CN101870932A - 一种各向异性导电胶膜去除剂 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种各向异性导电胶膜去除剂，该去除剂各组分的体积份配比为：25-30份室温下为液态的烷基取代苯系衍生物，8-10份低级脂肪酮，15-20份低级一元脂肪酸，8-10份低级一元饱和醇，8-12份低级脂肪酸酯，15-20份卤代烷烃，8-10份室温下为液态的非离子表面活性剂。本发明各向异性导电胶膜去除剂可去除多种成分的各向异性导电胶膜，去除效率高，去除效果好。

Description

一种各向异性导电胶膜去除剂
技术领域
本发明涉及一种各向异性导电胶膜去除剂。
背景技术
随着移动电子产品、大屏幕液晶显示器，液晶平板电视的普及，推动液晶面板新一代封装技术的发展。从而使COG技术成为各尺寸液晶面板驱动IC的一种主要封装形式，进而成为这些显示模组的重要组成部分，其应用领域正在迅速扩大。
COG(Chip On Glass)技术是指一种IC芯片被直接绑定在玻璃基板上的技术，它是制造液晶显示模块LCM(LiquiCrystal Display Module)的关键技术之一，是采用各向异性导电薄膜ACF(Anisotropic ConductivFilm)和热压焊工艺，将精细间距的IC芯片粘贴封到玻璃基板上，实现IC芯片和玻璃基板的电气和机械互连的一种先进工艺设备。COG组装工艺设备是今后IC芯片与玻璃基板连接的主要设备，可广泛应用于平板显示器行业，特别是液晶模的组装。
各向异性导电胶膜简称ACF，其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。各向异性导电胶膜主要组成包括树脂粘着剂、导电粒子两大部分。树脂粘着剂功能除了防湿气，接著，耐热及绝缘功能外主要为固定IC晶片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。在导电粒子的种类方面目前已金属粉末和高分子塑胶球表面涂布金属为主。常见使用的金属粉镍(Ni)、金(Au)、镍上镀金、银及锡合金等。
COG技术使用各向异性导电胶膜在玻璃基板固定IC芯片需要达到以下要求：
(1)确保IC芯片定位准确；(2)固定好的IC芯片要有良好的电气联通性能；(3)IC芯片要与玻璃基板联接牢固。由于人工操作以及环境等因素的影响，使得固定IC芯片后的液晶成品难免会出现各种性能不达标准的不合格品出现。据统计部分厂家的成品的不合格率甚至达到15％以上。
发明内容
为了回收利用不合格产品，降低产品成本，本发明提供了一种各向异性导电胶膜去除剂。该各向异性导电胶膜去除剂主要用于将不合格的液晶成品的IC芯片与玻璃基板剥离，已达到回收利用的目的。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种各向异性导电胶膜去除剂，各组分的体积份配比为：25-30份室温下为液态的烷基取代苯系衍生物，8-10份低级脂肪酮，15-20份低级一元脂肪酸，8-10份低级一元饱和醇，8-12份低级脂肪酸酯，15-20份卤代烷烃，8-10份室温下为液态的非离子表面活性剂。
上述的室温下液态烷基取代苯系衍生物优选甲苯或二甲苯。
上述的低级脂肪酮优选甲酮或丙酮。
上述的低级一元脂肪酸优选甲酸或乙酸。
上述的低级一元饱和醇优选甲醇或乙醇。
上述的低级脂肪酸酯优选乙酸乙酯或乙酸正丁酯。
上述的卤代烷烃优选1，1，1-三氯乙烷。
上述的室温下为液态的非离子表面活性剂为LFS-02表面活性剂，LFS-02表面活性剂为天津迪威化工有限公司生产。
上述的低级脂肪酮、低级一元脂肪酸、低级一元饱和醇、低级脂肪酸酯中的低级指分子中含有1-8个碳原子的化合物。
上述各向异性导电胶膜去除剂的制备方法为：在室温下，将上述各组分依次加入搅拌釜中，搅拌均匀得到无色透明液体，静置一至两个小时，即可过滤灌装成品。
本发明各向异性导电胶膜去除剂使用工艺为：在通风橱中，将各向异性导电胶膜去除剂涂抹在各向异性导电胶膜固定IC芯片的位置，静置10-15分钟后，将膨胀的各向异性导电胶膜连同IC芯片从玻璃基板上剥离。将玻璃基板洗净后，经检测合格，即可回收利用。
本发明各向异性导电胶膜去除剂具有如下效果或优点：
本发明各向异性导电胶膜去除剂可去除多种成分的各向异性导电胶膜，去除效率高，去除效果好。去除剂中各组分变化对去除效果和去除速度的影响见下表
  组分名称   组分配比   组分配比   组分配比   组分配比
  甲苯或二甲苯   15   30   25   25
  丙酮   8   10   20   10
  甲酸或乙酸   18   10   0   15
  甲醇或乙醇   11   20   20   10
  乙酸乙酯或乙酸正丁酯   20   20   15   10
  1，1，1-三氯乙烷   40   0   10   20
  LFS-02表面活性剂   0   10   10   10
  去除效果   不好   不好   一般   好
  去除速度   不好   不好   20分钟以上   10-15分钟
  去除剂挥发速度   挥发速度太快   挥发较慢   挥发较快   挥发较慢
具体实施方式
下面通过实施例对本发明进行具体描述。
实施例1
在室温下，按照体积份配比将25份甲苯，10份丙酮，20份乙酸，10份乙醇，8份乙酸乙酯，18份1，1，1-三氯乙烷，9份LFS-02表面活性剂依次加入搅拌釜中，搅拌均匀得到无色透明液体。静置一至两个小时，即可过滤灌装成品。
将按照该配比制备的各向异性导电胶膜去除剂，在通风橱中，将各向异性导电胶膜去除剂涂抹在各向异性导电胶膜固定IC芯片的位置，静置10分钟后，可以将软化膨胀的各向异性导电胶膜连同IC芯片从玻璃基板上剥离。将玻璃基板洗净后，经压电实验和偏光显微镜下目检，玻璃基板回收率在80％左右，IC芯片回收率在30％左右。
实施例2
在室温下，按照体积份配比将30份二甲苯，10份丙酮，15份甲酸，8份甲醇，10份乙酸乙酯，17份1，1，1-三氯乙烷，10份LFS-02表面活性剂依次加入搅拌釜中，搅拌均匀得到无色透明液体。静置一至两个小时，即可过滤灌装成品。
将按照该配比制备的各向异性导电胶膜去除剂，在通风橱中，将各向异性导电胶膜去除剂涂抹在各向异性导电胶膜固定IC芯片的位置，静置15分钟后，可以将软化膨胀的各向异性导电胶膜连同IC芯片从玻璃基板上剥离。将玻璃基板洗净后，经压电实验和偏光显微镜下目检，玻璃基板回收率在70％左右，IC芯片回收率在35％左右。
实施例3
在室温下，按照体积份配比将25份二甲苯，8份丙酮，15份甲酸，10份甲醇，12份乙酸正丁酯，20份1，1，1-三氯乙烷，10份LFS-02表面活性剂依次加入搅拌釜中，搅拌均匀得到无色透明液体。静置一至两个小时，即可过滤灌装成品。
按照该配比制备的各向异性导电胶膜去除剂，在通风橱中，将各向异性导电胶膜去除剂涂抹在各向异性导电胶膜固定IC芯片的位置，静置10分钟后，可以将软化膨胀的各向异性导电胶膜连同IC芯片从玻璃基板上剥离。将玻璃基板洗净后，经压电实验和偏光显微镜下目检，玻璃基板回收率在70％左右，IC芯片回收率在30％左右。
实施例4
在室温下，按照体积份配比将25份二甲苯，8份丙酮，15份甲酸，10份甲醇，12份乙酸正丁酯，15份溴代正丙烷，10份LFS-02表面活性剂依次加入搅拌釜中，搅拌均匀得到无色透明液体。静置一至两个小时，即可过滤灌装成品。
按照该配比制备的各向异性导电胶膜去除剂，在通风橱中，将各向异性导电胶膜去除剂涂抹在各向异性导电胶膜固定IC芯片的位置，静置15分钟后，可以将软化膨胀的各向异性导电胶膜连同IC芯片从玻璃基板上剥离。将玻璃基板洗净后，经压电实验和偏光显微镜下目检，玻璃基板回收率在70％左右，IC芯片回收率在30％左右。

Claims (8)

1.一种各向异性导电胶膜去除剂，其特征是，各组分的体积份配比为：25-30份室温下为液态的烷基取代苯系衍生物，8-10份低级脂肪酮，15-20份低级一元脂肪酸，8-10份低级一元饱和醇，8-12份低级脂肪酸酯，15-20份卤代烷烃，8-10份室温下为液态的非离子表面活性剂。
2.按照权利要求1所述的各向异性导电胶膜去除剂，其特征是，所述的室温下为液态的烷基取代苯系衍生物为甲苯或二甲苯。
3.按照权利要求1所述的各向异性导电胶膜去除剂，其特征是，所述的低级脂肪酮为丙酮。
4.按照权利要求1所述的各向异性导电胶膜去除剂，其特征是，所述的低级一元脂肪酸为甲酸或乙酸。
5.按照权利要求1所述的各向异性导电胶膜去除剂，其特征是，所述的低级一元饱和醇为甲醇或乙醇。
6.按照权利要求1所述的各向异性导电胶膜去除剂，其特征是，所述的低级脂肪酸酯为乙酸乙酯或乙酸正丁酯。
7.按照权利要求1所述的各向异性导电胶膜去除剂，其特征是，所述的卤代烷烃为1，1，1-三氯乙烷。
8.按照权利要求1所述的各向异性导电胶膜去除剂，其特征是，所述的室温下为液态的非离子表面活性剂为LFS-02表面活性剂。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102864043A (zh) * 2012-10-16 2013-01-09 东莞优诺电子焊接材料有限公司 低挥发型导电胶清洗剂及其制备方法
CN103122288A (zh) * 2011-11-21 2013-05-29 比亚迪股份有限公司 一种异性导电胶去除剂及其制备方法
CN106929189A (zh) * 2017-02-14 2017-07-07 重庆工业职业技术学院 一种计算机主板清洗剂
CN111144533A (zh) * 2019-12-20 2020-05-12 四川华大恒芯科技有限公司 一种芯片防转移方法、防转移芯片及射频标签

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001098837A1 (en) * 2000-06-19 2001-12-27 Dongjin Semichem Co., Ltd. Photoresist remover composition comprising ammonium fluoride
CN1924710A (zh) * 2005-09-02 2007-03-07 东进世美肯株式会社 用于去除半导体器件的改性光刻胶的光刻胶去除剂组合物

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001098837A1 (en) * 2000-06-19 2001-12-27 Dongjin Semichem Co., Ltd. Photoresist remover composition comprising ammonium fluoride
CN1924710A (zh) * 2005-09-02 2007-03-07 东进世美肯株式会社 用于去除半导体器件的改性光刻胶的光刻胶去除剂组合物

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103122288A (zh) * 2011-11-21 2013-05-29 比亚迪股份有限公司 一种异性导电胶去除剂及其制备方法
CN103122288B (zh) * 2011-11-21 2015-04-22 比亚迪股份有限公司 一种异性导电胶去除剂及其制备方法
CN102864043A (zh) * 2012-10-16 2013-01-09 东莞优诺电子焊接材料有限公司 低挥发型导电胶清洗剂及其制备方法
CN106929189A (zh) * 2017-02-14 2017-07-07 重庆工业职业技术学院 一种计算机主板清洗剂
CN111144533A (zh) * 2019-12-20 2020-05-12 四川华大恒芯科技有限公司 一种芯片防转移方法、防转移芯片及射频标签

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