CN101755364B - 多平面天线、构造多平面天线的方法及移动终端 - Google Patents

Abstract

提供了一种位于具有正面和背面的基板上的多平面天线。多个通孔在基板的正面和背面之间穿过基板而延伸。第一天线部件位于基板的正面上，第二天线部件位于基板的背面上。导电过孔穿过所述多个通孔中的选定通孔而延伸，该导电通孔电连接了第一天线部件和第二天线部件，从而在基板上限定了多平面天线。基板可以是印制电路板(PCB)。此外，还提出了一种包括多平面天线的移动终端和构造多平面天线的方法。

Description

多平面天线、构造多平面天线的方法及移动终端

技术领域

本发明涉及通信领域，更具体地涉及天线及包括天线的无线终端。

背景技术

无线终端的尺寸正在逐渐减小，许多现代的无线终端的长度都在11cm以内。相应地，对于可以用作安装在无线终端内的天线的小型化天线的兴趣正在逐渐增大。例如，在诸如无线终端的应用中，由于形状因子小且空间要求严格，对于GPS、蓝牙或类似的天线布置提出了挑战。

例如，倒F型平面天线非常适合在这种无线终端的限制内，特别是在经历小型化的无线终端内使用。典型地，传统的倒F型平面天线包括保持与接地平面空间分离的导电单元。美国专利NO.6538604和NO.6380905中描述了示例性的倒F型天线，此处通过引用将该专利的全部内容并入。

发明内容

本发明的一些实施方式提供了一种位于具有正面和背面的基板上的多平面天线。多个通孔（through hole）在该基板的正面与背面之间贯穿该基板而延伸。第一天线部件位于基板的正面上且第二天线部件位于基板的背面上。导电过孔（via）穿过所述多个通孔中的选定通孔，电连接了第一天线部件和第二天线部件，以在基板上限定出多平面天线。基板可以是印制电路板（PCB）。

在另一个实施方式中，第一天线部件是位于PCB正面上的多个天线部件而第二天线部件是位于PCB背面上的多个天线部件。所述导电过孔是穿过所述多个通孔中的选定通孔而延伸从而电连接了第一天线部件和第二天线部件以在PCB上限定出多平面天线的多个导电过孔。未使用的导电过孔可以穿过所述多个通孔中与任意一个天线部件都无关联的通孔而延伸，这些未使用的导电过孔被布置为用在其他多平面天线结构中。

在其它实施方式中，多平面天线是倒F型平面天线（PIFA）、单极子天线和/或偶极子天线。多平面天线可以是曲折型天线和/或螺线型天线。天线部件可以是标准尺寸的部件且通孔的间隔可以对应于该标准尺寸。所述标准尺寸例如可以是0201、0402、0603和/或0804。天线部件可以为零欧姆电阻器、电容器和/或有源部件。天线可以是1.575GHz GPS天线和/或蓝牙天线。

在另一实施方式中，基板包括限定出第三平面的表面，且天线还包括：另外多个从基板的正面和/或背面延伸至第三平面的通孔；位于第三平面上的第三天线部件；以及导电过孔，其穿过所述另外多个通孔中的选定通孔，将第一天线部件和/或第二天线部件电连接到第三天线部件，以在基板上限定出多平面天线。第一天线部件和/或第二天线部件可以是位于基板上的走线图案（trace pattern），且天线还可以包括位于基板的正面和/或背面上的附加走线，该附加走线在所述多个通孔中的没有导电过孔穿过它而延伸的通孔之间延伸。这些附加走线图案不是用来限定多平面天线。

在其他实施方式中，多平面天线具有总天线单元长度，该总天线单元长度比性能类似的单平面天线的总天线长度要短。该天线还可以包括位于基板的正面或背面上的接地平面，接地平面被放置得接近多平面天线。包括上述一个或更多个实施方式中描述的多平面天线的移动终端还包括形成于PCB的正面和/或背面上的无线通信电路。

在另一些其他实施方式中，提供了包括便携式壳体以及安装在便携式壳体内的印制电路板（PCB）的移动终端。PCB包括多个在正面和背面之间穿过PCB而延伸的通孔。无线通信电路形成于PCB的正面和/或背面上。壳体内的多平面天线可操作地耦接至无线通信电路的接收器和/或发射器。多平面天线包括位于PCB正面上的第一天线部件以及位于PCB背面上的第二天线部件。导电过孔穿过所述多个通孔中的选定通孔而延伸，并且电连接了第一天线部件和第二天线部件以在PCB上限定出多平面天线。

在其他实施方式中，在PCB正面和背面上设置了多个天线部件，并且穿过所述多个通孔中的选定通孔而延伸的多个导电过孔电连接了第一天线部件和第二天线部件的相应一个天线部件，以在PCB上限定出多平面天线。未使用的导电过孔可以穿过所述多个通孔中与任何天线部件都无关联的通孔而延伸，这些未使用的导电过孔可以被安排用于其他多平面天线部件结构。

在另一些实施方式中，一种构造多平面天线的方法包括以下步骤：提供基板，该基板具有正面和背面、在基板上的选定位置从正面至背面穿过基板而延伸的多个通孔，以及穿过这多个通孔而延伸的导电过孔。选择多个天线部件。选择基板的正面或背面来安装所选的多个天线部件中的每一个。选择要与相应的天线部件相关联的导电过孔对。在基板的对应选择表面上，相应的天线部件在对应导电过孔对之间被电连接，以构成多平面天线。

在其他实施方式中，提供基板的步骤包括：形成在基板上的选定位置从正面至背面穿过基板而延伸的所述多个通孔；以及形成穿过所述多个通孔而延伸的导电过孔。选择基板的正面或背面的步骤可以包括：选择所述正面来安装所述多个天线部件的一部分和选择所述背面来安装所述多个天线部件的其余部分。

附图说明

图1A示出了传统的单层PIFA。

图1B是图1A的天线的模拟性能的示意图。

图2A示出了根据本发明一些实施方式的带过孔的多层PIFA。

图2B是图2A的天线的模拟性能的示意图。

图3A示出了传统的曲折型天线。

图3B是图3A的天线的模拟性能的示意图。

图4A示出了根据本发明一些实施方式的带过孔的多层曲折型天线。

图4B是图4A的天线的模拟性能的示意图。

图5A示出了根据本发明一些实施方式的带过孔的多层曲折型天线。

图5B是图5A的天线的模拟性能的示意图。

图6A示出了根据本发明一些实施方式的带过孔的多层螺线型天线。

图6B是图6A的天线的模拟性能的示意图。

图7是图1A-6A的天线的模拟天线效率及辐射效率的示意图。

图8A是根据本发明一些实施方式的带过孔的PCB的平面俯视图。

图8B是图8A的PCB的沿着图8A的8B-8B线的侧视图。

图9A是根据本发明一些实施方式的图8A-8B的带过孔的PCB上的多平面天线的平面俯视图。

图9B是图9A的天线的沿着图9A的9B-9B线的侧视图。

图9C是图9A的天线的平面仰视图。

图10A是根据本发明一些实施方式的图8A-8B的PCB上的带过孔的另一个多平面天线的平面俯视图。

图10B是图10A的天线的沿着图10C的10B-10B线的侧视图。

图10C是图10A的天线的平面仰视图。

图11A是根据本发明一些实施方式的图8A-8B的PCB上的带过孔的另一个多平面天线的顶平面视图。

图11B是图11A的天线的沿着图11A的线11B-11B的侧视图。

图11C是图11A的天线的平面仰视图。

图12是根据本发明一些实施方式的移动终端的示意图。

图13是例示了根据本发明一些实施方式的构造多平面天线的方法的流程图。

具体实施方式

以下将参照附图更充分地描述本发明，附图中示出了本发明的示例性实施方式。但是，本发明可以按照很多不同的形式被实施且不应当被解读为限于此处阐明的实施方式。相反，提供这些实施方式是为了使本公开彻底和完整，且将本发明的范围完全地传达给本领域的技术人员。相同的数字代表相同的部件。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个所列项的任何一个或全部的组合。

这里使用的术语是只为了描述特定的实施方式而并不是要限制本发明。这里使用的单数形式意味着也包括复数形式，除非上下文中明确地指出其他情况。还应该理解的是，措辞“包括”在本说明书中使用时，指明了陈述的特征、要件、步骤、操作、单元和/或部件的存在，而并不排除一个或更多个其他特征、要件、步骤、操作、单元、部件和/或它们的组的存在或添加。同样应理解的是，尽管措辞第一、第二等可以在此处被用来描述各种各样的单元，但这些单元不应当被这些措辞所限制。这些措辞只是用来区分一个单元与其他单元。

除非有另外的限定，所有此处使用的术语（包括技术术语和科学术语）都具有与属于本发明领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。应当进一步理解的是，术语（如常用字典里定义的术语）应当被解释为具有与它们在相关技术环境下和这里的说明书中的含义相一致的含义，而不应被解读为理想化的或过度规范的含义，除非此处清楚地这样限定。

如这里将进一步描述的，本发明的一些实施方式实现了位于印制电路板上的倒F型平面天线（PIFA）、单极子天线、偶极子天线和/或类似的天线。在一些实施方式里，过孔被用来利用PCB的至少两个层/面（底面和顶面）通过使用PCB的厚度来增加天线长度。在一些实施方式中，标准尺寸构件，比如0201，0402或者类似构件（如零欧姆电阻器）可以被置于这些过孔之间以调节天线长度而不需要另一板旋转。因此，在一些实施方式中，可以在制造PCB之后增加和/或移除构件，例如，精细调谐天线和/或甚至改变天线的整个设计而不必再旋转PCB。

在一些实施方式中，除了曲折型设计之外，在PCB上还实现了其他几何形状（例如螺旋型天线）。这种实现方式可以被用于，例如无线终端中的蓝牙和/或GPS天线。

现在将参照附图来描述本发明的各个实施方式。出于解释本发明的目的，所例示的实施方式基于两层板。出于模拟的目的，使用了西兰岛的IE3D电磁2.5D模拟器，假设电介质厚度为0.5mm，介电常数为4.5，损耗正切为0.015，而接地面尺寸50mm×100mm。PCB被假设具有0.5mm的厚度。另外，出于所有例示的例子的目的，模拟了1.575GHz GPS天线。然而，应该理解的是，本发明的一些实施方式可以提供不同的天线设计、不同的层数/面数、不同的PCB尺寸以及类似的参数，且本发明不限于此处为了解释本发明的目的而例示的特定示范实施方式。

图1A和图1B示出了具有传统的单层PIFA 110的PCB 100，端到端长度为33mm，宽度2mm。如图1看出，PIFA 110的最左端包括一接地（GND）连接点112，该最左端被表示为与信号馈送点处的接地面120层叠，但与之绝缘。

图2A和图2B中示出了根据本发明若干实施方式的带过孔的两层/面PIFA 210。值得注意的是，对于与图1A和图1B中所见的GSP天线相同的应用，图2A-2B的实施方式具有32mm的端到端长度（不包括沿着天线的有效长度延伸的过孔）。图2A和2B所示的实施方式中使用了厚度为0.5mm的PCB。

参照图2A，多平面天线210形成于基板上，在图2A的实施方式中基板被表示为PCB 200。PCB 200具有正面201和背面202。注意，为了图示的目的，在图2A-6A中用虚线表示PCB 200、300、400、500、600只是以参考的方式帮助理解前背面天线部件的位置，下面将对此进行描述。另外，除了此处特别说明的以外，图2A-6A中相同编号的单元（例如200、300、400、500、600）实际上都是相同的。天线210包括位于正面201上的天线部件210a和位于背面202上的天线部件210b。还针对天线210例示了接地点212，且接地面220被表示为靠近天线210。

PCB 200还包括在正面210和背面202之间穿过PCB 200而延伸的多个通孔230。导电过孔240穿过多个通孔230中的选定通孔而延伸以按照某种图案来连接天线部件210a、210b，从而在PCB 200上限定出多平面天线210。在一些实施方式里，导电过孔240之间的段长度可以被选择与标准部件尺寸相对应，比如0201、0402、0603、0804和/或类似尺寸，以允许采用易获得的标准尺寸元件（如零欧姆电阻器和/或电容器）来迅速构造/重构。同样地，例如可以使用有源部件（如开关）来实现多频带天线。因此，尽管本文出于例示的目的而描述了单频带天线，但是也可以提供多频带天线，且在一些实施方式中，使用这里描述的位于PCB上的多层/面天线会更加容易地实现提供多频天线的传统方法。

图3A-3B例示了位于PCB 300上的传统单层曲折形构型（layout）天线310，其中端到端长度从图1A的例子中的33mm减小到了28mm。图3A中还示出了接地点312和接地面320。

图4a和图4B例示了根据本发明一些实施方式，使用导电过孔的多层/面曲折形构型天线410，在图4A中被表示为0.5mm的PCB 400上的两层设计。图4A的天线410的实施方式具有25mm的端到端距离。

参照图4A，多平面天线形成于基板上，在图4A的实施方式中基板被表示为PCB 400。PCB 400具有正面401和背面402。天线包括位于正面401上的天线部件410a和位于背面402上的天线部件410b。还针对天线示出了接地点412，且接地面420被表示为靠近天线。

PCB 400还包括在正面401和背面402之间穿过PCB 400而延伸的多个通孔430。以在PCB 400上限定多平面天线的图案，导电过孔440穿过多个通孔430中的选定通孔而延伸以按照某种图案来连接天线部件410a、410b，从而在PCB 400上限定出多平面天线。图4A中的天线410（与图2A中的多面PIFA 210相比具有曲折形的天线设计）展示出了本发明的若干实施方式所提供的灵活性。

图5A和5B例示了根据一些实施方式的，使用导电过孔的另一种多层/面曲折形构型天线，在图5A中被表示为0.5mm的PCB 400上的双层设计。图5A的天线的实施方式具有23mm的端到端长度。

参照图5A，多平面天线形成于基板上，在图5A的实施方式中基板被表示为PCB 500。PCB 500具有正面501和背面502。天线包括位于正面501上的天线部件510a和位于背面502上的天线部件510b。还针对天线示出了接地点512，且接地面520被表示为靠近天线。

PCB 500还包括在正面501和背面502之间穿过PCB 500而延伸的多个通孔530。导电过孔540穿过多个通孔530中的选定通孔而延伸以按照某种图案来连接天线部件510a、510b，从而在PCB 500上限定出多平面天线。图5A的天线是图4A的结构的变型，但是与图2A的多面PIFA210相比，又同样是曲折型天线设计。

图6A与图6B例示了根据本发明一些实施方式的使用过孔来实现的螺旋（螺线）型天线。因此，本发明的一些实施方式可以用多平面天线来替代一般使用导线实现而非使用PCB的平坦表面实现的天线类型，如图6A的实施方式中所示出的两个面。

参照图6A，多平面天线形成于基板上，在图6A的实施方式中基板被表示为PCB 600。PCB 600具有正面601和背面602。天线包括位于正面601上的天线部件610a和位于背面602上的天线部件610b。还针对天线示出了接地点612，且接地面620被表示为靠近天线。

PCB 600还包括在正面601和背面602之间穿过PCB 600而延伸的多个通孔630。导电过孔640穿过多个通孔630中的选定通孔而延伸以按照某种图案来连接天线部件610a、610b，从而在PCB 600上限定出多平面天线。

图7中示出了图1A到图6A中各个天线的天线效率（AE）和辐射效率（RE）的模拟结果。例如，图6A中的采用过孔的螺旋型天线对于RE的模拟用标号700来表示。另外还示出了对于图1A的传统PIFA（710）、图2A的两层PIFA（720）、图3A的传统单层曲折型天线（730）、图4A的两层曲折型天线（740）、图5A的两层曲折型天线（750）的RE。

将参照图8A-11C来描述本发明的另一实施方式。更具体来讲，图8A和图8B示出了没有加入部件的PCB设计，而图9A至11C示出了三种采用图8A和8B的常用板焊垫所（board footprint）构建的不同示范实施方式。从图8A中可见，被表示为PCB 800的基板包括成3×4矩阵的多个导电过孔840。应该理解的是，尽管在图8A中被例示为统一栅格的3×4过孔矩阵，但本发明并不限于这样的配置而可以采用其它不同的过孔排列与间隔。如图8B所见，导电过孔840穿过相应的通孔830而延伸，通孔830从PCB 800的正面（在图8A中示出）延伸至相对的背面。

相应的导电过孔840都以纵向间距Δ1、横向间距Δ2以及交叉间距Δ3进行布置。图8A中纵向间距Δ1与横向间距Δ2被表示为相等，但是在一些实施方式中可以提供不同的间距，不但横向间距相对于纵向间距可以不同，而且导电过孔排列的行和/或列内的间隙也可以不同。在某些实施方式中，可选择过孔间距以供标准尺寸的部件使用。

如图9A至9C所见，在一些实施方式中，利用由过孔提供的设计灵活性，所有部件都可以放置在一个面上。如图9A到9C所见，基板（被表示为PCB 900）包括从PCB 900的正面（图9A）穿过而延伸至PCB 900的背面（图9B）的多个导电过孔940。天线950由电连接在相应的导电过孔940处的多个天线部件950a-950k构成。

图10A至10C示出了根据本发明一些实施方式的曲折型设计实现。如图10A-10C所见，基板（被表示为PCB 1000）包括从PCB 1000的正面（图10A）穿过而延伸至背面（图10B）的多个导电过孔1040。天线1050由电连接在相应的导电过孔1050之间且穿过导电过孔1050电连接至PCB 100的相对表面上的相应部件的多个天线部件1050a-1050g构成。

图11A至11C示出了根据本发明一些实施方式的螺旋型设计实现。如在图11A-11C中所见，基板（被表示为PCB 1100）包括从PCB 1100的正面（图11A）穿过而延伸至PCB 1000的背面（图11B）的多个导电过孔1140。天线1150由电连接在相应的导电过孔1150之间且穿过导电过孔1050而电连接至PCB 100的相对表面上的相应部件的多个正面天线部件1150b和背面天线部件1150a构成。

尽管图8A-11C的例子都使用了设置在适当位置的导电过孔的PCB设计，以及通过部件的选择和穿过导电过孔的部件耦合的天线结构，但是在一些实施方式中，可以在PCB的表面上形成走线图案，于是可以通过穿过PCB的相应表面上的导电走线的端部之间的多个开口中的选定开口形成导电过孔来实现天线。

如所例示的实施方式所见，相对于传统曲折线和直线技术，整个天线元件的长度可以显著地减小。如仿真实验所预示的，螺旋形天线的辐射效率是最高的。在一些实施方式中，可以通过布置0402元件或0201元件（如零欧姆电阻器）以及借助贯穿过孔在PCB上采用不同层来调谐曲折线型和/或螺旋型GPS天线。

现在将参照图12来描述根据本发明一些实施方式的移动终端1200。该移动终端包括便携式壳体1205以及安装在壳体1205内的印制电路板（PCB）1210。PCB 1210包括在PCB 1210的正面1212与背面1214之间穿过PCB 1210而延伸的多个通孔1216。无线通信电路1220被表示为形成于正面1212上，该电路1220可以单单设置PCB 1210在背面上和/或正面与背面上。例如，在一些实施方式中，电路1220可以包括收发器，该收发器包括接收器、发射器和/或GPS接收器，和/或蓝牙接收器。

多平面天线1230设置在壳体1205中，并且可操作地连接到无线通信电路1220的接收器和/或发射器上。多平面天线1230包括位于PCB1205正面上的第一天线部件1230a和位于PCB 1210背面上的第二天线部件1230b，以及穿过选定的通孔1216而延伸的导电过孔1240。导电过孔1240电连接了第一天线部件1230a和第二天线部件1230b，以在PCB 1210上限定出多平面天线1230。应该理解的是，可以在PCB 1210的正面和PCB 1210的背面上连同多个导电过孔来设置多个天线部件，所述多个导电过孔电穿过选定的通孔1216而延伸，电连接了相应的正面天线部件1230a与背面1230b，以在PCB 1210上限定出多平面天线1230。

在本发明的一些实施方式中，所述导电过孔中穿过所述多个通孔中的某些通孔而延伸的某些导电过孔与任何天线部件都不相关。例如，多平面天线可以采用倒F型平面天线（PIFA）和/或曲折型天线。例如，如上所讨论的，天线可以是1.575GHz GPS天线。另外，天线部件1230a、1230b可以是标准尺寸的部件，并且通孔1216的间距可以对应于该标准尺寸。天线部件1230a、1230b可以是零欧姆电阻器、电容器和/或有源部件或类似部件。

现在将参照图13的流程示意图来描述用于构造根据本发明一些实施方式的多平面天线的方法。图13的实施方式的操作开始于提供基板，该基板具有正面和背面、在基板上的选定位置从正面至背面穿过基板而延伸的多个通孔，以及穿过所述多个通孔而延伸的导电过孔（块1300）。块1300的操作可以包括在基板上的选定位置穿过基板形成多个通孔，以及形成穿过所述多个通孔的导电过孔。例如，基板可以是印制电路板。

选择形成多平面天线所要使用的多个天线部件（块1310）。例如，天线部件可以是零欧姆电阻器、电容器和/或有源部件（比如开关）。天线部件可以是标准尺寸的部件且通孔的间距可以对应于该标准尺寸，比如0201、0402、0603、0804或其它类似尺寸部件。

基板的正面或背面的任意一个都可被选择用来安装每一个所选多个天线部件（块1320）。对于包括位于多个不同面上的部件的实施方式，在块1320，所述多个天线部件中的一部分与正面相关联，而其余天线部件与背面相关联。

选择成对的导电过孔与相应的天线部件相关联（块1330）。相应的天线部件电耦接在基板的对应所选表面上的对应导电过孔对之间，从而形成多平面天线（块1340）。该多平面天线可以是倒F型平面天线（PIFA）、单极子天线和/或偶极子天线。在一些实施方式中，多平面天线是曲折型天线和/或螺旋型天线。例如，在一些实施方式中，天线可以是1.575GHzGPS和/或蓝牙天线。还应该理解的是，在本发明的一些实施方式中可以在单个基板上形成多个多平面天线。

附图及说明书中公开了本发明的实施方式，尽管使用了特定术语，但是它们只是用于普通的和描述性的意义，并不出于限制的目的，本发明的保护范围将在下面的权利要求书中阐明。

本申请要求2007年7月24日递交的申请号为60/951603、名称为“PRINTED CIRCUIT BOARDS WITH MULTI-PLANE ANTENAS ANDMETHOD FOR CONFIGURING THE SAME”的美国临时专利申请的权益和优先权，此处通过引用将其公开的内容并入，如同在此进行了完整的阐述。

Claims (14)

1.一种多平面天线，该多平面天线包括：

具有正面和背面的基板；

在所述基板的所述正面和所述背面之间穿过所述基板而延伸的多个通孔；

位于所述基板的所述正面上的第一天线部件；

位于所述基板的所述背面上的第二天线部件；和

穿过所述多个通孔中的选定通孔而延伸的导电过孔，其电连接了所述第一天线部件和所述第二天线部件以在所述基板上限定出所述多平面天线，

其中，所述第一天线部件包括位于所述基板的所述正面上的多个天线部件，而所述第二天线部件包括位于所述基板的所述背面上的多个天线部件，并且其中，所述导电过孔包括穿过所述多个通孔中的选定多个通孔而延伸的多个导电过孔，所述多个导电过孔电连接了所述第一天线部件和所述第二天线部件中的相应天线部件以在所述基板上限定出所述多平面天线，该多平面天线还包括：穿过所述多个通孔中与所述第一天线部件中的所述多个天线部件和所述第二天线部件中的所述多个天线部件都不相关联的那些通孔而延伸的多个未用导电过孔，所述多个未用导电过孔被安排用于其它多平面天线结构。

2.根据权利要求1所述的天线，其中所述未用导电过孔和电连接了所述第一天线部件和所述第二天线部件中的相应天线部件以在所述基板上限定出所述多平面天线的导电过孔以普通格栅排布方式混合。

3.根据权利要求1所述的天线，其中所述多平面天线包括倒F型平面天线PIFA。

4.根据权利要求1所述的天线，其中所述第一天线部件的所述多个天线部件和所述第二天线部件的所述多个天线部件包括标准尺寸的表面安装部件，并且其中，所述选定通孔的间隔对应于所述标准尺寸。

5.根据权利要求4所述的天线，其中所述标准尺寸包括0201、0402、0603和/或0804。

6.根据权利要求4所述的天线，其中所述第一天线部件的所述多个天线部件和所述第二天线部件的所述多个天线部件包括零欧姆电阻器、电容器和/或有源部件。

7.根据权利要求1所述的天线，其中所述基板包括限定了第三平面的表面，并且其中，所述天线还包括：

从所述基板的所述正面和/或所述背面延伸至所述第三平面的另外多个通孔；

位于所述第三平面上的第三天线部件；

穿过所述另外多个通孔中的选定通孔而延伸的导电过孔，其将所述第一天线部件和/或所述第二天线部件电连接至所述第三天线部件以在所述基板上限定出所述多平面天线。

8.一种移动终端，该移动终端包括：

便携式壳体；

安装在所述壳体中的印制电路板PCB，所述PCB包括在所述PCB的正面和背面之间穿过所述PCB而延伸的多个通孔；

形成于所述PCB的所述正面和/或所述背面上的无线通信电路；和

多平面天线，其位于所述壳体中且可操作地耦接至所述无线通信电路的接收器和/或发射器，其中所述多平面天线包括：

位于所述PCB的所述正面上的第一天线部件；

位于所述PCB的所述背面上的第二天线部件；和

穿过所述多个通孔中的选定通孔而延伸的导电过孔，其电连接了所述第一天线部件和所述第二天线部件以在所述PCB上限定出所述多平面天线，其中，所述第一天线部件包括位于所述PCB的所述正面上的多个天线部件，而所述第二天线部件包括位于所述PCB的所述背面上的多个天线部件，并且其中，所述导电过孔包括穿过所述多个通孔中的选定多个通孔而延伸的多个导电过孔，所述多个导电过孔电连接了所述第一天线部件和所述第二天线部件中的相应天线部件以在所述PCB上限定出所述多平面天线，该多平面天线还包括：穿过所述多个通孔中与所述第一天线部件中的所述多个天线部件和所述第二天线部件中的所述多个天线部件都不相关联的那些通孔而延伸的多个未用导电过孔，所述多个未用导电过孔被安排用于其它多平面天线结构。

9.根据权利要求8所述的移动终端，其中所述未用导电过孔和电连接了所述第一天线部件和所述第二天线部件中的相应天线部件以在所述基板上限定出所述多平面天线的导电过孔以普通格栅排布方式混合。

10.根据权利要求8所述的移动终端，其中所述多平面天线包括倒F型平面天线PIFA。

11.根据权利要求8所述的移动终端，其中，所述第一天线部件的所述多个天线部件和所述第二天线部件的所述多个天线部件包括标准尺寸的表面安装部件，并且其中，所述选定通孔的间隔对应于所述标准尺寸。

12.根据权利要求11所述的移动终端，其中所述第一天线部件的所述多个天线部件和所述第二天线部件的所述多个天线部件包括零欧姆电阻器、电容器和/或有源部件。

13.一种构造多平面天线的方法，该方法包括以下步骤：

提供基板，所述基板具有正面和背面、在所述基板上的选定位置从所述正面到所述背面穿过所述基板而延伸的多个通孔，以及穿过所述多个通孔而延伸的多个导电过孔；

选择多个天线部件；

选择所述正面或所述背面来安装所选择的多个天线部件中的每一个；

选择要与所述多个天线部件中的相应天线部件相关联的导电过孔对，该步骤包括选择所述多个导电过孔中的多个导电过孔作为穿过所述多个通孔中与所述多个天线部件都不相关联的那些通孔的多个未用导电过孔，所述多个未用导电过孔被安排用于其它多平面天线结构；以及

将所述多个天线部件中的所述相应天线部件电耦接在所述基板的对应所选面上的对应导电过孔对之间，以形成所述多平面天线。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述多个天线部件包括标准尺寸的部件，并且其中，所述通孔的间隔对应于所述标准尺寸。

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