CN101903454B - 用于固定卷绕物体的组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了用于固定卷绕物体的组合物，所述组合物包含A)0至90重量％的至少一种α，β-不饱和聚酯和/或聚酯酰亚胺树脂，所述不饱和聚酯和/或聚酯酰亚胺树脂基于至少一种不饱和一元、二元或三元羧酸和/或包含一元、二元或三元羧酸基团的分子，至少一种多元醇和/或对于不饱和聚酯酰亚胺而言至少一种具有5-元环状酰亚胺部分的酰亚胺，B)0.1至80重量％的至少一种无机和/或有机-无机混合组分，所述组分具有与组分A)和C)反应的官能团，C)2至80重量％的至少一种与组分A)和B)反应的单体和/或低聚不饱和组分，和D)0至15重量％的常规添加剂，所述重量百分比按所述组合物的总重量计的。所述组合物提供了优异的热传递特性和高度的电绝缘特性，以及优异的粘附性和热稳定性。

Description

用于固定卷绕物体的组合物
发明领域
本发明涉及用于固定卷绕物体、尤其是电气设备中的电气卷线的组合物，所述组合物提供优异的浸入到卷绕物体中的特性以及极好的电绝缘性和热导率。
发明背景
在适于浸渍(例如通过浸入、浸渍、滴流或浇铸技术)卷绕物体(如电气线圈和卷线，尤其是电气器件中的磁导线卷线)以及适于浇铸电气器件(如定子、转子和变压器)以机械韧化和加固的组合物中使用不饱和聚合物为本领域所熟知。多种树脂可用于那些应用中，所述树脂通常提供电绝缘性、电气线圈抗振稳定性、改善的老化特性、以及对化学和机械影响的防护性。由于电气器件小型化是高效马达越来越重要的课题，因此改善的电气器件整体热导率成为此方面中的重要特性，并且关于这一点，浸渍组合物是关键元素。
可使用无机填料等例如二氧化钛、二氧化硅和铝来改善绝缘特性和热导率。然而，包含此类填料的浸渍材料通常不十分均匀。这可在组合物贮藏条件方面产生问题，并且还导致不能渗透到电气线圈孔腔中以及不能在电气器件操作期间浸渍。DE-A 2638047和WO 2007/045633公开了使用粒度降低的填料颗粒，但是匀质性仍然是个问题。而且，使用水性二氧化硅颗粒致使水不易于掺入到浸渍体系中，和/或无机填料颗粒可导致粘度显著增加，这不利于获得良好的浸渍功效。
已知漆包线漆中的无机填料致使电气器件的寿命增加，参见例如WO00/54286、US4760296。WO 00/54286公开了用于电线的有机-无机混合网络组合物，所述组合物包含反应颗粒以在机械应力下提供高度的机械特性和绝缘特性。
发明概述
本发明提供了用于固定卷绕物体的组合物，所述组合物包含
A)0至90重量％的至少一种α，β-不饱和聚酯和/或聚酯酰亚胺树脂，所述不饱和聚酯和/或聚酯酰亚胺树脂基于至少一种不饱和一元、二元或三元羧酸和/或包含一元、二元或三元羧酸基团的分子，至少一种多元醇和/或对于不饱和聚酯酰亚胺而言至少一种具有5-元环状酰亚胺部分的酰亚胺，
B)0.1至80重量％的至少一种无机和/或有机-无机混合组分，所述组分具有与组分A)和C)反应的官能团，
C)2至80重量％的至少一种与组分A)和B)反应的单体和/或低聚不饱和组分，和
D)0至15重量％的常规添加剂，
所述重量百分比是按所述组合物的总重量计的。
本发明的组合物提供了优异的热传递特性和高度的电绝缘特性以及优异的粘附性和热稳定性。令人惊奇的是，由于粘度低，即使存在高含量的无机物质，也可获得优异的浸渍特性。
发明详述
通过阅读下列发明详述，本领域的技术人员将更容易了解本发明的特点和优点。应当理解，为清楚起见，在参照不同实施方案的上文和下文中所描述的本发明的那些特点可在单个实施方案中以组合的方式给出。反之，为简化起见，在参照单个实施方案中描述的本发明的多个特点也可以分别给出，或以任何子组合给出。此外，单数所指的内容也可以包括复数(例如，“一个”和“一种”可以指一个、或者一个或多个)，除非上下文特别地另外指明。
可使用略高于或低于指定数值范围的变化值，以获得与所述范围内的值基本上相同的结果。而且，公开的这些范围均应视为连续的范围，包括最大值和最小值之间的每一个值。
术语“典型的”是指“本领域技术人员已知的”。
本发明描述中所述的所有数均或重均摩尔质量数据由或将由凝胶渗透色谱法(GPC；二乙烯基苯交联聚苯乙烯作为固定相，四氢呋喃作为液相，聚苯乙烯为标准品)测得。
此文中，术语(甲基)丙烯醛基是指丙烯醛基和/或甲基丙烯醛基。
固化后，如本发明所述的组合物提供介于所述组合物无机物和有机物之间的化学网络。
如本发明所述的组合物包含所述至少一种为组分A)的聚酯和/或聚酯酰亚胺树脂，其含量在0至90重量％，优选1至60重量％，尤其优选15至60重量％的范围内，所述重量百分比按所述组合物的总重量计的。组分A)树脂可具有低于80mg KOH/g，优选低于60mg KOH/g的羟基值，低于70mgKOH/g，优选低于50mgKOH/g的酸值，和0至0.1mol/100g树脂A)的聚氨酯基团浓度
组分A)可通过下列物质的反应获得：
(a)至少一种α，β-烯键式不饱和二元羧酸、其酸酐和/或α，β-烯键式不饱和二元羧酸的酯，和
(b)至少一种每分子具有一个或多个，优选2、3或4个羟基官能团的醇，和
(c)至少一种具有下式结构的包含酰亚胺基团的物质(如果为聚酯酰亚胺)
Figure GPA00001159682800031
其中羰基在1.2-位，
或
Figure GPA00001159682800041
其中4个羰基中有至少2个在1.2-位，
或
Figure GPA00001159682800042
其中
R1为包含至少一个反应性羧基或羟基或C＝C双键或它们组合的脂族、脂环族或芳族部分，
R2为具有2至30个碳原子并且还可包含氧或氮原子的脂族、芳族或脂环族部分，
R3为脂族、脂环族或芳族部分，并且
X为羟基或羧基官能团，和
(d)可能存在的一种或多种不同于(a)的一元、二元或三元羧酸，和
(e)可能存在的一种或多种聚醚多元醇或聚多元醇，和
(f)可能存在的一种或多种多异氰酸酯。
以本领域技术人员已知的方式选择反应组分a)至f)的比率，使得100g组分A)包含0.05至0.50摩尔来自组分(a)的可聚合α，β-烯键式不饱和基团，对于聚酯酰亚胺而言，A)中酰亚胺键合的氮的量按A)计为至少0.5重量％，优选至少1.5重量％。组分A)的数均分子量在例如400至5000g/mol的范围内。
典型的α，β-烯键式不饱和二元羧酸是例如具有4或5个碳原子的那些，或它们的酸酐或酯。实例是马来酸酐、富马酸、柠康酸酐或中康酸。优选使用马来酸酐。
典型的醇(b)是例如具有2至18个碳原子的一官能、二官能或三官能醇，如8(9)-羟基三环[5.2.1.02.6]癸-3-烯、1，4-双羟甲基环己烷、2，2-双-(4-羟基环己基)-丙烷、新戊二醇(NPG)、三羟甲基丙烷(TMP)、三(羟基乙基)异氰脲酸酯(THEIC)和季戊四醇。使用三元醇获得支链结构。
典型的包含酰亚胺基团的底物(c)是三元羧酸或它们酸酐(如偏苯三甲酸酐、3，3’，4-二苯甲酮三甲酸酐、丙三羧酸)或不饱和脂环族或脂族二元羧酸酐(如四氢邻苯二甲酸酐、内型-亚甲基四氢邻苯二甲酸酐或马来酸酐)与脂族、脂环族、杂环或芳族氨基醇或氨基羧酸的反应产物。适宜的氨基醇是例如乙醇胺、丙醇胺、丁醇胺。它们的高级同系物、4-氨基环己醇、4-氨基苄醇或芳族氨基取代的苯基醚醇。适宜的氨基羧酸是例如氨基乙酸、氨基丙酸、氨基己酸和4-氨基苯甲酸。
物质(c)的其它实例是四元羧酸或它们的酸酐(如苯均四酸酐、二苯甲酮四甲酸二酐、丁四甲酸二酸酐、环戊四甲酸二酸酐)与脂族、脂环族、杂环或芳族氨基醇或氨基羧酸的反应产物，和/或2摩尔三元羧酸或它们的酸酐(如偏苯三甲酸酐、3，3’，4-二苯甲酮三甲酸酐)与1摩尔芳族二胺(如4，4’-二氨基二苯甲烷、4，4’-二氨基二苯醚)或脂族和脂环族二胺(如4，4’-二氨基二环己基甲烷、1，2-乙二胺、丙二胺)或脂族醚胺的反应产物。还可使用相应的二异氰酸酯替代上述二胺，并且可使用相应的羧酸替代上述酸酐。优选的包含酰亚胺基团的物质(c)是四氢邻苯二甲酸酐或偏苯三甲酸酐与乙醇胺的反应产物。
典型的羧酸(d)可以是饱和和/或不饱和的脂族、脂环族和/或芳族一元、二元、三元和/或四元羧酸、酸酐和/或酯，尤其是烷基链中具有1至4个碳原子的烷基酯。实例是双环戊二烯双马来酸酯、四氢邻苯二甲酸酐、内型-亚甲基四氢邻苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、对苯二甲酸、间苯二甲酸、四氯邻苯二甲酸、六氯邻苯二甲酸、己二酸、戊二酸、癸二酸、低聚-和/或聚合脂肪酸。
(e)的典型实例是聚乙二醇、聚丙二醇、聚四氢呋喃、环氧乙烷或环氧丙烷与具有2至4个羟基的多官能醇(如甘油、三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷、三乙醇胺或季戊四醇)或与具有2至4个羟基的多官能苯酚(如儿茶酚、对苯二酚、双酚A或双酚F)的加成反应产物，其它实例是通过自由基聚合反应获得的羟基官能化均聚物或共聚物、羟基官能化聚碳酸酯或重均摩尔质量介于400至10000g/mol之间的羟基官能化聚酯。
多异氰酸酯(f)优选为包含2个或更多个异氰酸酯基团的多异氰酸酯，例如具有6至18个碳原子的脂族、脂环族或芳族二异氰酸酯(如1，6-六亚甲基二异氰酸酯、2，4’-和4，4’-二环己基甲烷二异氰酸酯、3-异氰酸甲基-3，5，5-三甲基环己基异氰酸酯、2，2，3-和2，4，4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯、环己酮1，3-和1，4-二异氰酸酯、2，4-和2，6-甲代亚苯基二异氰酸酯、2，4’-和4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯)，通过多异氰酸酯与低于化学计量量的多元醇的反应获得的多异氰酸酯，或上述多异氰酸酯的三聚反应产物，或由上述多异氰酸酯制得的具有缩二脲结构的产物，或由上述多异氰酸酯制得的具有脲二酮结构的产物，优选芳族异氰酸酯，如2，4’-和4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯以及它们的混合物。
如果使用所有的组分(a)至(f)，则优选以一定的量使用组分(f)，使得不饱和聚酯或聚酯酰亚胺A)中的聚氨酯基团含量低于或等于0.05当量/100g A)。
聚酯酰亚胺或聚酯A)可通过本领域技术人员熟知的方法制得，例如通过在熔融过程中，在惰性气体下，或通过在共沸过程中在可能存在的聚酯化反应催化剂的存在下，将组分加热至例如120℃至240℃的温度聚酯化。
以本领域技术人员已知的方式选择组分(a)至(f)的含量比率，使得所得树脂A)的重均分子量在400至5000g/mol，优选在600至3000g/mol的范围内。
如本发明所述的组合物中的组分B)可以是反应性物质，其在浸渍树脂组合物固化时能够与有机组分A)和/或C)化合键合以形成无机/有机结构，和/或可以是具有反应性基团的无机聚合物质，其在浸渍树脂组合物固化时能够与有机组分A)和/或C)化合键合。
反应性物质B)的实例是含至少一种金属、类金属和/或非金属的化合物，所述金属、类金属和/或非金属如铝、磷、硫、硼、镁、硅、硒、锗、锌、钇、铈、钒、铪、镓、铅、镍、钽、钛、锆、铬、锰、锡或铋。所述金属、类金属和/或非金属与至少一个碳、氧、氮、硫和/或卤素原子化学键合，所述原子是化学部分的一部分，所述化学部分如-OH、-OR(其中R为脂族、脂环族不饱和或芳族有机基团)、-OC(O)R(其中R为脂族、脂环族不饱和或芳族有机基团)、-NH2、NHR(其中R为脂族、脂环族不饱和或芳族有机基团)、-NRR’(其中R和R’为脂族、脂环族不饱和或芳族有机基团，并且可以相同)、-N[C(O)R]R’(其中R和R’为脂族、脂环族不饱和或芳族有机基团，并且可以相同)、-N[C(O)R][C(O)R’](其中R和R’为脂族、脂环族不饱和或芳族有机基团，并且可以相同)、-SH、-SR(其中R为脂族、脂环族不饱和或芳族有机基团)、-SC(O)R(其中R为脂族、脂环族不饱和或芳族有机基团)。氧原子可被硫原子替代或部分替代。优选含至少一个硅、钛和/或锆原子的化合物，所述原子与至少一个羟基、烷氧基和/或具有不饱和基团的有机部分键合。
无机聚合物质B)的实例是无机直链或支链聚合物或低聚物，例如至少一种金属、类金属和/或非金属的氧化物，所述金属、类金属和/或非金属如铝、磷、硫、硼、镁、硅、硒、锗、锌、钇、铈、钒、铪、镓、铅、镍、钽、钛、锆、铬、锰、锡或铋。在形成聚合物时，所述金属、类金属和/或非金属与碳、氧、氮、硫和/或卤素原子化学键合；这些聚合物选自例如硅氧烷、聚(烷氧基)硅酸盐、聚(羟基)硅酸盐、聚(烷氧基)钛酸盐、聚(羟基)钛酸盐、聚(氧)金属酸盐、聚(烷氧基)钛酸盐、聚(羟基)钛酸盐、聚(烷氧基)锆酸盐、聚(羟基)锆酸盐、聚(羟基)锡、聚(烷氧基)锡化合物。所述聚合物可高度交联，并且可用作胶态溶液，如胶态二氧化钛、胶态二氧化锆、胶态氧化锡或胶态二氧化硅溶液。
优选的组分B)是基于硅、钛或锆和氧原子的聚合物或胶态溶液，其包含羟基和/或烷氧基和/或羟基烷氧基和/或具有环氧基和/或异氰酸酯基和/或不饱和基团的有机部分，其还可以具有聚合物特性，例如聚(环氧丙烯酸酯)或不饱和聚酯。此外，聚合物或胶态溶液B)可用非反应性基团如甲基、乙基、丁基、辛基或癸基修饰以改善与组分A)和C)的相容性。
在如本发明所述的组合物固化(交联)期间，所述组分B)能够与组分A)和/或组分C)经由例如酯化反应、酯交换反应、自由基聚合反应或聚合加成反应而形成共价键。
所述组分(C)的特征在于具有一个或更多个乙烯基或烯丙基双键的烯键式不饱和结构，其是可自由基聚合的。实例是苯乙烯、乙烯基甲苯、对甲基苯乙烯、叔丁基苯乙烯、二乙烯基苯、N-乙烯基吡咯烷酮、羟丁基乙烯基醚、丁二醇乙烯基醚、三乙二醇二乙烯基醚、邻苯二甲酸二烯丙酯、富马酸二烯丙酯、磷酸三烯丙酯、异氰尿酸三烯丙酯、二烯丙基苯、二烯丙基双酚A、季戊四醇三或四烯丙醚。组分(C)还可以是丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，如(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸羟丙酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二环戊二烯酯、二(甲基)丙烯酸丁二醇酯、二(甲基)丙烯酸己二醇酯、二(甲基)丙烯酸双丙二醇酯、三羟甲基丙烷的二(甲基)丙烯酸酯和三(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸季戊四醇酯和三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、环氧树脂(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷或环氧丙烷与多元醇(如三羟甲基丙烷或季戊四醇)聚合加成反应产物的(甲基)丙烯酸酯、以及低聚(乙二醇)或低聚(丙二醇)的(甲基)丙烯酸酯。(C)的优选实例是苯乙烯、乙烯基甲苯、二甲基丙烯酸己二醇酯、二甲基丙烯酸丁二醇酯、和环氧乙烷与三羟甲基丙烷聚合加成反应产物的(甲基)丙烯酸酯、或它们的混合物。
最多50重量％的组分(C)可由具有可聚合基团的单体构成，所述单体如马来酸或富马酸二烷基酯，其中所述烷基包含1至4个碳原子，或如一或二马来酸酰亚胺(还可参见DE-A-2040094、DE-A-2719903、DE-A-3247058和EP-A-0255802)。
本发明的组分(D)包括本领域技术人员已知的常见添加剂，例如增量剂、增塑组分、促进剂，例如金属盐、取代的胺；引发剂，例如光引发剂如含氯光引发剂、芳族酮、羟烷基苯酮，引发剂如过氧化物、氢过氧化物、酮过氧化物，热敏引发剂如具有例如式YPh2C-CPh2Y结构的C-C-不稳定的1，2-取代的四苯基乙烷，其中Ph：苯基，Y：-OH、-OCH3、-OC6H5、-CH3、-CN、-NH2、-Cl或OSi(CH3)3；稳急定剂(抑制剂)，例如对苯二酚、醌、醌型抑制剂、苯酚型抑制剂、金属有机盐和/或位阻脂族或芳族胺；烷基酚、烷基酚醚、消泡剂和流动控制剂。为调节特殊性能如固化速率、表面硬度和表面光滑度，可加入其它可聚合低聚物、聚合物或共聚物，例如液态聚(丁二烯)如(甲基)丙烯酸酯化的聚(丁二烯)、环氧(甲基)丙烯酸酯、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、不饱和聚酯和聚酯酰亚胺(不同于A)。其它添加剂可以是纤维状强化剂如碳、玻璃、聚酰胺、聚酯、聚丙烯腈、芳族聚酰胺、聚酰胺酰亚胺或聚碳酸酯纤维，或填料如白垩、滑石、氢氧化铝、石英粉、板岩粉、粘土或微白云岩；有机和无机颜料、染料、触变剂和减缩剂。此类添加剂在所述组合物中的含量取决于相应的应用，并且是本领域技术人员已知的。
可以任何顺序将组分A)、B)、C)和D)混合成易于配制的材料。还可将组分A)B)和/或D)溶解于(C)中，然后混合在一起。还可以在一步中制备组分A)和B)，例如在胶态溶液的存在下制备不饱和聚酯。然后将此混合物溶解于C)中，并且与(D)混合，或混入到D)的C)溶液中。
可通过本领域已知的方法，例如通过蘸料浸渍、真空浸渍或滴流浸渍，实施如本发明所述组合物的应用。在蘸料浸渍方法中，使基底在所述组合物中浸蘸一段时间，或穿过所述组合物。在浸渍前可将所述基底加热至低于所述组合物固化温度的温度。在真空浸渍方法中，将基底放入到密闭的容器中，施加真空，然后将本发明组合物输入到所述容器中。在滴流浸渍方法中，可用例如喷嘴将如本发明所述的组合物滴在旋转的基底上。
为获得良好的渗透，将基底加热至低于所述组合物固化温度的温度是有效的。在例如浸渍应用期间或之前，可由本领域已知的方法来供热，例如通过电流或在烘箱中。
在浸渍应用后，可将如本发明所述的组合物固化。这可通过例如自由基聚合反应来进行，并且就此自由基聚合反应而言，将自由基引发剂作为组分D)的一部分加入到本发明组合物中是有效的。可通过将浸渍过的基底加热和/或通过用高能辐射照射浸渍过的基底，来实施固化。
可通过例如使电流通过卷线来产生供固化的热；还可使用烘箱或红外线(IR)或近红外线辐射(NIR)源。加热温度(目标温度)可在80℃至180℃范围内。典型的固化时间为例如1分钟至180分钟，就NIR辐射而言，固化时间可更短，例如少于1分钟。在使用添加剂如芳族胺或钴、铜、铈或钒的盐时，如本发明所述的组合物也可在低温下固化。
还可通过施加高能辐射，例如紫外(UV)光或电子束，固化如本发明所述的涂层。就UV固化而言，可使用足量的引发剂，例如在190至450nm波长范围内吸收的光引发剂。
光引发剂与热不稳定引发剂的组合也可以用于例如热固化和UV固化的组合。
可使用高能辐射来加速固化过程，也可用于所施用的组合物的整个固化过程，这取决于浸渍层厚度。还可使用紫外和电子束辐射来仅固化施用在基底上的本发明浸渍组合物的表面，以减少随后热固化步骤中所述组合物内挥发性单体的释放。
令人惊奇的是，可以5至50重量％的量将如本发明所述的组合物作为添加剂材料加入到可固化的可聚合低聚物、聚合物和共聚物中，这致使机械韧性、热传递特性和电绝缘性得到改善。
如本发明所述的组合物可用于若干应用领域中。它们尤其可用于固定卷绕物体如卷绕基底，尤其是电气线圈如电气器件(如转子、定子或变压器)中的磁导线，或电气区段中的卷绕金属箔，或基于玻璃纤维、塑性纤维或塑料箔的卷绕基底，并且还可用于浸渍织物。
可参照以下实施例来描述本发明：
实施例
实施例1
组分A)
组分A为基于马来酸酐、蓖麻油、四氢邻苯二甲酸酐、乙醇胺和新戊二醇的不饱和聚酯(酸值为12mg KOH/g，双键当量为500g/mol)。
浸渍树脂组合物的制备
1.1现有技术组合物
将65份组分A)加热至100℃，并且溶解于35份三羟甲基丙烷和环氧乙烷的全丙烯酸酯化反应产物(摩尔比为1∶4，组分C)中。冷却至＜40℃后，加入1.4份C-C自由基引发剂(苯频哪醇醚，组分D)并混合均匀。
1.2本发明的组合物
将65份组分A)加热至100℃，并且溶解于70份50％甲基丙烯官能化二氧化硅(组分B)的三羟甲基丙烷和环氧乙烷的全丙烯酸酯化反应产物(摩尔比为1∶4，组分C)胶态溶液中。冷却至＜40℃后，加入1.9份C-C自由基引发剂(苯频哪醇醚，组分D)并混合均匀。
实施例2
固化方法和结果
在室温(20℃至22℃)下用浸渍树脂组合物涂布铜导体以获得40μm的指定薄膜厚度。在160℃下实施固化一小时。将经涂覆的铜导体压在一起并且连接到变频器上。然后用电晕放电(2.5kV振荡总振幅，20kHz)，使经涂覆的铜导体承受应力。测定直至绝缘层损坏(短路)的时间。
表1：测试结果
  实施例   电晕应力下的寿命
  1.1   1h 10min
  1.2   ＞1000h

Claims (6)

1.用于固定卷绕物体的组合物，所述组合物包含
A)1至60重量％的至少一种α，β-不饱和聚酯和/或聚酯酰亚胺树脂，所述组分A)通过下列物质的反应获得：
(a)至少一种α，β-烯键式不饱和二元羧酸、其酸酐和/或α，β-烯键式不饱和二元羧酸的酯，和
(b)至少一种每分子具有一个或多个羟基官能团的醇，和
(c)在组分A)为聚酯酰亚胺的情况下，(c)为至少一种具有下式结构的包含酰亚胺基团的物质
(式1)
其中羰基在1.2-位，
或
Figure FSB00000984393000012
(式2)
其中4个羰基中有至少2个在1.2-位，
或
Figure FSB00000984393000021
(式3)
其中
R1为包含至少一个反应性羧基或羟基或C＝C双键或它们组合的脂族、脂环族或芳族部分，
R2为具有2至30个碳原子并且还可包含氧或氮原子的脂族、芳族或脂环族部分，
R3为脂族、脂环族或芳族部分，并且
X为羟基或羧基官能团，和
(d)可能存在的一种或多种不同于(a)的一元、二元或三元羧酸，和
(e)可能存在的一种或多种聚醚多元醇或聚多元醇，和
(f)可能存在的一种或多种多异氰酸酯，
B)0.1至80重量％的至少一种无机和/或有机-无机混合组分，所述组分具有与组分A)和C)反应的官能团，其中所述组分B)是基于硅、钛或锆和氧原子的聚合物或胶态溶液，其包含羟基和/或烷氧基和/或羟基烷氧基和/或具有环氧基和/或异氰酸酯基和/或不饱和基团的有机部分，其任选具有聚(环氧丙烯酸酯)或不饱和聚酯的聚合物特性，
C)2至80重量％的至少一种与组分A)和B)反应的单体和/或低聚不饱和组分，其中所述组分(C)是具有一个或更多个乙烯基或烯丙基双键的烯键式不饱和结构的可自由基聚合的组分，和
D)0至15重量％的常规添加剂，
所述重量百分比是按所述组合物的总重量计的。
2.根据权利要求1的组合物，其中组分A)具有在400至5000g/mol范围内的数均分子量。
3.根据权利要求1的组合物，其中所述聚合物或胶态溶液B)用非反应性基团甲基、乙基、丁基、辛基或癸基修饰。
4.根据权利要求1的组合物，其中组分B)为选自聚(烷氧基)硅酸盐、聚(羟基)硅酸盐、聚(烷氧基)钛酸盐、聚(羟基)钛酸盐、聚(烷氧基)钛酸盐、聚(羟基)钛酸盐、聚(烷氧基)锆酸盐、聚(羟基)锆酸盐、聚(羟基)锡和/或聚(烷氧基)锡化合物的组分。
5.用于固定卷绕物体的方法，所述方法包括以下步骤
(a)通过施用根据权利要求1的组合物来浸渍所述卷绕物体，和
(b)固化所施用的组合物。
6.根据权利要求5的方法，其中所述卷绕物体为电气线圈。
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