限定线路基板300的介电层与导电层的层数，虽然此处所提及的介电层具体化为二层(第一介电层330a与第二介电层330b)，导电层具体化为二层(第一导电层320a与第二导电层320b)，但只要开口贯穿介电层与导电层，且开口的孔径对应于每一介电层与每一导电层而朝向基层310逐渐缩减，使得每一介电层通过开口暴露出其下方的介电层与导电层，仍属于本发明可采用的技术方案，不脱离本发明所保护的范围。

图6A为本发明第五实施例提供的线路基板的剖面示意图。请参考图6A，在本发明第五实施例中，图6A的线路基板400a与图5A的线路基板300相似，二者主要差异之处仅在于：图6A的线路基板400a的基层410为一介电层，且第一介电层430a的第一开口432a所暴露出的部分第一导电层420a定义出一第一接垫422a与一第二接垫422b，第二介电层430b的第二开口432b所暴露出的部分第二导电层420a定义出一第三接垫424a与一第四接垫424b。

图6B为本发明第六实施例提供的线路基板的剖面示意图。请参考图6B，在本发明第六实施例中，图6B的线路基板400b与图6A的线路基板400a相似，二者主要差异之处仅在于：图6B的线路基板400b还包括一被动元件450a与一导电材440。

详述如下，被动元件450a配置于第一介电层430a的第一开口432a内，且位于第一开口432a所暴露出的部份第一导电层420a上。被动元件450a具有一第一连接部452a与一第二连接部454a，导电材440配置于被动元件450a的第一连接部452a与第一开口432a所暴露出的第一接垫422a的桥接处，以及导电材440配置于被动元件450a的第二连接部454a与第一开口432a所暴露出的第二接垫422b的桥接处。第一连接部452a与第二连接部454a通过导电材440分别与第一开口432a所暴露出的第一接垫422a与第二接垫422b相互桥接，以导通被动元件450a与第一导电层420a。在本发明第六实施例中，被动元件450a为一零欧姆电阻。

图6C为本发明第七实施例提供的线路基板的剖面示意图。图6C的线路基板400c与图6B的线路基板400b相似，二者主要差异之处仅在于：图6C的线路基板400c的导电材440配置于被动元件450b的第一连接部452b与第一开口432a所暴露出的第一接垫422a的桥接处，以及导电材440配置于第二连接部454b与第二开口432b所暴露出的第四接垫424b的桥接处。被动元件450b的第一连接部452b通过导电材440与第一接垫422a相互桥接，被动元件450b的第二连接部454b通过导电材440与第四接垫424b相互桥接，以导通被动元件450b与第一导电层420a以及部份第二导电层420b。在本发明第七实施例中，被动元件450b为一零欧姆电阻。

图6D为本发明第八实施例提供的线路基板的剖面示意图。图6D的线路基板400d与图6B的线路基板400b相似，二者主要差异之处仅在于：图6D的线路基板400d的导电材440配置于被动元件450c的第一连接部452c与第二开口432b所暴露出的第三接垫424a的桥接处，以及导电材440配置于第二连接部454c与第二开口432b所暴露出的第四接垫424b的桥接处。被动元件450c的第一连接部452c通过导电材440与第三接垫424a相互桥接，被动元件450c的第二连接部454c通过导电材440与第四接垫424b相互桥接，以导通被动元件450c与第一导电层420a以及第二导电层420b。在本发明第八实施例中，被动元件450c为一零欧姆电阻。

简述如下，本发明实施例的线路基板400a～400d，其第一介电层430a具有一暴露其下方部份第一导电层420a的第一开口432a，第二介电层430b具有一暴露其下方部份第二导电层420b的第二开口432b，且第二开口432b的孔径大于第一开口432a的孔径，第二开口432b直接连通第一开口432a。当被动元件450a～450c配置于第一介电层430a的第一开口432a内时，被动元件450a～450c可通过导电材440来选择性地连接第一接垫422a、第二接垫422b、第三接垫424a或第四接垫424b，以导通所需的导电层数，而不需额外增加接脚(jump pin)或电阻来导通，并可降低制作成本。

综上所述，本发明实施例的线路基板由第一接垫、第二接垫、桥接线以及外引线所构成，且发光二极管的第一引脚与第二引脚分别配置于所对应的第一接垫与第二接垫上，因此发光二极管可通过第一引脚与第二引脚选择性地与其所对应的外引线或桥接线相互连接，而形成不同电路回路设计。因此，本发明实施例的光源模组可让使用者更有效率地来达成共用线路基板及发光二极管的引脚切换串并联选择的控制，进而可减少光源模组的零件数目并降低制作成本。

此外，本发明实施例的线路基板上设有开口贯穿介电层与导电层，且开口的孔径对应于每一介电层与每一导电层而朝向基层逐渐缩减，使得每一介电层通过开口暴露出其下方的介电层与导电层，因此使用者可直接从开口测量其所暴露出的部份导电层的信号，并可依需求而通过导电材来导通所需的导电层数，还可有降低电磁干扰(EMI)的效果。另外，当被动元件配置于邻近基层的介电层的开口内时，可通过被动元件与接垫之间的桥接关系来导通所需的导电层数，而不需额外增加接脚(jump pin)或电阻来导通。因此，本发明的线路基板可让使用者更有效率地测量内部导电层的信号，且不会额外增加制作成本。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种线路基板，其特征在于，所述线路基板包括：

一基层；

多个介电层，配置于所述基层上；以及

多个导电层，配置于所述基层上，且所述导电层与所述介电层交替配置，所述线路基板上设有一开口贯穿所述介电层与所述导电层，且所述开口的孔径对应于每一所述介电层与每一所述导电层而朝向所述基层逐渐缩减，使得每一所述介电层通过所述开口暴露出其下方的所述介电层与导电层；

所述线路基板还包括至少一被动元件，配置于所述开口内，且位于所述开口所暴露出的部份所述导电层上，所述被动元件具有一第一连接部与一第二连接部，其中每一所述介电层通过所述开口暴露出其下方的所述导电层而定义出一第一接垫与一第二接垫，且所述第一连接部与所述第二连接部分别与至少一所述第一接垫与至少一所述第二接垫相互桥接，以导通所述被动元件与所述导电层。

2.如权利要求1所述的线路基板，其特征在于，所述被动元件为电阻。

3.如权利要求1所述的线路基板，其特征在于，所述线路基板还包括一导电材，配置于所述第一连接部与至少一所述第一接垫的桥接处，以及所述导电材配置于所述第二连接部与至少一所述第二接垫的桥接处。

4.如权利要求3所述的线路基板，其特征在于，所述导电材包括焊料。

5.如权利要求1所述的线路基板，其特征在于，所述基层包括一介电层。

6.如权利要求1所述的线路基板，其特征在于，所述基层包括一多层板，所述多层板是由多个介电层与至少一金属层交错堆叠所形成，且至少一所述金属层是位于任两相邻的所述介电层之间。

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