CN101765506A - 打印头 - Google Patents

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Abstract

在一个实施例中，打印头(12)包括：仅沿着衬底(38)的第一边缘(44)形成的多个滴状物生成器(48)；与每个流体喷射器(54)相关联的驱动晶体管(62)；以及沿着所述衬底(38)的第二边缘(46)形成的多个接合焊盘(56)，其中所述每个滴状物生成器(48)包括激发腔(50)、在所述激发腔(50)和所述第一边缘(44)之间建立流体连通的馈送通道(52)、以及安放在所述激发腔(50)中的流体喷射器(54)。

Description

打印头
技术领域
在许多商业产品(例如计算机打印机、图形绘图机、复印机和传真机)中使用喷墨打印技术。喷墨打印的常见目的是以合理的成本提供可靠的并且表现优良的产品。与购买喷墨笔(pen)相关联的费用会阻碍购买。
附图说明
图1是喷墨笔的一个实施例的等距视图；
图2是柔性电路的实施例的平面图；
图3是打印头裸片的实施例的等距视图；
图4是TAB头组件的实施例的平面图；
图5是沿着图4的线5-5得到的TAB头组件的实施例的横截面图；
图6是用于打印头裸片的实施例的集成电路的实施例的示意图；
图7是流体喷射器及其相关联的驱动晶体管和互连的实施例的示意图；
图8是二进制解码器电路的实施例的示意图；
图9是在二进制解码器电路中使用的反相器(inverter)门的实施例的示意图；
图10是在二进制解码器电路中使用的NOR门的实施例的示意图；
图11是打印头裸片的实施例的横截面图；
图12是打印头裸片的实施例的顶视图；
图13是图12的打印头裸片的一部分的放大视图；
图14是图13的打印头裸片的一部分的放大视图；
图15是NOR门的实施例的顶视图；以及
图16是描绘制造打印头裸片的实施例的过程的实施例的流程图。
具体实施方式
参考附图(其中同样的参考标记指所有各个视图中的相同元素)，图1示出了具有打印头12的说明性喷墨笔10。该笔10包括主体14，其通常包含打印流体供应。如在此处所使用的那样，术语“打印流体”指在打印过程中使用的任何流体，包括但不限于油墨、预处理液(preconditioner)、定影剂等等。打印流体供应可以包括整个包含在笔主体14中的流体容器，或者可替换地可以包括在笔主体14内部的流体腔，所述流体腔流体耦合到一个或多个偏轴流体容器(未示出)。
笔主体14(通常包含单片构造，不过可能不是那样)包括由窄的外围壁18接合到一起的两个侧板16。定位在笔主体14的一个角落中的是向外突出的喷管(snout)或管口(nosepiece)结构20。在图中1为了清楚以口上仰的取向示出了笔10，但是笔10通常以口下俯的取向操作。打印头12被安装在外围壁18上的管口结构20，并且与打印流体供应流体连通。如将在下面更详细描述的那样，打印头12通常包括裸片(即具有形成在其上的集成电路的衬底)和具有多个喷嘴22的喷嘴构件，通过该喷嘴喷射打印流体的滴状物。尽管在图1中示出了相对小数目的喷嘴22，但是打印头12可以具有数以百计的这样的喷嘴。柔性电路24被提供用于将信号传送到打印头12以及从打印头12传送信号。柔性电路24被安装到邻近管口结构20的一个侧板16上，其一部分在管口结构20的边缘上折叠以啮合外围壁18和打印头12。
可以使用带式自动结合(Tape Automated Bonding)(TAB)来将打印头12安装到柔性电路24。打印头12和柔性电路24的结合被称为TAB头组件25。在一个实施例中，打印头喷嘴构件集成到柔性电路24，其中在柔性电路24中形成喷嘴22并且打印头裸片与喷嘴22对准地附接到柔性电路24。在另一个可能的实施例中，打印头喷嘴构件是具有在其中形成的喷嘴22并且附接到裸片的喷嘴板(通常是金属的或聚合物的)。柔性电路24具有在其中形成的切口以便容纳该喷嘴板。
在图2中示出了柔性电路24的一个实施例。该柔性电路24包括柔性带状物26，其具有第一末端28和第二末端30，并且由聚合物材料(例如Kapton或Mylar)制成。在带状物26上形成单列喷嘴22，该列通常在第一末端28附近的位置延伸穿过该带状物26。喷嘴22可以由任何适当的技术产生，例如激光烧蚀。利用例如传统的光刻法蚀刻和/或电镀工艺在柔性带状物26的后表面上形成一系导电迹线32。(在所图示的实施例中柔性带状物26是透明的以使得尽管该迹线32被形成在后表面上但在图2中是可视的)。导电迹线32通常沿着柔性带状物26的长度方向从该列喷嘴22附近的位置延伸向第二末端30。在柔性带状物26的前表面上形成若干导电接触焊盘34。该接触焊盘34被布置成邻近第二末端30的阵列，并且每个接触焊盘34与对应的一个导电迹线32电接触。当将喷墨笔10安装在托架中时，接触焊盘34与托架上的电极对准并且电接触。通常，托架电极可以有弹性地偏向笔以确保实现可靠的接触。每个导电迹线32的另一末端在该列喷嘴22附近终止。
图3示意性地示出了可以被附到柔性带状物26的后表面以形成TAB头组件25的打印头裸片36的一个实施例。裸片36包括衬底38，其通常是具有顶表面40和相对底表面42的适当材料(例如硅)的矩形片。衬底38还具有第一长边缘44和相对第二长边缘46。沿着第一边缘44在顶表面40上形成多个滴状物生成器48。虽然在图3中示出了六个滴状物生成器，但是裸片通常具有很多数目的这样的滴状物生成器。每个滴状物生成器48包括激发腔(firing chamber)50、在激发腔50和第一边缘44之间建立流体连通的馈送通道52，以及安放在激发腔50中的流体喷射器54。当裸片36附接到柔性带状物26以形成TAB头组件25时，每个激发腔50与对应的一个喷嘴22对准。流体喷射器54可以是能够被操作来使得通过对应的喷嘴22喷射流体的滴状物的任何设备，例如电阻器或压电致动器。
裸片36包括形成在衬底38的顶表面40上的集成电路，并且流体喷射器54是集成电路的部分。集成电路还限定了沿着第二边缘46形成在顶表面40上的一系列导电接合焊盘56(为了实例图3中示出了七个)。当裸片36安装在柔性电路24上时，接合焊盘56与导电迹线32电接触。如将在下面详细描述的那样，焊盘56包括基元选择焊盘、地址选择焊盘和接地焊盘。
激发腔50和馈送通道52被形成在阻挡层58中，所述阻挡层58安放在顶表面40上的集成电路上方。可以包括光致抗蚀剂或其它聚合物或环氧材料层的阻挡层58被形成在衬底38的顶表面40上，以使得覆盖除了接合焊盘56之外的大部分集成电路。使用任何适当的技术(例如传统的光刻技术)来将激发腔50和馈送通道52形成在阻挡层58中。在该实施例中，沿着第一边缘44而非第二边缘46形成滴状物生成器48，并且沿着第二边缘46而非第一边缘44形成接合焊盘56。
现在转到图4和图5，示出了其中裸片36安装到柔性带状物26的后表面的TAB头组件25。(可以在图4中看到裸片36，因为在所图示的实施例中柔性带状物26是透明的)。相对于柔性电路24来定位裸片36以使得流体喷射器54与在柔性电路24中形成的对应喷嘴22精确对准。(在该实施例中，柔性电路24形成打印头喷嘴构件)。随后以任何适当的方式将柔性电路24固定(stake)到阻挡层58。例如，薄的胶粘层(未示出)可以被应用到阻挡层58的顶表面，以将裸片36胶粘地附到柔性电路24的后表面。如果可以以其它方式将阻挡层58的顶部制成胶粘的，则可以省略单独的胶粘层。对准步骤还固有地将接合焊盘56与导电迹线32的末端对准，并且每个迹线32都被接合到对应的接合焊盘56。
TAB头组件25被安装到笔主体14，以使得柔性电路24的第一部分被附接到邻近管口结构20的侧板16之一，并且柔性电路24的第二部分被附接到外围壁18。裸片36被容纳在凹口(未示出)中，所述凹口形成在管口结构20的外表面中。当这样定位时，裸片36与包含在笔主体14的打印流体供应流体连通。与传统的笔主体相比，侧面安装的柔性电路24使得笔主体14非常薄。
在操作中，打印流体从打印流体供应绕衬底38的第一边缘44流动，并且经由馈送通道52进入激发腔50，如在图3和图5中用箭头60所示出的那样。为了从给定的喷嘴22之一喷射微滴，激活相关联的流体喷射器54。例如，在流体喷射器是电阻器的情况下，用电流脉冲为所选的电阻器提供能量。从电阻器产生的热量足以在对应的激发腔50中形成蒸汽泡，由此迫使打印流体的微滴穿过喷嘴22。在每个微滴以打印流体经由馈送通道52喷射之后，激发腔50被再装满。
构造裸片36以使得沿着单个边缘(第一边缘44)发生打印流体递送，并且沿着相对单个边缘(第二边缘46)定位接合焊盘连接。与在衬底中形成沿长度方向延伸(running)的拉长的中心孔或槽(slot)以允许打印流体流入到中心歧管(manifold)并且最终到馈送通道的入口的先前中心馈送打印头设计相比，“边缘馈送”流体递送具有许多优点。一个优点是衬底可以被制得更窄，因为在该衬底中不存在拉长的中心孔或槽。除了衬底更窄之外，对于相同数目的喷嘴来说，边缘馈送衬底的长度比中心馈送衬底更短，因为在没有中心馈送槽的情况下，衬底结构现在不易于破裂或折断。更小的衬底降低了每个裸片的材料成本。
使用单个边缘接合焊盘连接使得电功率源与任何给定的激发腔保持得相对较近。这减小或消除了使用跨越裸片上长距离的宽互连线，这对标准的“末端接合”裸片是典型的。除去或减小使用专用于宽互连线和中心馈送槽的衬底表面区域意味着相对于具有宽互连线和/或中心馈送槽的裸片来说，裸片的尺寸可以减小。使得接合焊盘56沿着裸片36的单个边缘扩展还提供了电功率和散热的均匀分布，因此在操作期间保持裸片36的操作温度处于良好的控制之下。此外，导电迹线32不用于围绕(circumvent)打印头12，并且不用于在裸片36的两个相对侧面或末端上进行接合焊盘连接，与传统的TAB头组件相比，TAB头组件25的整体面积显著减小。这代表显著的成本减小，因为使用了较少的柔性电路材料。
图6是描绘形成在衬底38的顶表面40上的集成电路的代表部分的示意图。该电路包括前面提到的流体喷射器54，以及用于选择性地致动流体喷射器的附加电路，例如所述流体喷射器54在所图示的实施例中是加热电阻器。附加电路包括与每个加热电阻器54相关联的驱动晶体管62。加热电阻器54被组织成被称为基元的组，其中每个基元包括一组相邻的加热电阻器，其中每次至多激活一个加热电阻器。用于控制加热电阻器54和驱动晶体管62的互连包括：连接到地址接合焊盘56a的单独的地址选择线64、连接到基元接合焊盘56b的基元选择线66、以及连接到接地接合焊盘56c的公共接地线68。所图示的实施例的驱动器电路包括N个基元选择线66、N个公共接地线68和M个地址选择线64的阵列以控制M×N个加热电阻器54。每个加热电阻器54由与其相关联的驱动晶体管62控制，所述驱动晶体管62与来自每个其它基元的一个驱动晶体管62共享地址选择线64。在基元中的每个加热电阻器54被连接到公共基元选择线66和公共接地线68。
参考图7，示出了单独的加热电阻器54及其驱动晶体管62的示意图。在该实施例中，驱动晶体管62是具有漏极(D)、源极(S)和栅极(G)的场效应晶体管(FET)。加热晶体管54被连接到基元选择线66并且被连接到驱动晶体管62的漏极。驱动晶体管62的源极被连接到公共接地线68，并且驱动晶体管62的栅极被连接到地址选择线64。第一静电放电(ESD)晶体管70被连接到基元选择线66，并且第二ESD晶体管72被连接到地址选择线64以排走(drain)不需要的静电电荷。下拉式电阻器74被连接到地址选择线64以将所有未被选择的地址置于断开状态。
激发加热电阻器54包括在其地址接合焊盘56a处施加控制电压，并且在其基元接合焊盘56b处施加电功率源。经由适当的接口电路将地址选择线64顺序接通。当从左边到右边打印时，该地址接合焊盘56a通常从A1排序到Am，并且当从右边到左边打印时，从Am排序到A1。在给定加热电阻器54的基元选择线66和地址选择线64二者同时起作用时，为该特定的加热器电阻器54提供能量。
响应于来自打印控制器的打印命令，启用一个或多个基元选择线66。可以同时启用任何数目的基元选择线66或其组合，但是每次启用至多一个地址选择线64。这确保基元选择线66和公共接地选68每次将电流供应给一个加热电阻器54。否则，递送到加热电阻器的能量将是同时被激发的电阻器的数目的函数。
在图6中描绘的驱动器电路包括用于每个地址选择线64的一个地址接合焊盘56a。图8示出了二进制解码器电路，对于给定数目的地址选择线来说，该二进制解码器电路可以被用来减少形成在裸片36上的地址接合焊盘56a的数目，因此减小了裸片尺寸和柔性电路24的尺寸。操作二进制解码器电路以选择性地将信号从地址选择接合焊盘56a发射到地址选择线64，其中地址选择接合焊盘56a的数目小于地址选择线64的数目。例如，二进制解码器电路被示出为具有五个地址接合焊盘56a(进一步被标识为A1-A5)以及十个导电引线76。每个地址接合焊盘56a与十个导电引线76的相应对相关联，其中每个地址接合焊盘56a被直接连接到其引线76的第一个引线并且经由反相器门78间接连接到其引线76的第二个引线。反相器门78的输入被连接到地址接合焊盘56a，并且反相器门78的输出被连接到第二引线76。当将电压施加到地址接合焊盘56a时，在其第一引线76而非其第二引线76上存在对应的电压。当没有将电压施加到地址接合焊盘56a上，在其第二引线76而非其第一引线76上存在对应的电压。
二进制解码器电路还包括许多NOR门80(进一步被标识为S1-Sm)。NOR门80的数目等于在裸片36中使用的地址线64的数目，其中每个NOR门80的输出被连接到一个对应的地址线64。在所图示的实施例中，NOR门80是5输入NOR门，其中每个输入被连接到十个导电引线76的不同的一个。进行连接以使得每个NOR门80被连接到五个引线76的唯一组。因此，如果以使得给定NOR门80的五个输入的任何一个都不接收到信号的方式来激活所述五个地址接合焊盘56a，则NOR门80产生到其对应地址线64的输出信号。如果NOR门80的一个或多个输入接收到信号，则NOR门80不产生输出。通过该布置，具有五个地址接合焊盘56a的二进制解码器电路可以调节32个地址选择线64。
参考图9，示出了反相器门78的一个可能的实施例。在这种情况下，反相器门78包括电阻器82和具有漏极(D)、源极(S)和栅极(G)的场效应晶体管84。电阻器82连接到电源电压Vdd，并且连接到晶体管84的漏极。晶体管84的源极连接到地，并且晶体管84的栅极连接到对应的地址接合焊盘56a，因此用作反相器门78的输入。晶体管84的漏极还连接到与对应的地址接合焊盘56a相关联的第二导电引线76，以限定反相器门84的输出。
参考图10，示出了NOR门80的一个可能的实施例。在这种情况下，NOR门80包括电阻器86和五个场效应晶体管88。电阻器86连接到电源电压Vdd，并且连接到五个晶体管88的每个漏极。五个晶体管88的栅极用作到NOR门80的五个输入(X1-X5)，并且每个栅极连接到不同的一个导电引线76。每个晶体管88的源极连接到地。每个漏极还连接到对应于该NOR门80的地址选择线64。
图11示出了包括衬底38和在其上形成的集成电路的打印头裸片36的一个实施例。衬底38通常(尽管可能不)包括硅，其具有第一平坦表面40和与该第一表面相对的第二平坦表面42。裸片36具有形成在第一表面40上的栅极氧化物89的层和形成在该栅极氧化物89上的第一导电层90，以便限定晶体管栅极区域。裸片36还包括安放在衬底38的第一表面40上的多个流体喷射器54(为了清楚在图11中示出了一个)，其中中间介质层91沉积在第一表面40上用于提供流体喷射器54和衬底38之间的热隔离。介质层91包括任何适当的材料，例如磷硅酸盐玻璃，并且在一个实施例中被沉积成大约在5000-20000埃范围内的厚度。从沉积在介质层91上的第二导电层92制作流体喷射器54。
每个流体喷射器54都耦合到形成在衬底38上的驱动晶体管62(为了清楚在图11中示出了一个)。该耦合通过使用沉积在第二导电层92上的第三导电层94来实现。在第三导电层94中的开口限定了每个流体喷射器54。每个晶体管62包括源极有源区96、漏极有源区98和栅极100。在所图示的实施例中，使用闭环栅极(closed-loop gate)结构形成晶体管62以隔离闭环内部部分中的漏极98。晶体管62的源极96被定位在闭环栅极的外部。在介质层91中制成第一开102使得第二导电层92与晶体管62的漏极98接触；第三导电层94还接触流体喷射器54以耦合漏极98和流体喷射器54。而且，在介质层91中制成第二开口104使得第二导电层92与晶体管62的栅极100接触。在介质层91中形成第三开口(未在图11中示出)以允许与源极有源区96的电接触。为了使流体喷射器54免于受到喷射的打印流体的反应性质的影响，钝化层106被安放在流体喷射器54上，并且其它薄膜层沉积在衬底38上。限定激发腔50和馈送通道52的阻挡层58直接在钝化层106的顶上。没有空化层(cavitation layer)被安放在该实施例的裸片36中的钝化层106上。
图12是为了清楚起见移去阻挡层58的打印头裸片36的顶视图，示出了集成电路的布局的一个实施例。集成电路包括多个流体喷射器54，在该实施例中该流体喷射器54是加热电阻器。喷嘴(未在图12中示出)与每个加热电阻器54相关联。在该实施例中，裸片36具有被布置成单列的300个加热电阻器54(每个具有对应的喷嘴)，以覆盖二分之一英寸的距离，其提供了每英寸600个点(dpi)的打印分辨率。这些加热电阻器54被组织成十个基元组，每个基元组具有三十个加热电阻器54。图12示出了一个这样的基元组108和每个相邻基元组的一部分；十个基元组基本上相似。基元组108的三十个加热电阻器54共享公共基元接合焊盘56b和公共基元选择线66。基元组108的三十个加热电阻器54还共享公共接地接合焊盘56c和公共接地线68。在该实施例中，基元组108还包括连接到加热电阻器54的三十个驱动晶体管62和三十个地址选择线64。
当沿着打印头裸片36的长度将加热电阻器54(以及对应的喷嘴)放置在600dpi中心上时，在每个基元组中的三十个驱动晶体管62被以较小的节距(pitch)放置。这将基元组108的末端处的空间提供给金属迹线，所述金属迹线将基元选择线66限定为从基元接合焊盘56b布线到加热电阻器54的相对侧。如在图12的箭头中所描绘的那样，使电流沿着基元选择线66通过所选择的加热电阻器54、通过相关联的驱动晶体管62，进入公共接地线68，所述公共接地线68连接到基元组108中的每个驱动晶体管62的源极。
三十个地址选择线64被物理定位在公共接地线68和接合焊盘56b、56c之间，并且通常延伸十个基元组的整个长度。图13和14更详细地示出了地址选择线64和它们的连接。特别地，三十个地址选择线64的每一个都被通过连接器或“跳接器”63连接到三十个驱动晶体管62的对应一个的栅极。在所图示的实施例中，在第一导电层90中形成跳接器63，其可以包括多晶体硅(多晶硅)，并且从形成在第三导电层94中的地址选择线64和接地线68的下面通过。跳接器63与地址选择线64和接地线68电隔离，除了到一个地址选择线64的触点65之外，跳接器63连接到驱动晶体管62。如在图14中最好看出的那样，跳接器67和触点69被用来将地址选择线64布线在基元选择线66和接地线68的相邻部分的下面。
如在图12中示意性描绘的那样，在基元组108的基元接合焊盘56b和接地接合焊盘56c之间的空间57可以包含地址接合焊盘、静电放电电路和解码器电路。图15示出了在上述二进制解码器电路中使用的5输入NOR门80的布局的一个实施例。在该实施例中，十个导电引线76是在第三导电层94中形成的迹线。在第一导电层90中形成的跳接器77被布线到导电引线76的下面，以将特定导电引线76连接到五个相邻晶体管88的栅极。这五个跳接器连接77构成到NOR门80的五个输入，在图10中示意性地图示为输入(X1-X5)。五个晶体管88的被包围的漏极都被连接到在第三导电层94中形成的线路87。该线路87表示NOR门80的输出并且经由在第一导电层90中形成的跳接器85连接到地址选择线64的对应的一个。负载电阻器86形成在第一导电层90中，并且连接在线路87和电源电压Vdd之间。三十个这样的NOR门80以相似的方式并排放置。除了到十个导电引线76的输入连接的图案之外(对于每个NOR门80来说所述图案是唯一的)，每个NOR门80的布局是相同的。
图12-15的打印头裸片36使用总共26个接合焊盘以便驱动300个加热电阻器54。特别地，存在十个基元接合焊盘、十个接地接合焊盘、五个地址接合焊盘以及一个电源电压焊盘以供应为二进制解码器电路供电的Vdd电势。
参考图16，描述了用于制造裸片36的一个工艺。在框110，该工艺以掺杂的衬底38开始，在一个实施例中，该掺杂的衬底38是用于NMOS的p型掺杂衬底或用于PMOS的n型掺杂衬底。在框112中，在衬底38的第一平坦表面40上应用栅极氧化物89的层。在一个实施例中，形成二氧化硅层以产生栅极氧化物89。可替换地，可以由一些层(例如氮化硅层和二氧化硅层)来形成栅极氧化物89。
在框114中，将第一导电层90(例如多晶体硅(多晶硅)的沉积)应用到栅极氧化物89的顶部，并且如框116那样以栅极掩模图案化，并且之后湿法或干法蚀刻成闭环结构以从剩余的第一导电层90形成栅极区100。在框118中，掺杂浓度被应用到不被第一导电层90阻隔的衬底38的区域中，以产生驱动晶体管62的有源区96、98。驱动晶体管62的漏极98被形成在闭环栅极内的衬底38中，并且驱动晶体管62的源极96被形成在闭环结构的外部区域的衬底38中。
在框120中，将介质层91应用在第一表面40上以在后形成的流体喷射器54和衬底38之间提供足够的热隔离。如上所述，在一个实施例中介质层91是磷硅酸盐玻璃(PSG)并且应用预定的厚度(在一个实施例中，预定的厚度大约在5000-20000埃范围内)。在一个实施例中，在应用之后压实PSG。在应用介质层91之前，可以在晶体管62的源极、漏极和栅极上应用热氧化物的薄层。在框122中，使用接触掩模在介质层91中图案化并且蚀刻一组接触区，以形成开口102、104以及到驱动晶体管62的有源区的附加开口。
在框124中，通过沉积来应用第二导电层92。第二导电层92可以包括任何适当的电阻性材料，例如钽铝。在框126中，第三导电层94被应用在第二导电层92上。第三导电层94可以由具有比第二导电层92低的电阻的任何适当的材料(例如铝)制成，并且使用任何适当的技术(例如溅射)来应用该第三导电层94。在框128中，以金属1掩模图案化第三导电层94，并且被蚀刻以形成接合焊盘56和用于连接接合焊盘56、驱动晶体管62的有源区、驱动晶体管62的栅极区和流体喷射器54的各种互连。在框130中，第三导电层94被图案化并且蚀刻以选择性地移去第三导电层94的部分，以便暴露限定流体喷射器54的第二导电层92的部分。
在框132中，钝化层106被应用在衬底38上的之前应用的层上。在一个实施例中，保护性钝化层106由氮化硅层和碳化硅层制成。在框134中，使用接合焊盘掩模，钝化层106被图案化并且蚀刻以暴露将用作接合焊盘的第三导电层94的部分。在框136中，阻挡层58被直接应用到钝化层106的顶部，而不需要任何中间空化层或附加的导电层。阻挡层58可以被应用为一个或多个可以被曝光并且显影的光刻聚合物或环氧材料层，以形成激发腔50和馈送通道52。
通过将所有电布线(即所有接合焊盘和互连)放入到第三导电层94来减少或消除对附加导电层的使用。裸片36的整个表面(除了接合焊盘56之外)被钝化层106密封。这保护导电层免受有害湿气和/或油墨蒸汽的影响。这还表示阻挡层黏附力的潜在增加。此外，可以减少或消除对无腐蚀性的材料(例如金)的使用，所述无腐蚀性的材料通常用作打印头制造中的最上面的导体。通过已将气泡破裂移离流体喷射器54的流体体系结构减少或消除了在激发腔50中使用空化层。消除这些步骤导致更低的部件成本、快的制造周转时间和更高的部件产量。
单个边缘流体递送减少或消除了使用沟槽蚀刻和相关联的氧灰(oxygen ash)；或者也不使用向下游开槽的钻(即没有喷砂处理或激光钻孔)。在这种情况下，通常用于裸片36的切割的锯割工艺也形成馈送边缘。
尽管已经描述了本公开的特定实施例，但是应该注意在不偏离在所附权利要求中陈述的主题的精神和范围的情况下可以对其进行各种修改。

Claims (13)

1.一种打印头(12)，包括：
仅沿着衬底(38)的第一边缘(44)形成的多个滴状物生成器(48)；
与每个滴状物喷射器(54)相关联的驱动晶体管(62)；以及
沿着所述衬底(38)的第二边缘(46)形成的多个接合焊盘(56)，其中每个滴状物生成器(48)包括激发腔(50)、在所述激发腔(50)和所述第一边缘(44)之间建立流体连通的馈送通道(52)、以及安放在所述激发腔(50)中的流体喷射器(54)。
2.根据权利要求1所述的打印头(12)，其中所述衬底(38)基本上是矩形的，并且所述第一边缘(44)和所述第二边缘(46)在所述衬底的相对侧上。
3.根据权利要求1所述的打印头(12)，还包括多个地址选择线(64)，每个地址选择线(64)被连接到所述驱动晶体管(62)的一个或多个，并且其中所述多个接合焊盘(56)包括一个或多个地址选择接合焊盘(56a)。
4.根据权利要求3所述的打印头(12)，其中所述用于选择性地致动的装置包括用于选择性地将信号从所述一个或多个地址选择接合焊盘(56a)发射到所述地址选择线(64)的解码器电路，其中所述地址选择接合焊盘(56a)的数目小于所述地址选择线(64)的数目。
5.根据权利要求4所述的打印头(12)，其中所述解码器电路包括：
与每个地址选择接合焊盘(56a)相关联的一对导电引线(76)和反相器门(78)，每个地址选择接合焊盘(56a)直接连接到它的导电引线(76)对的第一个导电引线(76)，并且经由它的反相器门(78)间接连接到它的导电引线(76)对的第二个导电引线(76)；以及
多个NOR门(80)，每个NOR门(80)具有连接到一个对应的所述地址选择线(64)的输出以及连接到一组对应的所述导电引线(76)的多个输入。
6.一种喷墨笔(10)，其包括：
主体(14)，其具有由外围壁(18)接合在一起的两个侧板(16)；
柔性电路(24)，其被安装到所述主体(14)，所述柔性电路(24)包括附接到一个所述侧板(16)的第一部分以及附接到所述外围壁(18)的第二部分；以及
打印头(12)，其被安装到所述外围壁(18)并且被连接到所述柔性电路(24)的所述第二部分。
7.根据权利要求6所述的喷墨笔(10)，其中所述打印头(12)包括：
具有第一边缘(44)和第二边缘(46)的衬底(38)；
仅沿着所述第一边缘(44)在所述衬底(38)上形成的多个滴状物生成器(48)；以及
仅沿着所述第二边缘(46)形成的多个接合焊盘(56)。
8.根据权利要求6所述的喷墨笔(10)，其中所述打印头(12)包括裸片(36)、具有在其中形成的多个喷嘴(22)的喷嘴构件，其中所述喷嘴构件结合到所述柔性电路(24)；并且其中将所述喷嘴构件容纳在开口中，在所述柔性电路(24)中形成所述开口。
9.一种制造打印头(12)的方法，其包括：
将第一导电层(90)应用到衬底(38)以形成晶体管栅极区(100)；
应用掺杂浓度以产生晶体管有源区(96、98)；
应用第二导电层(92)以产生流体喷射器(54)；
应用第三导电层(94)以产生接合焊盘(56)和用于连接所述接合焊盘(56)、所述晶体管栅极区(100)、所述晶体管有源区(96、98)和所述流体喷射器(54)的所有互连。
10.根据权利要求9所述的方法，还包括在所述导电层(90、92、94)上应用钝化层(106)。
11.根据权利要求10所述的方法，还包括将阻挡层(58)直接应用到所述钝化层(106)的顶部，所述阻挡层(58)限定激发腔(50)和馈送通道(52)。
12.根据权利要求9所述的方法，还包括应用介质层(91)以提供所述流体喷射器(54)和所述衬底(38)之间的热隔离。
13.根据权利要求9所述的方法，其中沿着所述衬底(38)的第一边缘(44)形成所有所述接合焊盘(56)，并且沿着所述衬底(38)的第二边缘(46)形成所有所述流体喷射器(54)。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107073948A (zh) * 2014-10-30 2017-08-18 惠普发展公司，有限责任合伙企业 喷墨打印
CN107206816A (zh) * 2015-02-13 2017-09-26 惠普发展公司，有限责任合伙企业 采用包括地址数据的数据分组的打印头
TWI751490B (zh) * 2019-04-29 2022-01-01 美商惠普發展公司有限責任合夥企業 耐腐蝕微機電流體噴射裝置

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013152341A1 (en) * 2012-04-06 2013-10-10 Conformis, Inc. Advanced methods, techniques, devices, and systems for cruciate retaining knee implants
WO2015116051A2 (en) * 2014-01-29 2015-08-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Thermal inkjet printhead
WO2015116154A1 (en) * 2014-01-31 2015-08-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Interdigitated primitives
US9849672B2 (en) 2014-04-03 2017-12-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection apparatus including a parasitic resistor
WO2018190872A1 (en) 2017-04-14 2018-10-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluidic die
US11260657B2 (en) 2019-02-06 2022-03-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Pulldown devices
JP7217354B2 (ja) 2019-04-29 2023-02-02 ヒューレット－パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー． カバー層に中断部を備えた流体吐出デバイス
WO2021101540A1 (en) * 2019-11-20 2021-05-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electronic component having two memory reading modes

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62264961A (ja) 1986-12-27 1987-11-17 Canon Inc 液滴噴射記録装置
US5122812A (en) * 1991-01-03 1992-06-16 Hewlett-Packard Company Thermal inkjet printhead having driver circuitry thereon and method for making the same
US5568171A (en) * 1992-04-02 1996-10-22 Hewlett-Packard Company Compact inkjet substrate with a minimal number of circuit interconnects located at the end thereof
US5648804A (en) * 1992-04-02 1997-07-15 Hewlett-Packard Company Compact inkjet substrate with centrally located circuitry and edge feed ink channels
US5635966A (en) * 1994-01-11 1997-06-03 Hewlett-Packard Company Edge feed ink delivery thermal inkjet printhead structure and method of fabrication
JPH11227209A (ja) * 1997-12-05 1999-08-24 Canon Inc 液体吐出ヘッド、ヘッドカートリッジおよび液体吐出装置
US6260952B1 (en) * 1999-04-22 2001-07-17 Hewlett-Packard Company Apparatus and method for routing power and ground lines in a ink-jet printhead
US6247779B1 (en) * 1999-07-30 2001-06-19 Lexmark International, Inc. Printhead configuration
US6491377B1 (en) * 1999-08-30 2002-12-10 Hewlett-Packard Company High print quality printhead
US6575562B1 (en) 1999-11-16 2003-06-10 Lexmark International, Inc. Performance inkjet printhead chip layouts and assemblies
US6267468B1 (en) * 2000-04-13 2001-07-31 Hewlett-Packard Company Printhead substrate having a mixture of single and double sided elongate ink feed channels
US6827416B2 (en) * 2000-09-04 2004-12-07 Canon Kabushiki Kaisha Liquid discharge head, liquid discharge apparatus, valve protection method of the same liquid discharge head and maintenance system
US6883894B2 (en) * 2001-03-19 2005-04-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printhead with looped gate transistor structures
TW508309B (en) * 2001-11-08 2002-11-01 Benq Corp Compact printhead and method of delivering ink to the printhead
US6902256B2 (en) 2003-07-16 2005-06-07 Lexmark International, Inc. Ink jet printheads
US7384113B2 (en) 2004-04-19 2008-06-10 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection device with address generator
JP4290154B2 (ja) * 2004-12-08 2009-07-01 キヤノン株式会社 液体吐出記録ヘッドおよびインクジェット記録装置
JP4006437B2 (ja) 2004-12-09 2007-11-14 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッド用基板と駆動制御方法、インクジェット記録ヘッド、インクジェット記録ヘッドカートリッジ及びインクジェット記録装置
US7559626B2 (en) * 2004-12-09 2009-07-14 Canon Kabushiki Kaisha Inkjet recording head substrate and drive control method, inkjet recording head, inkjet recording head cartridge and inkjet recording apparatus
JP4487938B2 (ja) * 2006-01-18 2010-06-23 ブラザー工業株式会社 インクジェットヘッド

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107073948A (zh) * 2014-10-30 2017-08-18 惠普发展公司，有限责任合伙企业 喷墨打印
US10661564B2 (en) 2014-10-30 2020-05-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Ink jet printing
US11331918B2 (en) 2014-10-30 2022-05-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Ink jet printing
CN107206816A (zh) * 2015-02-13 2017-09-26 惠普发展公司，有限责任合伙企业 采用包括地址数据的数据分组的打印头
CN107206816B (zh) * 2015-02-13 2020-01-10 惠普发展公司，有限责任合伙企业 采用包括地址数据的数据分组的打印头
TWI751490B (zh) * 2019-04-29 2022-01-01 美商惠普發展公司有限責任合夥企業 耐腐蝕微機電流體噴射裝置
US11787180B2 (en) 2019-04-29 2023-10-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Corrosion tolerant micro-electromechanical fluid ejection device

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