CN101844330A - 抛光垫修整器 - Google Patents

Abstract

一种抛光垫修整器，包括一基座、至少一CVD钻石刀片及多个超硬材料颗粒；该基座支撑及固定结合该至少一CVD钻石刀片及多个超硬材料颗粒；该至少一CVD钻石刀片及多个超硬材料颗粒的顶端分别突出该基座的顶端；利用超硬材料颗粒可以切割抛光垫，利用CVD钻石刀片不仅可以切割抛光垫，也可以扫除堆积在抛光垫上的抛光碎屑，可提升CMP修整器的移除材料效率及节省CMP修整器的制造成本。

Description

抛光垫修整器

技术领域

本发明是有关一种用于修整或者调节一化学机械抛光(CMP)垫的器具，尤其是有关具有复合式超硬材料的修整器。

背景技术

化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing，CMP)是制作晶片时的精密抛光工艺，用以抛光陶瓷晶片、硅晶片、玻璃晶片、石英晶片及金属晶片等各种晶片。抛光过程通常必须使该晶片紧靠一个不断旋转的抛光垫，并使用一种化学研磨液。该抛光垫可由聚亚安酯的耐用有机物质所制造的；该化学研磨液包含超细磨粒、化学氧化剂和液体介质组成的混合液。该研磨液不断地被添加至该旋转的抛光垫，借助磨粒的机械磨削及化学氧化剂的腐蚀作用来完成对该晶片表面的抛光，使晶片表面全面平坦化，以便设计的精微电路图案经由曝光及显影工艺能完整的布于该晶片上。对于达到抛光品质，重要的是在整个抛光垫上所述磨粒的分布情况。

该抛光垫由其研磨端的多个纤维或者小孔隙抓持所述磨粒。该抛光垫必须提供足够大的摩擦力，以防止所述磨粒因该抛光垫的回转运动所施加的离心力而被甩离该抛光垫。因此，使该抛光垫的研磨端必须尽可能保持柔软、尽可能使所述纤维保持直立、及确保有足够可用于抓持新添加的磨粒的小孔隙是重要的。

然而，该抛光垫表面在研磨过程中会产生一个问题，该问题是来自该抛光垫、该研磨液及该晶片的抛光碎屑堆积。此堆积会导致该抛光垫顶部“釉化”或硬化、使所述纤维缠结，而使得该抛光垫表面不易抓持研磨液的磨粒。这些影响显著降低了该抛光垫的全面抛旋光性能，而使得该晶片的抛光表面的整体粗糙度降低且极为不均。利用一修整器对该抛光垫表面进行“精梳”与“裁剪”，使其得以恢复。此过程被称为“修整”(Dressing)或者“调整”(Conditioning)该抛光垫。

有各种用于修整或者调节一化学机械抛光(CMP)垫的修整器的专利技术，例如中国台湾专利I300024揭示的具塑料基座的陶瓷研磨垫修整器及其制造方法；中国台湾专利I290337揭示的修整晶片研磨垫的修整器及其制造方法；中国台湾专利I264345揭示的化学机械研磨修整器；中国台湾公开专利200837823揭示的化学机械抛光垫调整器及其相关方法，及下述多个专利技术。

中国台湾公告专利411302揭示的一种平坦基板抛光，与化学-机械-平面化仪器用的抛光盘调整头，能加倍用于半导体晶片工艺中平面化和/或抛光氧化物和金属外层的抛光盘可用寿命，并于抛光盘的寿命期间提供更多的均匀抛光。抛光盘调整头包括适合的基板、平均分布于基板表面上的钻石砂砾、以及以化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)长在钻石砂砾和基板上的CVD钻石，如此钻石砂砾变成包装于CVD钻石中，并粘结于基板的表面。其中，化学气相沉积是指以真空沉积过程所沉积的材料，包括从反应性气态前驱材料做活化沉积，以及从气态前驱材料做电浆、微波、DC或RF电浆电弧喷射沉积。

美国专利US6,818,029揭示的一种用于抛光垫的修整器及其制法(Conditioner for polishing pad and method for manufacturing the same)，该修整器包括一基材，该基材的至少一边具有多个等高几何纹路的突出物；及一切割部，该切割部具有同一厚度的钻石层，该钻石层实质上形成于该基材具有突出物一边的全部表面；几何纹路的突出物具有一平坦的上表面，或该上表面可包括多条由小凹沟形成的小几何纹路突出物。

中国台湾公开专利200821093揭示的钻石修整器，具有：圆板状的修整器基板；和被设置于该修整器基板上，且由环状凹沟隔开的同心带状的多个钻石砥粒粘接部。该钻石砥粒粘接部的表面，经由粘接层粘接有钻石砥粒。在各钻石砥粒粘接部上，各自粘接有不同种类的钻石砥粒。

中国台湾公开专利200400866揭示的复合式修整片，包含：一基底，其用于支撑修整材料；该基底具有一研磨区段，用于切割该抛光垫的抛光表面；及一聚合体区段，用于处理该抛光垫的抛光表面，该聚合体区段在第一位置中操作，且仅以该聚合体区段与该抛光垫的抛光表面接触，并且在第二位置中操作，且仅以该研磨区段与该抛光垫的抛光表面接触。

目前的CMP修整器多为单晶钻石的分布排列，或是多晶的钻石(Polycrystalline Diamond，PCD钻石)切割排列，或是在基材上形成钻石层，或是传统的尼龙刷子。这些钻石修整器各有利弊，传统的单晶钻石修整器的材料移除率低，无法迅速的将CMP抛光垫上的堆积物移除，但是单晶钻石的耐磨性佳，寿命长；而多晶钻石(PCD钻石，CVD钻石)修整器因具有较多的切刃，切削软材料(抛光垫)的速度较快，但相对于单晶钻石而言，不耐磨耗，寿命较短，且成本较高。PCD钻石的成本比CVD钻石的成本更高。

发明内容

为了解决传统的单晶钻石CMP修整器的移除材料效率不佳的问题及兼顾CMP修整器的使用寿命及制造成本，而提出本发明。

本发明的主要目的，在提供一种抛光垫修整器，利用至少一片CVD钻石刀片或进一步与一般传统的单晶钻石等超硬材料颗粒(Grit)及PCD钻石刀片混合排列，以提升CMP修整器的移除材料效率。

本发明的另一目的，在提供一种抛光垫修整器，利用由整片CVD钻石片切割的至少一片CVD钻石刀片及与一般传统的单晶钻石等超硬材料颗粒或PCD钻石刀片混合排列，除了具有单晶钻石等超硬材料颗粒耐磨性佳及使用寿命长的特性外，并利用CVD钻石刀片提升CMP修整器的移除材料效率，同时因不需使用较贵的整片CVD钻石片而可节省CMP修整器的制造成本。

本发明提供一种抛光垫修整器，用以修整CMP抛光垫，包括：

一基座；

至少一CVD钻石刀片；

其中，该基座支撑及固定结合该至少一CVD钻石刀片；该至少一CVD钻石刀片突出该基座一突出量。

附图说明

本发明的其它目的、功效，请参阅附图及实施例，详细说明如下，其中：

图1为本发明抛光垫修整器第一实施例的示意图。

图2为本发明抛光垫修整器第二实施例的示意图。

图3为本发明抛光垫修整器第三实施例的示意图。

图4为本发明钻石刀片的形状及排列的第一实施例的示意图。

图5为本发明钻石刀片的形状及排列的第二实施例的示意图。

图6为本发明钻石刀片的形状及排列的第三实施例的示意图。

图7为本发明钻石刀片的形状及排列的第四实施例的示意图。

图8为本发明钻石刀片的形状及排列的第五实施例的示意图。

图9为本发明钻石刀片的形状及排列的第六实施例的示意图。

图10为本发明钻石刀片的形状及排列的第七实施例的示意图。

图11为本发明钻石刀片的形状及排列的第八实施例的示意图。

图12为本发明抛光垫修整器第四实施例的示意图。

具体实施方式

一般传统的单晶钻石等超硬材料颗粒耐磨性佳及使用寿命长，但因单晶钻石的突出角度不易控制，故材料移除率低，无法迅速的将CMP抛光垫上的堆积物移除；而PCD钻石，CVD钻石是多晶钻石具有较多的切刃，切削软材料的速度较快，但较不耐磨耗，寿命较短，且成本较高；PCD钻石较CVD钻石的切削软材料的速度更快，但较不耐磨耗且成本较高。本发明的抛光垫修整器是将至少一片CVD钻石片或与单晶钻石等超硬材料颗粒、PCD钻石片混合排列，并配合各种CMP抛光垫的软硬特性及所需的切削速率、使用寿命及制造成本，分别调整CVD钻石片、单晶钻石等超硬材料颗粒及PCD钻石片的数量及排列形状。例如需要较长的使用寿命时，可使用较多的超硬材料颗粒；需要较快的切削速率时，可使用较多片的CVD钻石片，或是全部是CVD钻石片；需要更快的切削速率且允许较高的制造成本时，可再增加PCD钻石片的数量。因此可解决传统的单晶钻石CMP修整器的移除材料效率不佳的问题及能兼顾CHP修整器的使用寿命及制造成本。

请参阅图1所示，本发明的抛光垫修整器，是用以修整CMP抛光垫。本发明第一实施例的抛光垫修整器1，包括一基座10及至少一CVD钻石刀片21、多个超硬材料颗粒22及一PCD钻石刀片23；基座10用以支撑及固定结合CVD钻石刀片21、超硬材料颗粒22及PCD钻石刀片23，且基座10的全部上表面分别结合CVD钻石刀片21、超硬材料颗粒22及PCD钻石刀片23。

基座10包括一基板11、一结合剂层12及一固定模具13。固定模具13具有至少一第一孔131、多个第二孔132及至少一第三孔133。CVD钻石刀片21、超硬材料颗粒22及PCD钻石刀片23的一端分别穿过第一孔131、第二孔132及第三孔133接触基板11；CVD钻石刀片21、超硬材料颗粒22及PCD钻石刀片23的另一端分别突出固定模具13，即突出基座10，且具有相等的凸出量，突出量可为0.01mm-2mm(毫米)。结合剂层12置于基板11及固定模具13之间。基板11、CVD钻石刀片21、超硬材料颗粒22、PCD钻石刀片23及固定模具13由结合剂层12结合一体。

请参阅图2所示，本发明第二实施例的抛光垫修整器3，包括一基座30及至少一CVD钻石刀片21、多个超硬材料颗粒22及一PCD钻石刀片23；基座30用以支撑及固定结合CVD钻石刀片21、超硬材料颗粒22及PCD钻石刀片23，且基座30的全部上表面分别结合CVD钻石刀片21、超硬材料颗粒22及PCD钻石刀片23。

基座30包括一基板31及一结合剂层32。CVD钻石刀片21、超硬材料颗粒22及PCD钻石刀片23的一端分别接触基板31。基板31、CVD钻石刀片21、超硬材料颗粒22及PCD钻石刀片23藉由结合剂层32结合一体。CVD钻石刀片21、超硬材料颗粒22及PCD钻石刀片23的另一端分别突出结合剂层32，即突出基座30，且具有相等的凸出量，突出量可为0.01mm-2mm。结合剂层32置于基板31的上方。

请参阅图3所示，本发明第三实施例的抛光垫修整器4，包括一基座40及至少一CVD钻石刀片21、多个超硬材料颗粒22及一PCD钻石刀片23；基座40用以支撑及固定结合CVD钻石刀片21、超硬材料颗粒22及PCD钻石刀片23，且基座30的全部上表面分别结合CVD钻石刀片21、超硬材料颗粒22及PCD钻石刀片23。CVD钻石刀片21、超硬材料颗粒22及PCD钻石刀片23分别突出基座40，且具有相等的凸出量，突出量可为0.01mm-2mm。基座40可为结合剂层的材料构成。

本发明上述各抛光垫修整器实施例的制造方法，可利用发明人已申请的中国台湾发明专利第097138391号揭示的研磨工具的制法，但不限于该制法，也可利用一般已知修整器的制造方法。

本发明抛光垫修整器的钻石刀片的形状可以是圆形、环形、矩形、三角形、多边形或无规则形状等各种形状，且多片钻石刀片可有各种不同的排列，例如：图4所示的抛光垫修整器51，其CVD钻石刀片511呈环形，而其多个超硬材料颗粒512排列于环内；图5所示的抛光垫修整器52，其CVD钻石刀片521呈圆型，而其多个超硬材料颗粒522排列于圆外；图6所示的抛光垫修整器53，有多种不同形状的CVD钻石刀片531、532、533、534、535、536，而其多个超硬材料颗粒537排列于多种不同形状的CVD钻石刀片531、532、533、534、535、536之间；图7所示的抛光垫修整器54，其多片相同长条形的CVD钻石刀片541等间隔且呈对称性的排列成圆形，每个CVD钻石刀片541的排列方向朝向圆心，而其多个超硬材料颗粒542排列于多片相同形状的CVD钻石刀片541之间；图8所示的抛光垫修整器55，其多片相同长条形的CVD钻石刀片551等间隔且呈对称性的排列成多边形，而其多个超硬材料颗粒552排列于多片相同形状的CVD钻石刀片551之间；图9所示的抛光垫修整器56，其多片相同长条形的CVD钻石刀片561等间隔的排列成圆形，每个CVD钻石刀片561的排列方向偏离圆心，而其多个超硬材料颗粒562排列于多片相同形状的CVD钻石刀片561之间；图10所示的抛光垫修整器57，其多片相同长条形的CVD钻石刀片571依序排列成锯齿状且为成圆形，而其多个超硬材料颗粒572排列于多片相同形状的CVD钻石刀片571之间。另如果要增加切削的速率可以使用全部是CVD钻石刀片的抛光垫修整器，如图11所示的抛光垫修整器58，其多片相同长条形的CVD钻石刀片581等间隔且呈对称性的排列成圆形，每个CVD钻石刀片581的排列方向朝向圆心。这种全部是CVD钻石刀片的的抛光垫修整器特别适合使用于切削软抛光垫，尤其CMP工艺进入到32纳米(nm)阶段，若使用单晶钻石颗粒时，钻石颗粒会陷到软的抛光垫里，失去切削的能力；而CVD钻石刀片的表面有很多排列非常密的晶粒，不会陷到软的抛光垫里，因此可以切削软的抛光垫。

本发明图3所示的抛光垫修整器4可以加入如图1的固定模具13，形成本发明第四实施例的抛光垫修整器6，其基座60包括一基板61及一固定模具62；基板61可为结合剂层的材料构成，用以支撑及固定结合CVD钻石刀片21、超硬材料颗粒22及PCD钻石刀片23，且结合固定模具62，如图12所示。

本发明的CVD钻石刀片也可以是含硼的导电CVD钻石刀片。

本发明的超硬材料颗粒可为人造钻石颗粒、非人造钻石颗粒、立方晶氮化硼(CBN)颗粒、多晶立方氮化硼(PCBN)颗粒、最硬结晶体颗粒或上述颗粒的混合。

本发明的基板可为任何形状、厚度、或材质，而具有支撑CVD钻石刀片、超硬材料颗粒及PCD钻石刀片的能力，能达成支撑、固定CVD钻石刀片、超硬材料颗粒及PCD钻石刀片的功效；该基板可由坚固的材料所组成、由工艺中形成坚固的粉状或胶状材料所组成、或由具有弹性的材料所组成；典型的基板材料包含金属、金属合金、有机聚合物(Polymer)、陶瓷制品、碳制品、玻璃材料、及上述材料的混合物。

本发明的固定模具可为任何形状、厚度、或材质，而具有固定CVD钻石刀片、超硬材料颗粒及PCD钻石刀片的能力，能达成固定CVD钻石刀片、超硬材料颗粒及PCD钻石刀片的功效；典型的固定模具的材料包含金属、金属合金、有机聚合物(Polymer)、陶制材料、碳材料、玻璃材料、及上述材料的混合物，其中以不锈钢为实施例代表。

本发明的结合剂层的材料包含金属、金属合金、有机聚合物(Polymer)、陶瓷材料、复合材料、及上述材料的混合物，其中以有机聚合物为实施例代表。

本发明利用固定模具结合CVD钻石刀片、超硬材料颗粒及PCD钻石刀片，方便控制CVD钻石刀片、超硬材料颗粒及PCD钻石刀片的排列图案、间距及露出高度，且利用固定模具固定CVD钻石刀片、超硬材料颗粒及PCD钻石刀片，可以更稳固的固定CVD钻石刀片、超硬材料颗粒及PCD钻石刀片，使CVD钻石刀片、超硬材料颗粒及PCD钻石刀片较不会在研磨加工中脱落。

本发明抛光垫修整器，除了有超硬材料颗粒可以切割抛光垫外，利用CVD钻石刀片不仅可以切割抛光垫，也可以扫除堆积在抛光垫上的抛光碎屑，可提升CMP修整器的移除材料效率。本发明抛光垫修整器特别适合切削软的抛光垫。

本发明抛光垫修整器，不需使用较贵的整片CVD钻石片，而是利用较少面积的由整片CVD钻石片切割的CVD钻石刀片，并使CVD钻石刀片与一般传统的单晶钻石等超硬材料颗粒或PCD钻石刀片混合排列，除了具有单晶钻石等超硬材料颗粒耐磨性佳及使用寿命长的特性外，并利用CVD钻石刀片提升CMP修整器的移除材料效率，同时因不需使用较贵的整片CVD钻石片而可节省CMP修整器的制造成本。

本发明抛光垫修整器可解决传统的单晶钻石CMP修整器的移除材料效率不佳的问题及兼顾CMP修整器的使用寿命及制造成本。

由CVD法将钻石层物质沉积于基板的方法已被广泛的载述于专利及其它文献中。本发明所称的“化学气相沉积法”或“CVD”是指任何以气相状态化学沉积钻石于基材的方法，包括任何实例，但不限于化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)。每一种气相沉积法的使用可在不改变基本原理的情况下做变动，因此气相沉积的方法实例包括热灯丝气相沉积法(Filament CVD)、射频化学气相沉积(RF-CVD)、激光剥蚀法(Laser Ablation)、DC辉光放电(DC Arc)，微波强化CVD。

本发明所使用的CVD钻石可沉积于一基材上，因此CVD钻石刀片可包含沉积的基材，该基材的材料可为硅(Si)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)、铬(Cr)、钒(V)。CVD钻石刀片的CVD钻石也可是不含基材单独的CVD钻石层(Free Standing)。

以上所记载，仅为利用本发明技术内容的实施例，任何熟悉本项技术者运用本发明所为的修饰、变化，皆属本发明主张的专利范围，而不限于实施例所揭示的内容。

Claims (20)

1.一种抛光垫修整器，用以修整CMP抛光垫，包括：

一基座；

至少一CVD钻石刀片；

其中，该基座支撑及固定结合该至少一CVD钻石刀片；该至少一CVD钻石刀片突出该基座一突出量。

2.如权利要求1所述的抛光垫修整器，其中该基座包括一基板及一结合剂层；该至少一CVD钻石刀片的一端分别接触该基板；该基板、该至少一CVD钻石刀片由该结合剂层结合一体。

3.如权利要求2所述的抛光垫修整器，其中该基座包括一固定模具；该固定模具具有至少一第一孔；该至少一CVD钻石刀片的一端分别穿过该至少一第一孔接触该基板；该结合剂层置于该基板及该固定模具之间；该结合剂层固定结合该固定模具；该基板的材料为选自金属、金属合金、有机聚合物、陶瓷材料、碳材料、玻璃材料及上述材料的混合物其中之一；该结合剂层的材料为选自金属、金属合金、有机聚合物、陶瓷材料、碳材料、玻璃材料、上述材料的混合物及焊接合金材料其中之一；该固定模具的材料为选自金属、金属合金、有机聚合物、陶瓷材料、碳材料玻璃材料、上述材料的混合物其中之一。

4.如权利要求1所述的抛光垫修整器，其中该基座支撑及固定结合多个超硬材料颗粒；该多个超硬材料颗粒分别突出该基座该突出量。

5.如权利要求4所述的抛光垫修整器，其中该基座包括一基板及一结合剂层；该至少一CVD钻石刀片及多个超硬材料颗粒的一端分别接触该基板；该基板、该至少一CVD钻石刀片及多个超硬材料颗粒由该结合剂层结合一体。

6.如权利要求5所述的抛光垫修整器，其中该基座包括一固定模具；该固定模具具有至少一第一孔及多个第二孔；该至少一CVD钻石刀片、该多个超硬材料颗粒的一端分别穿过该至少一第一孔、该多个第二孔接触该基板；该结合剂层置于该基板及该固定模具之间；该结合剂层固定结合该固定模具；该基板的材料为选自金属、金属合金、有机聚合物、陶瓷材料、碳材料、玻璃材料及上述材料的混合物其中之一；该结合剂层的材料为选自金属、金属合金、有机聚合物、陶瓷材料、碳材料、玻璃材料、上述材料的混合物及焊接合金材料其中之一；该固定模具的材料为选自金属、金属合金、有机聚合物、陶瓷材料、碳材料玻璃材料、上述材料的混合物其中之一。

7.如权利要求4所述的抛光垫修整器，其中该基座支撑及固定结合至少一PCD钻石刀片；该至少一PCD钻石刀片突出该基座；该至少一PCD钻石刀片突出该基座该突出量。

8.如权利要求7所述的抛光垫修整器，其中该基座包括一基板及一结合剂层；该至少一CVD钻石刀片、该多个超硬材料颗粒及该至少一PCD钻石刀片的一端分别接触该基板；该基板、该至少一CVD钻石刀片、该多个超硬材料颗粒及该至少一PCD钻石刀片由该结合剂层结合一体。

9.如权利要求8所述的抛光垫修整器，其中该基座包括一固定模具；该固定模具具有至少一第一孔、多个第二孔及至少一第三孔；该至少一CVD钻石刀片、该多个超硬材料颗粒及该至少一PCD钻石刀片的一端分别穿过该至少一第一孔、该多个第二孔及该至少一第三孔接触该基板；该结合剂层置于该基板及该固定模具之间；该结合剂层固定结合该固定模具；该基板的材料为选自金属、金属合金、有机聚合物、陶瓷材料、碳材料、玻璃材料及上述材料的混合物其中之一；该结合剂层的材料为选自金属、金属合金、有机聚合物、陶瓷材料、碳材料、玻璃材料、上述材料的混合物及焊接合金材料其中之一；该固定模具的材料为选自金属、金属合金、有机聚合物、陶瓷材料、碳材料玻璃材料、上述材料的混合物其中之一。

10.如权利要求1所述的抛光垫修整器，其中该基座包括一基板及一固定模具；该固定模具具有至少一第一孔；该至少一CVD钻石刀片的一端分别穿过该至少一第一孔结合该基板；该基板固定结合该固定模具。

11.如权利要求4所述的抛光垫修整器，其中该基座包括一基板及一固定模具；该固定模具具有至少一第一孔及多个第二孔；该至少一CVD钻石刀片、该多个超硬材料颗粒的一端分别穿过该至少一第一孔、该多个第二孔结合该基板；该基板固定结合该固定模具。

12.如权利要求7所述的抛光垫修整器，其中该基座包括一基板及一固定模具；该固定模具具有至少一第一孔、多个第二孔及至少一第三孔；该至少一CVD钻石刀片、该多个超硬材料颗粒及该至少一PCD钻石刀片的一端分别穿过该至少一第一孔、该多个第二孔及该至少一第三孔结合该基板；该基板固定结合该固定模具；该基板的材料为选自金属、金属合金、有机聚合物、陶瓷材料、碳材料、玻璃材料及上述材料的混合物其中之一；该固定模具的材料为选自金属、金属合金、有机聚合物、陶瓷材料、碳材料玻璃材料、上述材料的混合物其中之一。

13.如权利要求1至12中任一项所述的抛光垫修整器，其中该突出量为0.01毫米-2毫米。

14.如权利要求1至12中任一项所述的抛光垫修整器，其中该CVD钻石刀片是含硼的导电CVD钻石刀片。

15.如权利要求1至12中任一项所述的抛光垫修整器，其中该至少一CVD钻石刀片的形状是选自圆形、环形、矩行、三角形、多边形及无规则形状其中之一。

16.如权利要求1至12中任一项所述的抛光垫修整器，包括多片CVD钻石刀片；该多片CVD钻石刀片的形状有不相同。

17.如权利要求1至12中任一项所述的抛光垫修整器，包括多片CVD钻石刀片；该多片CVD钻石刀片的形状呈相同的长条形；该多片CVD钻石刀片等间隔且呈对称性的排列成圆形，该多片CVD钻石刀片的排列方向朝向圆心；该多个超硬材料颗粒排列于该多片CVD钻石刀片之间。

18.如权利要求1至12中任一项所述的抛光垫修整器，包括多片CVD钻石刀片；该多片CVD钻石刀片的形状呈相同的长条形；该多片CVD钻石刀片等间隔且呈对称性的排列成多边形；该多个超硬材料颗粒排列于该多片CVD钻石刀片之间。

19.如权利要求1至12中任一项所述的抛光垫修整器，包括多片CVD钻石刀片；该多片CVD钻石刀片的形状呈相同的长条形；该多片CVD钻石刀片等间隔的排列成圆形，该多片CVD钻石刀片的排列方向偏离圆心；该多个超硬材料颗粒排列于该多片CVD钻石刀片之间。

20.如权利要求1至12中任一项所述的抛光垫修整器，包括多片CVD钻石刀片；该多片CVD钻石刀片的形状呈相同的长条形；该多片CVD钻石刀片依序排列成锯齿状且为成圆形；该多个超硬材料颗粒排列于该多片CVD钻石刀片之间。

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