CN101882459A

CN101882459A - 磁头折片组合的通用托盘及其通用托盘组合

Info

Publication number: CN101882459A
Application number: CN2009101382360A
Authority: CN
Inventors: 周显光; 阮志雄; 黄嘉业; 章曙明; 徐元金
Original assignee: SAE Magnetics HK Ltd
Current assignee: SAE Magnetics HK Ltd
Priority date: 2009-05-07
Filing date: 2009-05-07
Publication date: 2010-11-10
Anticipated expiration: 2029-05-07
Also published as: CN101882459B

Abstract

本发明公开了一种磁头折片组合的通用托盘，包括外框、第一内杆及与所述第一内杆平行且间隔的第二内杆。所述第一内杆和所述第二内杆的末端与所述外框的相对边相连。数个定位支柱和数对第一突起等间距设置在所述第一内杆上。所述第一内杆的每对所述第一突起之间的部分是凹陷的从而在所述磁头折片组合下方形成空隙。数个第二突起等间距设置在所述第二内杆上以抵挡所述基板的一边。本发明的通用托盘可以替代传统HGA制造过程中使用的五种托盘，从而HGA的装载/卸载操作减少了，也就是说，减少了不必要的工站和作业人员。因此，生产效率得到了提高，同时制造成本也降低了。本发明同时公开了一种通用托盘组合。

Description

磁头折片组合的通用托盘及其通用托盘组合

技术领域

本发明涉及一种制造磁盘驱动器的装置，更具体地涉及一种用于磁头折片组合的通用托盘及其通用托盘组合。

背景技术

磁盘驱动器是一种使用薄膜磁介质存储数据的信息存储装置。典型的磁盘驱动器包括一个磁头驱动臂组合(HSA，head stack assembly)、一个安装在主轴马达上并由所述主轴马达驱动旋转的磁盘和一个用于封装上述部件的马达基底。所述磁头驱动臂组合包括一个或多个带有磁头的磁头折片组合(HGA，headgimbal assembly)。磁头在磁盘表面高速飞行，位于磁头驱动臂组合的扇尾间隔中的臂线圈组合(ACA，arm coil assembly)驱使磁头在磁盘上径向定位，从而从磁盘上的同心数据磁轨上读取或向其写入数据。臂线圈组合通常用音圈马达(VCM，voice coil motor)驱动。

传统的磁头折片组合在磁盘驱动器中是非常精细和重要的部件，所以在整个磁头折片组合的制造过程中，例如磁头折片组合的磁头和挠性印制电路(FPC，flexible printed circuit)，需要多次的清洗和测试。如图1所示，传统的HGA制造过程包括如下步骤：(11)将悬臂件从悬臂件托盘转移至金属支架上(所述金属支架由支架托盘定位以实现电隔离)；(12)将所述悬臂件与磁头组装起来以在所述金属支架上形成HGA；(13)将HGA从所述金属支架转移至一个清洗托盘上；(14)所述清洗托盘运载HGA并第一次清洗HGA；(15)将HGA从所述清洗托盘转移至流水线托盘上；(16)在流水线托盘上检查和测试HGA；(17)将HGA从流水线托盘转移至所述清洗托盘上；(18)所述清洗托盘运载HGA并第二次清洗HGA。

综上所述，在整个HGA制造过程中需要五种托盘，如悬臂件托盘、金属支架、支架托盘、流水线托盘和清洗托盘。这些在现有的HGA制造过程中用的托盘通常都是真空成型的，很容易被污染，例如其上形成毛口、金属微粒和黑点。为了达到清洁的要求，这些托盘必须在HGA装载到其上之前清洗干净，也就是说，托盘和HGA必须分别清洗。这些导致了高成本。此外，HGA的多次装载/卸载需要许多不必要的工站和作业人员，严重降低了生产效率。

因此，亟待提供一种磁头折片组合的通用托盘及通用托盘组合来克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的是提供一种磁头折片组合的通用托盘及其通用托盘组合来简化HGA的制造过程、降低成本和提高生产效率。

为了实现上述目的，本发明提供了一种磁头折片组合的通用托盘。所述通用托盘包括外框，所述外框具有至少两相对边、第一内杆及与所述第一内杆平行且间隔的第二内杆。所述第一内杆和第二内杆的末端与所述相对边相连。数个定位支柱和数对第一突起分别等间距设置在所述第一内杆上，每个所述定位支柱用于插入磁头折片组合的定位孔，每对所述第一突起用于把所述磁头折片组合夹持于每对所述第一突起之间。所述第一内杆的每对所述第一突起之间的部分是凹陷的从而在所述磁头折片组合下方形成空隙。所述第二内杆用于支撑所述磁头折片组合的基板，数个第二突起等间距设置在所述第二内杆上以抵挡所述基板的一边。

较佳地，所述第二内杆上设置有数个定位销或定位孔，所述定位销或定位孔用于机械手定位。

较佳地，所述通用托盘还包括与所述第一内杆和所述第二内杆平行且间隔的第三内杆，所述第三内杆的末端与所述相对边相连，所述第三内杆用于支撑所述磁头折片组合的挠性印制电路。

在本发明中，所述第三内杆上等间距设置有数个保护支柱，所述保护支柱用于防止位于所述通用托盘上的另一通用托盘挤压所述磁头折片组合的挠性印制电路。

较佳地，所述第三内杆的表面为一斜面，所述斜面用于防止所述挠性印制电路的尾部粘贴所述第三内杆。

较佳地，所述第三内杆上等间距设置有数个第三突起，每个所述第三突起用于控制所述挠性印制电路的尾部卷曲到位于所述通用托盘上的另一通用托盘以及防止静电放电。

一种磁头折片组合的通用托盘组合包括数个通用托盘，每个所述通用托盘包括外框，所述外框具有至少两相对边、第一内杆及与所述第一内杆平行且间隔的第二内杆。所述第一内杆和第二内杆的末端与所述相对边相连。所述外框的一侧面设有至少一个凸起，相对的另一侧面设有至少一个缺口，通过其中一个所述通用托盘的凸起与另一个所述通用托盘的缺口对正及配合而将所述数个通用托盘堆叠起来。数个定位支柱和数对第一突起分别等间距设置在所述第一内杆上，每个所述定位支柱用于插入磁头折片组合的定位孔，每对所述第一突起用于把所述磁头折片组合夹持于每对所述第一突起之间。所述第一内杆的每对所述第一突起之间的部分是凹陷的从而在所述磁头折片组合下方形成空隙。所述第二内杆用于支撑所述磁头折片组合的基板，数个第二突起等间距设置在所述第二内杆上以抵挡所述基板的一边。

与现有技术相比，数个定位支柱、数对第一突起及第二突起有助于精确定位磁头折片组合，形成于每对所述第一突起之间的空隙有利于清洗磁头折片组合。通用托盘的这种结构使得所述通用托盘能替代传统HGA制造过程中使用的五种托盘，因此HGA的装载/卸载操作减少了，也就是说，减少了不必要的工站和作业人员。因此，生产效率得到了提高，同时制造成本也降低了。

通过以下详细的描述并结合附图，本发明的其他方面、特征和优点将更容易理解，这些附图通过举例描述了本发明的原理。

附图说明

图1为传统的HGA制造过程的流程图。

图2为本发明通用托盘组合的立体图。

图3为图2所示通用托盘组合的通用托盘的立体图。

图4为图3的IV-IV线剖视图。

图5为从图2所示箭头B1方向观看的通用托盘组合的侧面图，所述通用托盘组合承载有HGA。

图6为图2的V-V线剖视图，所述通用托盘组合承载有HGA。

图7为图3所示通用托盘的俯视图，所述通用托盘承载有两个示意性的HGA。

图8为位于图7所示通用托盘上的HGA的局部放大图。

图9为位于图8所示通用托盘上的HGA从后端观看的示意图。

图10为使用本发明通用托盘制造磁盘驱动器的HGA的方法流程图。

具体实施方式

现在参考附图描述本发明的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。如上所述，本发明提供了一种磁头折片组合的通用托盘及其通用托盘组合，可以替代传统HGA制造过程中使用的五种托盘来运载、清洗和测试硬盘驱动器的HGA。因此，降低了托盘成本，简化了制造流程以及提高了生产效率。下文将进行详细描述。

如图2所示，本发明磁头折片组合的通用托盘组合包括数个具有相同结构的通用托盘。在本实施例中，所述通用托盘组合包括两个堆叠的通用托盘100、100’。下面将对通用托盘100的结构进行说明。参考图3，所述通用托盘100包括外框110，所述外框110具有至少两相对边、第一内杆120，第二内杆130和第三内杆140。所述外框110的一侧面设有至少一个凸起111，相对的另一侧面设有至少一个缺口112。通过所述通用托盘100’的凸起与所述通用托盘100的缺口112对正及配合而将所述数个通用托盘堆叠起来。通过上述方式，所述通用托盘100’置于所述通用托盘100上并和所述通用托盘100组装在一起。所述第一内杆120、第二内杆130和第三内杆140是相互平行且相互间隔的，并且所述第二内杆130位于所述第一内杆120和所述第三内杆140之间。所述第一内杆120、第二内杆130和第三内杆140的末端与所述外框110的两相对边相连。

数个定位支柱122和数对第一突起121等间距设置在所述第一内杆120上，每个所述定位支柱122用于插入磁头折片组合的定位孔，每对所述第一突起121用于把所述磁头折片组合夹持于每对所述第一突起121之间。所述第一内杆120的每对所述第一突起121之间的部分222是凹陷的，从而在所述磁头折片组合下方形成空隙。

所述第二内杆130用于支撑所述磁头折片组合的基板。数个第二突起131等间距设置在所述第二内杆130上以抵挡所述基板的一边。另外，数个定位销132设置在所述第二内杆130上，所述定位销132用于机械手定位所述通用托盘100。可理解地，所述外框110和所述第一内杆120上也可以设置定位销。可选地，所述定位销132可替换为定位孔，所述定位孔也用于机械手定位所述通用托盘100。

所述第三内杆140用于支撑所述磁头折片组合的挠性印制电路。数个保护支柱141等间距设置在所述第三内杆140上。所述保护支柱141用于防止位于所述通用托盘100上的另一通用托盘100’挤压所述磁头折片组合的挠性印制电路。图4为沿图3中IV-IV线的剖视图。参考图4，所述第三内杆140的表面为一斜面143，所述斜面143被设计来防止所述挠性印制电路的尾部粘贴所述第三内杆140。数个第三突起144等间距设置在所述第三内杆140上，每个所述第三突起144用于控制所述挠性印制电路的尾部卷曲到位于所述通用托盘100上的另一通用托盘100’以及防止静电放电(ESD，electro-static discharge)。

图5为从图2所示箭头B1方向观看的通用托盘组合的侧面图。具体参考图5，所述通用托盘100’的第三内杆140’在所述通用托盘100的第三内杆140之上，所述第三内杆140上的保护支柱141支撑所述第三内杆140’，从而使置于所述通用托盘100的第三内杆140上的挠性印制电路330避免被所述通用托盘100’的第三内杆140’挤压。图6为图2的V-V线剖视图。参考图6，所述通用托盘100’的第三内杆140’在所述通用托盘100的第三内杆140之上，所述第三内杆140’的第三突起144’向所述第三内杆140延伸，所述第三内杆140的斜面143与所述第三内杆140’逐渐分离，因此位于所述通用托盘100的第三内杆140上的磁头折片组合的挠性印制电路330能避免尾部粘贴所述第三内杆140以及避免尾部卷曲到第三内杆140’，进而防止了挠性印制电路330静电放电。

参考图7-9，所述磁头折片组合300组装在所述通用托盘100上。具体地，所述定位支柱122插入所述磁头折片组合300的定位孔，成对的第一突起121将磁头折片组合300夹持于其之间。所述第二突起131抵挡磁头折片组合300的基板320的一边。所述定位支柱122、成对的第一突起121及第二突起131有助于精确定位磁头折片组合300。每对所述第一突起121之间凹陷的部分222和所述磁头折片组合300一起形成了空隙，所述空隙有利于清洗磁头折片组合300。所述第三内杆140采用上面提到的方式支撑磁头折片组合300的挠性印制电路330，从而更好地保护挠性印制电路330。

再参考图7，在HGA的制造流程中，所述通用托盘100提供了与所述第二突起131对应的数字编号来标记HGA。

参考图10，使用上述通用托盘制造磁盘驱动器中的HGA的方法包括如下步骤：(21)在通用托盘上组装悬臂件和磁头以形成HGA；(22)通用托盘运载并第一次清洗HGA；(23)在通用托盘上检查/测试HGA；(24)通用托盘第二次清洗HGA。

与现有技术相比，所述通用托盘可以替代传统HGA制造过程中使用的五种托盘，从而HGA的装载/卸载操作减少了，也就是说，减少了不必要的工站和作业人员。因此，生产效率得到了提高，同时制造成本也降低了。

以上结合最佳实施例对本发明进行了描述，但本发明并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本发明的本质进行的修改、等效组合。

Claims

1.一种磁头折片组合的通用托盘，包括：

外框，所述外框具有至少两相对边、第一内杆及与所述第一内杆平行且间隔的第二内杆，所述第一内杆和所述第二内杆的末端与所述相对边相连；

分别等间距设置在所述第一内杆上的数个定位支柱和数对第一突起，每个所述定位支柱用于插入所述磁头折片组合的定位孔，每对所述第一突起用于把所述磁头折片组合夹持于每对所述第一突起之间，所述第一内杆的每对所述第一突起之间的部分是凹陷的从而在所述磁头折片组合下方形成空隙；以及

所述第二内杆用于支撑所述磁头折片组合的基板，数个第二突起等间距设置在所述第二内杆上以抵挡所述基板的一边。

2.如权利要求1所述的通用托盘，其特征在于，所述第二内杆上设置有数个定位销或定位孔，所述定位销或定位孔用于机械手定位。

3.如权利要求1所述的通用托盘，其特征在于，还包括与所述第一内杆和所述第二内杆平行且间隔的第三内杆，所述第三内杆的末端与所述相对边相连，所述第三内杆用于支撑所述磁头折片组合的挠性印制电路。

4.如权利要求3所述的通用托盘，其特征在于，所述第三内杆上等间距设置有数个保护支柱，所述保护支柱用于防止位于所述通用托盘上的另一通用托盘挤压所述磁头折片组合的挠性印制电路。

5.如权利要求3所述的通用托盘，其特征在于，所述第三内杆的表面为一斜面，所述斜面用于防止所述挠性印制电路的尾部粘贴所述第三内杆。

6.如权利要求3所述的通用托盘，其特征在于，所述第三内杆上等间距设置有数个第三突起，每个所述第三突起用于控制所述挠性印制电路的尾部卷曲到位于所述通用托盘上的另一通用托盘以及防止静电放电。

7.一种磁头折片组合的通用托盘组合，包括：

数个通用托盘，每个所述通用托盘包括外框，所述外框具有至少两相对边、第一内杆及与所述第一内杆平行且间隔的第二内杆，所述第一内杆和所述第二内杆的末端与所述相对边相连，所述外框的一侧面设有至少一个凸起，相对的另一侧面设有至少一个缺口，通过其中一个所述通用托盘的凸起与另一个所述通用托盘的缺口对正及配合而将所述数个通用托盘堆叠起来；

8.如权利要求7所述的通用托盘组合，其特征在于，所述第二内杆上设置有数个定位销或定位孔，所述定位销或定位孔用于机械手定位。

9.如权利要求7所述的通用托盘组合，其特征在于，还包括与所述第一内杆和第二内杆平行且间隔的第三内杆，所述第三内杆的末端与所述相对边相连，所述第三内杆用于支撑所述磁头折片组合的挠性印制电路。

10.如权利要求9所述的通用托盘组合，其特征在于，所述第三内杆上等间距设置有数个保护支柱，所述保护支柱用于防止位于所述通用托盘上的另一通用托盘挤压所述磁头折片组合的挠性印制电路。

11.如权利要求9所述的通用托盘组合，其特征在于，所述第三内杆的表面为一斜面，所述斜面用于防止所述挠性印制电路的尾部粘贴所述第三内杆。

12.如权利要求9所述的通用托盘组合，其特征在于，所述第三内杆上等间距设置有数个第三突起，每个所述第三突起用于控制所述挠性印制电路的尾部卷曲到位于所述通用托盘上的另一通用托盘以及防止静电放电。