CN101852360A - 一种制作灯串的方法、灯串及灯带 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种制作灯串的方法、一种由所述方法制作的灯串及灯带。其中，所述方法包括：提供一张导电板；对所述导电板进行加工，使其形成至少两条纵向延伸的导电带，所述每条导电带包括第一导电条，在对所述导电板进行加工时，预留用于固定所述第一导电条间相对位置的第二导电条；在第一导电条的间隔部分焊接光源或导电体；去除所述第二导电条。所述灯串包括一导电带，所述导电带包括多个纵向排布并间隔一定距离的用作电气连接线的第一导电条；光源或导电体焊接在所述第一导电条之间的间隔部分，与所述第一导电条形成电气连接。采用本发明，可简化灯串制作流程，且灯串及灯带结构简单，稳定性好。

Description

一种制作灯串的方法、灯串及灯带

技术领域

本发明涉及电子领域，尤其涉及一种制作灯串的方法、一种灯串及一种灯带。

背景技术

塑料霓虹灯带为国内外用户广泛认同并大量使用的灯光装饰产品。目前，塑料灯带的制作过程一般都需要首先挤制一条独立芯线，在所述芯线中塞有主电源线，另外，独立于所述芯线制作灯串，灯串制作好后固定到(通常通过人工的方式)所述芯线上，并将所述灯串与所述芯线中的电源线相电连。目前制作灯串的方法主要是通过导线结合光源及电阻、电容等电子元件，制作灯串的过程中需要首先将导线切割成一段一段的连接线，并通过其他设备(比如固定模具或者粘接体)固定所述各段连接线，最后通过手工或机械方式将光源或电子元件焊接到连接线上，这种方式需要通过其他设备固定连接线，实现流程较复杂。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种制作灯串的方法。可简化灯串制作流程。相应的，本发明实施提供了一种灯串，该灯串通过上述简化的制作方法制作而成，结构简单，稳定性好，相应的，本发明实施例提供了一种包括上述灯串的灯带。

本发明实施例提供的一种制作灯串的方法包括：

提供一张导电板；

对所述导电板进行加工，使其形成至少两条纵向延伸的导电带，所述每条导电带包括多个纵向排布并间隔一定距离的第一导电条，在对所述导电板进行加工时，预留用于固定所述第一导电条间相对位置的第二导电条；在每条导电带的第一导电条之间的间隔部分焊接光源或导电体；

去除所述预留的第二导电条。

进一步，所述对所述导电板进行加工的加工方式包括模具冲制、蚀刻或激光加工中任意一种。

进一步，所述焊接的焊接方式为回流焊或者波峰焊或者手工焊接中任一种。

进一步，所述光源包括直插式的发光二极管或贴片式发光二极管；

所述导电体包括直插式导电体或贴片式导电体。

进一步，当所述光源为直插式发光二极管和/或所述导电体为直插式导电体时，所述在每条导电带的第一导电条之间的间隔部分焊接光源或导电体之前，还包括：

在所述第一导电条上打上用于放置直插式发光二极管或直插式导电体引脚的通孔；

所述焊接包括将所述直插式发光二极管或直插式导电体的引脚插入所述通孔中，然后进行焊接。

进一步，所述去除所述预留的第二导电条的去除方式包括模具冲制、蚀刻或激光加工中任意一种。

进一步，所述直插式导电体或贴片式导电体包括：电阻、电容、半导体元件以及非电子的导电器件中一种或多种。

本发明提供的灯串制作方法，通过在一张导电板上进行加工及焊接的方式形成灯串，在将光源或导电体焊接到导电带之前无需其他设备固定作为连接线的第一导电条，并且本发明实施例的方法可使用通过回流焊或波峰焊一次性完成完全机械化的焊接，因此，本发明提供的灯串制作方法工艺流程简单，快速，另外本方法可以用于实现灯串的批量生产，生产效率高。

相应的，本发明还提供了一种灯串，该灯串可通过上述的灯串制作方法制作而成，所述灯串包括：

一导电带，所述导电带包括多个纵向排布并间隔一定距离的第一导电条；

光源或导电体焊接在所述第一导电条之间的间隔部分，与所述第一导电条形成电气连接。

进一步，所述光源包括直插式的发光二极管或贴片式发光二极管；

所述导电体包括直插式导电体或贴片式导电体。

进一步，当所述光源为直插式发光二极管和/或所述导电体为直插式导电体时，所述第一导电条上打有通孔，用于在焊接所述直插式发光二极管或直插式导电体时，放置所述直插式发光二极管或直插式导电条的引脚。

进一步，所述直插式导电体或贴片式导电体包括：电阻、电容、半导体元件以及非电子的导电器件中一种或多种。

本发明所提供的灯串，通过一张导电板上进行加工及焊接电子元件的方式形成，从工艺流程上实现简单，并且灯串结构简单，稳定性好，而且本发明的灯串可被批量生产，效率高。

相应的，本发明还提供了一种灯带，所述芯线包括上述的灯串。

进一步，所述灯带还包括外皮和芯线，所述外皮包覆在芯线外，所述芯线内预埋有作为主电源线的导线，所述芯线表面开有一个或多个沿芯线纵向延伸的纵向槽，一条或多条灯串放置于所述纵向槽中，所述灯串通过导线与所述主电源线电气连接。

或者，所述灯带还包括外皮和芯线，所述外皮包覆在芯线外，所述芯线内预埋有作为主电源线的导线，所述芯线上开有一个或多个横向孔，灯串的光源或导电体放置于所述横向孔中，所述灯串通过导线与所述主电源线电气连接。

本发明所提供的灯带，包括的灯串通过一张导电板上进行加工及焊接电子元件的方式形成，从工艺流程上简单，最终使包括这样结构的灯带结构稳定。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的制作灯串的待加工的导电板的结构示意图；

图2是图1中的导电板经过加工后的结构示意图；

图3是图2中的第一导电条打孔之后的导电带结构示意图；

图4是图2或图3焊接器件后的结构示意图；

图5是图4去除第二导电条后形成的灯串结构示意图；

图6是本发明的灯带的第一实施例的结构示意图；

图7是图6中的灯串与主电源线的电气连接示意图；

图8是本发明的灯带的第二实施例的结构示意图；

图9是图8中的灯串与主电源线的电气连接示意图；

图10是本发明的灯带的第三实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本发明实施例提供了一种灯串制作方法和灯串，该方法主要包括：提供一张导电板；对所述导电板进行加工，使其形成至少两条纵向延伸的导电带，所述每条导电带包括多个纵向排布并间隔一定距离的第一导电条，在对所述导电板进行加工时，预留用于固定所述至少两条导电带的第一导电条相对位置的第二导电条；在每条导电带的第一导电条之间的间隔部分焊接光源或导电体；去除所述预留的第二导电条。

而根据该方法制作的灯串包括：一导电带，所述导电带包括多个纵向排布并间隔一定距离的用作电气连接线的第一导电条；光源或导电体焊接在所述第一导电条之间的间隔部分，与所述第一导电条形成电气连接。

下面结合图1至图5对本发明实施例的灯串制作方法及灯串结构进行示例说明，该示例中以通过一张导电板同时制作四条灯串为例进行说明。具体的：

首先，参考图1，提供一张导电板1。

进一步，参考图2，对所述导电板1进行加工，使其形成至少两条纵向延伸的导电带(图未标)，本实施例中共形成四条导电带，所述每条导电带包括多个纵向排布并间隔一定距离的第一导电条21，在对所述导电板进行加工时，预留用于固定所述至少两条导电带的第一导电条21的相对位置的第二导电条22。具体实现中，对所述导电板进行加工的加工方式包括模具冲制、蚀刻或激光加工中任意一种。

进一步，参考图4，在每条导电带的第一导电条21之间的间隔部分焊接光源4或导电体5，如图4所示，在部分第一导电条21之间焊接光源4，而在另一些第一导电条21之间焊接导电体5，焊接光源或导电体的目的都是通过所述第一导电条21、光源4以及导电体5电气连接形成灯串。由于第二导电条22对第一导电条21的固定作用，因此在图4进行焊接时，所述第二导电条22可很好固定各第一导电条21的相对位置，而不需要额外的设备用于固定所述第一导电条21。具体实现中，所述光源4和/或导电体5可为直插式或贴片式，光源具体可为发光二极管，所述发光二极管进一步可为直插式发光二极管、贴片发光二极管、带贴片发光二极管的电路板或设有发光二极管晶片的电路板。而所述导电体5包括：电阻、电容、半导体元件以及非电子的导电器件中一种或多种。具体实现中，可以通过回流焊或波峰焊或手工焊接的方式完成光源4或导电体5的焊接。

另外，参考图3和图4，当所述光源4为直插式发光二极管和/或所述导电体为直插式导电体时，在焊接所述光源或导电体之前，还包括：在所述多个第一导电条21上打上用于放置直插式发光二极管或直插式导电体引脚的通孔6；所述焊接包括将所述直插式发光二极管或直插式导电体的引脚插入所述通孔，然后进行焊接，焊接好之后即形成图4所示的结构。具体的，当光源4或导电体5为贴片式构造时，可通过成熟的表面贴装工艺和设备将所有贴片式器件放置到第一导电条21的焊接部位，然后通过回流焊的方式一次性完成焊接。而当光源4或导电体5为直插式构造时，可通过成熟的通孔安装工艺和设备将所有直插式器件的引脚插入各第一导电条21的通孔6中，然后通过波峰焊的方式一次性完成焊接。

进一步，参考图5，在将元件焊接完成之后，去除所述第二导电条22进而最终形成图5所示的灯串3。如图5所示，经过上述灯串的制作流程，本实施例最终形成四条相互独立的灯串3，其中每条灯串3包括一导电带，所述导电带包括多个纵向排布并间隔一定距离的用作电气连接线的第一导电条21；光源4或导电体5焊接在所述第一导电条21之间的间隔部分，最终，灯串3由第一导电条21、光源4、导电体5(图中以电阻为例)相互电气连接构成。

本实施例是以一张导电板制作四条灯串为例进行说明，具体实现中本实施例的方法可以用于制作更多的灯串，其制作方法与上述实施例类似，在此不赘述。

本发明提供的灯串制作方法，通过在一张导电板上进行加工及焊接的方式形成灯串，在将光源或导电体焊接到导电带之前无需其他设备固定作为连接线的第一导电条，并且本发明实施例的方法可使用通过回流焊或波峰焊一次性完成完全机械化的焊接，因此，本发明提供的灯串制作方法工艺流程简单，快速，另外本方法可以用于实现灯串的批量生产，生产效率高。

而根据该灯串制作方法制作的灯串通过一张导电板上进行加工及焊接电子元件的方式形成，从工艺流程上实现简单，并且灯串结构简单，稳定性好，而且本发明的灯串可被批量生产，效率高。

相应的，本发明实施例还提供了一种灯带，所述灯带包括有灯串，所述灯串由本发明实施例所提供的方法制作而成。下面结合图6至图10对本发明实施例的灯带进行举例说明。

图6是本发明的灯带的第一实施例的结构示意图。如图6所示，本实施例的灯带包括灯串3、芯线7以及外皮8，其中，所述外皮8包覆在芯线7外。所述芯线7内侧预埋有作为主电源线的导线9，所述芯线表面开有一个纵向延伸的纵向槽11(本实施例以一个纵向槽为例进行说明，具体实现中，可在芯线表面开设多个纵向延伸的纵向槽)，所述纵向槽11用于放置一条或多条灯串3，通过纵向槽11可将灯串3很好固定在芯线7内。具体实现中，所述芯线7可为椭圆形、方形或者圆形，芯线材料可由柔性塑胶挤出成型。所述外皮8可由透光材料制成全包覆或者部分包覆所述芯线。

为示出纵向槽11及灯串的结构，图6中所示的是灯串3放入纵向槽11之前的状态结构示意图。参考图6，所述灯串3由第一导电条21、光源4以及导电体5(图中以电阻为例)相互电气连接而形成，其中所述光源4和导电体5焊接在所述第一导电条21之间的间隔部分。

进一步，仍参考图6，所述灯串3通过导线12与主电源线9电气连接。具体实现中，可通过将导线12与主电源线9焊接在一起实现灯串与主电源线的电气连接，或者可通过将导线12与主电源线9进行扭结实现灯串与主电源线的电气连接。

进一步，图7示出了灯串3与主电源线9的电气连接关系。如图6和图7可知，在同一个纵向槽中可放置一条或多条灯串，其中每条灯串都包括第一导电条、光源及导电体，并且每条灯串均与主电源线进行电气连接。

图8是本发明的灯带的第二实施例的结构示意图。如图8所示，本实施例的芯线上开有两个纵向槽11，芯线内预埋有三条主电源线9，并且芯线的结构为方形，除此之外，本实施例的灯带与图6所示灯带结构基本相同，在此不再赘述。

图9是图8中的灯串与主电源线的电气连接示意图；由于图8中芯线上开有两个纵向槽，预埋有三条主电源线，因此，图9中在三条主电源线之间即可构成两条灯串的电气连接。

进一步，图10是本发明的灯带的第三实施例的结构示意图。如图10所示，本实施例与图6所示实施例的主要不同之处在于，用横向孔代替纵向槽，本实施例在芯线7上开有一个或多个横向孔13，所述横向孔13用于放置灯串的光源4或导电体5，所述横向孔13用于固定灯串的光源或导电体的位置，以将灯串很好固定在芯线内。具体实现中，所述横向孔13可以是盲孔，也可以是通孔。除此之外，本实施例灯带的结构与图6所示灯带基本相同，在此不再赘述。

本发明所提供的灯带，包括的灯串通过一张导电板上进行加工及焊接电子元件的方式形成，从工艺流程上实现简单，最终使包括这样结构的灯带结构稳定。

以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (14)

1.一种制作灯串的方法，其特征在于，包括：

提供一张导电板；

对所述导电板进行加工，使其形成至少两条纵向延伸的导电带，所述每条导电带包括多个纵向排布并间隔一定距离的第一导电条，在对所述导电板进行加工时，预留用于固定所述第一导电条间相对位置的第二导电条；

在每条导电带的第一导电条之间的间隔部分焊接光源或导电体；

去除所述预留的第二导电条。

2.如权利要求1所述的制作灯串的方法，其特征在于，所述对所述导电板进行加工的加工方式包括模具冲制、蚀刻或激光加工中任意一种。

3.如权利要求1所述的制作灯串的方法，其特征在于，所述焊接的焊接方式为回流焊或者波峰焊或者手工焊接中任一种。

4.如权利要求1所述的制作灯串的方法，其特征在于，所述光源包括直插式的发光二极管或贴片式发光二极管；

所述导电体包括直插式导电体或贴片式导电体。

5.如权利要求4所述的制作灯串的方法，其特征在于，当所述光源为直插式发光二极管和/或所述导电体为直插式导电体时，所述在每条导电带的第一导电条之间的间隔部分焊接光源或导电体之前，还包括：

在所述第一导电条上打上用于放置直插式发光二极管或直插式导电体引脚的通孔；

所述焊接包括将所述直插式发光二极管或直插式导电体的引脚插入所述通孔中，然后进行焊接。

6.如权利要求1所述的制作灯串的方法，其特征在于，所述去除所述预留的第二导电条的去除方式包括模具冲制、蚀刻或激光加工中任意一种。

7.如权利要求4所述的制作灯带的方法，其特征在于，所述直插式导电体或贴片式导电体包括：电阻、电容、半导体元件以及非电子的导电器件中一种或多种。

8.一种采用权利要求1-7中任一项所述的方法制作的灯串，其特征在于，包括：

一导电带，所述导电带包括多个纵向排布并间隔一定距离的第一导电条；

光源或导电体焊接在所述第一导电条之间的间隔部分，与所述第一导电条形成电气连接。

9.如权利要求8所述的灯串，其特征在于，所述光源包括直插式的发光二极管或贴片式发光二极管；

所述导电体包括直插式导电体或贴片式导电体。

10.如权利要求9所述的灯串，其特征在于，当所述光源为直插式发光二极管和/或所述导电体为直插式导电体时，所述第一导电条上打有通孔，用于在焊接所述直插式发光二极管或直插式导电体时，放置所述直插式发光二极管或直插式导电条的引脚。

11.如权利要求8所述的灯串，其特征在于，所述直插式导电体或贴片式导电体包括：电阻、电容、半导体元件以及非电子的导电器件中一种或多种。

12.一种灯带，包括灯串，其特征在于，所述灯串为权利要求8-11中任一项所述的灯串。

13.如权利要求12所述的灯带，其特征在于，还包括外皮和芯线，所述外皮包覆在芯线外，所述芯线内预埋有作为主电源线的导线，所述芯线表面开有一个或多个沿芯线纵向延伸的纵向槽，一条或多条灯串放置于所述纵向槽中，所述灯串通过导线与所述主电源线电气连接。

14.如权利要求12所述的灯带，其特征在于，还包括外皮和芯线，所述外皮包覆在芯线外，所述芯线内预埋有作为主电源线的导线，所述芯线上开有一个或多个横向孔，灯串的光源或导电体放置于所述横向孔中，所述灯串通过导线与所述主电源线电气连接。

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