CN101800352A - 一种在纸质材料上制备rfid天线的方法及其使用的转移膜 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种在纸质材料上制备RFID天线的方法，它包括以下步骤：步骤(1)、制备转移膜的步骤；所述转移膜为层状物，各层依次包括基层、天线层、胶层；步骤(2)、将转移膜附在薄柔性材料上，胶层与纸质材料接触，经过轧辊，转移膜粘贴在纸质材料上；步骤(3)、剥离基层，RFID天线直接制备在纸质材料上。与现有技术相比，本发明可以直接在纸质材料制备RFID天线，制备的天线耐折性好，可靠性高，产品寿命长，对生产条件要求不高，成本低。
Description
技术领域
本发明涉及射频识别标签(Radio Frequency Identification，RFID)天线，特别是在纸质材料上制备RFID天线的方法。
背景技术
射频识别技术正在迅速渗透到21世纪人类生活的各个领域。
射频识别标签的制备方法均包括射频识别标签天线的制备方法。以应用广泛的RFID天线为例，其制作方法主要有蚀刻法、布线法、线圈绕制法、电镀法和印刷天线等几种。
目前，在纸质材料上标签制备的方法一般包括以下几种：
1、将已封装的成品标签涂布粘结剂，制成标贴粘贴到纸张的表面，天线的耐折性差，可靠性不高，产品寿命短。
2、如中国专利申请200610119267.8公开的“一种蚀刻铝制备RFID天线的方法”，该方法为将铝箔同PET薄膜覆合后，进行化学蚀刻得到天线。该方法由于化学蚀刻的原因只能在PET薄膜上制备天线，不能直接制备在如纸质材料等其它不耐水薄柔性材料上，应用于印刷品时，需要二次加工成标贴后，再向印刷品转贴。
3、如中国专利申请200910060540.8公开的“一种无线识别标签的制备方法及其使用的烫印膜”，该方法使用烫印膜，用加工具有天线图案的烫版为模头，烫印得到要求的天线。该方法天线制备中根据天线图案的要求使用专用的烫印模头，天线的图案在烫印过程中完成，但在生产高精度天线时受到一定限制。
发明内容
本发明所要解决的技术问题之一是：提供一种在纸质材料上制备RFID天线的方法，该方法可以直接在纸质材料上制备RFID天线。
本发明所要解决的技术问题之一是：提供一种在薄柔性材料上制备RFID天线的方法中使用的转移膜，该转移膜结构简单，成本低。
本发明为解决上述提出的问题所采用解决方案为：
一种在纸质材料上制备RFID天线的方法，它包括以下步骤：
步骤(1)、制备转移膜的步骤；
所述转移膜为层状物，各层依次包括基层、天线层、胶层；
步骤(2)、将转移膜附在薄柔性材料上，胶层与纸质材料接触，经过轧辊，转移膜粘贴在纸质材料上；
步骤(3)、剥离基层，RFID天线直接制备在纸质材料上。
上述方案中，轧辊的温度为20-150℃。
上述方案中，所述转移膜还包括分离层和保护层；
步骤(1)具体为：
步骤(1.1)、在基层表面依次涂布分离层和保护层；
步骤(1.2)、制备天线层的步骤，具体为：
步骤(1.2.1)、在涂布有保护层的预涂膜上沉积导电层；
步骤(1.2.2)、使用抗蚀涂料在导电层上进行天线图案的印刷；
步骤(1.2.3)、对导电层进行蚀刻，制成天线层；
步骤(1.3)、在天线层上涂布胶层，得转移膜。
上述方案中，步骤(1.2.2)具体为：采用丝网印刷或凹版印刷或柔版印刷的方法，使用抗蚀涂料在导电层上进行天线图案的印刷。
上述方案中，导电层的材料为铝或铜。
上述方案中，所述胶层为热熔胶或UV胶。
一种在纸质材料上制备RFID天线的方法中使用的转移膜，它为层状物，各层依次包括基层、天线层、胶层。
上述方案中，转移膜还包括分离层和保护层，分离层设置在基层和保护层，保护层设置在分离层和天线层之间。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
1、可以直接在纸质材料制备RFID天线，制备的天线耐折性好，可靠性高，产品寿命长，对生产条件要求不高，成本低。
2、经轧辊，转移膜粘贴在纸质材料上，有利于连续加工。
3、轧辊的温度为20-150℃，对生产条件要求不高。
4、转移膜和制备转移膜的方法简单，成本低。
附图说明
图1为本发明方法的流程图
图2为转移膜的截面示意图
图3为本发明制备方法制备的RFID天线的结构示意图
具体实施方式
如图1所示，本发明在纸质材料上制备RFID天线的方法实施例，它包括以下步骤：
步骤(1)、制备转移膜的步骤；
如图2所示，所述转移膜1为层状物，各层依次包括基层101、分离层102、保护层103、天线层104、胶层106；分离层设置在基层和保护层，保护层设置在分离层和天线层之间。
步骤(1)具体为：
步骤(1.1)、在基层表面依次涂布分离层和保护层；分离层为蜡层，可以选择使用褐煤酸蜡、聚酯蜡等蜡类物质，涂布量为0.1g/m2。保护层为丙烯酸酯类共聚物，涂布量为1.0g/m2。
步骤(1.2)、制备天线层的步骤，具体为：
步骤(1.2.1)、在涂布有保护层的预涂膜上沉积导电层，在预涂膜表面选择蒸镀铝层，厚度为1um，方阻值为0.05Ω/sq。导电层的材料还可以为铜或其它导电材料。
步骤(1.2.2)、采用丝网印刷或凹版印刷或柔版印刷的方法，使用抗蚀涂料105在导电层上进行天线图案的印刷；抗蚀涂料105为抗蚀光固化涂料，涂布量为1.0g/m2。
步骤(1.2.3)、采用10％的氢氧化钠溶液对导电层进行蚀刻，蚀刻温度为45℃，制成天线层104；
步骤(1.3)、在天线层上涂布胶层，胶层为热熔胶，涂布量为2.0g/m2，合适烫印温度为120℃，得转移膜1。
步骤(2)、将转移膜附在纸质材料上，胶层与纸质材料接触，经过轧辊，转移膜粘贴在纸质材料上；具体为：
轧辊的温度选择范围为20-150℃，可根据胶层的性质确定。本实施例的轧辊的温度为120℃。
步骤(3)、剥离基层，如图2所示，RFID天线3(即天线层104)直接制备在纸质材料2上。
抗蚀涂料105在完成蚀刻后可以保留在转移膜上，也可以采用溶剂清洗去除。
本发明可以在不耐水的纸质材料上直接制备天线，实施效率高，污染小。
以上实施例仅为本发明实施方式的一种，其描述较为详细，但不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (8)
1.一种在纸质材料上制备RFID天线的方法，其特征在于：它包括以下步骤：
步骤(1)、制备转移膜的步骤；
所述转移膜为层状物，各层依次包括基层、天线层、胶层；
步骤(2)、将转移膜附在薄柔性材料上，胶层与纸质材料接触，经过轧辊，转移膜粘贴在纸质材料上；
步骤(3)、剥离基层，RFID天线直接制备在纸质材料上。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：轧辊的温度为20-150℃。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述转移膜还包括分离层和保护层；
步骤(1)具体为：
步骤(1.1)、在基层表面依次涂布分离层和保护层；
步骤(1.2)、制备天线层的步骤，具体为：
步骤(1.2.1)、在涂布有保护层的预涂膜上沉积导电层；
步骤(1.2.2)、使用抗蚀涂料在导电层上进行天线图案的印刷；
步骤(1.2.3)、对导电层进行蚀刻，制成天线层；
步骤(1.3)、在天线层上涂布胶层，得转移膜。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于：步骤(1.2.2)具体为：采用丝网印刷或凹版印刷或柔版印刷的方法，使用抗蚀涂料在导电层上进行天线图案的印刷。
5.如权利要求3所述的方法，其特征在于：导电层的材料为铝或铜。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述胶层为热熔胶或UV胶。
7.一种在纸质材料上制备RFID天线的方法中使用的转移膜，其特征在于：它为层状物，各层依次包括基层、天线层、胶层。
8.如权利要求7所述的转移膜，其特征在于：它还包括分离层和保护层，分离层设置在基层和保护层，保护层设置在分离层和天线层之间。
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