CN101914701A - 一种引线框架材料及其带材的加工方法 - Google Patents

一种引线框架材料及其带材的加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101914701A
CN101914701A CN 201010263659 CN201010263659A CN101914701A CN 101914701 A CN101914701 A CN 101914701A CN 201010263659 CN201010263659 CN 201010263659 CN 201010263659 A CN201010263659 A CN 201010263659A CN 101914701 A CN101914701 A CN 101914701A
Authority
CN
China
Prior art keywords
frame material
lead frame
roll speed
temperature
roll
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN 201010263659
Other languages
English (en)
Inventor
程万林
刘志平
刘正斌
李楚方
沈韶峰
石运涛
刘炎
董振兴
赵健
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CHINALCO CENTRAL CHINA COPPER Co Ltd
Original Assignee
CHINALCO CENTRAL CHINA COPPER Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CHINALCO CENTRAL CHINA COPPER Co Ltd filed Critical CHINALCO CENTRAL CHINA COPPER Co Ltd
Priority to CN 201010263659 priority Critical patent/CN101914701A/zh
Publication of CN101914701A publication Critical patent/CN101914701A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

一种引线框架材料及其带材的加工方法，特别涉及一种电子行业用引线框架材料及其带材的制作方法。其特征在于其材料的重量百分比的组分包括：Fe：2.2％-2.4％；P：0.02％-0.03％；Zn：0.015％-0.03％；Sn：0.02％-0.025％；余量为铜，且铜含量≥97％。本发明一种引线框架材料，在普通框架材料C194的基础上，通过加入Sn和控制Fe、P、Zn含量来提高材料的强度。主要用于大规模集成电路、半导体元器件、LED等，该合金比普通的框架材料C194具有更高的强度，大大地提高了产品的使用寿命。

Description

一种引线框架材料及其带材的加工方法
技术领域
一种引线框架材料及其带材的加工方法，特别涉及一种电子行业用引线框架材料及其带材的制作方法。
背景技术
引线框架材料在现代电子行业应用广泛，功能主要为：支撑芯片、散失热量、连接外部电路、功率分配及环境保护。其主要加工方式为冲压、蚀刻、光刻，在材料加工前后进行镀Ag、Ni、Pd等金属，然后进行模压、接线、封装、修整、成形等多道工序。因此要求具有良好的综合品质，以满足温度、接合、应力等诸多环境使用条件。
引线框架是芯片的载体，又是连接内外引线实现器件功能的关键结构件。随着集成电路封装的高密度化，引线框架材料向着高强度、高导电、高导热、高软化温度、良好的工艺性能、钎焊性能、蚀刻性能等方向发展。
目前，已经应用的引线框架C194材料的成份为Cu≥97％，Fe：2.1％～2.6％，P：0.015％～0.15％，Zn：0.05％-0.20％，是普通中强度引线框架材料。普通C194引线框架材料强度不高，而且极易发生热轧开裂，C194的强度不足，严重影响后续产品的使用寿命，而且生产成本极高。
发明内容
本发明的目的就是为了提供一种具有高强度、产品使用寿命的引线框架材料及其带材的加工方法。
本发明的目的是通过下述技术方案实现的。
一种引线框架材料，其特征在于其材料的重量百分比的组分包括：Fe：2.2％-2.4％；P：0.02％-0.03％；Zn：0.015％-0.03％；Sn：0.02％-0.025％；余量为铜，且铜含量≥97％。
本发明的一种引线框架材料，可采用常规的熔炼方法制得。
本发明的引线框架材料带材的加工方法，其特征在于其加工过程的步骤包括：
(1)铸造合金锭；
(2)热轧，热轧温度为930～960℃，终轧温度700～760℃；
(3)在线淬火，在线淬火温度为700～760℃淬火，淬火后温度＜300℃，
(4)在线冷却，冷却后温度≤60℃；
(5)铣面；
(6)粗轧，轧制速度30m/min，轧制力8000kN；轧制速度150m/min，轧制力5500-6000kN；轧制速度300m/min，轧制力4500-5000kN；轧制速度400m/min，轧制力4000kN；
(7)切边；
(8)时效退火，退火温度500-550℃、保温时间为7-8小时；
(9)清洗；
(10)中轧，轧制速度为200～250m/min；
(11)中间退火，退火温度为450-500℃、保温5-6小时；
(12)精轧，轧制速度150～200m/min；
(13)剪切包装。
本发明一种引线框架材料，在普通框架材料C194的基础上，通过加入Sn和控制Fe、P、Zn含量来提高材料的强度。主要用于大规模集成电路、半导体元器件、LED等，该合金比普通的框架材料C194具有更高的强度，大大地提高了产品的使用寿命。
具体实施方式
一种引线框架材料，其材料的重量百分比的组分包括：Fe：2.2％-2.4％；P：0.02％-0.03％；Zn：0.015％-0.03％；Sn：0.02％-0.025％；余量为铜，且铜含量≥97％。
实施例1
该实施例由以下重量百分比的组分组成：Fe：2.4％，P：0.03％，Zn：0.11％；Sn：0.022％；Cu：97.438％。用其制作铜带的过程如下：先通过合金设计，按以上组分配料熔炼，经过干式红锭半连续铸造后生产出620×200×6770铸锭，经热轧(15.17mm)在线淬火冷却，然后经铣面工序(13.89mm)，粗轧(1.4mm)，经切边后时效退火(500-550℃、7-8小时)，中轧(0.7mm)，采用中间退火(450-500℃、5-6小时)，然后精轧至成品，成品厚度为0.254mm，最后剪切、包装而成成品。
实施例2
该实施例由以下重量百分比的组分组成：Fe：2.28％，P：0.02％，Zn：0.113％；Sn：0.02％；Cu：97.567％。用其制作铜带的过程如下：先通过合金设计，按以上组分配料熔炼，经过干式红锭半连续铸造后生产出620×200×7600铸锭，经热轧(15.34mm)在线淬火冷却，然后经铣面工序(14.11mm)，粗轧(1.4mm)，经切边后时效退火(500-550℃、7-8小时)，中轧(0.7mm)，采用中间退火(450-500℃、5-6小时)，中轧(0.35)，采用中间退火(550-600℃、30-40m/min)，然后精轧至成品，成品厚度为0.127mm，最后剪切、包装而成成品。
实施例3
该实施例由以下重量百分比的组分组成：Fe：2.34％，P：0.029％，Zn：0.11％；Sn：0.024％；Cu：97.497％。用其制作铜带的过程如下：先通过合金设计，按以上组分配料熔炼，经过干式红锭半连续铸造后生产出620×200×7660铸锭，经热轧(15.39mm)在线淬火冷却，然后经铣面工序(13.72mm)，粗轧(1.4mm)，经切边后时效退火(500-550℃、7-8小时)，中轧(0.7mm)，采用中间退火(450-500℃、5-6小时)，中轧(0.56mm)，采用中间退火(550-600℃、20-30m/min)，然后精轧至成品，成品厚度为0.203mm，最后剪切、包装而成成品。
实施例4
该实施例由以下重量百分比的组分组成：Fe：2.35％，P：0.03％，Zn：0.115％；Sn：0.024％；Cu：97.481％。用其制作铜带的过程如下：先通过合金设计，按以上组分配料熔炼，经过干式红锭半连续铸造后生产出620×200×7670铸锭，经热轧(15.26mm)在线淬火冷却，然后经铣面工序(13.81mm)，粗轧(1.4mm)，经切边后时效退火(500-550℃、7-8小时)，中轧(0.7mm)，采用中间退火(450-500℃、5-6小时)，然后精轧0.41mm，中间退火(550-600℃、30-40m/min)精轧至成品，成品厚度为0.152mm，最后剪切、包装而成成品。
实施例5
该实施例由以下重量百分比的组分组成：Fe：2.33％，P：0.029％，Zn：0.11％；Sn：0.024％；Cu：97.507％。用其制作铜带的过程如下：先通过合金设计，按以上组分配料熔炼，经过干式红锭半连续铸造后生产出620×200×7660铸锭，经热轧(15.31mm)在线淬火冷却，然后经铣面工序(14.11mm)，粗轧(1.4mm)，经切边后时效退火(500-550℃、7-8小时)，中轧(0.7mm)，采用中间退火(450-500℃、5-6小时)，然后精轧至成品，成品厚度为0.254mm，最后剪切、包装而成成品。
实施例6
该实施例由以下重量百分比的组分组成：Fe：2.2％，P：0.03％，Zn：0.12％；Sn：0.025％；Cu：97.625。用其制作铜带的过程如下：先通过合金设计，按以上组分配料熔炼，经过干式红锭半连续铸造后生产出620×200×7660铸锭，经热轧(15.39mm)在线淬火冷却，然后经铣面工序(13.72mm)，粗轧(1.4mm)，经切边后时效退火(500-550℃、7-8小时)，中轧(0.56mm)，采用中间退火(550-600℃、20-30m/min)，然后精轧至成品，成品厚度为0.203mm，最后剪切、包装而成成品。

Claims (2)

1.一种引线框架材料，其特征在于其材料的重量百分比的组分包括：Fe：2.2％-2.4％；P：0.02％-0.03％；Zn：0.015％-0.03％；Sn：0.02％-0.025％；余量为铜，且铜含量≥97％。
2.如权利要求1所述的引线框架材料带材的加工方法，其特征在于其加工过程的步骤包括：
(1)铸造合金锭；
(2)热轧，热轧温度为930～960℃，终轧温度700～760℃；
(3)在线淬火，在线淬火温度为700～760℃淬火，淬火后温度＜300℃，
(4)在线冷却，冷却后温度≤60℃；
(5)铣面；
(6)粗轧，轧制速度30m/min，轧制力8000kN；轧制速度150m/min，轧制力5500-6000kN；轧制速度300m/min，轧制力4500-5000kN；轧制速度400m/min，轧制力4000kN；
(7)切边；
(8)时效退火，退火温度500-550℃、保温时间为7-8小时；
(9)清洗；
(10)中轧，轧制速度为200～250m/min；
(11)中间退火，退火温度为450-500℃、保温5-6小时；
(12)精轧，轧制速度150～200m/min；
(13)剪切包装。
CN 201010263659 2010-08-26 2010-08-26 一种引线框架材料及其带材的加工方法 Pending CN101914701A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201010263659 CN101914701A (zh) 2010-08-26 2010-08-26 一种引线框架材料及其带材的加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201010263659 CN101914701A (zh) 2010-08-26 2010-08-26 一种引线框架材料及其带材的加工方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101914701A true CN101914701A (zh) 2010-12-15

Family

ID=43322336

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201010263659 Pending CN101914701A (zh) 2010-08-26 2010-08-26 一种引线框架材料及其带材的加工方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101914701A (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102978429A (zh) * 2012-11-07 2013-03-20 江苏金源锻造股份有限公司 一种制造支架的铜合金
CN102978430A (zh) * 2012-11-07 2013-03-20 江苏金源锻造股份有限公司 一种引线支架的制造方法
CN102983081A (zh) * 2012-11-07 2013-03-20 江苏威纳德照明科技有限公司 一种由集成电路组成的半导体器件的制造方法
CN102978432A (zh) * 2012-11-07 2013-03-20 江苏金源锻造股份有限公司 一种用于半导体器件的引线支架
CN102983082A (zh) * 2012-11-07 2013-03-20 江苏威纳德照明科技有限公司 一种集成电路的制造方法
CN105088006A (zh) * 2015-09-02 2015-11-25 宁波兴业盛泰集团有限公司 一种低成本、耐应力松弛铜合金引线框架材料及其制备方法
CN104073677B (zh) * 2013-03-27 2017-01-11 株式会社神户制钢所 Led的引线框用铜合金板条
CN106756205A (zh) * 2016-11-29 2017-05-31 宁波金田铜业(集团)股份有限公司 一种引线框架用铜合金材料及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001158927A (ja) * 1999-11-30 2001-06-12 Hitachi Cable Ltd 熱間加工性に優れた銅合金
JP2002241873A (ja) * 2001-02-16 2002-08-28 Hitachi Cable Ltd 高強度・高導電性銅合金および銅合金材の製造方法
CN1563447A (zh) * 2004-03-30 2005-01-12 洛阳铜加工集团有限责任公司 弥散强化铜合金及其制备工艺方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001158927A (ja) * 1999-11-30 2001-06-12 Hitachi Cable Ltd 熱間加工性に優れた銅合金
JP2002241873A (ja) * 2001-02-16 2002-08-28 Hitachi Cable Ltd 高強度・高導電性銅合金および銅合金材の製造方法
CN1563447A (zh) * 2004-03-30 2005-01-12 洛阳铜加工集团有限责任公司 弥散强化铜合金及其制备工艺方法

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102978432B (zh) * 2012-11-07 2014-12-10 江苏金源锻造股份有限公司 一种用于半导体器件的引线支架
CN102978430A (zh) * 2012-11-07 2013-03-20 江苏金源锻造股份有限公司 一种引线支架的制造方法
CN102983081A (zh) * 2012-11-07 2013-03-20 江苏威纳德照明科技有限公司 一种由集成电路组成的半导体器件的制造方法
CN102978432A (zh) * 2012-11-07 2013-03-20 江苏金源锻造股份有限公司 一种用于半导体器件的引线支架
CN102983082A (zh) * 2012-11-07 2013-03-20 江苏威纳德照明科技有限公司 一种集成电路的制造方法
CN102978430B (zh) * 2012-11-07 2014-07-30 江苏金源锻造股份有限公司 一种引线支架的制造方法
CN102978429A (zh) * 2012-11-07 2013-03-20 江苏金源锻造股份有限公司 一种制造支架的铜合金
CN102978429B (zh) * 2012-11-07 2014-12-10 江苏金源锻造股份有限公司 一种制造支架的铜合金
CN102983081B (zh) * 2012-11-07 2014-12-31 江苏威纳德照明科技有限公司 一种由集成电路组成的半导体器件的制造方法
CN102983082B (zh) * 2012-11-07 2015-01-07 江苏威纳德照明科技有限公司 一种集成电路的制造方法
CN104073677B (zh) * 2013-03-27 2017-01-11 株式会社神户制钢所 Led的引线框用铜合金板条
CN105088006A (zh) * 2015-09-02 2015-11-25 宁波兴业盛泰集团有限公司 一种低成本、耐应力松弛铜合金引线框架材料及其制备方法
CN106756205A (zh) * 2016-11-29 2017-05-31 宁波金田铜业(集团)股份有限公司 一种引线框架用铜合金材料及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101914701A (zh) 一种引线框架材料及其带材的加工方法
CN103088230B (zh) 一种汽车散热器用高铜合金带材
CN105568039B (zh) 高强度高导电铜铬锆合金及其板带的制备方法
CN100425717C (zh) 引线框架用铜合金及其制造方法
CN102658452A (zh) 一种铜钢覆合用铜带加工工艺方法
CN109881032B (zh) 一种高抗变色金色铜合金及制备方法
CN101525702B (zh) 划片加工性优异的qfn封装用铜合金板和qfc封装
CN104722595B (zh) 一种宽幅超薄的纯银箔带及其制造方法
JPS58199835A (ja) 電気又は電子機器用銅合金
CN1166466C (zh) 铜－钼－铜三层复合板的制造方法
CN103805800A (zh) 铍铜合金管及其制造方法
CN106756205B (zh) 一种引线框架用铜合金材料及其制备方法
CN102983083A (zh) 引线框架及其生产方法
CN103878551A (zh) 一种高强度铜镍硅引线框架材料的生产方法
CN105088008A (zh) 一种微合金化铜合金框架带材及其制备方法
CN105088009A (zh) 一种铜合金框架带材及其制备方法
CN108127342A (zh) 一种高精度铜及铜合金中厚板的制备工艺
CN113106288A (zh) 一种制备具有优良抗软化性能kfc异型带坯的方法
CN114807642A (zh) 一种无偏析合金及其高成材率制备方法
CN102039698B (zh) 一种三金属材料及其制造方法
CN102978429B (zh) 一种制造支架的铜合金
KR101031816B1 (ko) 리드프레임용 동합금의 제조방법
CN102443747A (zh) 一种电容器外壳用带材的制造方法
US9399805B2 (en) Lead free dezincification alloy and method of making same
CN102978430B (zh) 一种引线支架的制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20101215