CN101902586A - 固体摄像单元、摄影装置以及固体摄像元件固定方法 - Google Patents
固体摄像单元、摄影装置以及固体摄像元件固定方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101902586A CN101902586A CN2010101803146A CN201010180314A CN101902586A CN 101902586 A CN101902586 A CN 101902586A CN 2010101803146 A CN2010101803146 A CN 2010101803146A CN 201010180314 A CN201010180314 A CN 201010180314A CN 101902586 A CN101902586 A CN 101902586A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- solid
- objective table
- ccd
- mentioned
- state imager
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 20
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 16
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 64
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 55
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 39
- 230000008093 supporting effect Effects 0.000 description 12
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 7
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 7
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 4
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 4
- 101100119847 Phaeodactylum tricornutum FCPE gene Proteins 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 2
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
- G03B17/02—Bodies
- G03B17/04—Bodies collapsible, foldable or extensible, e.g. book type
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
Abstract
本发明提供一种固体摄像单元、摄影装置以及固体摄像元件固定方法,其涉及具备固体摄像元件和配置在该固体摄像元件的背面侧的支承部件的固体摄像单元等,其目的在于,提供不受固体摄像元件或支承部件的零件误差的影响而定位的固体摄像单元等。由CCD(112A)、可挠性基板(115)、CCD板(116)构成的CCD单元(120)的CCD板(116)以使可挠性基板(115)配置在CCD(112A)和CCD板(116)之间的状态,与CCD(112A)非接触地配置在CCD(112A)的背面侧,并由从贯通孔(1161)、(1151)流入的粘结剂(300)以与该CCD(112A)非接触的状态粘结(所谓中空粘结)。
Description
技术领域
本发明涉及具备固体摄像元件和配置在该固体摄像元件的背面侧的支承部件的固体摄像单元、具备这种固体摄像单元的摄影被摄体的的摄影装置以及这种固体摄像单元的固体摄像元件固定方法。
背景技术
以往周知有通过摄影光学系统导入被摄体光,并使基于该被摄体光的被摄体像成像于固体摄像元件上,以读取表示该被摄体像的图像信号的、所谓数字摄像机。并且,作为固体摄像元件,例如广泛应用有作为电荷耦合元件的CCD(Charge Coupled Device)图像传感器或者廉价且低耗电的CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)图像传感器等。因此,该固体摄像元件需要相对于摄影光学系统进行定位,以使固体摄像元件的摄像面相对于光轴垂直相交。
作为该定位技术,例如周知有在组装数字摄像机时,在支承部件固定固体摄像元件的背面,通过将该支承部件安装在摄影光学系统的保持体,以相对于摄影光学系统对固体摄像元件进行定位的技术。
并且,作为在固体摄像元件的背面侧固定支承部件的技术,例如提出有在支承部件设置多个突起部的同时,在突起部的附近设置开口部,并使固体摄像元件抵接(突き当て)设置在该支承部件的多个突起部,从形成于突起部的附近的开口部向固体摄像元件和支承部件的间隙流入粘结剂,以粘结固定固体摄像元件和支承部件的技术(例如,参照专利文献1。)。
专利文献1:日本专利公开平11-261904号公报
根据在上述的专利文献1提出的技术,在将支承部件固定在固体摄像元件的背面侧时,即使使用夹具精度良好地定位也无法吸收固体摄像元件或支承部件的零件误差。因此,应用该技术将固定在固体摄像元件的背面侧的支承部件安装在摄影光学系统的保持体时,由于固体摄像元件或支承部件的零件误差发生固体摄像元件的摄像面相对于光轴不垂直相交而倾斜的“摄像面的倾斜”,并且有光轴位置精度变差的忧虑。
发明内容
本发明是借鉴于上述情况而提出的,其目的在于,提供不受固体摄像元件或支承部件的零件误差的影响而定位的固体摄像单元、具备这种固体摄像单元的摄影装置以及这种固体摄像单元的固体摄像元件固定方法。
实现上述目的的本发明的固体摄像单元,其特征在于,具备:
固体摄像元件,其接收被摄体光而生成表示被摄体像的图像信号;
支承部件,其以与该固体摄像元件非接触的方式配置在上述固体摄像元件的背面侧,
上述固体摄像元件和上述支承部件以互不接触的状态粘结而构成。
在此,本发明中所说的“固体摄像元件”是指例如CCD(ChargeCoupled Device)图像传感器或CMOS(Complementary Metal OxideSemiconductor)图像传感器等的图像传感器。
本发明的固体摄像单元因为固体摄像元件和支承部件以互不接触的状态粘结(所谓中空粘结(adhesion with a gap))而形成,所以不受固体摄像元件或支承部件的零件误差的影响而相对于支承部件定位固体摄像元件。
在此,本发明的固体摄像单元优选如下:
“上述支承部件具有可观察上述固体摄像元件的背面的贯通孔,
上述固体摄像元件和上述支承部件以互不接触的状态,由从上述贯通孔流入的粘结剂粘结而形成。”
根据这种优选的方式,固体摄像元件和支承部件能够保持互不接触的状态的基础上,从贯通孔流入粘结剂,所以相对于支承部件确实地定位固体摄像元件。
并且,实现上述目的的本发明的摄影装置具有摄影光学系统,并通过捕捉经由该摄影光学系统而入射的被摄体光来进行摄影,其特征在于,具备:
固体摄像元件,其接收上述被摄体光而生成表示被摄体像的图像信号;
支承部件,其以与该固体摄像元件非接触的方式配置在上述固体摄像元件的背面侧,
上述固体摄像元件和上述支承部件以互不接触的状态粘结而构成。
在此,本发明中所说的“固体摄像元件”是指例如CCD(ChargeCoupled Device)图像传感器或CMOS(Complementary Metal OxideSemiconductor)图像传感器等图像传感器。
本发明的摄影装置具备本发明的固体摄像单元。由此,根据本发明的摄影装置,与本发明的固体摄像单元同样地,不受固体摄像元件或支承部件的零件误差的影响而相对于支承部件定位固体摄像元件。因此,根据本发明的摄影装置可避免发生由于固体摄像元件或支承部件的零件误差固体摄像元件的摄像面相对于光轴不垂直相交而倾斜的“摄像面的倾斜”,便可得到良好的光轴位置精度。
在此,本发明的摄影装置优选如下:
“上述支承部件具有可观察上述固体摄像元件的背面的贯通孔,
上述固体摄像元件和上述支承部件以互不接触的状态,由从上述贯通孔流入的粘结剂粘结而形成。”
根据这种优选的方式,固体摄像元件和支承部件能够保持互不接触的状态的基础上,从贯通孔流入粘结剂,所以相对于支承部件确实地定位固体摄像元件。
并且,实现上述目的的本发明的固体摄像元件固定方法,其特征在于,
支承产生接收被摄体光而显示被摄体像的图像信号的固体摄像元件的同时,将支承部件与该固体摄像元件非接触地支承在该固体摄像元件的背面侧,
定位上述固体摄像元件,
上述固体摄像元件和上述支承部件以互不接触的状态直接粘结。
在此,本发明中所说的“固体摄像元件”是指例如CCD(ChargeCoupled Device)图像传感器或CMOS(Complementary Metal OxideSemiconductor)图像传感器等图像传感器。
本发明的固体摄像元件固定方法因为是以互不接触的状态支承固体摄像元件和支承部件的每一个,定位固体摄像元件,并以此状态粘结(所谓中空粘结)的固定方法,所以不受固体摄像元件或支承部件的零件误差的影响而相对于支承部件定位固体摄像元件。
在此,本发明的固体摄像元件固定方法优选如下:
“上述支承部件具有可观察上述固体摄像元件的背面的贯通孔,
上述固体摄像元件和上述支承部件以互不接触的状态,由从上述贯通孔流入的粘结剂粘结。”
根据这种优选的方式,在流入粘结剂时发生如固体摄像元件或支承部件偏移的操作步骤中的不良状况的几率低,并相对于支承部件可以确实地定位固体摄像元件。
根据本发明可以提供不受固体摄像元件或支承部件的零件误差的影响而定位的固体摄像单元、具备这种固体摄像单元的摄影装置以及这种固体摄像单元的固体摄像元件固定方法。
附图说明
图1是表示具备作为本发明的固体摄像单元的一实施方式的CCD单元的摄影装置1的外观的图。
图2是表示保持CCD单元的XY载物台结构的图。
图3是图2的可挠性基板的放大图。
图4是表示保持CCD单元的XY载物台结构的图。
图5是表示保持CCD单元的XY载物台结构的图。
图6是表示保持CCD单元的XY载物台结构的图。
图7是表示保持CCD单元的XY载物台结构的图。
图8是表示保持CCD单元的XY载物台结构的图。
图9是表示保持CCD单元的XY载物台结构的图。
图10是表示保持CCD单元的XY载物台结构的图。
图11是表示保持CCD单元的XY载物台结构的图。
图12是表示保持CCD单元的XY载物台结构的图。
图13是表示保持CCD单元的XY载物台结构的图。
图14是表示磁体MG1、MG2的排列和接合体YM1、YM2和霍尔元件h1、h2和相对磁轭Y12、Y22和追加磁轭Y13、Y23的位置关系的图。
图15是说明调整时的霍尔元件的输出的图。
图16是说明作为本发明的固体摄像元件固定方法的一实施方式的CCD固定方法的示意图。
图17是说明作为本发明的固体摄像元件固定方法的一实施方式的CCD固定方法的示意图。
图18是说明作为本发明的固体摄像元件固定方法的一实施方式的CCD固定方法的示意图。
图19是说明以往的CCD固定方法的示意图。
图20是说明以往的CCD固定方法的示意图。
图中:1-摄影装置,190-摄像机主体,100-透镜镜筒,110-XY载物台,120-CCD单元,111-基体,112-CCD支架,112A-CCD,113A-X载物台(ステ一ジ),1130A-第1基板固定部,1131A-第1线圈基板,113B-Y载物台,1130B-第2基板固定部,1131B-第2线圈基板,114-盖部件,115-可挠性基板,116-CCD板,1161、1151-贯通孔,YM1-第1接合体,MG1-第1磁体,Y11-第1磁轭,YM2-第2接合体,MG2-第2磁体,Y21-第2磁轭,Y12-第3磁轭,Y22-第4磁轭,Y13-第1副磁轭,Y23-第2副磁轭,G1-第1导向轴,G2-第1支承轴,G3-第2导向轴,G4-第4导向轴,G5-第2支承轴,G6-第3导向轴,h1、h2-霍尔元件,210-定位载物台,211-孔,220-第1定位工具,230-第2定位工具,300、301、302-粘结剂
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的实施方式进行说明。
图1是表示具备作为本发明的固体摄像单元的一实施方式的CCD单元120的摄影装置1的外观的图。
图1的摄影装置1也是本发明的摄影装置的一实施方式。并且,图1的摄影装置1通过XY载物台110保持CCD单元120,并根据摄影时的手振动来驱动其XY载物台且移动CCD单元120,从而校正手振动。
在图1的摄影装置中,保持CCD单元120的XY载物台110配备在透镜镜筒100和摄像机主体190的连接部附近。
在图2~图4为了明确XY载物台110的X方向、Y方向示出X轴和Y轴以及Z轴。虽然图2和图4的3个轴的方向相同,但在图3中,为了进一步明确可挠性基板FPC的结构,示出从不同方向观察的图,所以3个轴的方向不同。在以下的说明中,使用这些轴来表示方向。
在图2示出保持CCD单元120的XY载物台110的分解图,在图3示出图2中的可挠性基板FPC的放大图,在图4除了图2的分解图以外还示出组装该XY载物台110的透镜镜筒100。另外,在图4还图示出变焦电动机ZM或对焦电动机FM、以及将这些电动机组装到透镜镜筒100时的零件或用于与图1的摄影装置1内的控制部连接的主(メイン)FPC118或防尘胶带117等。
并且,在图5示出形成透明的盖部件114之后从盖部件114侧沿Z方向观察:装配XY载物台110并且将该XY载物台110组装到透镜镜筒100后的状态的图,在图6~图13分别示出表示沿由图5中的符号P表示的线截断的剖面的X剖面图以及放大该X剖面图的一部分的局部放大剖面图、表示沿由图5中的符号Q表示的线截断的剖面的X剖面图、放大图8所示的X剖面图的一部分的局部放大剖面图、从右侧面观察图5的右侧面图、表示沿由图5中的符号R表示的线截断的截断面的Y剖面图、放大图11所示的Y剖面图的一部分的局部放大剖面图以及从底面观察图5的底面图。
首先,参照图2、图4说明构成XY载物台110的各部件以及XY载物台110的结构。
在XY载物台110,如图2所示除了基体111以外还具备多个部件,在该基体111上组装有该多个部件中的CCD单元120或CCD支架112或X载物台113A、Y载物台113B等各部件而形成XY载物台110,若装配的XY载物台110组装到图4所示的透镜镜筒100,则成为图5~图13所示的结构。
在图2的中央示出作为被移动载物台的CCD支架112。在该CCD支架112保持CCD单元120。
CCD单元120由CCD112A、可挠性基板115、CCD板116构成。该CCD112A是本发明中所说的固体摄像元件的一例,该CCD板116是本发明中所说的支承部件的一例。CCD112A是产生接收被摄体光而显示被摄体像的图像信号的固体摄像元件,在该CCD112A中成为焊接可挠性基板115的结构,该可挠性基板115配置在CCD112A的背面侧和CCD板116之间。并且,在CCD板116以及可挠性基板115设有粘结用贯通孔1161、1151(参照图7),在其贯通孔1161、1151流入粘结剂而将CCD板116中空粘结(空中接着)并固定在CCD112A。并且,也用粘结剂将可挠性基板115固定在CCD112A的背面侧和CCD板116之间的位置。并且,CCD单元120通过这样构成的CCD单元120的CCD板116固定在CCD支架112上。关于CCD单元120固定在CCD支架112的状态,参照图6、图7进行后述。另外,在从CCD112A引出的可挠性基板115设有弯曲部115A,在该弯曲部115A设有狭缝SL。因此在组装该可挠性基板115后,通过该弯曲部115A吸收CCD112A正在进行滑动时的施加到可挠性基板115的X方向的应力(ストレス),并通过狭缝(スリツト)SL吸收CCD112A进行滑动时的施加到可挠性基板115的Y方向的应力。
在本实施方式中,根据X载物台113A和Y载物台113B各自的滑动,由CCD112A、可挠性基板115以及CCD板116构成的CCD单元120与保持该CCD单元120的CCD支架112都进行滑动。
并且,在图2的中央示出用于使作为该被移动载物台的CCD支架112等分别向X方向和Y方向移动的X载物台113A和Y载物台113B。图2的X载物台113A跨度半周地围绕中心轴且在X方向滑动自如地支承在基体111,并且将CCD支架112限制在X方向且在Y方向滑动自如地支承,通过向X方向的滑动而使CCD支架112向X方向移动,而图2的Y载物台113B跨度半周地围绕中心轴且在Y方向滑动自如地支承在基体111的同时,将CCD支架112限制在Y方向且在X方向滑动自如地支承,通过向Y方向的滑动而使CCD支架112向Y方向移动。关于这些载物台113A、113B组装到基体111后的状态,参照图5时进行详述。另外,当使这些X载物台113A以及Y载物台113B滑动时,使用以往周知的音圈电动机(ボイスコイルモ一タ)。
众所周知,该音圈电动机由磁体、线圈、磁轭构成,在本实施方式中,通过在X载物台113A和Y载物台113B分别具备第1基板固定部1130A、第2基板固定部1130B,并在这些基板固定部1130A、1130B分别固定有成为音圈电动机移动件的第1线圈基板1131A和第2线圈基板1131B,并将用于驱动这些线圈基板1131A、1131B的磁体MG1、MG2和磁轭Y11~Y13、Y21~Y23以及X载物台113A和Y载物台113B分别组装在基体111,从而装配音圈电动机。即,通过音圈电动机构成X载物台驱动机构以及Y载物台驱动机构。
在图2的左侧分别示出分别构成上述X载物台驱动机构、上述Y载物台驱动机构的磁体MG1、MG2和3种磁轭Y11~Y13、Y21~Y23,以使在基体111的外壁部的外侧与X载物台113A和Y载物台113B各自的线圈基板1131A、1131B对应。另外,与分别设置在X载物台113A和Y载物台113B的第1线圈基板1131A和第2线圈基板1131B对应而分别设有磁轭Y11~Y13、Y21~Y23各3种,所以在以下将X载物台驱动机构侧的符号Y11的磁轭记载成第1磁轭,将Y载物台驱动机构侧的符号Y21的磁轭记载成第2磁轭,将X载物台驱动机构侧的符号Y12的磁轭记载成第3磁轭(在以下因为相对第1磁体MG1配设,所以有时也称作相对磁轭),将Y载物台驱动机构侧的符号Y22的磁轭记载成第4磁轭(在以下相对第2磁体MG2配设,所以有时也称作相对磁轭),将X载物台驱动机构侧的符号Y13的磁轭记载成第1副磁轭,将Y载物台驱动机构侧的符号Y23的磁轭记载成第2副磁轭。并且,因为第1磁轭Y11粘结固定在第1磁体MG1,第2磁轭Y21粘结固定在第2磁体MG2,所以有时包括这些记载为第1接合(接合)体YM1、第2接合体YM2。
即,X载物台驱动机构成为具备:由沿X-Z平面扩展而与X载物台113A相面对的第1磁体MG1、固定在该第1磁体MG1的从X载物台113A观察时的里侧(裹側)的第1磁轭Y11构成的第1接合体YM1;固定在X载物台113A的与第1磁体MG1面对的位置,并且形成接收电流的供给并通过与第1磁体MG1的相互作用而发生向X方向驱动该X载物台113A的力的第1线圈的第1线圈基板1131A,而Y载物台驱动机构成为具备:由沿Y-Z平面扩展而与Y载物台113B相对的第2磁体MG2、固定在该第2磁体MG2的从Y载物台113B观察时的里侧的第2磁轭Y21构成的第2接合体YM2;固定在Y载物台113B的与第2磁体MG2相面对的位置,并且形成接收电流的供给并通过与第2磁体MG2的相互作用而发生向Y方向驱动该Y载物台113B的力的第2线圈的第2线圈基板1131B。
该第1磁轭Y11是比第1磁体MG1沿X方向更宽幅度的部件,X载物台驱动机构具备:固定在第1磁轭Y11的、从第1磁体MG1观察时的里面的、与该第1磁体MG1相面对的位置的、比该第1磁轭Y11沿X方向更窄幅度的第1副磁轭Y13,而第2磁轭Y21是比第2磁体MG2沿X方向更宽幅度的部件,Y载物台驱动机构具备固定在第2磁轭Y21的、从第2磁体MG2观察时的里面的、与该第2磁体MG2相面对的位置的、比该第2磁轭Y21沿X方向更窄幅度的第2副磁轭Y23。
在图2的分别示出X载物台驱动机构和Y载物台驱动机构处的基体111的外壁部,与X载物台113A和Y载物台113B对应而分别设有虽然未图示但容纳上述磁体MG1、MG2和3种磁轭Y11~Y13、Y21~Y23的凹部,在这些凹部,首先分别配设相对磁轭Y12、Y22并螺接(ネジ止め)在各凹部的内壁面上。接着,由磁体MG1、MG2和第1磁轭Y11、Y22构成的第1接合体YM1与第2接合体YM2分别螺接在基体111的外壁面,另外在这些接合体的第1、第2磁轭Y11、Y22的、与从磁体侧观察里面的该磁体相对的位置分别固定X方向、Y方向的长度短于第1、第2磁轭的第1、第2副磁轭Y13、Y23。在形成于上述第1接合体YM1、上述第2接合体YM2和位于与这些接合体的面相面相对的位置的相对磁轭Y13、Y23之间的磁隙,将固定在X载物台113A、Y载物台113B的基板固定部1130A、1130B的线圈基板1131A、1131B围绕基体111的外壁而配设,从而将X载物台113A、Y载物台113B组装到基体111。
因此,若线圈基板1131A、1131B通电,则根据弗来明(フレミング)左手定则线圈基板1131A、1131B沿磁体MG1、MG2平行(X方向、Y方向)地滑动。其结果,根据固定在各载物台113A、113B的基板固定部1130A、1130B的线圈基板1131A、1131B的移动,作为被移动载物台的CCD支架112以及保持在CCD支架112的CCD单元120移动。
这样,X载物台113A、Y载物台113B以及CCD支架112以能够根据线圈基板1131A、1131B上的线圈的通电快速地移动的方式组装在基体111。
在此,简单说明插通或固定在X载物台113A和Y载物台113B的导向轴G1、G3、G4、G6以及支承轴G2、G5如何组装到基体111的情况。
首先,参照图2简单说明沿X方向延伸的2根导向轴G1、G3以及1根支承轴G2如何配设在基体111侧而组装到基体111的情况。
首先,在X载物台113A具备2个轴承(后述),在这些2根轴承中插通沿X方向延伸且固定地支承在基体111的第1导向轴G1,并且该第1导向轴G1的两端嵌入到基体111所具备的轴承上而固定地支承在基体111。另外,向X方向突出而被基体111自如地支承向X方向的滑动的第1支承轴G2的一端,固定地支承在X载物台113A。第1导向轴G1通过其两端分别嵌入到基体111的U槽形的轴承,并按压在盖部件114的按压部(后述)来固定地支承在基体111。
另外,沿X方向延伸的第2导向轴G3的两端固定地支承在Y载物台113B,并且CCD支架112通过设置在CCD支架112的2个轴承(后述)向X方向滑动自如地连结在该第2导向轴G3,从而连结在Y载物台113B。该第2导向轴G3如上所述,向Y方向限制作为被移动载物台的CCD支架112,并发挥仅辅助X方向的移动的作用。
另一方面,沿Y方向延伸的3根轴侧的第3导向轴G6的该两端固定在X载物台113A,并且CCD支架112通过设置在CCD支架112的另外1个轴承(后述)向Y方向滑动自如地连结在该第3导向轴G6,连结在X载物台113A。沿Y方向延伸的该第3导向轴G6如上所述,通过固定地支承在X载物台113A,便向X方向限制CCD支架112并发挥仅辅助Y方向的移动的作用。
并且,第4导向轴G4插通在Y载物台113B所具备的2个轴承且该两端嵌入在基体111的U槽形的轴承且通过盖部件114的按压部(后述)按压,从而固定地支承在基体111。并且,第2支承轴G5固定在Y载物台113B。
这样,用于将各载物台113A、113B以及作为被移动载物台的CCD支架112设成滑动自如的导向轴G1、G4以及支承轴G2、G5组装在基体111,限制CCD支架112的一方向的移动的导向轴G3、G6分别固定地支承在Y载物台113B以及X载物台113A,而各载物台113A、113B与CCD支架112分别组装到基体111。关于组装后的状态,参照图5时进行详述。
并且,在各载物台所具备的线圈基板1131A、1131B必须进行用于通电线圈基板1131A、1131B上的线圈的配线,所以在图2图示有为此的可挠性基板FPC。该可挠性基板FPC具有如图3所示的固定在第1线圈基板1131A的第1固定部FPC1并形成供给到第1线圈的电流的通道,并且具有固定在第2线圈基板1131B的第2固定部FPC2并形成供给到第2线圈的电流的通道。在本实施方式中,设成能够用1根可挠性基板FPC连接2个线圈基板1131A、1131B,但也可以用2根分别连接。
在图3所示的1根可挠性基板FPC设有向Z方向挠曲时的面与X方向相互面对的第1弯曲部FPC3、向Z方向挠曲时的面与Y方向相互面对的第2弯曲部FPC4。另外,在该可挠性基板FPC由于通过在固定于第1、第2线圈基板1131A、1131B的部分检测第1、第2磁体MG1、MG2的磁力,搭载用于检测X载物台、Y载物台的X方向、Y方向的位置的第1霍尔元件h1、第2霍尔元件h2,所以也形成有传递由这些霍尔元件h1、h2得到的检测信号的传递通道。
X载物台113A向X方向移动时通过上述第1弯曲部FPC3吸收施加到可挠性基板FPC的应力,而Y载物台113B向Y方向移动时通过上述第2弯曲部FPC4吸收施加到可挠性基板FPC的Y方向的应力。
若基于该可挠性基板FPC的配线结束,则最后覆盖盖部件114,以使从Z方向覆盖X载物台113A、Y载物台113B、CCD支架112,从而结束装配。
在此,参照图5说明在基体111组装CCD单元120或CCD支架112或各载物台113A、113B等,并装配XY载物台110,以及将该XY载物台110组装到透镜镜筒100后的状态。
如上所述,在图5示出形成透明的盖部件114之后从图2、图4的右上方即沿Z方向观察XY载物台110组装到透镜镜筒100后的状态的图。
如参照图2说明,由于第1~第4导向轴G1、G3、G4、G6以及第1、第2支承轴G2、G5与各载物台113A、113B-同组装到基体111而各载物台支承在基体111,所以首先说明包含导向轴G1、G3、G4、G6与支承轴G2、G5的轴周围的结构。
如图5所示,在X载物台113A和Y载物台113B分别具备分别插通第1导向轴G1、第4导向轴G4的2个轴承A1、A2、A3、A4。
并且,在图5所示的基体111具备:固定地支承该第1导向轴G1的两端的、朝向上述盖部件114开口的U槽形的2个第1支承部BE1、BE2;固定地支承第4导向轴G4的两端的、朝向上述盖部件114开口的U槽形的2个第2支承部BE3、BE4;在X方向滑动自如地支承上述第1支承轴G2的、朝向上述盖部件114开口的U槽形的第3支承部BE5;在Y方向滑动自如地支承上述第2支承轴G5的、朝向上述盖部件114开口的U槽形的第4支承部BE6。在图5由于上述第1支承部BE1、BE2与第2支承部BE3、BE4的结构相同,所以示出表示第2支承部BE3、BE4中的一方的支承部BE4的结构的放大图,由于上述第3支承部BE5与第4支承部BE6的结构相同,所以示出表示第3支承部BE5的机构的放大图。并且,在图5示出表示CCD支架112的、支承在第2导向轴G3的2个轴承B1、B2的结构的放大图,或表示CCD支架112的、支承在第1导向轴G1的另外一个轴承B3的结构的放大图。
即,在X载物台113A的2个轴承A1、A2插通第1导向轴G1,其第1导向轴G1的两端嵌入在第1支承部BE1、BE2,第1导向轴G1以及X载物台113A支承在基体111,在Y载物台113B,第4导向轴G4插通在轴承A3、A4,其第4导向轴G4的两端嵌入在第2支承部BE3、BE4,第4导向轴G4以及Y载物台113B支承在基体111。
如上所述,最后从图5的表面侧覆盖盖部件114,所以在盖部件114具备:按压上述第1导向轴G1的分别支承在上述2个第1支承部BE1、BE2的各部分的2个第1按压部114A;按压上述第4导向轴G4的分别支承在上述2个第2支承部BE3、BE4的各部分的2个第2按压部114A;上述第3支承部BE5的、堵塞朝向该盖部件114的开口且与该第3支承部BE5一同形成上述第1支承轴G2贯通的第1支承孔114B的第1堵塞(塞ぎ)片;上述第4支承部BE6的、堵塞朝向该盖部件114的开口且与第4支承部BE6一同形成上述第2支承轴G5贯通的第2支承孔114B的第2堵塞片,所以X载物台113A、Y载物台113B通过其盖部件114与设置在上述基体111的轴承适当地支承。
另外,在盖部件114具备固定在该盖部件114且作为将CCD支架112向Z方向偏置的偏置部件起作用的弹簧部件SP1,在CCD支架112的、支承在上述第2导向轴G3的2个轴承B1、B2各自,设置如图5中的放大图所示的在Z方向和Y方向具有角度且上述第2导向轴G3所贯通的正方形贯通孔。若这样设置,则圆的第2导向轴G3由正方形的4个边中的2个边的2个点按压,支承为吸收Y方向的晃动的同时,支承为减轻摩擦力。
并且,设置在作为用于相对于X载物台113A向X方向偏倚CCD支架112的偏置部件起作用的弹簧SP2,并且CCD支架112通过该弹簧SP2向X方向偏倚。若这样设置,则成为不断向一方向偏置X载物台113A的状态,所以能够吸收成为被移动载物台的CCD支架112移动时的X方向的晃动。
这样,通过弹簧SP1,以及连接X载物台113A、Y载物台113B、基体111和连接X载物台113A、Y载物台113B、CCD支架112的轴承,适当地支承CCD支架112,以使抑制CCD支架112的、滑动中的晃动(ガタ)。
并且,虽然参照图2进行了说明,但为了更加明确装配后的结构,对X载物台驱动机构和Y载物台驱动机构也参照图5说明其结构。
如上所示,在图5所示的X载物台驱动机构具备:由沿X-Z平面扩展而与X载物台113A相面对的第1磁体MG1和固定在该第1磁体MG1的、从X载物台113A观察时的里面的第1磁轭Y11构成的第1接合体YM1;固定在X载物台113A的、与上述第1磁体MG1面对的位置,且形成通过接收电流的供给而发生与第1磁体MG1的相互作用向X方向驱动该X载物台113A的力的第1线圈的第1线圈基板1131A,并且,在Y载物台驱动机构具备:由向Y-Z平面扩展而与Y载物台113B相面对的第2磁体MG2和固定在该第2磁体MG2的、从上述Y载物台113B观察时的里面的第2磁轭Y21构成的第2接合体YM2;固定在Y载物台113B的与上述第2磁体MG2相面对的位置,且形成接收电流的供给而发生通过与第2磁体MG2的相互作用向Y方向驱动该Y载物台113B的力的第2线圈的第2线圈基板1131B。
第1磁轭Y11是比第1磁体MG1向X方向更宽幅度的部件,在X载物台驱动机构具备固定在第1磁轭Y11的、从第1磁体MG1观察时的里面的、与该第1磁体MG1相对的位置的、比该第1磁轭Y11向X方向更窄幅度的第1副磁轭Y13,而第2磁轭21是比第2磁体MG2向X方向更宽幅度的部件,在Y载物台驱动机构具备固定在第2磁轭Y21的从第2磁体MG2观察时的里面的与该第2磁体MG2相面对的位置的、比该第2磁轭Y21向X方向更窄幅度的第2副磁轭Y23。
这样,固定在第1基板固定部1130A和第2基板固定部1130B的第1线圈基板1131A和第2线圈基板1131B灵活地(要領よく)配设在第1磁体MG1和与其第1磁体MG1相面对的第2磁轭Y12,以及第2磁体MG2和与该第2磁体MG2相面对的第4磁轭Y22之间,并且用于驱动各载物台的音圈电动机和各载物台组装在基体111。
在本实施方式中,除了夹着磁体MG1、MG2而将第1磁轭Y11和第3磁轭Y12、第2磁轭Y21和第4磁轭Y22相面对而配设之外,与磁体MG1、MG2相面对在第1磁轭Y11、第2磁轭Y21的里面侧追加第1副磁轭Y13、第2副磁轭Y23,从而能够使驱动线圈时的磁通量的泄漏控制到最小范围,进而能够相对于线圈基板1131A、1131B高效率地施加磁力。
这样,在基体111组装导向轴G1、G3、G4、G6以及支承轴G2、G5以及X驱动机构、Y驱动机构而装配XY载物台110。
接着,参照图5~图13说明组装在透镜镜筒100后的XY载物台110的结构以及构成XY载物台110的各部件的位置关系。
在图6示出表示沿由图5中的符号P表示的线截断的剖面的X剖面图、在图7示出放大图6所示的X剖面图的一部分的局部放大剖面图、在图8示出表示沿由图5中的符号Q表示的线截断的剖面的X剖面图、在图9示出放大图8所示的X剖面图的一部分的局部放大剖面图、在图10示出从右侧面观察图5的右侧面图、在图11示出表示由沿图5中的符号R表示的线截断的截断面的Y剖面图、在图12示出放大图11所示的Y剖面图的一部分的局部放大剖面图以及在图13示出从底面观察图5的底面图。
如图6、图11所示,在透镜镜筒100的后方组装有XY载物台110,最后使CCD板116以及CCD支架112通过设置在最后覆盖的盖部件114的弹簧SP1向透镜镜筒100侧施加弹力(付勢),从而使构成XY载物台110的各部件组装到透镜镜筒100。
如图6、图7所示,在CCD支架112安装有CCD112A而在其CCD112A焊锡焊接有可挠性基板115。若将该可挠性基板115直接以剥落的状态向外部引出,则存在CCD112A与CCD支架112一同移动时可挠性基板115剥落而导致带划痕(キズ)的忧虑。因此,在本实施方式中,使可挠性基板115配置在CCD112A和CCD板116之间。另外还用盖部件114的弹簧SP1向CCD支架112侧按压该CCD板116而校正可挠性基板115的姿势。
如上所述,将可挠性基板115按压在CCD112A的背面侧的CCD板116具有可观察CCD112A的背面的贯通孔1161。并且,可挠性基板115也具有可观察CCD112A的背面的贯通孔1151。并且,该CCD板116以将可挠性基板115配置在CCD112A和CCD板116之间的状态以与CCD112A非接触地配置在CCD112A的背面侧,由从贯通孔1161、1151流入的粘结剂300以与该CCD112A非接触的状态粘结(所谓中空(空中)粘结)。这样,使可挠性基板115配置在CCD112A和CCD板116之间进行中空粘结而构成的、可挠性基板115和CCD板116和CCD112A的组合是CCD单元120。另外,对于在CCD112A的背面侧固定CCD板116的CCD固定方法,参照图16~图18进行后述。
另外,如参照图2进行说明,在可挠性基板115向X方向设有“コ”字形的弯曲部115A,该“コ”字形的弯曲部115A精巧地组装在由盖部件114和基体111构成的空空间内。如上所述,在设有该弯曲部115A的部分向Y方向设置狭缝SL,所以即使在CCD支架112滑动时对可挠性基板115施加X方向、Y方向的应力的情况下,这些应力也由该弯曲部115A和狭缝SL(参照图2)缓和。并且,为了确保配线空间无须故意加大基体111侧的大小,也可以谋求XY载物台110的小型化。
并且,如参照图2所说明的那样,在图8、图9示出:相对磁轭(第4磁轭)Y22由螺丝固定在基体111的外壁的凹部的内壁,之后把将磁体MG2和第2磁轭Y21粘结的第2接合体YM2固定在基体111的外壁面之后的状态。
在Y载物台113B,具备:固定围绕基体111的外壁外侧并向Z方向以及Y方向扩展的第2线圈基板1131B的、Z方向的尺寸短于基体111的Z方向的尺寸的第2基板固定部1130B。在本实施方式中,第2基板固定部1130B和第2线圈基板1131B通过互不接触地配置且由粘结剂301以互不接触的状态粘结(所谓中空粘结)来固定。另外,第2线圈基板1131B可以是印刷线圈或者也可以是绕组线圈。
并且,在Y载物台驱动机构具备在基体111的外壁和第2线圈基板1131B之间的、配置在对Z方向避免第2基板固定部1130B的干涉的位置的第4磁轭Y22。
在其磁体MG2和上述相对磁轭(第4磁轭)Y22之间的磁隙围绕基体111的外壁而插入有第2线圈基板1131B。另外,第2磁轭Y21粘结在磁体MG2的里面而成为接合体YM2之后组装在基体111。
若连结在图8、图9的第2线圈基板1131B的Y载物台113B与第2线圈基板1131B一同朝向纸面而从表面至里面或者从里面朝向表面移动,则Y载物台113B均向Y方向滑动。
虽然省略详细的说明,但如图11、图12所示,X载物台113A侧的结构也与参照图8、图9说明的Y载物台113B侧的结构相同。由此,在本实施方式中,第1基板固定部1130A和第1线圈基板1131A通过互不接触地配置,且由粘结剂302以互不接触的状态粘结(所谓中空粘结)来固定。另外,第1线圈基板1131A可以是印刷基板或者也可以是绕组线圈。
这样在本实施方式中,通过构成X载物台驱动机构的音圈电动机和构成Y载物台驱动机构的音圈电动机高密度地封装在非常窄的空间并且比以往小型的驱动机构组装在XY载物台110来谋求XY载物台110的小型化。
在此,在本实施方式中,为了能够用装备在可挠性基板FPC的霍尔元件h1、h2精度良好地检测线圈基板1131A、1131B即各载物台的位置采用了能够简单地进行霍尔元件h1、h2的输出调整(得到直线性)的结构,所以说明其结构。
在图10示出图5的右侧面图。因为在图5的右侧具备驱动Y载物台113B的Y载物台驱动机构,所以在图10示出Y载物台驱动机构所具备的第1磁轭Y21以及粘贴在该里面的追加磁轭Y23。如上所述,该第1磁轭Y21粘结固定在内部的磁体MG2。因为X载物台驱动机构侧也是相同的机构,所以说明图10的Y载物台驱动机构侧的结构。
在该图10示出可挠性基板FPC的第2弯曲部FPC4灵活地组装在由基体111和透镜镜筒100形成的微小的空间的情况。
如上所述,用于使通过该可挠性基板FPC通电的线圈基板在磁场中运动的Y载物台驱动机构组装在基体111,在图10示出其Y载物台驱动机构所具备的第2磁轭Y21和第2副磁轭Y23。如上所述,在该第2磁轭Y21粘结固定磁体MG2(参照图5)且构成有第2接合体YM2。
在图10所示的基体111具备有第2接合体YM2的、邻接在向Y方向延伸的一边而成为向该第2接合体的Y方向的位置调整时的导向的导向部111G,另外,在盖部件114具备在基体111的导向部111G之间夹着第2接合体YM2且与该导向部111G一同作为向该第2接合体YM2的Y方向的位置调整时的导向起作用的导向片114C。在该盖部件114另外还具备:邻接在第2接合体的从Y载物台113B观察时的背面而引导第2接合体的背面的第1背面导向部114D。
在此,虽然图代号颠倒,但说明进行其灵敏度调整的部分的结构。
图14是表示磁体MG1、MG2的结构;接合体YM1、YM2和霍尔元件h1、h2;第1、第3、第2、第4磁轭Y11、Y12、Y21、Y22和第1、第2副磁轭Y13、Y23之间的位置关系的图。
在图14(a)示出在图8、图9说明的线圈基板1131A、1131B与各磁轭Y11~Y13、Y21~Y23的位置关系以及霍尔元件h1、h2的位置,在图14(b)示出第1磁轭Y11或第2磁轭Y21;第3磁轭Y12或第4磁轭Y22;第1线圈基板1131A或第2线圈基板1131B的位置关系。并且,在图14(c)、图14(d)示出磁体MG1或MG2的排列。
并且,图15是说明沿图10所示的导向111G等挪动接合体时(图中的箭头方向)的霍尔元件h1或h2的输出变化的图。
在第1接合体YM1或第2接合体YM2设有与基体111侧的螺丝孔连通的、构成缔结部的长孔HL1。通过在该长孔HL1插入偏心销P1并使接合体YM1或YM2沿导向体111G(参照图10)向X方向或Y方向移动来进行位置调整。并且,进行位置调整之后,也成为去掉偏心销在缔结部插入螺丝而在基体111固定第1、第2接合体。
并且,如图14(a)所示,在X载物台驱动机构或Y载物台驱动机构,具备:作为比第1磁体MG1或第2磁体MG2沿X方向或Y方向更宽幅度的部件的,将第1接合体YM1或第2接合体YM2固定在第1磁轭Y11或第2磁轭Y21的从第1磁体MG1或第2磁体MG2观察时的里面的与其第1磁体MG1或该第2磁体MG2相面对的位置的,比该第1磁轭Y11、该第2磁轭Y21沿X方向或Y方向更窄幅度的第1副磁轭Y13或第2副磁轭Y23。这些副磁轭Y13、Y23设置在能够覆盖磁体MG1、MG2的极度变化的范围(参照图14(c))的位置。在此,若加厚第1磁轭和第2磁轭则导致磁轭大型化,所以通过弄薄而仅在必要之处设置第1副磁轭Y13、第2副磁轭Y23,从而能够向窄的空间组装的同时,用这些副磁轭降低由磁体MG1、MG2和磁轭Y11~Y13、Y21~Y23形成的磁路中的磁通路的泄漏,从而相对于线圈能够更有效地施加磁力。
并且,如图14(c)、(d)所示,在本实施方式的音圈电动机的磁体交替并列设置双极(S、N)磁体,当各载物台位于各载物台的行程范围的中心时,调整各接合体的位置,以使霍尔元件h1、h2到与该双极磁体的N极和S极的边界相面对的位置(由图中的符号B1表示的一方)。另外,线圈基板1131A、1131B仅在霍尔元件h1、h2以磁体的边界(B1)为中心与上侧的S极和下侧的N极相面对的范围内移动。
在图15示出调整时挪动接合体时的霍尔元件h1、h2的输出变化。
例如在电监视霍尔元件h1、h2的输出时,假设使接合体YM1、YM2向任意一方的方向移动并检测霍尔元件h1、h2的最大输出而检测最大输出,则这次使其向反方向移动而检测霍尔元件h1、h2的最小输出。得到双方的输出,若使接合体移动到将该输出值用2除去之后得到其值的位置,则使霍尔元件h1、h2正好位于与磁体MG1、MG2的N极与S极的边界相对的位置(由图14的符号B1所示的一方的边界)地进行调整。
若进行这种调整,则实际上即使线圈基板移动最大冲程,霍尔元件h1、h2的输出也不饱和,根据位置变化直线性(直线性)地得到霍尔元件h1、h2的输出,所以位置的检测精度变得非常高。
这样,仍保持现在为止的驱动力的音圈电动机,高密度地封装到比现在为止窄的空间。
在此,返回上述话题,参照图11~图13说明XY载物台110的结构。
在图11示出沿着由图5中的符号R表示的线截断且观察截断的面的Y剖面图、在图12示出放大图11所示的Y剖面图的一部分的局部放大剖面图、在图13示出图5的底面图。
虽然图11是与图6相同的图,但在图11与图6的观察的方向不同,所以示出变焦电动机ZM的配置。并且,在图13作为与图10相同的图示出X载物台驱动机构的结构。与图10相同,可知可挠性基板FPC的第1弯曲部FPC3灵活地封装在窄的空间内。
这样在透镜镜筒100组装XY载物台110而构成图1的摄影装置1。
然而,在以往由于需要个别进行4根导向轴G1、G3、G4、G6的定心调整,所以拥有难以装配的问题。由此,如上所述,在本实施方式中,通过均由3点支承X载物台113A、Y载物台113B、CCD支架112,无须进行定心调整而谋求装配的简单化。
再次参照图5说明本实施方式的XY载物台110如何简单装配的情况。
并且,配设X载物台113A、Y载物台113B,以使如图5所示围绕中心轴。这些载物台113A、113B通过将各导向轴G1、G3、G4、G6嵌入于设置在基体111的U字形的槽,来支承基体111。在基体111的加工上,由于作出垂直性以及平行度的精度很容易,所以预先在基体111设置具有垂直性以及平行度的U槽并在其U字形的槽嵌入导向轴G1、G3、G4、G6以及支承轴G2、G5,便能够容易地得到各轴的垂直性、平行度。若这样设置,则无需像以往那样个别地进行各轴的调整。
这样在这些槽嵌入以贯通X载物台113A所具备的2个轴承A1、A2的方式插通的第1导向轴G1的两端部,并且还嵌入相对于第1导向轴G1向X方向突出的第1支承轴G2。这样由轴承A1、A2以及支承轴G2这3点在基体111支承X载物台113A,则X载物台113A以高的平面度支承在基体111。
并且,Y载物台113B同样嵌入以Y载物台113B所具备的2个轴承A3、A4贯通的方式插通的第4导向轴G4的两端部,并且还嵌入相对于第4导向轴G4向Y方向突出的第2支承轴G5。这样若由2个轴承A3、A4和支承轴G5的3点在基体111支承Y载物台113B,则Y载物台113B以高的平面度支承基体111。
这样若X载物台113A和Y载物台113B的平面以高精度保持,则通过在这些载物台支承被移动载物台,在作为被移动载物台的CCD支架112也能够获得高的平面度。
另外,在图5的例子中,在Y载物台113B具备沿X方向延伸且固定地支承在Y载物台113B的第2导向轴G3,所以在作为被移动载物台的CCD支架112设置沿Y方向被限制且沿X方向滑动自如地支承在上述第2导向轴G3的2个轴承B1、B2,并且设置在X方向以及Y方向双方无限制地支承在第1导向轴G1的1个轴承B3,通过由支承在第2导向轴G3的2个轴承B1、B2与支承在第1导向轴G1的1个轴承B3的总计3点支承来规定对基体111的姿势。如图中所示,在轴承B1、B2构成在Z方向和Y方向具有角度的轴承,在轴承B3设有U字形的轴承。另外通过由盖部件114设置的弹簧SP1在纸面里侧偏置包括CCD板116的CCD支架112等,所以与双方轴承一同承担规定被移动部件的Z方向的姿势的作用。因此,能够获得较高的平面。
由此,若由夹着获得高平面度的Y载物台113B侧的2点和同样获得高平面度的X载物台113A侧的1点的CCD支架112的、相对的3点支承CCD支架112,则能够在CCD支架112获得高精度的平面度。
并且,即使通过上述结构相对于基体111在X载物台113A、Y载物台113B以及CCD支架112获得相同程度的平面度,若轴承部的晃动变大,则作为被移动载物台的CCD支架112或者X载物台113A、Y载物台113B也向任意方向进行滑动时晃动,从而存在X载物台113A和Y载物台113B的移动变得迟钝的同时CCD支架112的移动变得迟钝的忧虑。
由此,如上所述,在本实施方式中设法利用盖部件114和设置在盖部件114的弹簧SP1以及轴承的形状,将作为被移动载物台的CCD支架112等的滑动中的晃动尽量限制得很小,以使能够解除X载物台113A、Y载物台113B的滑动中的晃动。
如上所述,在基体111设有固定地支承第1导向轴G1的两端的、朝向盖部件114开口的U槽形的2个第1支承部BE1、BE2;固定地支承第4导向轴G4的两端的、朝向盖部件114开口的U槽形的2个第2支承部BE3、BE4;沿X方向滑动自如地支承第1支承轴G2的、朝向盖部件114开口的U槽形的第3支承部BE5;沿Y方向滑动自如地支承第2支承轴G5的、朝向盖部件114开口的U槽形的第4支承部BE6。
并且,在盖部件114与这些对应设有按压第1导向轴G1的分别支承于2个第1支承部BE1、BE2的各部分的2个第1按压部;按压第4导向轴G4的分别支承于2个第2支承部BE3、BE4的各部分的2个第2按压部;堵塞第3支承部BE5的朝向该盖部件114的开口且与该第3支承部BE5一同形成上述第1支承轴G2所贯通的第1支承孔114B的第1堵塞片;堵塞第4支承部BE6的朝向该盖部件114的开口且与该第4支承部BE6一同形成第2支承轴G5所贯通的第2支承孔114B的第2堵塞片。
以向图5的纸面表侧(表側)即Z方向覆盖X载物台113A、Y载物台113B以及作为被移动载物台的CCD支架112的方式,安装盖部件114且盖部件114与基体111一同构成轴承。
在图5为了表示上述情况,选择性示出各支承部BE1~BE6的结构。
因为第1按压部和第2按压部的结构相同,所以在图5示出第4导向轴G4的、2个第2支承部BE3、BE4中的一方。如图5的放大图所示,在U槽处嵌入导向轴G4,并且通过盖部件114的、由端部的阶梯差构成的按压部114A弹性地按压导向轴G4。这样若通过第1支承部和第2支承部支承第1导向轴G1和第4导向轴G4,则第1导向轴G1和第4导向轴G4相对于基体111固定地被支承。
另外,第3支承部BE5和第1堵塞片的结构与第4支承部BE6和第2堵塞片的结构相同,所以示出第3支承部BE5和第1堵塞片。如图5中的放大图所示,若通过盖部件114的堵塞片堵塞U槽来形成支承孔114B,且贯通该支承孔114B而滑动自如地支承第1支承轴G2、第2支承轴G5,则使X载物台113A、Y载物台113B各自变焦地滑动地支承在基体111。
并且,对各载物台113A、113B和作为被移动载物台的CCD支架112的连结部也进行了深入研究。在该例子中,由3点支承CCD支架112的同时,对3点的轴承部B1、B2、B3的形状进行了深入研究,以使CCD支架112对应X载物台113A和Y载物台113B的移动而敏感地反应而移动。
如上所述,在CCD支架112通过由在Y方向受限制且在X方向滑动自如地支承在沿X方向延伸且固定地支承在Y载物台113B的第2导向轴G3的2个轴承B1、B2,和在X方向以及Y方向双方非限制地支承在第1导向轴G1的1个轴承B3这3点进行支承,从而规定对CCD支架112的基体111的姿势。
由此,利用通过设置在盖部件114的弹簧SP1朝向纸面里侧按压(付勢する)CCD支架112,以如下方式进行支承:即,使该CCD支架112的被第1导向轴G1所支承的轴承B3向Y方向开口而作为夹着该第1导向轴G1的U槽形的轴承,并使导向轴偏倚在U字的一方侧的方式规定CCD支架112的Z方向的姿势。并且,在CCD支架112的支承在第2导向轴G3的2个轴承B1、B2各自在Z方向和Y方向具有角度,且设置第2导向轴G3所贯通的正方形的贯通孔,而使其向正方形的贯通孔的一方侧靠近,并使其吸收CCD支架112移动中的Y方向的晃动从而支承CCD支架112。
并且,将CCD支架112的、支承在第3导向轴G6的轴承部B4向Z方向开口而作为夹着第3导向轴G6的U槽形的轴承,使第3导向轴G6始终位于该U槽内且在Z方向非限制,并限制向X方向的移动从而也支承CCD支架112。
如上所述,CCD支架112通过弹簧SP2向X方向偏置。因此,第3导向轴G6向轴承部B4的U槽的一方的侧偏倚。由此吸收CCD支架112移动时的X方向的晃动。
该轴承部B4由于设置在使CCD支架112沿第1导向轴G1和第3导向轴G6在X方向滑动时的从双方的导向轴G1、G6施加在CCD支架112的力矩正好被抵消的位置,所以CCD支架112圆滑地向X方向移动。
这样,通过设成吸收X方向、Y方向的晃动的同时即使在滑动中也能够始终保持被移动载物台即CCD支架112的Z方向的姿势,便可构成保证CCD支架112的圆滑且敏捷的反应的XY载物台110。
如以上说明,本实施方式的CCD单元120由于是CCD112A和CCD板116以互不接触的状态粘结(所谓中空(空中)粘结)而形成的单元,所以不受CCD112A或CCD板116的零件误差的影响而相对于CCD板116定位CCD112A。
并且,具备本实施方式的CCD单元120的本实施方式的摄影装置1不受CCD112A或CCD板116的零件误差的影响而相对CCD板116定位CCD112A,所以避免发生由CCD112A或CCD板116的零件误差引起的CCD112A的摄像面相对于光轴不垂直相交而导致倾斜的“摄像面的倾斜”,从而获得良好的光轴位置精度。
以上结束具备作为本发明的固体摄像单元的一实施方式的CCD单元120的摄影装置1的说明。
接着参照图16~图18说明作为本发明的固体摄像元件固定方法的一实施方式的、在CCD112A的背面侧固定CCD板116的CCD固定方法。
图16~图18是说明作为本发明的固体摄像元件固定方法的一实施方式的CCD固定方法的示意图。
如图16所示,以由定位载物台210支承将可挠性基板115进行焊锡焊接的CCD112A并且使可挠性基板115配置在CCD112A和CCD板116之间的状态,将CCD板116以与CCD112A非接触地由定位载物台210和第1定位夹具220夹入在CCD112A的背面侧而支承。另外,CCD板116具有可观察CCD112A的背面的贯通孔1161。
接着,通过将CCD112A的邻接的2个侧面的双方按压(付勢)成使其抵接于第2定位夹具230,并且从设置在定位载物台210的孔211朝向下方吸引CCD112A来定位CCD112A。即,在本实施方式中,分别通过第1定位夹具220以及第2定位夹具230来独立地定位CCD112A和CCD板116。
之后,如图17所示,以CCD112A和CCD板116互不接触的状态从贯通孔1161流入粘结剂300。并且,如图18所示,以使可挠性基板115配置在CCD112A和CCD板116之间的、CCD112A和CCD板116互不接触的状态,由从贯通孔1161流入的粘结剂300粘结(所谓中空粘结)。另外,在图18示意地表示的、由CCD112A、可挠性基板115、CCD板116构成的部分相当于图7所示的CCD单元120的部分。
如以上说明,本实施方式的CCD固定方法不受CCD112A或CCD板116的零件误差的影响,通过定位载物台210、第1定位夹具220或第2定位夹具230,相对于CCD板116定位CCD112A。
并且,本实施方式的CCD固定方法是从贯通孔1161流入粘结剂300而中空粘结的方法,所以例如如图19、图20所示的,在以往的固定方法中有发生的忧虑的如导致CCD112A或CCD板116偏移的操作步骤中的不良情况的产生几率低,且能够相对于CCD板116确实地定位CCD112A。
以上结束作为本发明的固体摄像单元固定方法的一实施方式的CCD固定方法的说明。
另外,在上述的实施方式中,虽然举出作为CCD的例子说明了本发明中所说的固体摄像元件,但本发明中所说的固体摄像元件并不限于这些,例如也可以是CMOS图像传感器等。
并且,在上述的实施方式中,虽然举出由固体摄像元件(CCD)、可挠性基板、支承部件(CCD板)构成的例子说明了本发明的固体摄像单元,但本发明的固体摄像单元并不限于这些,至少由固体摄像元件和支承部件构成即可。
Claims (6)
1.一种固体摄像单元,其特征在于,
具备:
固体摄像元件,其接收被摄体光而生成表示被摄体像的图像信号;
支承部件,其以与该固体摄像元件非接触的方式配置在上述固体摄像元件的背面侧,
上述固体摄像元件和上述支承部件以互不接触的状态粘结而构成。
2.如权利要求1所述的固体摄像单元,其特征在于,
上述支承部件具有可观察上述固体摄像元件的背面的贯通孔,
上述固体摄像元件和上述支承部件以互不接触的状态,由从上述贯通孔流入的粘结剂粘结而构成。
3.一种摄影装置,具有摄影光学系统,通过捕捉经由该摄影光学系统而入射的被摄体光来进行摄影,其特征在于,
具备:
固体摄像元件,其接收上述被摄体光而生成表示被摄体像的图像信号;
支承部件,其以与该固体摄像元件非接触的方式配置在上述固体摄像元件的背面侧,
上述固体摄像元件和上述支承部件以互不接触的状态粘结而构成。
4.如权利要求3所述的摄影装置,其特征在于,
上述支承部件具有可观察上述固体摄像元件的背面的贯通孔,
上述固体摄像元件和上述支承部件以互不接触的状态,由从上述贯通孔流入的粘结剂粘结而构成。
5.一种固体摄像元件固定方法,其特征在于,
对接收被摄体光而生成表示被摄体像的图像信号的固体摄像元件进行支承,并且与该固体摄像元件非接触地将支承部件支承在该固体摄像元件的背面侧,
定位上述固体摄像元件,
上述固体摄像元件和上述支承部件以互不接触的状态而粘结。
6.如权利要求5所述的固体摄像元件固定方法,其特征在于,
上述支承部件具有可观察上述固体摄像元件的背面的贯通孔,
上述固体摄像元件和上述支承部件以互不接触的状态,从上述贯通孔流入粘结剂而粘结。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009128110A JP2010278667A (ja) | 2009-05-27 | 2009-05-27 | 固体撮像ユニット、撮影装置、および固体撮像素子固定方法 |
JP2009-128110 | 2009-05-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101902586A true CN101902586A (zh) | 2010-12-01 |
CN101902586B CN101902586B (zh) | 2012-10-17 |
Family
ID=43219809
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2010101803146A Active CN101902586B (zh) | 2009-05-27 | 2010-05-10 | 固体摄像单元、摄影装置以及固体摄像元件固定方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100302437A1 (zh) |
JP (1) | JP2010278667A (zh) |
CN (1) | CN101902586B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201319713A (zh) * | 2011-11-15 | 2013-05-16 | Asia Optical Co Inc | 防手振定位機構(二) |
TW201329503A (zh) * | 2012-01-11 | 2013-07-16 | Asia Optical Co Inc | 防手振定位機構(一) |
CN104698566B (zh) * | 2013-12-04 | 2019-12-17 | Lg伊诺特有限公司 | 透镜驱动马达 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1577736A (zh) * | 2003-07-03 | 2005-02-09 | 松下电器产业株式会社 | 内部装有半导体的模块及其制造方法 |
CN1577872A (zh) * | 2003-07-01 | 2005-02-09 | 松下电器产业株式会社 | 固体摄像装置及其制造方法 |
CN1901211A (zh) * | 2005-07-19 | 2007-01-24 | 松下电器产业株式会社 | 半导体器件及其制造方法 |
CN1988165A (zh) * | 2005-12-22 | 2007-06-27 | 松下电器产业株式会社 | 固体摄像元件用封装体及固体摄像装置 |
US20080001240A1 (en) * | 2006-06-30 | 2008-01-03 | Masanori Minamio | Solid state image pickup device, method for manufacturing the same, semiconductor device and method for manufacturing the same |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6795120B2 (en) * | 1996-05-17 | 2004-09-21 | Sony Corporation | Solid-state imaging apparatus and camera using the same |
JP4225860B2 (ja) * | 2003-07-29 | 2009-02-18 | Hoya株式会社 | デジタルカメラ |
JP4956094B2 (ja) * | 2006-08-25 | 2012-06-20 | キヤノン株式会社 | 撮像装置及び撮像方法 |
JP2008113257A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Victor Co Of Japan Ltd | 色分解撮像装置及び色分解撮像装置の製造方法 |
US20090027507A1 (en) * | 2007-07-27 | 2009-01-29 | Fujinon Corporation | XY stage and image-taking apparatus |
JP4921286B2 (ja) * | 2007-08-24 | 2012-04-25 | キヤノン株式会社 | 撮像装置および光電変換素子パッケージ保持ユニット |
-
2009
- 2009-05-27 JP JP2009128110A patent/JP2010278667A/ja not_active Abandoned
-
2010
- 2010-05-10 CN CN2010101803146A patent/CN101902586B/zh active Active
- 2010-05-24 US US12/785,952 patent/US20100302437A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1577872A (zh) * | 2003-07-01 | 2005-02-09 | 松下电器产业株式会社 | 固体摄像装置及其制造方法 |
CN1577736A (zh) * | 2003-07-03 | 2005-02-09 | 松下电器产业株式会社 | 内部装有半导体的模块及其制造方法 |
CN1901211A (zh) * | 2005-07-19 | 2007-01-24 | 松下电器产业株式会社 | 半导体器件及其制造方法 |
CN1988165A (zh) * | 2005-12-22 | 2007-06-27 | 松下电器产业株式会社 | 固体摄像元件用封装体及固体摄像装置 |
US20080001240A1 (en) * | 2006-06-30 | 2008-01-03 | Masanori Minamio | Solid state image pickup device, method for manufacturing the same, semiconductor device and method for manufacturing the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010278667A (ja) | 2010-12-09 |
CN101902586B (zh) | 2012-10-17 |
US20100302437A1 (en) | 2010-12-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101231482B1 (ko) | 위치 검출 기구가 설치된 렌즈 경통 및 촬상 장치 | |
US11322628B2 (en) | Optical member driving mechanism | |
JP2009086319A (ja) | 防振ユニット、撮影ユニット、および撮影装置 | |
CN101902586B (zh) | 固体摄像单元、摄影装置以及固体摄像元件固定方法 | |
CN101354517A (zh) | Xy机架及拍摄装置 | |
US11422333B2 (en) | Optical member driving mechanism | |
US20090086035A1 (en) | Vibration isolating unit, image taking unit, and image taking apparatus | |
US11677304B2 (en) | Optical member driving mechanism | |
JPH10186196A (ja) | 光学素子支持装置およびこれを備えた光学機器、露光装置 | |
US20090027507A1 (en) | XY stage and image-taking apparatus | |
JP2009086325A (ja) | 撮影ユニット、および撮影装置 | |
US11448357B2 (en) | Stage driving device, method for manufacturing stage driving device, and imaging apparatus | |
JPH08234073A (ja) | 光学装置 | |
JP3372727B2 (ja) | レンズ鏡筒及びそれを有する光学機器 | |
JP4856035B2 (ja) | 防振ユニット、撮影ユニット、および撮影装置 | |
CN101354518A (zh) | Xy机架及拍摄装置 | |
JP5140502B2 (ja) | Xyステージ、および撮影装置 | |
JP3658033B2 (ja) | 光学装置 | |
JP2583706Y2 (ja) | 撮影関連部材支持装置 | |
JP2009086324A (ja) | 防止ユニット、撮影ユニット、および撮影装置 | |
JP3696918B2 (ja) | 光学装置 | |
JP4997050B2 (ja) | 防振ユニット、撮影ユニット、および撮影装置 | |
JP5140501B2 (ja) | Xyステージ、および撮影装置 | |
JPH08237554A (ja) | 撮像装置 | |
JPH08237529A (ja) | 光学装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: FUJIFILM CORPORATION Free format text: FORMER OWNER: FUJINON CORPORATION Effective date: 20120927 |
|
C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20120927 Address after: Tokyo, Japan Patentee after: Fuji Film Corp. Address before: Japan's Saitama Prefecture Patentee before: Fujinon Corp. |