CN215955277U - 一种设置有多种光源的基板支架 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于LED技术领域，具体公开了一种设置有多种光源的基板支架，包括基板、设置于基板正面的多个固晶区、以及设置于基板反面的多个焊盘，相邻固晶区互不导通，多个固晶区通过设置于基板的导电线路与多个焊盘导通；多个固晶区包括中部固晶区，以及均匀分布于中部固晶区四周的多个外围固晶区，中部固晶区与多个外围固晶区内的芯片分别构成多种不同发光参数的光源，多种光源各自形成独立回路。本实用新型通过上述多个固晶区的合理布局及走线，不仅能够满足多种光源的设置，同时也能够提升封装后的整颗LED灯珠的性能，避免出现偏光。

Description

一种设置有多种光源的基板支架

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种设置有多种光源的基板支架。

背景技术

在安防、照明行业，需要多种不同颜色的光源，而现有的陶瓷基板支架大多设置一颗或两颗芯片，而且由于芯片数量较少，而且用于芯片安装的固晶区布局不够合理，很容易造成封装后的光源出现偏光、亮度过低等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种设置有多种光源的基板支架，该基板支架内的多个固晶区布局合理，能够满足多种不同发光参数光源的设置，而且能够避免封装后的整颗LED灯珠出现偏光等不良。

为实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案：

一种设置有多种光源的基板支架，包括基板、设置于所述基板正面的多个固晶区、以及设置于所述基板反面的多个焊盘，相邻所述固晶区互不导通，多个所述固晶区通过设置于所述基板的导电线路与多个所述焊盘导通；多个所述固晶区包括中部固晶区，以及均匀分布于所述中部固晶区四周的多个外围固晶区，所述中部固晶区与多个所述外围固晶区内的芯片分别构成多种不同发光参数的光源，多种所述光源各自形成独立回路。

其中，所述中部固晶区内设置有第一光源，多个所述外围固晶区内设置有第二光源和/或第三光源。

其中，所述中部固晶区内设置有用于形成所述第一光源的第一芯片，所述第一芯片通过金线与设置于所述中部固晶区一侧的第一导电线路相连接。

其中，多个所述外围固晶区内分别设置有用于形成所述第二光源的多个第二芯片，多个所述第二芯片相互串联，并与设置于所述中部固晶区另一侧的第二导电线路相连接。

其中，所述第一导电线路和所述第二导电线路分别与多个所述焊盘相连接。

其中，多个所述外围固晶区内分别设置有用于形成所述第二光源的多个第三芯片，多个所述第三芯片均位于所述中部固晶区的一侧，且多个所述第三芯片串联后分别与设置于所述中部固晶区两侧的第三导电线路相连接。

其中，多个所述外围固晶区内分别设置有用于形成所述第三光源的多个第四芯片，多个所述第四芯片均位于所述中部固晶区的另一侧，且多个所述第四芯片与多个所述第三芯片对称设置。

其中，多个所述第四芯片串联后分别与设置于所述中部固晶区两侧的第四导电线路相连接。

其中，所述第一导电线路、所述第三导电线路及所述第四导电线路分别与多个所述焊盘相连接。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型公开了一种设置有多种光源的基板支架，包括基板、设置于基板正面的多个固晶区、以及设置于基板反面的多个焊盘，相邻固晶区互不导通，多个固晶区通过设置于基板的导电线路与多个焊盘导通；多个固晶区包括中部固晶区，以及均匀分布于中部固晶区四周的多个外围固晶区，中部固晶区与多个外围固晶区内的芯片分别构成多种不同发光参数的光源，多种光源各自形成独立回路。本实用新型通过上述多个固晶区的合理布局及走线，不仅能够满足多种光源的设置，同时也能够提升封装后的整颗LED灯珠的性能，避免出现偏光。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例中基板支架布设芯片后的正面视图；

图2是图1的背面视图；

图3是本实用新型第二实施例中基板支架布设芯片后的正面视图；

图4是图3的背面视图。

图中：

1、基板；21、第一芯片；31、第三芯片；32、第四芯片；41、第一导电线路；42、第三导电线路；43、第四导电线路；51、第一正极焊盘；52、第一负极焊盘；53、第二正极焊盘；54、第二负极焊盘；55、第三正极焊盘；56、第三负极焊盘；61、第二芯片；71、第二导电线路；81、第四正极焊盘；82、第四负极焊盘；83、第五正极焊盘；84、第五负极焊盘。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

实施例一

结合图1和图2所示，本实施例提供了一种设置有多种光源的基板支架，该基板支架包括基板1、设置于基板1正面的多个固晶区、以及设置于基板1反面的多个焊盘，作为优选，基板1采用散热性能较好的陶瓷基板，此外，本实施例中的多个固晶区包括中部固晶区，以及均匀分布于中部固晶区四周的多个外围固晶区，以此方式布局的中部固晶区和多个外围固晶区，能够提升多个固晶区中芯片布设后的均匀性，继而避免封装后的LED灯珠出现偏光等异常。

更进一步，采用上述布局设置的多个固晶区，中部固晶区与多个外围固晶区内的芯片分别构成多种不同发光参数的光源，为了更好的控制各种光源的发光参数，本实施例中的上述相邻固晶区互不导通，且多个固晶区通过设置于基板1的导电线路与多个焊盘导通，以此形成独立回路，继而使得多种光源之间互不影响，继而能够更好的发挥各自的性能。

本实施例中，以中部固晶区内设置有第一光源，多个外围固晶区内设置有第二光源和第三光源为例进行说明。

作为优选，本实施例中的中部固晶区内设置有用于形成第一光源的第一芯片21，第一芯片21通过金线与设置于中部固晶区一侧的第一导电线路41相连接，之后第一导电线路41再通过贯穿设置的导电孔与基板1背面的对应焊盘相连接。

更进一步优选的，多个外围固晶区内设置有用于形成第二光源的多个第三芯片31，多个第三芯片31均位于中部固晶区的一侧，且多个第三芯片31串联后分别与设置于中部固晶区两侧的第三导电线路42相连接；多个外围固晶区内还设置有用于形成第三光源的多个第四芯片32，多个第四芯片32均位于中部固晶区的另一侧，且多个第四芯片32与多个第三芯片31对称设置，多个第四芯片32串联后分别与设置于中部固晶区两侧的第四导电线路43相连接，第三导电线路42和第四导电线路43再通过设置于一旁的导电孔与基板1背面的对应焊盘相连接。

采用上述方式布设的多个固晶区，能够使得第二光源和第三光源各自形成独立回路，避免两种光源之间相互影响。

作为进一步优选，本实施例中的上述多个焊盘包括设置于基板1背面与第一导电线路41电连接的第一正极焊盘51和第一负极焊盘52，以及设置于第一正极焊盘51和第一负极焊盘52两侧分别与第三导电线路42及第四导电线路43相连接的第二正极焊盘53和第二负极焊盘54、第三正极焊盘55和第三负极焊盘56。

实施例二

结合图3和图4所示，与上述实施例一不同的是，本实施例中的多个外围固晶区内分别设置有用于形成第二光源的多个第二芯片61，多个第二芯片61相互串联，并与设置于中部固晶区另一侧的第二导电线路71路相连接，之后第一导电线路41和第二导电线路71路分别与多个焊盘相连接，以此形成可以设置两种光源的灯珠。

作为进一步优选，本实施例中的上述多个焊盘包括设置于基板1背面与第一导电线路41相连接的第四正极焊盘81和第四负极焊盘82，以及设置于第四正极焊盘81一侧与第二导电线路71相连接的第五正极焊盘83和第五负极焊盘84。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (9)

1.一种设置有多种光源的基板支架，其特征在于，包括基板(1)、设置于所述基板(1)正面的多个固晶区、以及设置于所述基板(1)反面的多个焊盘，相邻所述固晶区互不导通，多个所述固晶区通过设置于所述基板(1)的导电线路与多个所述焊盘导通；多个所述固晶区包括中部固晶区，以及均匀分布于所述中部固晶区四周的多个外围固晶区，所述中部固晶区与多个所述外围固晶区内的芯片分别构成多种不同发光参数的光源，多种所述光源各自形成独立回路。

2.根据权利要求1所述的一种设置有多种光源的基板支架，其特征在于，所述中部固晶区内设置有第一光源，多个所述外围固晶区内设置有第二光源和/或第三光源。

3.根据权利要求2所述的一种设置有多种光源的基板支架，其特征在于，所述中部固晶区内设置有用于形成所述第一光源的第一芯片(21)，所述第一芯片(21)通过金线与设置于所述中部固晶区一侧的第一导电线路(41)相连接。

4.根据权利要求3所述的一种设置有多种光源的基板支架，其特征在于，多个所述外围固晶区内分别设置有用于形成所述第二光源的多个第二芯片(61)，多个所述第二芯片(61)相互串联，并与设置于所述中部固晶区另一侧的第二导电线路(71)相连接。

5.根据权利要求4所述的一种设置有多种光源的基板支架，其特征在于，所述第一导电线路(41)和所述第二导电线路(71)分别与多个所述焊盘相连接。

6.根据权利要求3所述的一种设置有多种光源的基板支架，其特征在于，多个所述外围固晶区内分别设置有用于形成所述第二光源的多个第三芯片(31)，多个所述第三芯片(31)均位于所述中部固晶区的一侧，且多个所述第三芯片(31)串联后分别与设置于所述中部固晶区两侧的第三导电线路(42)相连接。

7.根据权利要求6所述的一种设置有多种光源的基板支架，其特征在于，多个所述外围固晶区内分别设置有用于形成所述第三光源的多个第四芯片(32)，多个所述第四芯片(32)均位于所述中部固晶区的另一侧，且多个所述第四芯片(32)与多个所述第三芯片(31)对称设置。

8.根据权利要求7所述的一种设置有多种光源的基板支架，其特征在于，多个所述第四芯片(32)串联后分别与设置于所述中部固晶区两侧的第四导电线路(43)相连接。

9.根据权利要求8所述的一种设置有多种光源的基板支架，其特征在于，所述第一导电线路(41)、所述第三导电线路(42)及所述第四导电线路(43)分别与多个所述焊盘相连接。

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